• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제14권2호
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• pp.35-40
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• 2007

Sn-8Zn-3Bi 무연 솔더 페이스트의 접합부신뢰성 및 적합성을 평가하기 위해 유(SnPb) 무연(Sn, SnBi)도금된 Cu 리드프레임 QFP(Quad Flat Packager)를 사용하여 열충격 조건 하에서의 인장 강도의 변화 및 파괴 기구에 대한 분석을 실시하였다. 리드 도금의 종류에 상관없이 모든 시험 시편에서 열충격 사이클 수의 증가에 비례하여 접합부의 취성 특성이 강화되어 인장 강도가 감소하는 것을 확인하였다. 하지만, 접합부에는 열팽창 계수의 차이에 의해 야기될 수 있는 미세 균열은 발견되지 않았다. 단면 관찰 및 변위 이력 곡선 분석을 통하여 열충격 사이클 수의 증가에 따른 인강 강도의 감소는 접합부의 파괴 기구의 변화에 기인되었음을 확인하였다. 본 실험을 통해 Sn-3Zn-3Bi 솔더의 유 무연 도금 Cu 리드프레임과의 우수한 작업 특성과 열충격 환경 하에서도 우수한 기계적 접합 특성을 유지하는 것을 확인할 수 있었다.

• 한국재료학회지
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• 제12권12호
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• pp.941-946
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• 2002

Both Cu and Cu-oxide nanopowders have great potential as conductive paste, solid lubricant, effective catalysts and super conducting materials because of their unique properties compared with those of commercial micro-sized ones. In this study, Cu and Cu-oxide nanopowders were prepared by Pulsed Wire Evaporation (PWE) method which has been very useful for producing nanometer-sized metal, alloy and ceramic powders. In this process, the metal wire is explosively converted into ultrafine particles under high electric pulse current (between $10^4$ and $10^{ 6}$ $A/mm^2$) within a micro second time. To prevent full oxidations of Cu powder, the surface of powder has been slightly passivated with thin CuO layer. X-ray diffraction analysis has shown that pure Cu nanopowders were obtained at $N_2$ atmosphere. As the oxygen partial pressure increased in $N_2$ atmosphere, the gradual phase transformation occurred from Cu to $Cu_2$O and finally CuO nanopowders. The spherical Cu nanopowders had a uniform size distribution of about 100nm in diameter. The Cu-oxide nanopowders were less than 70nm with sphere-like shape and their mean particle size was 54nm. Smaller size of Cu-oxide nanopowders compared with that of the Cu nanopowders results from the secondary explosion of Cu nanopowders at oxygen atmosphere. Thin passivated oxygen layer on the Cu surface has been proved by XPS and HRPD.

• 동아시아식생활학회지
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• 제21권3호
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• pp.375-384
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• 2011

혼합콩을 이용하여 제조한 전통된장의 품질 특성을 조사하였다. 혼합콩을 이용하여 제조한 전통된장의 일반 성분 함량은 모두 전통 식품기준규격에 만족하는 값을 나타내었고, 염도는 12.30~13.20%의 범위를 나타냈으며, 혼합콩의 함량이 증가할수록 염도의 함량은 낮아지는 경향을 보였고, pH 값은 유의적인 차이를 나타내었다(p<0.05). 색도는 L값 VSP2 $45.06{\pm}0.41$, a값 VSP3 $6.50{\pm}0.15$, b값 VSP2 $13.89{\pm}0.73$로 가장 높은 값을 나타내었다. 유기산은 malic acid가 가장 많이 함유되어 있으며, oxalic acid, citric acid, tartaric acid, succinic acid, lactic acid, acetic acid 등이 함유되어 있는 것으로 나타났다. 구성아미노산은 aspartic acid>leucin>lysine 순으로 함유되어 있었고, 유리아미노산은 proline>glutamic acid>arginine의 순으로 함유되어 있었다. 무기질은 Na, K, Ca, Mg 순으로 많이 함유되어 있고, Co, Cu, Zn은 미량 함유되어 있는 것으로 나타났다, 페놀화합물, DPPH 전자공여능은 전반적으로 혼합콩으로 만든 된장이 Control에 비해 높은 것으로 나타났다. 관능평가 결과, 전체적인 기호도에서 TDM2(soybean 1 : mixed beans 1)가 3.78로 가장 높은 가장 높은 값을 나타냈다. 현재 혼합콩으로 만든 전통된장에 관한 연구가 미흡하지만 지속적인 연구를 진행한다면 건강한 양질의 삶을 추구하는 현대인의 욕구 충족과 전통장류의 고급화와 기능성 향상에 크게 기여할 수 있을 것으로 생각된다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제23권4호
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• pp.125-133
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• 2016

도전 페이스트의 필러로 사용되기 위한 미세 Cu 입자를 제조하기 위하여 아산화동 분말과 황산간의 고속 화학 반응을 이용한 증류수 기반의 습식 공정으로 Cu 입자의 합성을 실시하였다. $7^{\circ}C$에서 48%의 황산과 30 g의 $Cu_2O$를 사용한 조건에서 미반응 $Cu_2O$ 입자들이 제거되면서 입자들간의 응집이 개선된 순수 Cu 나노입자들이 제조되었다. 이후 최적 첨가제의 선택을 통하여 입자들간의 응집이 가장 억제된 224 nm 크기의 Cu 입자들을 제조할 수 있었다. 이러한 미세 Cu 입자 시료에서는 응집된 형태의 조대 입자들이 다소 존재하였고 입자들간의 연결부도 일부 관찰되었으나, 삼본밀을 사용한 레진 포물레이션과의 혼합 후에는 응집된 형태의 조대 입자들이 파괴되고 입자들간의 연결부들이 탈착되어 입자들의 응집이 풀리는 거동을 관찰할 수 있었다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 1998년도 추계학술대회 논문집
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• pp.251-254
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• 1998

