• 제목/요약/키워드: Cu 도금

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도금폐수내 유리시안과 착염시안 및 중금속의 처리특성 (I) (Treatment Characteristics of Plating Wastewater Containing Freecyanide, Cyanide Complexes and Heavy Metals (I))

  • 정연훈;이수구
    • 한국물환경학회지
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    • 제25권6호
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    • pp.979-983
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    • 2009
  • The mean pH of wastewater discharged from the plating process is 2, so a less amount of alkali is required to raise pH 2 to 5. In addition, if sodium sulfite is used to raise pH 5 to 9 in the secondary treatment, caustic soda or slaked lime is not necessary or only a small amount is necessary because sodium sulfite is alkali. Thus, it is considered desirable to use only $FeSO_4{\cdot}7H_2O$ in the primary treatment. At that time, the free cyanide removal rate was highest as around 99.3%, and among heavy metals, Ni showed the highest removal rate as around 92%, but zinc and chrome showed a low removal rate. In addition, the optimal amount of $FeSO_4{\cdot}7H_2O$ was 0.3g/L, at which the cyanide removal rate was highest. Besides, the free cyanide removal rate was highest when pH value was 5. Of cyanide removed in the primary treatment, the largest part was removed through the precipitation of ferric ferrocyanide: $[Fe_4(Fe(CN)_6]_3$, and the rest was precipitated and removed through the production of $Cu_2[Fe(CN)_6]$, $Ni_2[Fe(CN)_6]$, CuCN, etc. Furthermore, it appeared more effective in removing residual cyanide in wastewater to mix $Na_2SO_3$ and $Na_2S_2O_5$ at an optimal ratio and put the mixture than to put them separately, and the optimal weight ratio of $Na_2SO_3$ to $Na_2S_2O_5$ was 1:2, at which the oxidative decomposition of residual cyanide was the most active. However, further research is required on the simultaneous removal of heavy metals such as chrome and zinc.

1W DC-DC 컨버터를 위한 7$\times$7 mm 평면 인덕터의 제조 (Fabrication of the 7$\times$7 mm Planar Inductor for 1W DC-DC Converter)

  • 배석;류성룡;김충식;남승의;김형준;민복기;송재성
    • 한국자기학회지
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    • 제11권5호
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    • pp.222-225
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    • 2001
  • 1W급의 DC-DC converter에 탑재하기 위해 FeTaN 연자성 자성박막을 이용한 박막형 인덕터를 제조하여 특성을 평가하였다. 자심부분은 2$\mu\textrm{m}$ 두게의 F $e_{78.81}$T $a_{8.47}$ $N_{12.71}$ 연자성 박막을 사용하였으며 코일부분은 100$\mu\textrm{m}$ 두게의 Cu를 사진공정과 전기도금공정을 이용하여 제조하였다. 제조된 박막 인덕터의 디자인은 상호인덕턴스를 효율적으로 증가시킬 수 있는 double rectangular spiral형태였으며 측정된 특성은 DC-DC converter의 작동주파수인 1 MHz에서 인덕턴스 980nH, 저항 1.7 $\Omega$Q 값은 3.55였다.다.

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폐자로형 평면 인덕터의 제조 및 고주파 특성에 관한 연구 (A Study on the Fabrication and High Frequency Characteristics of Close type Magnetic Planar Inductor)

  • 이창호;신동훈;남승의;김형준
    • 한국자기학회지
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    • 제8권4호
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    • pp.241-248
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    • 1998
  • 본 연구에서는 micro magnetic device의 제작과 특성 분석을 위하여 고주파수 대역에서 사용가능한 자성체의 개발과 meander형 마이크로 코일의 가공 기술 확립에 그 목적을 두었다. 자성체로서는 DC magnetron reactive sputtering system에 의해 제조된 초 미세결정구조를 갖는 FeTaC, FeTaN막을 사용하였으며, 그 자기적 특성은 다음과 같다. Bs:13~17kG, Hc:0.1~0.2Oe, $\mu$':2000~4000. 전기 도금법에 의해 제작된 Cu코일은 2$\mu$$\Omega$-cm의 비저항을 나타내었으며, 공심형 5turn 언덕터의 경우에는 50nH의 인덕턴스와 700MHz의 공진 주파수 그리고 200MHz에서 30의 성능 지수를 보였다. 또한 meandergudxo의 폐자로 인덕터에서 인덕턴스는 150nH, 공진 주파수는 100MHz, 그리고 성능지수는 10~30 MHz에서 4의 값을 나타내었다.

