• 한국표면공학회지
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• 제25권4호
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• pp.173-180
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• 1992

The effects of the stabilizing additives such as NaCN, 2-MBT and Thiourea on bath decom-position, plating rate and surface morphology have been studied. Bath stability was increased in the order of an additive-free bath, and NaCN-, 2-MBT-, and Thiourea-stabilized baths. The sta-bilizing effects may be attributed to the stability of Cu(II) -complexes. The plating rate is the re-verse order of the bath stability. Accelerative effect of 2-MBT in proper quantity(0.3mg/$\ell$) may be explained by visualizing it absorbed through benzene ring or sulfur atom on portions of the sub-strates. The strong bond of the complexing part of the molecule to nearby chelated copper ions would tend to accelerate plating by making it easier for the Cu2+ -ligand bond to be broken. Sur-face morphologies of copper deposits depend on the bath additives. Electroless copper deposits from the 2-MBT stabilized baths are finer than the deposits from the NaCN- and Thiourea- stabi-lized baths due to the strong adsorption on the substrates.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2002년도 춘계학술대회 논문집 초전도 자성체
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• pp.88-95
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• 2002

Recent development in the field of RE-Ba-Cu-O (REBCO, RE: Y or rare earth elements) bulk high-Tc superconductors (HTS) is reviewed in the present paper. After the fatal weak link problem of sintered REBCO superconductors has been overcome by melt processing, this field has been greatly advanced during last ten years. The critical current density $J_c$ at 77 K has been enhanced by introducing effective flux pinning sites into the $REBa_2Cu_3O_y$ (RE123) superconducting matrix. Large melt-textured REBCO bulk crystals have been fabricated with the TSMG(top-seeded melt growth) technique. Mechanical properties of REBCO bulks have been improved by using the Ag additive or epoxy resin. Real bulk applications such as current lead, fault current limiter, flywheel energy storage system, magnetic field source, magnetic separation system, and etc., surely come true near future.

• 한국표면공학회지
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• 제22권4호
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• pp.179-184
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• 1989

This study seeks to the morphological changes in the oxide skin of the Al-10wt.%si alloy melts. These changes depend on the oxidation time and the temperature of the molten alloy, as well as the effects of adding Mg, Cu and Ni. Thess affects observed by X-ray diffractometer(XRD) and scanning electron microscope(SEM)' Very litte oxide skins on Al-10wtwt.%Si alloy melts can be detected by XRD because it is less than the measuring capabillity of the XRD, or the formation of noncrystalline oxide skins oxide skins canbe deteced by SEM. The addition of 1%Mg and 1%Cu-1%Mg-2.5%Ni to this base alloy crystallized the structure of the oxide skins and increased the oxidation in proportion to the length of time, but adding 3% had hardiy anyaffect at all on the crystal structure of the oxide skins.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2003년도 춘계학술발표회 초록집
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• pp.4-4
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• 2003

Various Cu films were fabricated using sputtering and electroplating with and without additive, and their surface damages after annealing were investigated. After annealing at 43SoC, the difference between damage morphologies of the films was observed. In some films stress-induced grooves along the grain boundaries were observed, while in the others voids at the grain boundary triple junctions were observed. It was also observed that the stress-induced groove was formed along the high energy grain boundaries. It was found out that the difference of the morphologies of surface damages in Cu films depends on not process type but grain boundary characteristics. To explain the morphological difference of surface damages, a simple parameter considering the contributions of grain structures and grain boundary characteristics to surface and grain boundary diffusions is suggested. The effective grain boundary area, which is a function of grain size, film thickness and the fraction of high energy grain boundaries, played a key role in the morphological difference.

