• Journal of Welding and Joining
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• 제35권2호
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• pp.58-62
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• 2017

A319 aluminum alloy containing 6.5% Si and 3.5% Cu as major alloying elements has been widely used in machinery parts because of its excellent castability and crack resistance. However it needs more wear resistance to extend its usage to the severe wear environments. It has been known that hyper-eutectic Al-Si alloy having more than 12.6% Si contains pro-eutectic Si particles, which give better wear resistance and lubrication characteristics than hypo-eutectic Al-Si alloy like A319 alloy. In this study, it was tried to clad hyper-eutectic Al-Si alloy on the surface of A319 alloy. In the experiments, Al-36%Si alloy powder was mixed with organic binder to make a fluidic paste. The paste was screen-printed on the A319 alloy surface, melted by pulsed Nd:YAG laser and alloyed with the A319 base alloy. As experimental parameters, the average laser power was changed to 111 W, 202 W and 280 W. With increasing the average laser power, the melting depth was changed to $142{\mu}m$, $205{\mu}m$ and $245{\mu}m$, and the dilution rate to 67.2 %, 72.4 % and 75.7 %, and the Si content in the cladding layer to 16.2 %, 14.6 % and 13.7 %, respectively. The cross-section of the cladding layer showed very fine eutectic microstructure even though it was hyper-eutectic Al-Si alloy. This seems to be due to the rapid solidification of the melted spot by single laser pulse. The average hardness for the three cladding layers was HV175, which was much higher than HV96 of A319 base alloy. From the block-on-roll wear tests, A319 alloy had a wear loss of 5.8 mg, but the three cladding layers had an average wear loss of 3.5 mg, which meant that an increase of 40 % in wear resistance was obtained by laser cladding.

• 한국수산과학회지
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• 제22권5호
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• pp.363-369
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• 1989

산업적으로 속성젓갈을 대량 생산하기 위하여, 우선 시중 젓갈에서 단백질분해력이 강한 균주 4 종을 분리하여 속성 분해정도와 분해 생성물의 풍미를 비교 검토한 결과 B. subtilis p-4 및 B. licheniformis p-5 균이 가장 양호하였으며, 이들 균주와 그 pretense의 특성은 다음과 같다. pH 7.0, $40^{\circ}C$ 식염$1\%$ 농도에서 균체 및 조효소 활성이 가장 양호하였으며, 이때의 비증식속도는 p-4 균 및 p-5 균이 각각 0.48/hr, 0.49/hr이었고, 최대 효소활성 농도는 p-4 는 30시간 후 335n mole-Tyr/min.ml, p-5는 28시간 후 300n mo1e-Tyr/min.ml이였다. 그리고 sephadex G-100 겔 여과에 의한 효소 정제도는 조효소에 비해 비활성이 p-4 및 p-5 균 protease의 경우 각각 25.4배, 8.6배씩 증가하였으며, pH 7.0, $50^{\circ}C$에서 활성이 가장 높았다. 또한 겔여과에 의한 분자량은 p-4가 18,000, p-5 protease가 30,000이었고, 저해제의 효과에서는 두 Protease 모두 $Ni^{2+},\;Cu^{2+}$ 이온과 EDTA, o-phenanthroline에 의해 강하게 활성이 소실되는 것으로 보아 metal chelator sensitive neutral protease에 속하는 것으로 추정되었다.

• 한국결정성장학회지
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• 제31권5호
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• pp.218-227
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• 2021

저온 동시 소성용 후막 NTC 서미스터를 Mn_1.5Ni_0.4Co_0.9Cu_0.4O₄ 조성의 NTC 분말과 lead free frit 및 RuO₂를 이용하여 제조한 페이스트를 96 % 알루미나 기판 위에 인쇄와 소결을 통해 제조한 후, 이 후막 NTC의 전기적 특성에 미치는 프릿트 및 RuO₂의 영향을 연구하였다. 후막 NTC 서미스터의 저항은 동일한 온도에서 소결한 벌크 상에 비해 높게 나타났으나 저항-온도 특성에서 부 저항 온도 특성은 더 명확하게 직선적으로 나타남을 알 수 있었다. 한편, 소결온도 증가에 따라 면적저항은 감소하였고 프릿트 첨가량이 많을수록 면적저항은 높게 나타났다. 후막 NTC 서미스터의 B 정수는 3000 K 이상의 값 나타냈는데 그 중 프릿트를 5 wt% 첨가한 페이스트로 만든 후막 NTC를 900℃에서 소결한 시편의 B 정수가 가장 높게 나타남을 알 수 있었다. 또한, RuO₂ 첨가에 따라 면적저항의 감소가 나타남을 알 수 있었으며 RuO₂를 5 wt% 첨가한 페이스트를 900℃에서 소결한 후막 NTC 서미스터의 면적저항 감소의 변화가 가장 뚜렷이 나타남을 알 수 있었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제18권4호
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• pp.71-77
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• 2011