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나노 첨가제에 따른 Sn-Ag-Cu계 솔더페이스트의 젖음성 및 금속간화합물 (Wettability and Intermetallic Compounds of Sn-Ag-Cu-based Solder Pastes with Addition of Nano-additives)

  • 서성민;스리 하리니 라젠드란;정재필
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제29권1호
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    • pp.35-41
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    • 2022
  • 5G 시대를 맞아, 인공지능, 클라우드 컴퓨팅, 자율주행 차량, 스마트 제조 등의 기술 소요가 증가하고 있다. 전자기기의 고효율을 위해 고집적회로 및 패키징 연구는 중요하다. 전해도금된 솔더는 범프 조성의 균일성에 한계가 있다. 작은 크기의 솔더 파우더로 구성된 솔더 페이스트는 고집적 패키징에 일반적으로 사용되는 솔더 중 하나이다. 솔더 페이스트에 나노 입자를 첨가하거나 기판 표면 마감 처리를 하여 젖음성을 향상시키고, 금속 패드 계면에서 금속간화합물의 성장을 억제하는 연구가 진행중이다. 본 논문은 나노 입자 첨가를 통한 솔더 페이스트의 젖음성 향상과 계면 금속간화합물의 성장을 억제하는 원리에 대하여 설명한다.

고전류밀도 전해도금 공정에서 PEG 첨가 효과 (Effects of PEG addition as an additive for electroplating of Cu at high current density)

  • 강병재;윤준서;박종재;우태규;박일송
    • 한국표면공학회지
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    • 제57권4호
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    • pp.274-284
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    • 2024
  • In this study, copper foil was electroplated under high current density conditions. We used Polyethylene Glycol (PEG), known for its thermal stability and low decomposition rate, as an inhibitor to form a stable and smooth copper layer on the titanium cathode. The electrolyte was composed of 50 g/L CuSO4 and 100 g/L H2SO4, MPSA as an accelerator, JGB as a leveler, and PEG as a suppressor, and HCl was added as chloride ions for improving plating efficiency. The copper foil electroplated in the electrolyte added PEG which induced to inhibit the growth of rough crystals. As a result, the surface roughness value was reduced, and a uniform surface was formed over a large area. Moreover, the addition of PEG led to priority growth to the (111) plane and the formation of polygonal crystals through horizontal and vertical growth of crystals onto the cathode. In addition, the grains became fine when more than 30 ppm of PEG was added. As the microcrystalline structure changed, mechanical and electrical properties were altered. With the addition of PEG, the tensile strength increased due to grain refinement, and the elongation was improved due to the uniform surface. However, as the amount of PEG added increased, the corrosion rate and resistivity increased due to grain refinement. Finally, it was possible to manufacture a copper foil with excellent electrical and mechanical properties and the best surface properties when electroplating was carried out under the condition of additives with Cl-20 ppm, MPSA 10 ppm, JGB 5 ppm, and PEG 10 ppm.

FOWLP 적용을 위한 Cu 재배선과 WPR 절연층 계면의 정량적 계면접착에너지 측정방법 비교 평가 (Comparison of Quantitative Interfacial Adhesion Energy Measurement Method between Copper RDL and WPR Dielectric Interface for FOWLP Applications)

  • 김가희;이진아;박세훈;강수민;김택수;박영배
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제25권2호
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    • pp.41-48
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    • 2018
  • Fan-out wafer level packaging (FOWLP) 적용을 위한 최적의 Cu 재배선 계면접착에너지 측정방법을 도출하기 위해, 전기도금 Cu 박막과 WPR 절연층 계면의 정량적 계면접착에너지를 $90^{\circ}$ 필 테스트, 4점 굽힘 시험법, double cantilever beam (DCB) 측정법을 통해 비교 평가 하였다. 측정 결과, 세 가지 측정법 모두 배선 및 패키징 공정 후 박리가 일어나지 않는 산업체 통용 기준인 $5J/m^2$보다 높게 측정되었다. 또한, DCB, 4점 굽힘 시험법, $90^{\circ}$ 필 테스트 순으로 계면접착에너지가 증가하는 거동을 보였는데, 이는 계면파괴역학 이론에 의해 위상각 증가에 따라 이종재료 계면균열 선단의 전단응력성분 증가에 따른 소성변형에너지 및 계면 거칠기 증가 효과에 의한 것으로 설명이 가능하다. FOWLP 재배선에 대한 최적의 계면접착에너지 도출을 위해서는 시편제작 공정, 위상각 차이, 정량적 측정 정확도 및 결합력 크기 등을 고려하여 4점 굽힘 시험법 또는 DCB 측정법을 적절히 혼용 사용하는 것이 타당한 것으로 판단된다.

