• 조명전기설비학회논문지
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• 제25권6호
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• pp.49-56
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• 2011

Grounding system insures a reference potential point for electric devices and also provides a low impedance path for fault currents or transient currents in the earth. The ground impedance as function of frequency is necessary for determining its performance since fault currents could contain a wide range of frequencies. In this paper, the grounding resistance, grounding impedance and transient grounding impedance are measured by using 3-point fall-of-potential method in order to analyse grounding characteristics of the copper and concrete rod grounding electrodes. An equivalent transfer function model of the ground impedance and transient grounding impedance are identified from the measured values by using ARMA method and evaluated by comparing the conventional grounding impedance.

• 조명전기설비학회논문지
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• 제23권9호
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• pp.40-46
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• 2009

비록 접지저항은 접지전극의 접지성능을 좌우하는 지수이기는 하지만, 과도상태에서는 접지 성능을 반영하지 못한다. 동봉은 배전계통에서 가장 많이 쓰이는 접지전극이다. 본 논문에서는 동봉의 접지 임피던스를 주파수 60[Hz]에서 100[kHz] 범위까지 측정하여 등가 접지임피던스 모델을 구하였다. 뇌격서지가 유입되었을 때 MATLAB 프로그램으로 과도접지임피던스의 수치와 파형을 시뮬레이션하였다.

• 한국수소및신에너지학회논문집
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• 제28권1호
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• pp.70-76
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• 2017

To synthesize copper nanoparticle a thermal decomposition was adopted. And to solve the problem of surface oxidation of the synthesized copper powder an electroless Ag plating method was used. The size and shape of synthesized Cu nanoparticle were affected by the size of copper oxalate used as a precursor, reaction solvent, reaction temperature and amount of reducing agent. Especially reaction solvent is dominant factor to control shape of Cu nano-particle which can have the shapes of sphere, polygon and rod. In case of glycerol, it produced spherical shape of about 500 nm in size. Poly ethylene produced uniform polygonal shape in about 700 nm and ethylene glycol produced both of polygon and rod having size range between 500 and 1500 nm. The silver coated copper powder showed a high electrical conductivity.

• 조명전기설비학회논문지
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• 제24권2호
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• pp.133-141
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• 2010

접지시스템은 전기설비의 기준 전위점을 확보할 뿐만 아니라 대지에 낮은 저항으로 고장전류나 과도전류를 흐르게 한다. 주파수에 대한 함수로 접지임피던스는 고장이나 과도전류가 넓은 범위의 주파수 성분을 포함하기 때문에 접지성능을 평가하는데 중요한 역할을 한다. 동봉과 콘크리트봉은 배전계통에서 가장 많이 쓰이고 있는 접지전극이다. 본 논문에서는, 주파수영역과 시간영역의 특성시험으로 동봉과 콘크리트봉의 접지임피던스를 측정하였다. 접지임피던스의 등가 전달함수 모델은 측정된 데이터를 이용하여 ARMA 기법으로 모델링 되었고, 규약 접지임피던스로 비교하여 평가하였다.

• 조명전기설비학회논문지
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• 제23권8호
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• pp.26-32
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• 2009

접지시스템은 전기설비의 기준 전위점을 확보할 뿐만 아니라 대지에 낮은 저항으로 고장전류나 과도전류를 흐르게 한다. 주파수에 대한 함수로 접지 임피던스는 고장이나 과도전류가 넓은 범위의 주파수 성분을 포함하기 때문에 접지성능을 평가하는데 필요하다. 동봉은 배전계통에서 가장 많이 쓰이는 접지전극이다. 본 논문에서는 동봉의 접지 임피던스를 주파수 60[Hz] 에서 100[kHz] 범위까지 측정하여 등가 접지임피던스 모델을 구하였다. 뇌격서지가 유입되었을 때 EDSA 프로그램으로 과도접지임피던스의 수치와 파형을 시뮬레이션 하였다.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 1996년도 특별강연 및 춘계학술발표 개요집
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• pp.6-9
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• 1996

The Joining of copper rod and zirconia tube was carried out in Ar gas atmosphere. There are two type of the joining. The one is the reaction bond consisting of Cu and zirconia was dominated by surface reaction wi th a undetctable very thin layer. It was found that copper elements were diffused to zirconia side, but that most of Z $r^{4+}$ ions were not diffused to copper side. This result means application of a DC voltage to migrate oxygen to the copper/zirconia interface can oxidize metal at the copper /zirconia interface, and the bonding reaction between zirconia and copper oxide may occur. The other is the reaction bonding was dominated by interdiffusion with a very thick interface layer. This result means application of a DC voltage can reduce zirconia at the interface. The bonding reaction is to be an alloying between Zr and Cr.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제17권8호
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• pp.536-543
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• 2016

