• 대한기계학회논문집B
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• 제32권12호
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• pp.915-923
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• 2008

The performance experiments for a microchannel printed circuit heat exchanger (PCHE) of high-performance and high-efficiency on the two technologies of micro photo-etching and diffusion bonding were performed in this study. The microchannel PCHE were experimentally investigated for Reynolds number in ranges of 100 $\sim$ 700 under various flow conditions in the hot side and the cold side. The inlet temperatures of the hot side were conducted in range of $40^{\circ}C\;{\sim}\;50^{\circ}C$ while that of the cold-side were fixed at $20^{\circ}C$. In the flow pattern, the counter flow was provided 6.8% and 10 $\sim$ 15% higher average heat transfer rate and heat transfer performance than the parallel flow, respectively. The average heat transfer rate, heat transfer performance and pressure drop increases with increasing Reynolds number in all the experiment. The increasing of inlet temperature in the experiment range has not an effect on the heat transfer performance while the pressure drop decrease slightly with that of inlet temperature. The experimental correlations to the heat transfer coefficient and pressure drop factor as a function of the Reynolds number have been suggested for the microchannel PCHE.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제18권3호
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• pp.67-74
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• 2011

Keys to high wiring density semiconductor packages include flip-chip bonding and build-up substrate technologies. The current issues are the establishment of a fine pitch flip-chip bonding technology and a low coefficient of thermal expansion (CTE) substrate technology. In particular, electromigration and thermomigration in fine pitch flipchip joints have been recognized as a major reliability issue. In this paper, electromigration and thermomigration in Cu/Sn-3Ag-0.5Cu (SAC305)/Cu flip-chip joints and electromigration in Cu/In/Cu flip chip joints are investigated. In the electromigration test, a large electromigration void nucleation at the cathode, large growth of intermetallic compounds (IMCs) at the anode, a unique solder bump deformation towards the cathode, and the significantly prolonged electromigration lifetime with the underfill were observed in both types of joints. In addition, the effects of crystallographic orientation of Sn on electromigration were observed in the Cu/SAC305/Cu joints. In the thermomigration test, Cu dissolution was accelerated on the hot side, and formation of IMCs was enhanced on the cold side at a thermal gradient of about $60^{\circ}C$/cm, which was lower than previously reported. The rate of Cu atom migration was found comparable to that of electromigration under current conditions.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2014년도 제46회 동계 정기학술대회 초록집
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• pp.205.2-205.2
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• 2014

The effects of ion beam mixing of a SiC film coated on super alloys (hastelloy X substrates) were studied, aiming at developing highly sustainable materials at above $900^{\circ}C$ in decomposed sulfuric acid gas (SO2/SO3/H2O) channels of a process heat exchanger. The bonding between two dissimilar materials is often problematic, particularly in coating metals with a ceramics protective layer. A strong bonding between SiC and hastelloy X was achieved by mixing the atoms at the interface by an ion-beam: The film was not peeled-off at ${\geq}900^{\circ}C$, confirming excellent adhesion, although the thermal expansion coefficient of hastelloy X is about three times higher than that of SiC. Instead, the SiC film was cracked along the grain boundary of the substrate at above $700^{\circ}C$. At ${\geq}900^{\circ}C$, the film was crystallized forming islands on the substrate so that a considerable part of the substrate surface could be exposed to the corrosive environment. To cover the exposed areas and cracks multiple coating/IBM processes have been developed. An immersion corrosion test in 80% sulfuric acid at $300^{\circ}C$ for 100 h showed that the weight retain rate was gradually increased when increasing the processing time.

