We present the concept of reducible fugitive material that conformally surrounds core Cu nanowire (NW) to fabricate transparent conducting electrode (TCE). Reducing atmosphere can corrodes/erodes the underlying/surrounding layers and might cause undesirable reactions such impurity doing and contamination, so that hydrogen-/forming gas based annealing is impractical to make device. In this regards, we introduce novel reducible shell conformally surrounding indivial CuNW to provide a protection against the oxidation when exposed to both air and solvent. Uniform copper lactate shell formation is readily achievable by injecting lactic acid to the CuNW dispersion as the acid reacts with the surface oxide/hydroxide or pure copper. Cu lactate shell prevents the core CuNW from the oxidation during the storage and/or film formation, so that the core-shell CuNW maintains without signficant oxidation for long time. Upon simple thermal annealing under vacuum or in nitrogen atmosphere, the Cu lactate shell is easily decomposed to pure Cu, providing an effective way to produce pure CuNW network TCE with typically sheet resistance of $19.8{\Omega}/sq$ and optical transmittance of 85.5% at 550 nm. Our reducible copper lactate core-shell Cu nanowires have the great advantage in fabrication of device such as composite transparent electrodes or solar cells.
Pham, Viet Phuong;Kim, Kyong Nam;Jeon, Min Hwan;Lin, Tai Zhe;Yeom, Geun Young
한국표면공학회:학술대회논문집
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한국표면공학회 2014년도 추계학술대회 논문집
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pp.60-60
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2014
By the pre-doping technique on graphene/copper foil, we obtained the pristine sheet resistance and optical transmittance of the chlorine doped-single layer graphene $245{\Omega}/sq$ and 97% at 550 nm wavelength, respectively. X-ray photoelectron spectroscopy revealed that an extremely high Cl coverage of 47.3% of monolayer graphene surface was achieved as the highest surface-coverage graphene doping material ever reported.
A new process which co-fires the low-firing-substrate and copper conductor was studied to achieve good bond strength and low sheet resistance of conductor. Cupric oxide is used as the precursor of conductive material in the new method and the firing atmosphere of the new process is changed sequently in air H2N2. The addition of cupric oxide and variations of firing atmosphere permited complete binder-burnout in comparison with the conventional method and contributed to the improvement of resistance and bonding behaviors. The potimum conditions of this experiment to obtain the satisfactory resistance and bond strength are as follows (binder-burnout temperature in air; 55$0^{\circ}C$, reducing temperature in H2; 40$0^{\circ}C$ for 30 min, ratio of copper and cupric oxide; 60:40~30:70 wt%). The bonding mechanism between the substrate and metal was explained by metal diffusion layer in the interface and the bond strength mainly depended on the stress caused by the difference of shrinkage and thermal expansion coefficient between the substrate and metal.
방전가열형 구리증기레이저를 제작하였으며 그 동작특성을 조사하였다. 레이저관으로는 내경 25mm, 길이 106cm 인 고순도(99.8%) 알루미나관을 이용하였다. 방전전극은 molybdenum 튜브로 제작하였으며 전극간의 거리는 108cm 이었다. Ne 가스압력 40mbar, 충전전압 10kV, 반복률 5KHz, 레이저관 내부온도 $1500^{\circ}C$일 때 평균출력 10W를 얻었다.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제13권4호
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pp.185-187
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2012
Ga doped ZnO (GZO)/copper (Cu) bi-layered film was deposited on glass substrate by RF and DC magnetron sputtering and then the effect of the Cu bottom layer on the optical, electrical and structural properties of GZO films were considered. As-deposited 100 nm thick GZO films had an optical transmittance of 82% in the visible wavelength region and a sheet resistance of 4139 ${\Omega}/{\Box}$, while the GZO/Cu film had optical and electrical properties that were influenced by the Cu bottom layer. GZO films with 5 nm thick Cu film show the lower sheet resistance of 268 ${\Omega}/{\Box}$ and an optical transmittance of 65% due to increased optical absorption by the Cu metallic bottom layer. Based on the figure of merit, it can be concluded that the thin Cu bottom layer effectively increases the performance of GZO films as a transparent and conducting electrode without intentional substrate heating or a post deposition annealing process.
