• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 2004년도 학술대회지
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• pp.780-783
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• 2004

The two-dimensional modeling of the non-stationary thermal state and voltage responsivity of the sensitive elements usually used in solid-state pyroelectric focal plane arrays are presented. Temperature distributions under periodical thermal excitation and the response of the thermal imaging device, which is composed of the pyroelectric sensitive elements mounted on a single silicon substrate, are numerically calculated. The sensitive element consists of a covering metal layer, infrared polymer absorber, front metal contact, sensitive pyroelectric element, the interconnecting column and the bulk silicon readout. The results of the numerical modeling show that the thermal crosstalk between sensitive elements to be critical especially at low frequency (f < 10Hz) of periodically modulated light. It is also shown that the use of our models gives the possibility to improve the design, operating regimes and sensitivity of the device.

• Transactions on Electrical and Electronic Materials
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• 제15권4호
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• pp.217-220
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• 2014

We studied the plating properties of Sn-Pb solder according to the shape of the Cu wire's cross-section for photovoltaic ribbon. The thickness of the Sn-Pb layer largely decreased to 29% on a curved Cu surface, compared to a flat Cu surface. This phenomenon is caused by the geometrical decrease in the contact angle of the liquid Sn-Pb solder and an increase in the surface energy of the solid/vapor on the curved Cu surface. We suggest a new ribbon's design where the Cu wire's cross-section is a semi-ellipse. These semi-ellipse ribbons can decrease the use of Sn-Pb solder to 64% and increase the photovoltaic efficiency, by reducing the contact area between the ribbon and cell, to 84%. We also see an improvement of reflectivity in the curved surface.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2005년도 춘계학술발표대회 개요집
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• pp.34-36
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• 2005

Copper wire bonding is an alternative interconnection technology that serves as a viable and cost saving alternative to gold wire bonding. In this paper, ultrasonic wedge bonding with $25{\mu}m$ copper wire on Au/Ni/Cu metallization of a PCB substrate was performed at ambient temperature. The central composite design of experiment (DOE) approach was applied to optimize the copper wire wedge bonding process parameters. After that, pull test of the wedge bond was performed to study the bond strength and to find the optimum bonding parameters. SEM was used to observe the cross section of the wedge bond. The pull test results show good performance of the wedge bond. Additionally, DOE results gave the optimized parameter for both the first bond and the second bond. Cross section analysis shows a continuous interconnection between the copper wire and Au/Ni/Cu metallization. The diffusion of Cu into the Au layer was also observed.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2001년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.11-14
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• 2001

In all Rapid Prototyping(RP) processes, computer-aided design(CAD) solid model is sliced into thin layers of uniform, but not necessarily constant, thickness in the building direction. Each cross-sectional layer is successively deposited and, at the same time, bonded onto the previous layer, the stacked layers form a physical part of the model. The objective of this study is to develop a method for obtaining necessary coordinates$(x,\;y,\;\theta_x,\;\theta_y)$ to position linear hotwire of the cutting system in three-dimensional space for the Variable Lamination Manufacturing process (VLM-S), which utilizes expandable polystyrene foam sheet as part material. In order to examine the applicability of the developed method to VLM-S, various three-dimensional shapes, such as a spanner, a patterned columm, and a pyramid were made using data obtained from the method.

• Composites Research
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• 제23권2호
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• pp.17-23
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• 2010

스텔스 기술은 적진에서 항공기나 함정의 생존 가능성을 향상시키고 임무 수행 능력을 향상 시킬 수 있다. 본 논문의 목적은 섬유강화 복합재료를 이용하여 하중지지가 가능한 곡면부 형상을 갖는 저피탐지 구조를 제안하고 군사적 활용을 위한 전방위 스텔스 플랫폼의 개발 가능성을 보여주는 것이다. 본 연구에서는 곡면을 갖는 물체의 레이더 반사면적을 줄이기 위해서 기존의 circuit analog 흡수체에 기반을 둔 전자파 흡수구조를 개발하였다. 먼저 상용 3차원 전자기장 해석 프로그램을 이용하여 사각 주기격자 패턴의 전도성 고분자 층을 갖는 전자파 흡수구조를 설계하고 성능을 해석하였다. 다음으로 섬유강화 복합재료와 전도성 고분자 재료를 이용하여 설계된 반원통형 전자파 흡수구조를 제작하였다. 저항성 시트로 작용하는 주기격자 패턴층을 제작하기 위해서 PEDOT를 기반으로 하여 폴리우레탄을 바인더로 갖는 전도성 고분자 페이스트를 사용하였다. 마지막으로 제작된 RAS의 전자파 흡수 성능을 평가하기 위해 POSTECH의 compact range 장비를 이용하여 레이더 반사면적을 측정하였다.