• 한국콘텐츠학회논문지
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• 제18권11호
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• pp.369-378
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• 2018

본 연구는 대학생의 노인차별의식, 노인접촉경험, 조부모와 유대감, 효의식, 노인지식 간의 관계와 노인차별의식에 영향을 미치는 요인을 확인하기 위한 서술적 조사연구이다. 연구대상은 서울, 경기, 충청지역의 대학생 190명으로 2018년 5월 28일-6월 15일까지 설문지로 수집하였고, 분석은 SPSS 20.0으로 평균, 표준편차, t-test ANOVA, pearson correlation coefficient와 노인차별의식 영향여인 확인을 위해 위계적 회귀분석을 실시하였다. 연구결과 노인차별의식은 노인접촉경험(r=-.353, p<.01), 조부모와 유대감(r=-.266, p<.01), 효의식(r=-.353, p<.01)과 통계적으로 유의하게 음의 상관관계가 있었고, 대학생의 노인차별의식 영향 요인은 효의식(${\beta}=-.354$, p<.001)과 노인지식(${\beta}=.281$, p<.001) 순으로 큰 영향력을 미치며, 노인접촉경험과 조부모와 유대감이 예측변인으로 변인의 총 설명력은 29.1%였다.

• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
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• 한국마이크로전자및패키징학회 2000년도 Proceedings of 5th International Joint Symposium on Microeletronics and Packaging
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• pp.43-55
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• 2000

In traditional electronic packages the die and the substrate are interconnected with fine wire. Wire bonding technology is limited to bond pads around the peripheral of the die. As the demand for I/O increases, there will be limitations with wire bonding technology. Flip chip technology eliminates the need for wire bonding by redistributing the bond pads over the entire surface of the die. Instead of wires, the die is attached to the substrate utilizing a direct solder connection. Although several steps and processes are eliminated when utilizing flip chip technology, there are several new problems that must be overcome. The main issue is the mismatch in the coefficient of thermal expansion (CTE) of the silicon die and the substrate. This mismatch will cause premature solder Joint failure. This issue can be compensated for by the use of an underfill material between the die and the substrate. Underfill helps to extend the working life of the device by providing environmental protection and structural integrity. Flux residues may interfere with the flow of underfill encapsulants causing gross solder voids and premature failure of the solder connection. Furthermore, flux residues may chemically react with the underfill polymer causing a change in its mechanical and thermal properties. As flip chip packages decrease in size, cleaning becomes more challenging. While package size continues to decrease, the total number of 1/0 continue to increase. As the I/O increases, the array density of the package increases and as the array density increases, the pitch decreases. If the pitch is decreasing, the standoff is also decreasing. This paper will present the keys to successful flip chip cleaning processes. Process parameters such as time, temperature, solvency, and impingement energy required for successful cleaning will be addressed. Flip chip packages will be cleaned and subjected to JEDEC level 3 testing, followed by accelerated stress testing. The devices will then be analyzed using acoustic microscopy and the results and conclusions reported.

• Journal of the Korean Academy of Child and Adolescent Psychiatry
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• 제7권2호
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• pp.167-178
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• 1996

연구 목적 : 부모의 양육태도와 소아 ${\cdot}$ 청소년의 우울 성향과의 상호 관련 양상을 연구한다. 연구 방법 : 남녀 중학생 287명을 대상으로 소아·우울척도와 부모 양육 태도 검사를 이용한 자가보고형 설문형식을 작성하도록 하였다. 연구 결과 : 부모의 양육태도와 우울성향과의 상관관계를 알아본 결과 아버지와의 관계보다 어머니와의 관계가 자녀들의 우울성향에 밀접한 영향을 미친다는 사실을 확인하였다. 부모와의 결합의 형태에 따라 군을 분류하여 보았을 때 부모 모두 돌봄이 적고 과보호가 많은 군(애정없는 통제군)에서 우울성향이 가장 높게 보고되었고. 돌봄이 많고 과보호가 적은 군(적합한 결합군)에서 우울성향이 가장 낮게 보고되었다. 결 론 : 부모의 양육태도는 청소년기의 우울 증상에 주요 원인으로 작용하며. 과보호가 적고 돌봄이 많은 형태가 가장 이상적인 것으로서 과보호가 많고 돌봄이 적을수록 우울성향이 증가됨을 알 수 있었다.

