• 제목/요약/키워드: Cu-64

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산란계 사료내 Cu-Methionine chelate 첨가가 생산성과 난황 cholesterol에 미치는 영향

  • 임희석;백인기
    • 한국가금학회:학술대회논문집
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    • 한국가금학회 2001년도 제18차 정기총회 및 학술발표 PROCEEDINGS
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    • pp.64-65
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    • 2001
  • Seven hundred twenty 56 wks old ISA brown layers were assigned to five dietary treatments for 12 weeks. Each treatment was consisted of 6 replications with 24 birds. Control diet was formulated to have 15% CP, 2800kcal/kg ME, 3.8% Ca and Cu-methionine chelate(Cu-Met) were added to control diet at the level of 25, 50, 75, 100ppm in Cu. Supplementation of 25, 75, 100ppm Cu in from of Cu-Met s increased egg productions by 2.11, 3.84, 3.66%, compare with control. Egg weight also increased by supplementation of Cu at 50, 75, 100ppm in Cu-Met. Gizzard erosion tened to increase by supplementary Cu-Met but were not significantly different. Supplementation of Cu at the level of 75, 100ppm Cu-Met treatments decreased crude fat level in liver. It concludes that supplementation of Cu at level in the form of 75 or 100ppm methionine chelate improves egg production with heavier egg weight and decreases crude fat content in the liver.

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아세토니트릴 용매 중에서 Copper-1-(2-pyridylazo)-2-naphthol 착물의 전기화학적 성질 (Electrochemical Behaviors of Copper-1-(2-pyridylazo)-2-naphthol Complex in Acetonitrile)

  • 배준웅;오상우;송희봉;박태명
    • 대한화학회지
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    • 제37권10호
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    • pp.888-894
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    • 1993
  • 아세토니트릴 용액 중에서 copper-1-(2-pyridylazo)-2-naphthol(Cu-PAN) 착물의 전기화학적 성질을 순환 전압전류법, 직류 폴라로그래프법, 정전위 전기분해법 및 UV-Vis 분광광도법으로 조사하였다. 아세토니트릴 용액 중에서 Cu-PAN 착물은 3개의 환원파를 보였다. 환원파의 환원전위는 각각 -1.27 V, -1.64 V 와 -2.08 V vs. Ag/AgNO$_3$(AN)였다. 각 환원단계에 관여하는 전자수는 일정전위 전기분해법으로 구하였으며, 전기분해한 전해 생성물의 UV-Vis Spectrum으로부터 전해 생성물을 확인하였다. 이상의 실험 결과로부터 아세토니트릴 용액 중에서 Cu-PAN 착물의 환원 반응기구를 제안하였다.

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FeCuNbSiB 합금의 투자율 여효 (Permeability Aftereffect in FeCuNbSiB Alloy)

  • 이용호;신용돌;노태환;강일구
    • 한국자기학회지
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    • 제2권3호
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    • pp.216-221
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    • 1992
  • 액체급냉법으로 제작한 단일박대형 $Fe_{73.5}Cu_1Nb_3Si_{16}B_{6.5}$ 합금의 투자율 여효에 대한 열처리 효과를 펄스측정법으로 조사하였다. 미열처리 시료의 자화율 X와 인가자기장이 10 Oe 때의 자속밀도 $B_{10}$은 약 800과 0.8 T 였으며, 교류소자후 1초에서 64초 사이의 X의 변화율 D는 약 16%였다. $300^{\circ}C$에서 $600^{\circ}C$ 사이의 1시간의 등온 열처리에 의하여 연자기특성은 향상하였으며 최적 열처리온도 $570^{\circ}C$에서 X, $B_{10},$ D는 각각 15000, 1.2 T, 1.1 % 이였다. 열처리에 의한 특성의 변화의 원인을 미세결정립의 크기와 자기변형등에 연관하여 고찰하였다.

