• 한국환경농학회지
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• 제13권1호
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• pp.83-89
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• 1994

토양중 Pythium속 사상균의 취락조사시 희석평판을 위한 희석배수가 균수에 미치는 영향을 조사한 결과 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 희석배수 1:50은 1:100보다 기대했던 것 보다 Pythium속 취락수가 감소했으며 높은 희석배수에서도 뚜렷한 상관관계를 보이지 않음. 2. 토양시료를 이용한 희석배수실험에서도 유사한 결과를 보였으나 1:50의 회석반복실험결과는 상관관계가 관찰되었음. 그러나 토양을 풍건시켰을 경우 취락의 감소경향을 발견하였음. 3. 본 시험에 사용한 두개의 사탕수수포장에서 채취한 토양에서 Pythium번식체가 균일하게 존재하지 않는 것을 확인할 수 있었으며 희석배수 1:50일때 상관관계를 보인 것은 토양중 균사파편 혹은 분주과정에서 균사위조현상에 기인된 것으로 생각됨.

• 한국표면공학회지
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• 제45권6호
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• pp.248-256
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• 2012

A Pd-based hydrogen membranes for hydrogen purification and separation need high hydrogen perm-selectivity. The surface roughness of the support is important to coat the pinholes free and thin-film membrane over it. Also, The pinholes drastically decreased the hydrogen perm-selectivity of the Pd-based composite membrane. In order to remove the pinholes, we introduced various surface pre-treatment such as alumina powder packing, nickel electro-plating and micro-polishing pre-treatment. Especially, the micro-polishing pretreatment was very effective in roughness leveling off the surface of the porous nickel support, and it almost completely plugged the pores. Fine Ni particles filled surface pinholes with could form open structure at the interface of Pd alloy coating and Ni support by their diffusion to the membrane and resintering. In this study, a $4{\mu}m$ surface pore-free Pd-Cu-Ni ternary alloy membrane on a porous nickel substrate was successfully prepared by micro-polishing, high temperature sputtering and Cu-reflow process. And $H_2$ permeation and $N_2$ leak tests showed that the Pd-Cu-Ni ternary alloy hydrogen membrane achieved both high permeability of $13.2ml{\cdot}cm^{-2}{\cdot}min^{-1}{\cdot}atm^{-1}$ permation flux and infinite selectivity.

• 한국표면공학회지
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• 제38권3호
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• pp.100-105
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• 2005

Cr-Si-C-N coatings were deposited on steel substrate (SKD 11) by a hybrid system of arc ion plating (AIP) and sputtering techniques. From XRD, XPS, and HRTEM analyses, it was found that Cr-Si-C-N had a fine composite microstructure comprising nano-sized crystallites of Cr(C, N) well distributed in the amorphous phase of $Si_3N_4/SiC$ mixture. Microhardness of Cr(C, N) coatings and Cr-Si-N coatings were reported about $\~22 GPa$ and $\~35 GPa$, respectively. As the Si was incorporated into Cr(C, N) coatings, The Cr-Si-C-N coatings having a Si content of $9.2 at.\%$ showed the maximum hardness value. As increased beyond Si content of $9.2 at.\%$, the interaction between nanocrystallites and amorphous phase was gone, the hardness was reduced as dependent on amorphous phase of $Si_3N_4/SiC$. In addition, the average coefficient of Cr-Si-C-N coatings largely decreased compared with Cr(C, N) coatings.

• 공업화학
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• 제16권2호
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• pp.282-287
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• 2005

팔라듐 분리막은 수소에 대한 선택적 투과성능이 우수하여 수소의 분리 정제와 막반응기에 많이 이용된다. 무전해 도금법에 의해 팔라듐을 다공성 세라믹막 표면위에 도금하고 내구성을 향상하기 위한 후처리로서 사염화 티탄($TiCl_4$)을 이용한 에칭으로 팔라듐-세라믹 복합막을 제조하였다. 제조된 팔라듐-세라믹 복합막을 막반응기로 이용하여 수성가스전환반응에 적용하였으며, 여러 가지 실험 변수에 따른 CO 전환율을 조사하였다. 막반응기를 사용하지 않은 전통적인 반응기와 비교한 결과, 적정조건에서 막반응기의 CO의 반응전환율이 20~25% 이상 향상되었다. 막반응기에서의 수성가스반응은 120 h의 운전 결과, CO의 반응전환율이 변함없이 안정적으로 유지되었다.

• 대한금속재료학회지
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• 제48권10호
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• pp.884-892
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• 2010

To modify the physical properties of Cu thin films, gelatin is generally used as an additive. In this study, we assessed the effect of gelatin on the mechanical properties of electrodeposited Cu films. For this purpose, Cu/gelatin composite films were fabricated by adding 100 ppm of gelatin to an electrolyte, and tension and indentation tests were then performed. Additional tests based on pure Cu films were also performed for comparison. The Cu films containing gelatin presented a smaller grain size compared to that of pure Cu films. This increased the hardness of the Cu films, but addition of gelatin did not significantly affect the elastic modulus of the films. Cu films prepared at room temperature showed no significant change in the yield strength and tensile strength with an addition of gelatin, but we observed a dramatic decrease in the elongation. In contrast, Cu films prepared at $40^{\circ}C$ with gelatin presented a significant increase in the yield strength and tensile strength after the addition of gelatin. Elongation was not affected by adding gelatin. Presumably, the results would be closely related to the preferred orientation of the Cu thin film with the addition of gelatin and at temperatures that lead to a change in the microstructure of the Cu thin films.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제20권4호
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• pp.13-16
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• 2013

양극산화(anodization)공정으로 제작된 규칙성 나노구조의 다공성 산화알루미늄(Aluminum Anodic Oxide, AAO)는 공정이 적용된 LED 모듈은 비교적 쉽고 경제적이므로 최근 LED용 방열소재로 응용하기 위하여 다양하게 연구가 진행되고 있다. 일반적으로 LED 모듈은 알루미늄/폴리머/구리 회로층으로 구성되며 절연체 역할을 하는 폴리머는 히트스프레더로 구성되어있다. 그러나 열전도도가 낮은 폴리머로 인하여 LED부품의 열 방출이 원활하지 못하므로 LED의 수명단축 및 오작동에 영향을 미친다. 따라서, 본 연구에서는 폴리머 대신 상대적으로 열전도도가 우수한 AAO를 양극산화 공정으로 제작하여 히트스프레더(heat spread)로 사용하였다. 이때, AAO와 금속인 구리 회로층간의 접착력을 향상시키기 위하여 스퍼터링 DBC(direct bonding copper)법으로 시드층(seed layer)을 형성한 뒤 최종적으로 전해도금공정으로 구리회로층을 형성하였다. 본 연구에서는 양극 산화공정으로 AAO와 금속간의 접착강도를 개선하여 1.18~1.45 kgf/cm와 같은 우수한 peel strength 값을 얻었다.