• 대한기계학회논문집A
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• 제38권5호
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• pp.483-487
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• 2014

SiC/SiC복합재료는 뛰어난 고온특성, 내산화성 및 크립(Creep)에 대한 저항성이 우수하고 또한 중성자에 의한 조사 손상이 다른 세라믹스에 비해서 적게 받는다는 장점으로 인하여 핵융합로의 블랑켓(Blanket), 제1벽(First-wall) 및 다이버터(Di-vertor)등의 후보재료로 적용이 기대되고 있다. SiC/SiC복합재료 제조시 가장 큰 문제점은 높은 소결온도와 압력으로 인하여 탄화규소 섬유가 손상되어 복합재료의 특성이 저하되는 것이므로 이들 재료의 전단강도 특성 평가는 매우 중요하다, 본 연구에서는 SiC제조특성과 소결온도에 대한 전단강도 특성의 평가한다.

• Composites Research
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• 제26권2호
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• pp.129-134
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• 2013

극저온 환경에 노출되는 구조체의 접착조인트의 경우 피접착물과 접착물 사이에서 열팽창계수 차이로 인해 계면에서 잔류응력이 발생하게 되는데 이에 의해 접착조인트 내부에 미소균열, 층간분리 등의 형태로 파손이 발생할 우려가 있다. 본 연구에서는 높은 비강성, 낮은 열팽창계수의 특성을 지닌 메타 아라미드 섬유를 에폭시 기지재의 보강재로 사용하였다. 표면처리 공정을 간소화하기 위해 전기방사법의 고분자 혼합법(polymer blend method)으로 코어-쉘 구조의 메타 아라미드/에폭시 나노섬유를 제조하였다. 극저온 환경에서 계면특성이 향상된 코어-쉘 구조의 나노섬유를 보강한 에폭시 접착제의 전단물성을 확인하기 위해 환경챔버를 이용하여 $-150^{\circ}C$의 저온에서 단일 겹치기 실험(single lap joint test)을 진행하였다. 또한, DCB(double cantilever beam) 실험을 통해 파괴인성을 측정하였다. 그 결과, 극저온에서 일반 메타 아라미드 나노섬유에 비해 코어-쉘 구조의 메타 아라미드/에폭시 나노섬유를 보강한 접착제 시편이 우수한 계면특성으로 인해 물성이 크게 향상되었음을 확인하였다.

• 대한치과기공학회지
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• 제33권4호
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• pp.349-357
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• 2011

Purpose: In this study, for the reasons of observing the changes when using bonding agent with Ni-Cr alloy and Co-Cr alloy and using VM13 and Vintage MP ceramic which have the disparity in coefficient of thermal expansion, it is carried out to evaluate the characteristics of the bonding agent through the analysis of the interface between metal and ceramic and the analysis of bond strength by variable. Methods: The surface treatment was performed on the two kinds of alloy(Ni-Cr alloy and Co-Cr alloy) specimens, which were sandblasted and were treated with bonder application. The metal-ceramic interfaces were analyzed with EPMA in order to ionic diffusion, and the shear test was performed. Results: As a result of observation of metal-ceramic interfacial properties, it was observed that Cr atoms were spread from the alloy body to the ceramic floor in the specimen of Group B. It was also seen that Cr, W atoms were spread from the alloy body to the ceramic floor in the specimen of Group S. In consequence of observing Shear bond strength, it was calculated that the specimen of BSV was 27.75(${\pm}11.21$)MPa, BSM was 27.02(${\pm}5.23$)MPa, BCV was 30.20(${\pm}5.99$)MPa, BCM was 27.94(${\pm}10.76$)MPa, SSV was 20.83(${\pm}2.58$)MPa, SSM was 23.98(${\pm}3.94$)MPa, SCV was 32.32(${\pm}4.68$)MPa, and SCM was 34.54(${\pm}10.63$)MPa. Conclusion: In the metal-ceramic interface of Bellabond plus sample group, diffusion of Cr atoms was incurred and diffusion of C Cr atoms and W atoms in the sample group of $Starloy{(R)}\;C$ was observed. Using bonding agent showed the higher bond strength than using the sand blasting treatment. In the Bellabond plus alloys, the specimen group with the use of binding materials showed higher shear bond strength, but didn't show statistically significant differences (p>0.05). In the $Starloy{(R)}\;C$ alloys, the specimen group with the use of binding materials showed higher shear bond strength and statistically significant differences(p<0.05). In terms of VM13 ceramic, it was in the Bellabond plus alloys that the high shear bond strength was showed, but there's no statistically significant differences(p>0.05). In terms of Vintage MP ceramic, it was in the $Starloy{(R)}\;C$ alloys that the high shear bond strength was showed and statistically significant differences(p<0.05). Metal-ceramic to fracture of the shear strength measurements and an analysis of all aspects of military usage fracture of the composite, respectively.