The ($0.8BaTiO_3-0.1SrTiO_3-0.1MgTiO_3$)+$0.006Nb_2O_5$ ceramics were fabricated by conventional ceramic process. The dielectric property of specimen was investigated that the specimen was sintering temperature at 1,300C for 3hours and then annealed at $1,100^{\circ}C$ for 3hours in a atmosphere (air) to be painted on the surface with CuO paste. The results of the temperature and frequency are varied, the dielectric constant and loss tangent are unsuitable for BL capacitor. The dielectric constants were varied to be negative temperature coefficient(2.000-3,000) in the temperature range between -10 and $140^{\circ}C$, the dissipation factors (tan $\delta$) were some high(0.1-0.3). It was not grain insulation, in cause of the some difficult to be annealed temperature with CuO paste and fired atmosphere. But, we have some different annealing temperature and fired atmosphere, it will be suitable BL(Boundary Layer)capacitor.

• 한국태양에너지학회 논문집
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• 제38권1호
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• pp.45-55
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• 2018

Environmentally benign lead-free solder coated ribbon (e. g. SnCu, SnZn, SnBi${\cdots}$) has been intensively studied to interconnect cells without lead mixed ribbon (e. g. SnPb) in the crystalline silicon(c-Si) photovoltaic modules. However, high melting point (> $200^{\circ}C$) of non-lead based solder provokes increased thermo-mechanical stress during its soldering process, which causes early degradation of PV module with it. Hence, we proposed low-temperature conductive paste (CP) based tabbing method for lead-free ribbon. Modules, interconnected by the lead-free solder (SnCu) employing CP approach, exhibits similar output without increased resistivity losses at initial condition, in comparison with traditional high temperature soldering method. Moreover, 400 cycles (2,000 hour) of thermal cycle test reveals that the module integrated by CP approach withstands thermo-mechanical stress. Furthermore, this approach guarantees strong mechanical adhesion (peel strength of ~ 2 N) between cell and lead-free ribbons. Therefore, the CP based tabbing process for lead free ribbons enables to interconnect cells in c-Si PV module, without deteriorating its performance.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제24권12호
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• pp.1010-1017
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• 2011

The use of plated front contact for metallization of silicon solar cell may alternative technologies as a screen printed and silver paste contact. This technologies should allow the formation of contact with low contact resistivity a high line conductivity and also reduction of shading losses. A selective emitter structure with highly dopes regions underneath the metal contacts, is widely known to be one of the most promising high-efficiency solution in solar cell processing. When fabricated Ni/Cu plating metallization cell with a selective emitter structure, it has been shown that efficiencies of up to 18% have been achieved using this technology.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2015년도 추계학술대회 논문집
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• pp.151-153
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• 2015

무전해도금법을 이용하여 Ag/Ni 코팅 Cu 플레이크를 제조한 후 Ni 코팅층의 P 함량에 따른 Ag dewtting 거동에 대한 연구를 수행하였다. Ni 코팅층 내 P 함량이 낮을수록 Ni 코팅층의 결정성 및 결정화 속도가 높아지는 것을 알 수 있었으며, 이는 Ni 코팅층 위에 형성된 Ag 코팅층의 dewetting 거동에 영향을 주는 것으로 분석되었다. 또한 격자 불일치도가 높을수록 잘 발생하는 dewetting 현상은 P 함량이 높아 결정성이 떨어지는 Ni 코팅층에서 더욱 빨리 일어남을 알 수 있었다.

• 한국분말야금학회:학술대회논문집
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• 한국분말야금학회 2006년도 Extended Abstracts of 2006 POWDER METALLURGY World Congress Part2
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• pp.1076-1077
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• 2006

Conductive pastes consist of conductive fillers( Au, Ag, Ni, Cu etc.), organic binders, solvents and additives. Meanwhile, there are some metal powders such as copper, nickel etc that are used for pastes which have serious surface corrosion problems. This problem leads to change of the color and decrease in conductivity and affect storage stability of conductive pastes. By using silane coupling agent and dispersion agent, we can ensure both the corrosion stability and long term storage stability, and enhance the high performance electrical and mechanical properties of EMI shielding silicone sealant.

• 한국세라믹학회지
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• 제30권11호
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• pp.967-973
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• 1993

The effect on the hydration of cement was that Cu and Pb reacted with alkali to form soluble hydrates at theinitial stage and then there followed a slow reaction forming insoluble metal hydroxides. These hydroxides were deposited on the surface of cement particles providing a barrier against further hydration. But as a slow reaction continued, the insoluble layers were eventually destroyed and the hydration reaction resumed. Thereafter, another retardation occured by restricting the polymerization of silicates, shown by FT-IR spectroscopy analysis. In the case of Cr, as its reaction with cement caused H2O, the coordinator of Cr complex, to replace or polymerize with OH-, the formation of Cr complex promoted the leakage of OH- and increased the heat of dissolution. So the total heat evolution during hydration was larger than that in the case of Pb or Cu. The retarding effect of heavy metal ions was in the order Pb>Cu>Cr.