• Bulletin of the Korean Chemical Society
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• 제7권1호
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• pp.45-50
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• 1986

Separation of optical isomers of some derivatives of amino acids by reversed-phase HPLC has been accomplished by adding a chelate of an optically active amino acid to copper(Ⅱ) to the mobile phase. Cu(Ⅱ) complexes of L-proline and L-hydroxyproline in the mobile phase showed different degrees of separation. Optical isomers of DNS derivatives of amino acids are selectively separated, but those of several other derivatives are not at all. The kinds of buffer agents, the pH, and the concentrations of acetonitrile and the Cu(Ⅱ) ligand all affect the separations. The elution behavior between D and L DNS-amino acids appears to depend on the alkyl side chain of the amino acids. A chromatographic mechanism is proposed that is based on a stereospecificity of the formation of ternary complexes by the D, L-DNS-amino acids and the chiral additive associated with the stationary phase. The steric effects of the ligand exchange reactions are related with the feasibility of cis and/or trans attack of the amino acids to the binary chiral chelate retained on the stationary phase.

• 방사성폐기물학회지
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• 제11권1호
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• pp.11-21
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• 2013

현재 고준위 방사성 폐기물 심층 처분 시스템에서 기본 완충재 물질로서 건조밀도 1.6 g/$cm^3$의 경주산 칼슘 벤토나이트를 사용하고 있으나, 열전도도가 낮은 단점이 있다. 따라서 본 연구에서는 기준 완충재의 열전도율을 0.8 W/mK에서 1.0 W/mK로 향상시키기 위한 목적으로 다양한 첨가제를 다양한 혼합 방법을 통해 배합하고 열전도도를 측정하였다. 첨가제는 CNT(Cabon Nano Tube), Graphite, Alumina, CuO 및 $Fe_2O_3$ 등을 사용하였다. 혼합 방법의 경우, 핸드 믹서기를 통한 건식혼합, 습식 Milling 혼합, 건식 Ball Mill 혼합 등을 실시하였다. Ball Mill 혼합의 경우가 가장 균일하게 혼합되었기 때문에, 값의 편차가 가장 적었고 열전도도 증가율이 가장 좋았다. 지금까지 수행된 시험에서 소량의 고열전도 물질의 첨가로 경주산 칼슘 벤토나이트의 열전도도를 1.0 W/mK 수준으로 용이하게 증가시킬 수 있음을 실험적으로 확인할 수 있었다. 결론적으로, 본 연구에서 제시된 열전도 향상 방법은, 첨가제 혼합이 벤토나이트의 기본 성질인 팽윤압과 수리전도도에 미치는 영향까지 제시된다면, 국내 고준위폐기물 처분장의 개념 설계에 유용하게 활용될 수 있을 것으로 기대된다.

• 대한환경공학회지
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• 제32권7호
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• pp.706-713
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• 2010

최근 초음파를 이용한 유기오염물질의 분해 연구가 진행 중이며, 보다 향상된 초음파 조건을 찾는 연구가 주목을 받고 있다. 본 연구에서는 초음파에 의한 분해 대상물질로 나프탈렌 및 페놀을 선정하여 다양한 주파수(28 kHz, 580 kHz, 1,000 kHz) 및 보조제($TiO_2$, $H_2O_2$, $FeSO_4$, Zeolite, Cu) 첨가 효과를 비교 분석하여 초음파 처리 시스템의 최적 분해효율 조건을 확인하였다. 주파수 변화에 따른 초음파 분해효율은 나프탈렌과 페놀 모두에서 580 kHz가 가장 우수한 효율을 보였으며, OH 라디칼 역시 동일 주파수에서 가장 많이 발생한 점을 미루어 볼 때, 580 kHz 근처의 초음파 영역에서 최적의 열분해 및 산화분해를 일으킬 수 있는 공동현상 조건이 형성된다는 것을 확인하였다. 100 mg/L의 다양한 보조제를 첨가하여 초음파 분해효율을 비교한 결과 $FeSO_4$의 분해효율 및 $k_1$값이 무첨가 초음파 반응에 비해 약 1.8배씩 우수하게 조사되었으며, 이것은 초음파와 펜톤 반응이 연계되어 OH 라디칼 생성을 촉진시켜 대상물질의 산화분해를 향상시킨 것으로 판단된다. 그러나 초음파와 펜톤 연계시스템은 배치식 조건에서만 제한적으로 적용 가능할 것이며, 연속식 초음파 시스템에서는 철의 손실, 반응조의 부식 및 새로운 오염물질을 발생시키는 문제를 야기할 수 있다. 이에 반해 $TiO_2$를 첨가한 초음파 분해속도가 무첨가 반응보다 약 20% 이상 향상된 점을 감안할 때, 초음파와 연계된 연속식 처리 공정에서는 $TiO_2$가 효과적인 보조제로 사용될 수 있을 것이다.