• 한국지리정보학회지
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• 제10권4호
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• pp.142-152
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• 2007

지반정보DB는 NGIS 2단계 기본계획의 하나인 '지하지리정보'구축의 기초자료로써, 건설교통부가 2000년부터 전국토를 대상으로 구축하고 있다. 구축된 지반정보는 지층의 심도, 종류, 색 및 지하수위 등 지하의 상태정보 뿐만 아니라, 표준관입시험, 압축시험 등의 건설공사 설계업무에 적용가능한 공학정보를 포함하고 있다. 그러나 현재는 시험 결과서만 제공되고 있기 때문에 공학업무의 지반의 해석 및 설계에 활용하기 어려운 실정이다. 본 연구는 지반정보DB의 효과적인 활용지원을 위하여 웹기반의 지리공간정보 시스템을 개발하였다. 먼저, 지반정보DB에서 공간정보, 지층정보 및 공학 시험정보를 실시간으로 불러와 지반단면모델을 생성하고, 이를 통해 해당 지반의 토공량, 지지력, 침하량을 산정하고, 연약지반, 액상화에 대한 평가를 수행하는 웹 클라이언트를 개발하였다. 본 시스템을 통해 지반정보 DB를 건설공사의 계획 및 설계 등 실무 전반에 적극 활용할 수 있을 것이다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제26권3호
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• pp.311-316
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• 2015

본 논문에서는 저항성 sheet를 이용한 광대역 박형 흡수체 설계법을 제안한다. 제안된 흡수체의 등가회로는 직렬 RLC 공진회로와 종단이 단락된 전송선으로 이루어진다. 이 등가회로를 바탕으로 임의의 설계주파수에서 흡수체가 ${\lambda}/4$보다 얇은 두께를 가지면서도, 광대역 흡수율 특성을 가지는 세가지 조건을 정리하였다. 수치해석을 통해 이를 동시에 만족하는 R, L, C 소자 값을 구했다. 구한 등가 R, L, C값은 특정한 chip 저항이나 표면저항을 가지는 십자 모양의 구조로써 구현이 가능하다. 이러한 설계법을 설계 중심주파수 3 GHz에서 적용해서 두께가 18.75 mm(전기적 길이 $67.5^{\circ}$)이고, 90 % 흡수율 기준으로 116 % 대역폭을 갖는 광대역 흡수체를 설계하였다.

• 대한전자공학회논문지TC
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• 제46권8호
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• pp.50-58
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• 2009

4세대 이동 통신 서비스 망은 기존 서비스 기술을 포함한 포괄된 형태의 기술을 가지게 되며 이를 모두 수용할 수 있는 무선 접속 기술과 망구조로 개발되고 있다. 4세대 이동 통신 시스템에서는 고속 이동 환경과 저속 이동 환경에 적합한 새로운 고속의 무선 접속 기술을 기본으로 하고 있으며 또한, 이 두 시스템간의 자유로운 수직 핸드오버가 가능하도록 설계되고 있다. 한국전자통신연구원에서도 이러한 요구를 만족하는 4세대 이동 통신 시스템인 WiNGS(Wireless Initiative for Next Generation Service) 시스템$^{[1]}$을 설계하고 있다. 본 논문은 4세대 이동통신 시스템의 주요 기술 중 하나인 손실 없는 서비스를 위해 지역 재전송 ARQ 에이전트 설계하였다. WAGW와 WAS간의 ARQ 메커니즘에서 제안하는 WAS에서의 지역 재전송 기법은 ns-2 시뮬레이션 결과 종단간 재전송 방법 보다 패킷 전송 지연 시간 개선과 유선망에서의 불필요한 자원을 사용하지 않도록 하여 보다 안정적인 서비스를 지원할 수 있음을 보였다.

• 정보처리학회논문지C
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• 제11C권7호
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• pp.905-916
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• 2004

자율구성 계층구조 에드혹 네트워크(Self-organizing hierarchical ad hoc network, SOHAN)는 편평구조 에드혹 네트워크의 확장성을 향상시키기 위해 설계된 새로운 형태, 즉, 액세스 포인트, 전달 노드, 이동 노드의 3 계층의 애드혹 노드로 구성된 네트워크 구조이다. 본 논문에서는 SOHAN의 자율구성을 위한 토폴로지 탐색과 라우팅 프로토콜을 소개한다. 또한 높은 전송 용량을 갖는 최적의 클러스터 기반 계층구조 토폴로지를 형성하기 위한 링크 품질 및 MAC 지연 시간 기반의 크로스레이어 설계방식의 경로 척도를 제안한다. 토폴로지 탐색 프로토콜은 2.5 계층에서 MAC 주소를 기반으로 동작하는 라우팅 프로토콜을 위한 기본적인 정보를 제공한다. 이 라우팅 프로토콜은 AODV 프로토콜을 기반으로 하며, 계층구조의 장점을 활용하기 위해 토폴로지 탐색 프로토콜과 상호 연동하도록 설계된다. 시뮬레이션을 통해 전송용량, 종단간 지연시간, 패킷 전달률, 제어 오버헤드 관점에서 SOHAN의 우수한 성능과 확장성을 보인다.

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 한국정보디스플레이학회 2009년도 9th International Meeting on Information Display
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• pp.1367-1370
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• 2009

We have developed a 2D-3D convertible 7" autostereoscopic mini-monitor with high 3D quality, in which the parallax barrier LCD is attached on the TFTLCD. The excellent optical performance was achieved by design of the ghost free barrier and precise assembly between the barrier layer and the TFT-LCD panel. Our design principle and fabrication technology suppressed 3D cross-talk and improved viewing angle. In this paper, the design and fabrication process of the 3D mini-monitor are described. The evaluation for the 3D performance is also discussed.