Laser application to modify healthy permanent dentin to improve microhardness and caries resistence has been previously reported but the physical modification and ablation thresholds of carious and sclerotic dentin has yet to be identified. This study determined the energy density required by modify (physical modification threshold, PMT) and remove (ablation threshold, AT) infected carious, affected and selerotic dentin compared to healthy permanent dentin. $1{\pm}0.25mm$ thick dentin sections(n=272) from extracted human teeth were used. Smear layer was removed 0.5M EDTA for 2 minutes. Utilizing three pulsed fiberopitc delivered contact lasers with different emission wavelengths($1.06{\mu}m$=Nd : YAG, $2.10{\mu}m$=Ho : YAG and $2.94{\mu}mEr$ : YAG). The energy density($J/cm^2$) was incrementally increased and the resulting tissue interaction classified on a scale from 0-6. A minimum of 5 repetitions/energy density were completed. Light microscopy(10-25X) was used to verify the physical modification(scale=3) and ablation thresholds(scale=4) of the various forms of dentin and the data were analyzed by logistic regression at the 95 % confidence interval. PMT and AT by the laser and the dentin types were: PMT and AT was lower in infected dentin than in sound dentin for all lasers. PMT and AT induced by Nd : YAG>Ho : YAG>Er : YAG for all forms of dentin. Microhardness was increased in sound dentin at PMT. Morphology of crater examined by light microscopy showed Nd : YAG was safe and effective for removing carious dentin and Er: YAG was effective for removing sound dentin. The PMT and AT for YAG lasers are different as a function of dentin type which may be utilized for selective modification and removal of dentin.
4차 산업 혁명의 시작은 우주산업의 발달을 초래하며 인류가 지구 밖으로 인류의 활동영역을 넓혀가는 첫 계기를 가져다주었다. 아폴로 프로그램이후 달 자원 탐사 및 달 기지 건설이 현실화 되고 있는 것은 미국의 LCROSS (The Lunar Crater Observation and Sensing Satellite)와 LRO (Lunar Reconnaissance Orbiter)의 보다 진보적인 과학적 발전과 중국 창어 미션 등 최근 아시아 국가들이 내놓은 과학적인 새로운 발견이 크게 관여하였다. 달의 극지 자원은 물과 함께 휘발성 물질들이며 현지에서 활용이 요구되므로 인류의 달 기지 건설에 있어서 더욱 중요하다. 헬륨-3는 화석연료가 고갈 될 쯤에는 대체에너지로 활용될 수 있다. 현재 러시아, 유럽과 미국 뿐 만아니라 아시아에서도 달 표면 착륙을 통한 달 탐사와 인류의 향후 기지 건설에 대한 준비는 지속적으로 이어 질 것으로 전망되고 있다. 이러한 시점에서 정확한 달 자원을 이해하고 달 자원 탐사와 활용을 위한 준비는 보다 중요한 현실이라는 점을 고려하여 이 논문은 달 자원 탐사와 달기지에 대하여 고찰하였다.
Pulsed lasers at the 613 nm and 1064 nm wavelengths on nanoseconds have been utilized to characterize the damage on Si photodiode exposed to intense illumination. Morphological damages and structural changes at sites on the photodiode irradiated during microseconds of laser pulses were analyzed by FE-SEM images and XRD patterns, respectively. The removal of oxide coating, ripple, melting marks, ridges, and crater on photodiodes were definitely observed in order of increasing the pulse intensities generated above the damage threshold. Then, the degradation in photosensitivity of the Si photodiode irradiated by high power density pulses was measured as a function of laser irradiation time at the various wavelengths. The free charge carrier and thermal diffusion mechanisms could have been invoked to characterize the damage. The relative photosensitivity data calculated using the thermal diffusion model proposed in this paper have been compared with the experimental data irradiated above the damage threshold.
한라산 백록담 분화구에 분포하는 유상 구조토 가운데 마운드의 내부 토양이 노출되어 있는 프로스트 스카를 대상으로 유상 구조토의 붕괴 프로세스를 살펴보고 이 프로세스에 영향을 미치는 요인을 조사하였다. 유상 구조토는 마운드 정상부에 초기 나지가 생기고 이 나지로부터 토양 입자가 제거되면서 요형의 미지형으로 발달한다. 요형의 나지는 옆으로 확대될 뿐 아니라 아래쪽으로도 깊어져 결국 마운드의 해체로 이어진다. 유상 구조토의 붕괴에는 여러 요인이 작용하고 있으나 그 중심에는 동결작용이 놓여 있다 하루 주기의 동결융해가 빈번하게 출현하는 시기에 발생하는 서릿발은 토양 표층을 들어올려 토양 입자를 이완시킴으로써 나지의 확대를 초래하며 특히 융해기에 유상 구조토 토층의 함수비가 높아지므로 서릿발의 발생을 돕는다. 또한 취식작용도 유상 구조토의 붕괴를 일으키는 요인으로서 한라산 정상 일대는 강풍 환경에 늘여 있을 뿐 아니라 암갈색 토층이 제거된 프로스트 스카의 나지 표면이 세력으로 덮여 있는 점으로부터 바람의 영향을 확인할 수 있다. 프로스트 스카의 나지와 마운드가 완전히 붕괴되어 흔적만 남아 있는 장소에는 고사한 눈향나무가 나타나고 있어 유상 구조토의 붕괴에 지구 온난화가 영향을 미치고 있을 가능성도 있다.