In this paper the forming simulations of ellipse bulge have been researched by using $PAM-STAMP_{TM}$ to estimate the sheet metal forming and the plastic deformation characteristic of ellipse bulge. Thin elliptical diaphragms of brass, copper, aluminum, and mild steel are bulged in elliptical dies having aspect ratios of 1.33 and 2. In order to compare the simulation results with the experiment and ellipse bulge's theory derived by using Johnson and Duncan's theory, the relations of hydraulic pressure and polar height, polar thickness strain and polar height, were compared. According to this study, the results of simulation and ellipse bulge's theory derived by using Johnson and Duncan's theory, and the bursting pressure and the bursting polar height are good agreement to the experiment. So, the results of simulation by using $PAM-STAMP_{TM}$ and the ellipse bulge's theory will give engineers good information to make assessment the formability and plastic deformation characteristic of hydraulic ellipse bulge test.
Erisov, Yaroslav A.;Grechnikov, Fedor V.;Surudin, Sergei V.
Structural Engineering and Mechanics
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제58권4호
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pp.677-687
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2016
On the basis of the energy approach it is reported a development of the yield function and the constitutive equations for the orthotropic material with consideration of the crystal lattice constants and parameters of the crystallographic texture for the general stress state. For practical use in sheet metal forming analysis it is considered different loading scenarios: plane stress and plane strain states. Using the proposed yield function, the influence of single ideal components on the shape of yield surface was analyzed. The six texture components investigated here were cube, Goss, copper, brass, S and rotated cube, as these components are typically observed in rolled sheets from FCC alloys.
Commerical purity aluminium , copper and STS 304 stainless steel sheets are welded by ultrasonic welding. The microstructures, x-ray diffraction profiles of planes , pole figures of the surface of original metal sheets are compared with those of the weld interface. The microstructures show disturbance and dark areas in the weld interface and grain refinement in the vicinity of the interface. The x-ray diffraction intensity of each plane in weld interface decreased in all metal sheets with exception of 9200) in steel sheet. The microstructure and x-ray diffraction intensity is affected by the mixture of deformation, heating and vibratin duringthe ultrasonic welding. Therefore, after the ultrasonic welding, the positions of the peak intensity in the pole figures are changed, the value of the maximum pole intensity is decreased in Al, is increased in copper and stainless steel. Very strong {100} <001> texture, strong {100} <001>,{123}<634> textures in original Al surface are transformed into weak, {100}<001>, {110}<112> and {112}<111> components in weld surface, weak (110) fiber is slightly changed to (110) fiber in copper, (100)and ${\gamma}$ fiber components are transformed into strong ${\gamma}$ fiber component in stainless steel.
Kim, Shin-A;Kim, Chi-Won;Noh, Tae-Hwan;Lee, Young-A;Jung, Ok-Sang
Bulletin of the Korean Chemical Society
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제31권8호
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pp.2158-2162
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2010
Studies on the molecular construction and structures of $M(NO_3)_2$ (M = Cu(II), Ni(II)) complexes with 1,2-bis(dimethyl-3-pyridylsilyl)ethane (L) have been carried out. Formation of each molecular skeleton appears to be primarily associated with a suitable combination of bidentate N-donors of L and coordinating nature of octahedral metal(II) ions: [$Cu(NO_3)_2(L)_2$] yields a 2-dimensional sheet structure consisting of 44-membered $Cu_4L_4$ skeleton whereas $[Ni(L)_2(H_2O)_2](NO_3)_2$ produces an interpenetrated 3-dimensional structure consisting of 66-membered cyclohexanoid ($M_6L_6$) skeleton. The Cu(II) ion prefers nitrate whereas the Ni(II) ion prefers water molecules as the fifth and the sixth ligands.
Hybrid solar cells have intensively studied in recent years due to their advantages such as cost effectiveness and possibility of applications in flexible and transparent devices. It is critical to fabricate individual layer composed of organic and inorganic materials in the hybrid solar cell at low cost. Therefore, it is required to manufacture cheaply and enhance the photon-to-electricity conversion efficiency of each layer in the flexible solar cell industry. In this research, we fabricated pure Cu metal mesh electrode prepared by using electroplating and/or electroless plating on the Ni mold which was manufacture through photolithography, electroforming, and polishing process. Copper mesh was formed on the surface of nickel metal working master when pulsed electrolytic copper deposition were performed at various plating parameters such as plating time, current density, and so on. After electrodeposition at 2ASD for 5~30seconds, the line/pitch/thickness of copper mesh sheet was $1.8{\sim}2.0/298/0.5{\mu}m$.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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