MCM 48, USY, beta 등과 같은 제올라이트를 세라믹종이에 실리카와 함께 도포하여 제습소자를 제조하였고, $H_2O$ 흡수 및 재생에 대한 평가를 고정층반응기에서 실시하였다. 제올라이트가 도포된 제습소자의 $H_2O$ 흡수력은 제올라이트가 도포되지 않은 제습소자보다 약 $1.5{\sim}2$배 가량 높은 것을 볼 수 있었다. 특히 콜로이드 실리카와 MCM 48을 도포한 제습소자는 약 42.1g $H_2O/g$ absorbent의 매우 우수한 제습 능력을 보여 주었다. 이러한 결과는 넓은 비표면적과 큰 기공부피를 가지고 있는 제올라이트에 의해 $H_2O$를 흡수할 수 있는 실리카 겔이 함침될 수 있는 공간이 증가하고 이에 따른 $H_2O$의 흡수량도 증가하는 것으로 판단된다. 또한 제올라이트가 도포된 제습소자는 $80^{\circ}C$의 재생 온도에서도 쉽게 $H_2O$가 탈착되고, 이 때 탈착된 $H_2O$의 양은 제습소자가 흡수한 $H_2O$의 양과 동일하였다. 반복순환실험을 통한 $H_2O$의 흡수력 감소는 발견되지 않았고 초기 흡수력이 유지되었다.
본 연구에서는 컬럼실험을 통해서 여러 종류의 콜로이드가 같이 존재할 때의 거동을 관찰하였다. 본 실험에서는 일반 pH조건에서 서로 반대의 표면전하를 띠는 ferrihydrite (100 nm; 양전하)와 비정질 $SiO_2$ (40 nm, 80 nm; 음전하) 나노입자들와 음전하를 띠는 $177{\sim}250{\mu}m$의 석영을 고정상으로 이용하였다. 실험결과는, 양전하를 띠는 콜로이드(ferrihydrite)가 존재한다고 하더라도 그 비율이 많지 않으면 음전하를 띠는 콜로이드($SiO_2$)와의 상호작용에 의해서 석영고정상 속을 쉽게 이동될 수 있음을 보여주었다. 이는 자연조건하에서는 양전하를 띠는 오염물질과 음전하를 띠는 오염물질이 동시에 콜로이드에 의해서 이동될 수 있음을 지시한다.
알루미노실리케이트 계 졸이 지르콘 쉘 몰드의 뮬라이트 층 생성에 미치는 영향을 고찰하였다. 알루미노실리케이트 졸은 콜로이달 실리카와 수용성 질산알루미늄을 혼합하여 제조하였으며 50$^{\circ}C$에서 48시간 조건에서 겔화 하였다. 이러한 겔은 깁사이트 및 알루미노실리케이트 복합 겔로 구성되어 있었으며, Si 이온과 결합하는 모든 Al 이온의 배위수가 4임을 확인하였다. 뮬라이트 상은 1300$^{\circ}C$ 이상에서 소결하였을 때 관찰되었으며 뮬라이트의 XRD 피크는 소결 온도와 질산알루미늄의 농도가 증가할수록 노실리케이트 졸 슬러리를 2차 층에 코팅하였다. 그 결과 1차 및 3차 층의 분리가 일어났으며, 이는 소결시 졸의 1차 및 3차 층으로 침윤 발생과 잔류 실리카와 뮬라이트 간의 열팽창계수 차이에 기인한 것으로 판단된다.
$Zn_{2}SiO_{4}:Mn$ phosphor particles were prepared by a flame spray pyrolysis method. It has been generally known that the high-temperature flame enables fast drying and decomposition of droplets. In the present investigation, the morphology and luminescent property of $Zn_{2}SiO_{4}:Mn$ phosphor were controlled in a severe flame preparation condition. The particle formation in the flame spray pyrolysis process was achieved by the droplet-to-particle conversion without any evaporation of precursors, which made it possible to obtain spherical $Zn_{2}SiO_{4}:Mn$ particles of a pure phase from a droplet. Using colloidal solutions wherein dispersed nano-sized silica particles were adopted as a silicon precursor. $Zn_{2}SiO_{4}:Mn$ particles with spherical shape and filled morphology were prepared and the spherical morphology was maintained even after the high-temperature heat treatment, which is necessary to increase the photoluminescence intensity. The $Zn_{2}SiO_{4}:Mn$ particles with spherical shape, which were prepared by the flame spray pyrolysis and posttreated at $1150^{\circ}C$, showed good luminescent characteristics under vacuum ultraviolet (VUV) excitation.
Blue light-emitting diodes (LEDs), violet laser diodes 같은 광전소자들은 질화물 c-plane 기판위에 소자로 응용되어 이미 상품화 되어 왔다. 그러나 2족-질화물 재료들은 wurtzite 구조를 가지므로 c-plane에 평행한 자연적인 극성을 띌 뿐만 아니라 결정 내부 stress로 인한 압전현상 또한 나타나 큰 내부 전기장을 형성하게 된다. 이렇게 생성된 내부 전기장은 전자와 홀의 재결합 효율을 감소시키고 소자 응용 시 red-shift의 원인이 되곤 한다. 따라서 최근 들어 m-plane(1-100), a-plane (11-20)같은 무극성을 뛰는 기판 위에 소자를 만드는 방법이 각광을 받고 있는 추세다. 그러나 무극성 기판을 소자에 응용 시 Chemical Mechanical Planarization (CMP)에 의한 가공은 반도체 기판으로써 이용하기 위한 필수 불가결의 공정이다. c면(0001) SiC wafer에 대한 연구는 현재 많이 발표가 되어 있으나 무극성면 SiC wafer에 대한 CMP 공정에 대한 연구사례는 없는 실정이다. 본 연구에서는 C면 (0001)으로 성장된 잉곳을 a면(11-20)과 m(1-100)면으로 절단 후, slurry type (KOH-based colloidal silica slurry, NaOCl), 산화제, 연마제등을 변화하여 CMP 공정을 거침으로서 일어나는 기계 화학적 가공 양상에 대하여 알아보았다. 그 후 표면 형상 분석 하기위해 Atomic Force Microscope(AFM)을 사용하였고, 표면 스크레치를 SEM을 이용해서 알아보았다.