구리 함유 활성 탄소 섬유의 항균 특성 (Antibacterial Activity of Activated Carbon Fibers Containing Copper Metal)

  • 박수진;김병주;이종문
    • 폴리머
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    • 제27권3호
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    • pp.235-241
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    • 2003
  • 항균 활성이 없는 폴리아크릴로나이트릴계 활성 탄소 섬유에 항균 활성을 부여하기 위해 반응성이 큰 전이금속인 구리를 전해도금 방식으로 도입시켜, 활성 탄소 섬유의 항균 활성 및 기공 특성에 미치는 영향을 고찰해 보았다. 항균 활성 시험은 병원성 제균으로서 그람 양성균인 황색 포도상 구균 (Staphylococcus aureus)과 비병원성의 그람 음성균인 대장균 (Klebsiella pnemoniae)을 대상으로 그 효과를 측정하였으며, 활성 탄소 섬유의 기공 특성은 BET식, Boer의 t-plot, 그리고 H-K식을 이용하여 확인하였다. 도입되는 구리의 양이 많아질수록 활성 탄소 섬유의 비표면적, 총 기공 부피, 미세기공 부피 등이 감소되는 것이 관찰되었으며, 반면 항균 활성은 S. aureus 및 K. pnemoniae에서 증가되었다.

동시진공증발법을 이용한 고효율 CIGS 박막 태양전지 개발 (Development of High Efficiency CIGS Thin Film Solar Cells by co-evaporation process)

  • 윤재호;안세진;안병태;박희선;윤경훈
    • 한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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    • 한국신재생에너지학회 2009년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.23-23
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    • 2009
  • CIGS 박막 태양전지는 제조단가가 낮고 박막 태양전지 중에서 변환효율이 가장 높아 발전 가능성이 큰 태양전지로 인식되고 있다. 이미 일본, 독일, 미국을 비롯한 선진국에서는 30-50 MW 급의 양산 라인이 구축되고 있어 2010년 이후에는 본격적인 상용화가 진행될 것으로 보인다. CIGS 광흡수층은 진공증발, 셀렌화, 나노입자, 전기도금등 다양한 방식으로 제조가 가능한데 이 중에서도 동시진공증발공정은 고효율 CIGS 박막 태양전지 제조에 적합하다. 본 연구에서는 동시진공증발법을 이용하여 CIGS 박막을 증착하였으며 소다회유리/Mo/CIGS/CdS/i-ZnO/n-ZnO/Al/AR 구조의 태양전지를 제조하였다. 기판온도 모니터링을 통한 Cu 이차상 조절 기술을 이용하여 결정립이 매우 큰 CIGS 박막을 증착하였으며 Ga/(In+Ga) 조성비의 조절을 통하여 밴드갭 에너지를 최적화하였다. 또한 QCM 장치를 활용하여 용액 속에서 성장되는 CdS 박막의 두께와 특성을 조절하였다. 이러한 공정최적화를 통하여 개방전압 0.65 V, 단락전류밀도 38.8 $mA/cm^2$, 충실도 0.74 그리고 변환효율 18.8% 의 CIGS 박막 태양전지를 얻었다.

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체적 열원이 내재된 반구에서의 자연대류 열전달 (Natural Convection Heat Transfer in a Hemispherical Pool with Volumetric Heat Sources)

  • 박해균;정범진
    • 에너지공학
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    • 제24권3호
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    • pp.135-141
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    • 2015
  • 중대사고시 핵연료와 원자로 내부 구조물이 용융되어 원자로용기의 하부에 재배치되면 밀도차이에 의하여 상부의 금속용융물층과 하부의 혼합물층으로 나누어진다. 하부 반구의 혼합물층에서는 지속적으로 붕괴열이 발생하고 이 열은 원자로용기의 건전성을 위협한다. 본 연구는 반구 내부의 체적 열원(Volumetric heat source)이 내재된 매질에서의 자연대류 열전달 현상을 물질전달 실험방법을 이용하여 모사하였다. 황산-황산구리의 구리도금계를 물질전달계로 사용하여 모사를 수행하였다. 수정 Rayleigh 수 $3{\times}10^{14}$에 대하여 Nusselt 수는 반구 하단에서 최소값을 보였고 곡면부를 따라 최상단으로 갈수록 증가하였다.

어닐링처리에 따른 니켈 도금한 하이브리드 동판의 집합조직 및 기계적 특성평가 (Evaluation of Texture and Mechanical Property on Annealing Condition of Ni-Plated Hybrid Cu Sheet)

  • 이정일;이주호;조경원;김건남;김강범;장태순;박노진
    • 열처리공학회지
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    • 제21권3호
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    • pp.144-149
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    • 2008
  • It has been reported that copper and copper alloys have a large anisotropy of functional properties such as electrical, thermal and mechanical properties, which means that the texture of polycrystalline alloy should be considered to achieve better properties. In this study, the determination of grain growth orientation and texture formation in the cold-rolled, heat-treated and Ni-plated hybrid copper sheets was investigated. Grain growth direction and texture formation were analyzed by the X-ray pole figure. The influence of texture on the mechanical properties could be quantitatively confirmed by the results from the orientation distribution function and the tensile test. The heat-treated texture in the cold-rolled hybrid copper sheet is also investigated and discussed.