Preparation of Ag/Ni-coated Cu Flakes for High-temperature Conductive Paste and Ag Dewetting Behavior

고온용 전도성 페이스트를 위한 Ag/Ni 코팅 Cu 플레이크의 제조 및 Ag dewetting 거동 분석

무전해도금법을 이용하여 Ag/Ni 코팅 Cu 플레이크를 제조한 후 Ni 코팅층의 P 함량에 따른 Ag dewtting 거동에 대한 연구를 수행하였다. Ni 코팅층 내 P 함량이 낮을수록 Ni 코팅층의 결정성 및 결정화 속도가 높아지는 것을 알 수 있었으며, 이는 Ni 코팅층 위에 형성된 Ag 코팅층의 dewetting 거동에 영향을 주는 것으로 분석되었다. 또한 격자 불일치도가 높을수록 잘 발생하는 dewetting 현상은 P 함량이 높아 결정성이 떨어지는 Ni 코팅층에서 더욱 빨리 일어남을 알 수 있었다.