• 한국진공학회지
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• 제4권S1호
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• pp.108-112
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• 1995

Copper and aluminum selective deposition using (hfac)Cu(VTMS) and DMEAA precursors were performed in a warm-wall low pressure chemical vapour deposition reactor. The films of Cu and AI deposited on Corning 7059 glass and quartz with pattern of Cr seed metal. Selective deposition can be achieved at a pressure range of from 10-1 to 10 torr and substrate temperature range of 150-25$0^{\circ}C$. Selective deposition of Cu and AI by CVD is one of candidate for gate material formation fo larger area and high resolution plat panel displays.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2013년도 제44회 동계 정기학술대회 초록집
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• pp.438-439
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• 2013

Microelectronic devices의 접촉저항의 향상을 위해 Metal silicides의 형성 mechanism과 전기적 특성에 대한 연구가 많이 이루어지고 있다. 지난 수십년에 걸쳐, Ti silicide, Co silicide, Ni silicide 등에 대한 개발이 이루어져 왔으나, 계속적인 저저항 접촉 소재에 대한 요구에 의해 최근에는 Rare earth silicide에 관한 연구가 시작되고 있다. Rare-earth silicide는 저온에서 silicides를 형성하고, n-type Si과 낮은 schottky barrier contact (~0.3 eV)를 이룬다. 또한, 비교적 낮은 resistivity와 hexagonal AlB2 crystal structure에 의해 Si과 좋은 lattice match를 가져 Si wafer에서 high quality silicide thin film을 성장시킬 수 있다. Rare earth silicides 중에서 ytterbium silicide는 가장 낮은 electric work function을 갖고 있어 낮은 schottky barrier 응용에서 쓰이고 있다. 이로 인해, n-channel schottky barrier MOSFETs의 source/drain으로써 주목받고 있다. 특히 ytterbium과 molybdenum co-deposition을 하여 증착할 경우 thin film 형성에 있어 안정적인 morphology를 나타낸다. 또한, ytterbium silicide와 마찬가지로 낮은 면저항과 electric work function을 갖는다. 그러나 ytterbium silicide에 molybdenum을 화합물로써 높은 농도로 포함할 경우 높은 schottky barrier를 형성하고 epitaxial growth를 방해하여 silicide film의 quality 저하를 야기할 수 있다. 본 연구에서는 ytterbium과 molybdenum의 co-deposition에 따른 silicide 형성과 전기적 특성 변화에 대한 자세한 분석을 TEM, 4-probe point 등의 다양한 분석 도구를 이용하여 진행하였다. Ytterbium과 molybdenum을 co-deposition하기 위하여 기판으로 $1{\sim}0{\Omega}{\cdot}cm$의 비저항을 갖는 low doped n-type Si (100) bulk wafer를 사용하였다. Native oxide layer를 제거하기 위해 1%의 hydrofluoric (HF) acid solution에 wafer를 세정하였다. 그리고 고진공에서 RF sputtering 법을 이용하여 Ytterbium과 molybdenum을 동시에 증착하였다. RE metal의 경우 oxygen과 높은 반응성을 가지므로 oxidation을 막기 위해 그 위에 capping layer로 100 nm 두께의 TiN을 증착하였다. 증착 후, 진공 분위기에서 rapid thermal anneal(RTA)을 이용하여 $300{\sim}700^{\circ}C$에서 각각 1분간 열처리하여 ytterbium silicides를 형성하였다. 전기적 특성 평가를 위한 sheet resistance 측정은 4-point probe를 사용하였고, Mo doped ytterbium silicide와 Si interface의 atomic scale의 미세 구조를 통한 Mo doped ytterbium silicide의 형성 mechanism 분석을 위하여 trasmission electron microscopy (JEM-2100F)를 이용하였다.

• 한국의류학회지
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• 제6권1호
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• pp.9-15
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• 1982