• Restorative Dentistry and Endodontics
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• 제27권1호
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• pp.44-53
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• 2002

목적 : 최근 개발된 bonding agent 중 일부는 다양한 함량의 filler를 포함하고 있으며 filler의 첨가는 bonding agent의 기계적인 물성을 향상시킴으로써 접착력의 향상에 기여한다는 주장이 있다. 본 연구에서는 다양한 함량의 filler를 포함한 adhesive를 실험적으로 만들어, filler의 함량이 전단접착강도에 미치는 영향을 살펴보고 임상적으로 가장 적절한 filler의 함량을 알아보고자 하였다. 또 adhesive의 간접인장강도를 측정하여 adhesive의 기계적인 물성과 접착력과의 상관관계를 알아보았다. 방법 : 발거된 건전한 70개의 대구치를 투명 레진에 매몰하고 상아질면을 노출시켰다. 3M사의 Scotchbond Multipurpose의 etchant와 primer를 제조사의 지시대로 적용하고 1$\mu\textrm{m}$크기의 barium glass filler를 0, 5, 10, 15, 20, 30, 45wt% 포함하도록 실험적으로 제작한 adhesive를 도포한 후 레진을 충전하여 시편을 완성하였다. Instron으로 0.5mm/min의 속도에서 전단접착강도를 측정하고 그 단면을 입체현미경으로 관찰하여 파절의 양상을 확인하였다. Filler함량에 따른 adhesive의 후경을 측정하기 위해 상기한 방법으로 시편을 제작하여 주사 전자현미경으로 관찰한 후 Sigmascan을 이용하여 그 후경을 측정하였다. 또, 지름 4mm 높이 6mm의 원통형 시편을 제작하여 Instron로 간접인장강도의 측정을 시행하였다. 얻어진 결과는 Kruskal-Wallis test와 Mann-Whitney test를 시행하여 분석하였으며, 상관관계를 분석을 위해 Pearson Product Moment Correlation Coefficient를 구하였다. 결과 : 1) Filler함유량에 따라 전단접착강도는 유의할 만한 차이를 보였다(p<0.05). 2) Filler함량의 증가에 따라 전단접착강도는 유의하게 증가하여 15% 수준에서 가장 높은 갈(19.9$\pm$1.38Mpa)을 보였으며 20% 이상의 수준에서는 유의하게 감소하였다(p<0.05). 3) Adhesive의 간접인장강도는 20% 수준까지는 증가하는 양상을 보였으나 통계적 유의성은 없었으며(p>0.05), 30% 이상에서는 유의할 만한 감소를 보였다(p<0.05). 4) Adhesive의 후경은 0% 수준에서 5.97$\pm$1.23$\mu\textrm{m}$부터 45%수준에서 73.37$\pm$11.7$\mu\textrm{m}$까지 유의하게 증가하였다(p<0.05). 5) Filler함량에 따른 Adhesive의 간접인장강도와 전단접착강도는 상관관계가 없었다.