폐콘크리트로부터 생산되는 순환골재는 천연골재에 비해 품질이 떨어지는 단점이 있어 이를 해결하는 것이 순환골재를 더 많이 재활용하는데 있어서 해결과제라 할 수 있다. 본 연구에서는 선행연구에서 사용된 콜로이달 실리카용액을 이용하여 순환골재의 품질개선에 효과적인 표면처리 방법을 도출하였다. 또한, 본 연구에서는 도출한 표면처리방법과 강섬유보강이 콘크리트의 특성에 미치는 영향을 파악하므로써 순환골재의 더 많은 재활용과 보다 인성적인 콘크리트의 제조를 위하여 5종류의 시험체의 강도 및 휨파괴시험 결과를 비교하여 고찰하였다.
본 연구에서는 마이크로/나노입자를 이용한 연마가공 공정에서의 입자-표면간 접촉상황에서 접촉계면의 기계적 성질과 재료제거율간의 관계를 실험적으로 고찰하였다. 연마가공 공정에서의 입자-평면간 접촉을 모사하기 위하여 팁 대신 실리카 입자를 부착한 콜로이드 프로브를 이용한 원자현미경 실험을 통하여 마찰력과 강성을 실험적으로 측정하였다. 실험결과와 이론적 접촉해석으로부터, 마찰계수는 횡방향 접촉강성에 따라 대체적으로 증가하고 재료제거율은 실리카 입자와 Cu, PolySi, Ni과 같은 다양한 재료표면간 접촉에서의 마찰계수들과 지수함수적인 비례관계를 가지고 있음을 규명하였다.
Kim, Sang-Yong;Lim, Jong-Heun;Yu, Chong-Hee;Kim, Nam-Hoon;Chang, Eui-Goo
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제4권2호
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pp.1-4
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2003
The purpose of this study was to investigate the characteristics of slurry including phosphoric acid for chemical-mechanical planarization of copper and tantalum nitride. In general, the slurry for copper CMP consists of alumina or colloidal silica as an abrasive, organic acid as a complexing agent, an oxidizing agent, a film forming agent, a pH control agent and additives. Hydrogen peroxide (H$_2$O$_2$) is the material that is used as an oxidizing agent in copper CMP. But, the hydrogen peroxide needs some stabilizers to prevent decomposition. We evaluated phosphoric acid (H$_3$PO$_4$) as a stabilizer of the hydrogen peroxide as well as an accelerator of the tantalum nitride CMP process. We also estimated dispersion stability and zeta potential of the abrasive with the contents of phosphoric acid. An acceleration of the tantalum nitride CMP was verified through the electrochemical test. This approach may be useful for the development of the 2$\^$nd/ step copper CMP slurry and hydrogen peroxide stability.
The chemical conversion coating formed on magnesium alloy investigated for low cost and harmless in environment by using the colloidal silica as the main component. The film formed in 298 K is thick, the film, which was thought combination of Si-O, was formed. The film formed in 313 K is thinner than that in 298 K. The quantity of film formed at high temperature such as 333 K and 353 K is smaller than dissolved quantity. At the anodic polarization experiment, corrosion resistance in sealing by hot water after chemical conversion treatment in basic solution condition get worse than that in comparison with basic solution condition. In salt spray test, the ratio of black rust on specimen that did not conducted chemical conversion treatment was five times or more compared with those of chemical conversion treated specimen. The film thickness of chemical conversion coating produced by alkali treatment process is thinner than in comparison with that of specimen produced in basic chemical conversion treatment solution condition. It is thought, however, that it showed good corrosion resistance during salt spray test because the area of microcracks is small.
A new low melting inorganic binder, monoclinic $HBO_2$, has been developed for Selective Laser Sintering (SLS) of alumina powder by dehydration process of boron oxide powder in a vacuum oven at $120^{\circ}C$. It led to better green SLS parts and higher bend strength far green and fired parts compared to other inorganic binders such as aluminum and ammmonium phosphate. This appeared to be due to its low viscosity and better wettability of the alumina particle surface. A low density single phase ceramic, aluminum borate ($Al_{18}B_4O_{33}$), and multiphase ceramic composites, $A_{12}O_3-A_{14}B_2O_9$, were successfully developed by laser processing of alumina-monoclinic $HBO_2$ powder blends followed by post-thermal processing; both $Al_{18}B_4O_{33}$ and $A_{14}B_2O_9$ have whisker-like grains. The physical and mechanical properties of these SLS-processed ceramic parts were correlated to the materials and processing parameters. Further densification of the $A_{12}O_3-A_{14}B_2O_9$ ceramic composites was carried out by infiltration of colloidal silica, and chromic acid into these porous SLS parts followed by heat-treatment at high temperature ($1600^{\circ}C$). The densities obtained after infiltration and subsequent firing were between 75 and 80% of the theoretical densities. The bend strengths are between 15 and 33 MPa.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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