In order to investigate the degradation behavior of PET fabrics, sodium diethylene glycolate (SDEG)-diethylene glycol (DEG) solutions were prepared and PET fabrics were treated in the solution. The dissolution rate constant and apparent activation energy of the PET fabrics were calculated by Eyring's and Arrhenius's equation respectively and measured dyeing properties, moisture and antistatic properties. Then compared SDEG-treated fabrics with NaOH-treated. The results were as follows; 1. PET fabrics decreased their weight in SDEG-DEG solution, and the decreasing rate showed a linear relationship to the treating time at constant temperature and concentration of SDEG-DEG solution. 2. The dissolution rate constant showed a linear relationship to the concentration of SDEGDEG solution and an exponential relationship to treating temperature. 3. Apparent activation energy of dissolution was 23.45 kcal/mol. 4. The K/S values and the ΔL values of fabrics treated with SDEG-DEG solution are higher and lower respectively than fabrics treated with NaOH. 5. SDEG-DEG solution treatment improved fabric's moisture regain and it reached almost maximum at about 40% weight loss. 6. In the both reagent the light, wet and sublimation fastness of fabrics are similar. 7. SDEG-DEG solution gave more electrical discharge effect to the fabrics than that of NaOH. 8. NaOH treated PET microfiber have crater-like surface, while SDEG-DEG solution give bathochromic effect to the PET microfiber because which has wrinkles on the surface.
이차 추진제로 많이 쓰이는 알루미늄을 고출력 레이저를 조사하여 공기 중의 산소와 반응시켜 발생되는 알루미늄과 산소의 화학 반응을 레이저 분광분석법을 이용하여 연구를 수행 하였다. 7ns의 펄스 주기와 1064nm의 주파수를 가진 Q-switched Nd:YAG 레이저로 40 - 2500mJ($6.88{\times}10^{10}-6.53{\times}10^{11}W/cm^2$)의 에너지가 공급되었으며, 플라즈마 빛은 echelle 회절 분광기와 ICCD 카메라로 감지하였다. 분광분석을 통하여 알루미늄과 산소의 원자/분자 신호 분석과 현상이 일어나는 플라즈마 환경의 특성 연구를 위해 들뜸 온도(2200K~6600K) 및 전자밀도($3.15{\times}10^{15}{\sim}2.38{\times}10^{16}cm^{-3}$) 계산, 그리고 알루미늄 표면의 크레이터(Crater) 분석을 수행하였다. 본 연구는 고 레이저 복사 조도 환경하에서 발생되는 화학 반응과 플라즈마의 특성을 파악하는 방법을 제시하고 있다.
Surface morphology and optical properties such as transmittance and haze effect of glass etched by physical and chemical etching processes were investigated. The physical etching process was carried out by pen type sandblasting process with $15{\sim}20{\mu}m$ dia. of $Al_2O_3$ media; the chemical etching process was conducted using HF-based mixed etchant. Sandblasting was performed in terms of variables such as the distance of 8 cm between the gun nozzle and the glass substrate, the fixed air pressure of 0.5bar, and the constant speed control of the specimen stage. The chemical etching process was conducted with mixed etching solution prepared by combination of BHF (Buffered Hydrofluoric Acid), HCl, and distilled water. The morphology of the glass surface after sandblasting process displayed sharp collision vestiges with nonuniform shapes that could initiate fractures. The haze values of the sandblasted glass were quantitatively acceptable. However, based on visual observation, the desirable Anti-Glare effect was not achieved. On the other hand, irregularly shaped and sharp vestiges transformed into enlarged and smooth micro-spherical craters with the subsequent chemical etching process. The curvature of the spherical crater increased distinctly by 60 minutes and decreased gradually with increasing etching time. Further, the spherical craters with reduced curvature were uniformly distributed over the etched glass surface. The haze value increased sharply up to 55 % and the transmittance decreased by 90 % at 60 minutes of etching time. The ideal haze value range of 3~7 % and transmittance value range of above 90 % were achieved in the period of 240 to 720 minutes of etching time for the selected concentration of the chemical etchant.