표면실장형 수동소자인 0402, 0603, 1005 칩에 대한 인쇄 주요인자 결정 및 공정 최적화를 실험계획법을 통해 실시하였다. 실험에 사용된 솔더는 Sn-3.0Ag-0.5Cu와 Sn-0.7Cu이며, 공정변수로는 스텐실 두께, 스퀴지 각도, 인쇄 속도, 기판분리 속도, 스텐실과 기판간의 갭이며, 인쇄압력은 2 $kgf/cm^2$로 고정하였다. 분산분석을 통해 인쇄효율에 영향을 미치는 주요인자가 스텐실 두께와 스퀴지 각도임을 확인할 수 있었다. 주요인자인 스텐실 두께와 스퀴지 각도를 변화시켜 인쇄효율의 최적화 영역을 확인하였고, 0402, 0603, 1005 칩 모두 스퀴지 각도가 $45^{\circ}$ 이하일 경우 인쇄효율이 높았다. 스텐실 두께를 변화할 경우 칩 크기에 따라 인쇄효율이 다른 양상을 보였는데, 0402, 0603 칩에서는 스텐실 두께가 얇을수록 높은 인쇄효율을 보였으며, 1005 칩에서는 스텐실 두께가 두꺼울수록 높은 인쇄효율을 나타내었다.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2010년도 춘계학술발표대회 초록집
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• pp.82-82
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• 2010

표면실장 공법을 통해 CSP 패키지를 보드에 실장 하는데 있어 무연솔더 접합부의 신뢰성에 영향을 미치는 인자 중 가장 중요한 것은 접합부에 형성되는 IMC (Intermetallic compound, 금속간화합물)인 것으로 알려져 있다. 접합부의 칩 부분에는 솔더와 칩의 UBM (Under bump metalization)이 접합하여 IMC가 형성되나, 보드 부분에는 솔더와 보드의 UBM 뿐만 아니라 그 사이에 솔더 페이스트가 함께 접합되어 IMC가 형성된다. 본 연구에서는 패키지의 신뢰성 연구를 위해 솔더 페이스트의 유무 및 두께에 따른 무연 솔더 접합부의 미세조직의 변화를 분석하였다. 본 실험에서는 Sn-3.0(Wt.%)Ag-0.5Cu 조성과 본 연구진에 의해 개발된 Sn-Ag-Cu-In 조성의 직경 $450{\mu}m$ 솔더 볼을 사용하였으며, 솔더 페이스트는 상용 Sn-3.0Ag-0.5Cu (ALPHA OM-325)를 사용하였다. 칩은 ENIG (Electroless nickel immersion gold) finish pad가 형성된 CSP (Chip scale package)를, 보드는 OSP (Organic solderability preservative)/Cu finish pad가 형성된 것을 사용하였다. 실험 방법은 보드를 솔더 페이스트 없이 플라즈마 처리 한 것, 솔더 페이스트를 $30{\mu}m$ 두께로 인쇄한 것, $120{\mu}m$의 두께로 인쇄한 것, 이렇게 3가지 조건으로 준비한 후, 솔더 볼이 bumping된 칩을 mounting하여, $242^{\circ}C$의 peak 온도 조건의 oven(1809UL, Heller)에서 reflow를 실시하여 패키지를 형성하였다. 이후 시편은 정밀 연마한 후, OM(Optical Microscopic)과 SEM(scanning electron microscope) 및 EDS(energy dispersive spectroscope)를 사용하여 솔더 접합부 IMC의 미세조직을 관찰, 분석하였다.

• E2M - 전기 전자와 첨단 소재
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• 제7권6호
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• pp.534-542
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• 1994

Microstructures and dielectric properties of (Sr$_{1-x}$ .Ca$_{x}$)TiO$_{3}$+0.006Nb$_{2}$O$_{5}$ (0.05.leq.x.leq.0.2) ceramic were investigated. The specimens fired in a reducing atmosphere(N$_{2}$) were painted on the surface with CuO paste, and then annealed at 1100.deg. C for 2 hr. SEM and EDAX revealed that CuO penetrated rapidly into the bulk along the grain boundaries during the annealing. Grain size increased with increasing Ca content up to 15[mol%], but decreased with further addition. In the specimens with 10-15[mol%l of Ca, excellent dielectric properties were obtained as follows; dielectric constant <25000, dielectric loss(tan .delta[%]) <0.3[%] and capacitance change rate with temperature <.+-.[%], respectively. All the specimens in this study exhibited dielectric relaxation with frequency as a function of the temperature. The dispersive frequency was over 10$^{6}$ [Hz].z].