• 공업화학
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• 제26권4호
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• pp.394-399
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• 2015

본 연구에서는 Cu 촉매가 도입된 활성탄소섬유를 제조하여 고효율 $SO_2$ 흡착재를 제조하였다. 라이오셀 섬유를 내염화 및 탄화공정을 통해 탄소섬유를 얻었으며, $SO_2$ 흡착능을 향상시키기 위해 KOH 활성화를 사용하여 높은 비표면적 및 균일한 미세기공구조를 부여하였다. 활성탄소섬유에 Cu 촉매를 도입하기 위하여 $Cu(NO_3)_2{\cdot}3H_2O$ 수용액을 사용하였으며, 공정 시 i) 탄소섬유 내 산소 관능기의 분해반응을 촉진하고, ii) 산화구리 및 질산염의 분해로 oxygen radical이 생성되어 탄소섬유의 활성화 반응을 촉진시켰다. 이로 인해 활성탄소섬유의 미세공과 중기공 형성효과 및 탄소섬유 표면에 고르게 분산된 Cu 촉매를 확인하였다. Cu 촉매 도입 후, 활성탄소섬유에 비해 비표면적 및 미세공의 비율이 약 10% 이상 증가되었고, $SO_2$ 흡착능이 149% 이상 향상된 결과를 얻을 수 있었다. Cu 촉매도입공정 시, 전이금속 촉매효과에 의하여 발달된 미세공, 중기공 및 비표면적에 의한 물리적 흡착과 도입된 Cu 촉매에 의한 $SO_2$ 가스의 화학적 흡착반응의 시너지 효과에 기인하여 $SO_2$ 흡착능이 향상된 것으로 사료된다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 1988년도 추계학술대회 논문집
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• pp.112-114
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• 1988

W/WC-Cu/Ag contacts of 60wt%-40wt% base and contacts with additives(Ni, Co, C) of 1wt% below were prepared by a press-sinter-infiltrate process to compare with their physical properties and arc erosion characteristics. In physical properties, electrical conductivity of contacts with additive is lower than that of base contacts but hardness is higher. The results of arc test show that the erosion rate of contact with -0.1wt% Ni is decreased.

• 한국재료학회지
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• 제7권1호
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• pp.81-88
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• 1997

유리 형성제로 $B_{2}O_{3}$를 사용하고 CuO를 첨가한 vanadate계 3성분계 유리의 전기적 특성을 조사하였다. 각 조성별 결정화온도에서 열처리 시간을 다르게 하여 생성되는 결정상을 조사 하였으며, 결정화 특성에 따른 직류 전기 전도도의 변화를 분헉하였다. 생성 결정물은 XRD 분석결과 $V_{2}O_{5},\;{\alpha}-CuV_{2}O_{6}$로 판명 되었으며, 열처리 시간에 따라 $V_{2}O_{5}\;와\;{\beta}-CuV_{2}O_6$의 결정화도는 별다른 변화가 없었으나 ${\alpha}-CuV_{2}O_{6}$의 결정화도는 크게 변화하였고 ${\alpha}-CuV_{2}O_{6}$의 결정화도 증가에 따라 전기 전도도가 증가 하였다. 전기 전도도는 상온(303K)에서 유리 조성을 변화시켜 $10^{-2}~-10^{-4}{\Omega}^{-1}cm^{-1}$ 범위로 조절될수 있었다. $V_{2}O_{5}$ 함량이 증가할수록, 염기도($CuO/B_{2}O_{3}$)가 감소할수록 전기 전도도가 증가 하였다. 이 유리의 charge carrier는 전자인 n-type 반도체임이 seebeck coefficient 측정결과 판명되었으며, 전자 전도에 대한 활성화 에너지는 0.098-0.124eV로 계산되어졌다. 측정 온도인 $30~200^{\circ}C$에서 small polaron hopping conduction이 발생함이 관찰되었고, variable range hopping은 보이지 않았다.