접지 시스템은 전력설비의 안전적 운영을 위해 필수적이며, 주요 고려대상인 대지저항률은 토양 종류, 수분, 온도에 따라 변하기 때문에 접지 시스템 설계에서 가장 중요하다. 제주의 지질구조는 화산지역의 특성상 다층구조를 형성하고 있어 지질구조에 따른 접지 저항값은 동일한 접지시스템 구축 지역이라도 지층구조에 따라 접지저항값이 다르게 나타날 수 있다. 본 논문에서는 제주의 대표적인 3종류의 토양에 접지를 설치하였을 때 접지저항 특성 변화를 분석하기 위해 3층 구조의 토양목업 시스템을 구성하였다. 구성된 토양 목업 시스템에서 웨너법을 사용하여 대지저항률을 측정하였으며, 대지모델을 수치적으로 분석할 수 있는 역산방법으로 Gauss-Newton 알고리즘을 사용하여 대지모델을 생성하였다. 기존 접지분야에서 사용되는 1차원 대지분석이 아닌 2차원 역산방법을 적용한 결과 실제 토양 목업에 구성한 3종류 층상 구조와 같은 3층 대지구조로 나타낼 수 있었다. 또한 일반적으로 접지에 사용되는 동봉, 동관, 탄소봉을 사용하여 접지의 변화특성을 분석한 결과 수분공급 상태에 따른 접지저항 변화폭은 동봉은 $2.9[{\Omega}]$, 동관은 $16.5[{\Omega}]$, 탄소봉의 경우 $20.1[{\Omega}]$으로 나타났으며, 수분의 영향으로 .탄소봉의 접지저항이 $141[{\Omega}]$으로 가장 낮게 나타남을 확인 하였다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2013년도 제44회 동계 정기학술대회 초록집
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• pp.475-475
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• 2013

Cuprous oxide ($Cu_2O$)는 밴드갭이 2.17 eV p-type 산화물 반도체로써 태양에너지 변환기, photocatalysis (광촉매작용), 센서, 스위칭 메모리 등 응용이 다양한 재료이다. 산화물 반도체의 기본 특성은 나노/마이크로 범위 안에서 재료의 표면형태, 크기, 구조와 형상 공간방향등에 크게 영향을 받는다. 그렇기 때문에 원하는 $Cu_2O$ 특성을 얻기 위해서 성장 거동을 아는 것은 매우 중요하다. RF 마그네트론 스퍼터법으로 rod 성장 사례는 잘 알려지지 않았다. 그래서 RF 마그네트론 스퍼터법 $Cu_2O$ rod 형성 실험을 통하여 $Cu_2O$ 형성과 성장 거동을 알아보았다. RF 마그네트론 스퍼터법으로 $Cu_2O$ rod를 glass 기판 위에 Cu metal target을 이용하여 형성시켰다. $Cu_2O$ rod 합성을 위해 기판온도 및 산소분압 O2/(Ar+O2)=3%, 5%, 7% 증착시간 등을 변화시켜 실험하였다. 성장된 rod의 분석은 XRD, SEM으로 확인하였다. 성장 거동은 증착온도와 증착시간에 차이를 보였다. 증착온도 $550^{\circ}C$에서 rod가 생성되는 것을 관찰하였다. 증착시간이 길어질수록 rod 길이가 길어지고 일정 시간이 지나면 rod의 길이 성장보다는 두께(폭)가 성장하는 것을 확인하였다. 증착온도 $550^{\circ}C$ 그리고 산소분압 3%, 5%, 7% 조건에서 rod 합성 실험을 하였을 때 3%, 5% 조건에서 rod의 성장을 확인하였다. 이때 3%, 5% 산소분압에 따라 rod의 모양이 변화하였다. 하지만 7% 조건에서는 rod가 성장하지 않았다. 이유는 3%, 5%에서는 Cu metal peak을 확인하였지만, 7% 조건에서는 Cu metal peak이 없었다. 이로부터 Cu metal이 $Cu_2O$ rod 생성에 영향을 미치는 중요한 요소임을 예상할 수 있었다.

• 조명전기설비학회논문지
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• 제19권6호
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• pp.46-51
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• 2005

접지 시스템은 전기설비의 기준 전위점을 확보할 뿐만 아니라 대지에 낮은 저항으로 고장 전류를 흐르게 한다. 주파수에 대한 함수로 접지임피던스는 고장전류가 넓은 범위의 주파수를 포함하기 때문에 접지 성능을 평가하는데 필요하다. 동봉은 배전계통에서 가장 많이 쓰이는 접지 전극이다. 본 논문에서는 동봉의 접지임피던스를 주파수 60[Hz]에서 100[kHz] 범위까지 측정하였고, 접지임피던스를 회로 모델과 전달함수 모델로 구하여 측정된 값과 비교 검토하였다.

• Composites Research
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• 제12권5호
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• pp.87-97
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• 1999

층상복합재료란 이종재료들을 적층하여 계면에서 확산에 의하여 새로운 금속조직을 제어하는 것으로 정의한다. 기계적 성질이 다른 금속이 결합하여 서로의 단점을 보완·개선함으로써 재료의 기계적 성질을 한층 더 향상시킬 뿐만 아니라, 동시에 전기적 성질도 향상시킬 수 있는 재료로 그 종류는 다양하며 용도도 광범위하다. 본 연구에서는 Al/Cu 피복이종복합재료를 직·간적압출하는데 필요한 성형 조건을 도출하기 위하여 유한요소 상용 package인 DEFORM을 이용하여 이종복합재료의 거동해석을 수행하였다. 압출해석에 필요한 물성치를 구하기 위하여 본 연구에서 제조한 재료를 이용하여 압축실험을 수행하였으며, 압출방법, 압출온도, 피복재의 두께 등의 변화에 다른 이종복합재료의 거동을 파악하였다. 또한 해석결과를 바탕으로 이종복합재료의 열간압출실험의 결과와 비교·검토하였다.