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2007년도 SMT/PCB 기술세미나
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• pp.37-47
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• 2007

Factor : Structure Metal pad & SMO size Board level TC test : - Large SMO size better Board level Drop test : - Large SMO size better Factor : Structure Substrate thickness Board level TC test : - Thick substrate better Board level Drop test : - Substrate thickness is not a significant factor for drop test Factor : Material Solder alloy Board level TC test : - Not so big differences over Pb-free solder and NiAu, OSP finish Board level Drop test : - Ni/Au+SAC105, CuOSP+LF35 are better Factor : Material Pad finish Board level TC test : - NiAu/NiAu is best Board livel Drop test : - CuOSP is best Factor : Material Underfill Board level TC test - Several underfills (reworkable) are passed TCG x500 cycles Board level Drop test : - Underfill lots have better performance than non-underfill lots Factor : Process Multiple reflow Board level TC test : - Multiple reflow is not a significant actor for TC test Board level Drop test : N/A Factor : Process Peak temp Board level TC test : - Higher peak temperature is worse than STD Board level Drop test : N/A Factor : Process Stack method Board level TC test : - No big difference between pre-stack and SMT stack Board level Drop test : - Flux dipping is better than paste dipping but failure rate is more faster

• E2M - 전기 전자와 첨단 소재
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• 제10권2호
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• pp.150-155
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• 1997

Powder type electroluminescent device(P-ELD) in this study was prepared by printing method. P-ELDs were basically composed of phosphor, insulator and transparent conducting layer. The phosphor powder was prepared by sintering the mixture of ZnS as a host, Cu as an activator, and NaCl as a flux for co-activator and enhancement of growth of the phosphor particles. The phosphor layer was made by printing the paste of the cyanoethylpullan as a binder and the ZnS system phosphor powder. In order to evaluate the luminescence characteristics of ZnS P-ELD, applied voltage - luminance(V-L), frequency-luminance(f-L), and relative luminance spectra(L- .lambda.) characteristics were measured. The experimental results show that luminance increased with increasing the applied voltage and frequency. It can be explained in terms of the potential barrier formed between ZnS and CuS. Two emission peaks in luminance-wavelength spectra measured at applied voltage of 100 $V_{rms}$ were observed at 500nm as a primary peak and 460nm as a secondary peak, respectively.y.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2013년도 제45회 하계 정기학술대회 초록집
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• pp.271.1-271.1
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• 2013

Titania is usually used in sun-screens, tooth paste, and other daily used objects as a pigment. However, scientists have focused on titania as photocatalyst due to its excellent activities. By fabricating vanadium doped TiO2 and CuOx co-catalyzed TiO2 nano-size filter, the degradation level of the volatile organic compound (VOC) concentration was tested using 365nm UV LED as light source in a closed chamber. Main purpose for this test is to evaluate the activities of various catalysts for degrading the VOCs which are detrimental to human body and toluene and p-xylene were chosen in the VOC removal test. Target gas materials were injected into the test chamber with dry air as carrier gas which was flowed into the gas washer bottle filled with liquid form of VOC substance. When the VOC gas flows into the chamber, it is circulated by 200 mm fan in order to contact with the set-up filter on the aluminum holder. Target gas concentration in the chamber was monitored using VOC detector (miniRae3000, Raesystems) which was also placed inside the chamber. With the measured concentration, the VOC degradation efficiency and the degradation rate were evaluated and used to compare the catalytic activities.

• 한국식품과학회지
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• 제18권6호
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• pp.458-467
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• 1986

서울시내의 대중음식점에서의 판매되는 식사 유해 중금속 (Cd, Pb, Cu, Zn)의 오염정도를 분석하고 이들 식사로 부터 섭취하게 되는 중금속의 1일 총섭취량을 계산하였다. 시료는 설릉탕(또는 갈비탕), 육개장, 된장찌게백반, 비빔밥, 비빔냉면이며 이들을 다시 고형물과 국물로 분리하여 원자흡광분광광도계로 중금속 함량을 분석 하였다. 전 지역의 식사 105점중 고형물과 국물에서의 평균 농도는 각각 Cd 0.034ppm, 0.017ppm, Pb 0.179ppm, 0.073ppm, Cu 0.491ppm, 0.308ppm, Zn 4.624ppm, 1.403ppm이었으며 대중식사 1식당 중금속의 평균함량은 Cd $28{\mu}g$, Pb $145{\mu}g$, Cu $416{\mu}g$, Zn $3654{\mu}g$이었다. 대중식사로 부터 섭취하게 되는 중금속의 1인당 1일 총섭취량을 추정해보면 Cd $84\;{\mu}g$, Pb $434\;{\mu}g$으로 FAO/WHO의 허용량보다 약간 높았으나 Cu와 Zn은 유해한 수준이 아니었다.