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구리 전해도금을 이용한 Air-gap 변화 방식의 Tunable capacitor 제조 (Fabricated Tunable Capacitor of Air-gap Variations Using Cu Electroplating)

  • 이재호;서창택;이명복;이종현
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 2001년도 추계학술대회 논문집 전기물성,응용부문
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    • pp.62-64
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    • 2001
  • In this paper, we present the fabrication and performance of tunable capacitors with various structural geometry of plates. Experimental devices have been fabricated using Cu-electroplating techniques and standard MEMS techniques. In particular, the thickness of electroplated Cu is designed below $0.5{\mu}m$ for lower actuation voltage. The fabricated tunable capacitors has been tested from $OV{\sim}42V$ and achieves a tuning ratio of $46%{\sim}64.2%$.

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피부 투과 펩티드가 함유된 리포좀을 이용한 주름 개선 펩티드 GHKs의 피부 흡수 증진 (Enhancement of Skin Permeation of Wrinkle Improvement Peptides GHKs Using Liposomes Containing Skin Penetrating Peptides)

  • 박수인;안규민;김민기;허수현;신문삼
    • 한국응용과학기술학회지
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    • 제36권3호
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    • pp.853-865
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    • 2019
  • 본 연구에서는 경피 흡수가 어려운 주름 개선 펩티드인 GHK, GHK-Cu, Pal-GHK 리포좀 및 여기에 피부 투과 펩티드인 아르지닌 올리고머 R4(tetra-D-arginine), R6(hexa-D-arginine)를 첨가한 리포좀으로 경피 투과도를 측정하여 그 결과를 다음 6가지 구분으로 분석하였다. (1) 주름 개선 펩티드만 함유한 GHK, GHK-Cu, Pal-GHK lioposome의 경우; 24시간 최종 누적 경피 투과율은 6.05%, 7.4%, 8.83%를 보였다. (2) GHK에 약물 전달 펩티드 아르지닌 올리고머 R4, R6를 첨가한 리포좀의 경우; 24시간 최종 누적 경피 투과율은 13.63%, 7.68%를 나타냈다. (3) GHK-Cu에 R4, R6를 첨가한 리포좀의 경우; 24시간 최종 누적 경피 투과율은 15.46%, 8.64%로 나타났다. (4) Pal-GHK에 R4, R6를 첨가한 리포좀의 경우; 24시간 최종 누적 경피 투과율은 16.9%, 10.67%를 보였다. (5) GHK, GHK-Cu, Pal-GHK에 각각 R4를 첨가한 리포좀의 경우; 24시간 최종 누적 경피 투과율은 13.63%, 15.46%, 16.9%를 나타냈다. (6) GHK, GHK-Cu, Pal-GHK에 각각 R6를 첨가한 리포좀의 경우; 24시간 최종 누적 경피 투과율은 7.68%, 8.64%, 10.67%로 나타났다. 본 실험을 통해 구리이온(Cu2+)과 팔미트산에 의해 GHK의 피부 흡수가 증가하고, 피부 투과 펩티드에 의해 주름 개선 펩티드의 피부 흡수가 증진되며, GHK, GHK-Cu, Pal-GHK에는 R4가 R6보다 높은 효과를 보이는 것을 알 수 있었다. 이를 통하여 GHK, GHK-Cu, Pal-GHK의 피부 흡수를 증가를 위한 최적의 조건을 제시하여 그 효능을 극대화할 수 있는 방안을 제시함으로써 주름 개선 기능성 화장품에서의 폭넓은 활용과 응용을 제안한다.

Effects of Cu Wire's Shape on the Plating Property of Sn-Pb Solder for Photovoltaic Ribbons

  • Cho, Tae-Sik;Chae, Mun-Seok;Cho, Chul-Sik
    • Transactions on Electrical and Electronic Materials
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    • 제15권4호
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    • pp.217-220
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    • 2014
  • We studied the plating properties of Sn-Pb solder according to the shape of the Cu wire's cross-section for photovoltaic ribbon. The thickness of the Sn-Pb layer largely decreased to 29% on a curved Cu surface, compared to a flat Cu surface. This phenomenon is caused by the geometrical decrease in the contact angle of the liquid Sn-Pb solder and an increase in the surface energy of the solid/vapor on the curved Cu surface. We suggest a new ribbon's design where the Cu wire's cross-section is a semi-ellipse. These semi-ellipse ribbons can decrease the use of Sn-Pb solder to 64% and increase the photovoltaic efficiency, by reducing the contact area between the ribbon and cell, to 84%. We also see an improvement of reflectivity in the curved surface.