최근 고용량의 디커플링 캐패시터를 기판에 내장하여 고주파 발생의 원인인 배선길이와 실장 면적을 획기적으로 줄이는 임베디드 디커플링 캐패시터에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 하지만 기존의 공정들은 높은 공정온도와 같은 공정상의 한계를 가지고 있어 상온 저 진공 분위기에서 세라믹 분말을 기판에 고속 분사시켜 기공과 균열이 거의 없는 치밀한 나노구조의 세라믹 제작이 가능한 후막코팅기술인 Aerosol Deposition Method (ADM)에 착목하였으며, 이 ADM을 박막공정으로 응용하여 $BaTiO_3$ 박막을 제작하고 고용량의 디커플링 캐패시터 제작을 실현하고자 한다. 하지만, Cu 기판 상에 성막 된 $0.5\;{\mu}m$이하의 $BaTiO_3$ 박막에서는 $BaTiO_3$ 분말 내에 존재하는 평균입자 보다 큰 입자와 응집분말로 인해 발생하는 pore, crater, not-fully-crushed particles와 같은 거시적인 결함들에서의 전류 통전과 울퉁불퉁한 $BaTiO_3$ 박막과 기판 사이의 계면에서의 전계의 집중에 의한 전류의 증가로 인하여 큰 누설전류 발생하는 문제에 봉착하였다. 이러한 문제를 해결하기 위하여 제시된 효과적인 방법으로 Stainless steel 기판과 같이 표면경도가 높은 기판을 사용하는 것이며, 이를 통해 $0.2\;{\mu}m$의 두께까지 유전 $BaTiO_3$ 박막을 성막 할 수 있었으며, 치밀한 표면 미세구조와 줄어든 $BaTiO_3$ 박막과 기판 사이의 계면의 거칠기를 확인하였다. 하지만, $BaTiO_3$ 박막 내에 발생하는 누설전류의 근본원인을 확인하기 위해서는 누설전류에 대한 미시적인 접근이 더욱 요구된다. 이에 본 연구에서는 누설전류 발생원인의 미시적 접근을 위해 두께에 따른 $BaTiO_3$ 박막의 누설전류 전도기구에 대한 조사하였으며, 이를 통해 $BaTiO_3$ 박막내 발생하는 누설전류의 원인은 $BaTiO_3$막 내에서 donor로서 역할을 하는 oxygen vacancy와 불균일한 전계의 집중으로 인한 전자의 tunneling 현상임을 확인할 수 있었다. 또한, Nano-indenter와 Conductive atomic force microscopic를 이용한 정밀 측정을 통해 표면경도의 중요성을 재확인하였으며 $BaTiO_3$ 박막의 두께가 $0.2\;{\mu}m$이하로 더욱 얇아지게 되면 입자간 결합 문제 또한 ADM을 박막화 하는데 있어 중요한 요소임을 확인하였다.
The on-line detection of the chip flow is one of the most important technologies in com- pletly automatic operation of machine tool, such as FMS and Unmanned Factories. This problem has been studied by many researchers, however, it is not solved as yet. For the recognition of chip flow in this study, the dynamic cutting force components due to the chip breaking were measured by dynamometer of piezo-electric type, and the frequency components of cutting force were also analyzed. From the measured results, the effect of cutting conditions and tool geometry on the dynamic cutting force component and chip formation were investigated in addition to the relationships between frequency of chip breaking (fB) and side serrated crack (fC) of chip. As a result, the following conclusions were obtaianed. 1) The chip formations have a large effect on the dynamic cutting force components. When chip breaking takes place, the dynamic cutting force component greatly increases, and the peridoic components appear, which correspond to maximum peak- frequency. 2) The crater wear of tool has a good effect on the chip control causing the chiup to be formed as upward-curl shape. In this case, the dymamic cutting force component greatly increases also 3) fB and fC of chip are closely corelated, and fC of chips has a large effect on the change of the situation of chip flow and dynamic cutting force component. 4) Under wide cutting conditions, the limit value (1.0 kgf) of dynamic cutting force component exists between the broken and continuous chips. Accordingly, this value is suitable for recognition of chip flow in on-line control of the cutting process.
The analytical performance of glow discharge mass spectrometer (GD-MS), using a flat type ion source is discussed. The efficiency of ion extraction was maximized at the distance between anode and cathode of 6 mm. At the operation condition of 4 mA, -1000 volt, and 1 mbar for the source, the optimum voltages for sampler and skimmer were40 volt and -280 volt, respectively. The intensities of Cu, Zn, and Mn were increased as a function of square root of current approximately. Korea standard reference materials (KSRM) were tested for an application study. The detection limits of most elements were obtained in the range of several ppm at the optimized operating condition. The peaks of aluminum and chromium were interfered by those of residual gases. The depth profile of nickel coated copper specimens (3, 5, 10 ${\mu}m$ thickness) were obtained by plotting time versus intensities of Ni and Cr after checking the thickness of nickel coated using a scanning electron microscope (SEM). At this moment, the sputtering rate of 0.2 ${\mu}m/min$ at the optimum operating condition was determined from the slope of the plot of time to the coating thickness. The roughness spectra of specimen's crater after 16 min, discharge were obtained using a Talysuf5m-120 roughness tester as well.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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