The influence of builders on calcium deposition on the fabric was studied by laundering the cotton fabric with sodium carbonate, sodium metasilicate, sodium tripolyphosphate and built detergents in hard water. The laundry variables were: 1) Washing cycles: 5, 10, 20, 30 and 40 cycles. 2) Water hardness: 100 ppm, 150 ppm, 200 ppm and 300 ppm. 3) Builders: $Na_2\;CO_3,\;Na_2\;SiO_3$ and STPP. 4) Detergents: Na-DBS, $Na-DBS+Na_2CO_3,\;Na-DBS+Na_2\;SiO_3,\;Na-DBS+STPP,\;Na-DBS+Na_2\;CO_3+STPP$, and $Na-DBS+Na_2\;SiO_3+STPP$. The fabric was washed for 15 minutes at 23+$1^{\circ}C$ in a washing machine(Gold Star WP 3007) under the similar condition with those of home laundering, and rinsed 3 times in the same water hardness for 5 minutes. The calcium deposits on the fabric was determined by EDTA-BACK titration methods. The results of this study were as follows: 1) The amount of calcium deposits on the fabric was increased with increasing wash cycles. This deposit was due to the build up of insoluble calcium carbonate. 2) As the water hardness increased, the amount of calcium deposits on the fabric was increased. 3) Alkaline builders, such as, $Na_2CO_3$ and $Na_2SiO_3$, promoted calcium deposition on the fabric, however STPP prevented calcium deposition on the fabric. 4) Fabric laundered with $Na-DBS+Na_2CO_3$ showed the highest calcium deposits on the fabric, and decreased with the order of $Na_2CO_3$, $Na-DBS+Na_2SiO_3$, and Na-DBS. And fabrics washed with phosphate-built detergents showed a small amount of calcium deposition.

• 한국초전도ㆍ저온공학회논문지
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• 제15권4호
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• pp.1-5
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• 2013

This paper reviews recent progress in research and development (R&D) of reactive co-evaporation for high performance REBCO coated conductors in Korea. Two types of reactive co-evaporation methods were developed for the deposition of SmBCO and GdBCO superconducting layers respectively on the IBAD (Ion Beam Assisted Deposition)-MgO template in the Korean coated conductor project. Batch type reactive co-evaporation equipment and its processing were developed for SmBCO coated conductors at Korea Electrotechnology Research Institute (KERI) in conjunction with the Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST), and a very high critical current exceeding 1,000 A/cm at 77 K in the self field was achieved through the optimization of deposition parameters. Reel-to-reel type reactive co-evaporation processing with a high conversion rate was also developed, while long length GdBCO coated conductors have been routinely produced by SuNAM Co. The minimum critical current of 422 A/cm-w at 77 K in self field was confirmed for 1 km-long GdBCO tape.

• 한국재료학회지
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• 제4권1호
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• pp.9-23
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• 1994

Multitarget bias cosputter deposition(MBCD)에 의해 저온($200^{\circ}C$)에서 NaCI(100)상에 정합$CoSi_2$를 성장시켰다. X-선회절과 투과전자현미경에 의해 증착온도와 기판 bias전압에 따른 각각 silicide의 상전이와 결정성을 관찰하였다. Metal induced crystallization(MIC) 과 self bias 효과에 의해 $200^{\circ}C$에서 기판전압을 인가하지 않은 경우에도 결정질 Si이 성장하였다. MIC현상을 이론 및 실험적으로 고찰하였다. 관찰된 상전이는 $Co_2Si \to CoSi \to Cosi_2$로서 유효생성열법칙에 의해 예측된 상전이와 일치하였다. 기판 bias전압 인가시 발생한 이온충돌에 의한 충돌연쇄혼합(collisional cascade mixing), 성장박막 표면의 in situ cleaning, 핵생성처(nucleation site)이 증가로 인하여 상전이, CoSi(111)우선방위, 결정성은 증착온도에 비해 기판bias전압에 더 큰 영향을 받았다. $200^{\circ}C$에서 기판 bias전압을 증가시킴에 따라 이온충돌에 의한 결정입성장이 관찰되었으며, 이를 이온충독파괴(ion bombardment dissociation)모델에 의해 해석하였다. $200^{\circ}C$에서의 기판 bias전압증가에 따른 결정성변화를 정량적으로 고찰하기 위해 Langmuir탐침을 이용하여 $E_{Ar},\; \alpha(V_s)$를 계산하였다.

• 한국진공학회지
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• 제16권2호
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• pp.110-115
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• 2007

Atomic layer deposition(ALD)에 유도결합 플라즈마 소스를 채용하여 plasma enhanced ALD(PEALD)장치를 제작하고 플라즈마 발생 실험을 수행하였다. ALD와 PEALD를 이용하여 기판온도 $230^{\circ}C$에서 p-type Si(100)기판 위에 Co박막을 증착하였다. 이때, $Co_{2}(CO)_{6}$을 Co전구체로, 암모니아를 반응가스로, 아르곤을 캐리어(carrier) 및 퍼지(purge)가스로 사용하였다. 증착된 Co박막의 구성성분과 박막의 두께를 auger electron spectroscopy(AES)와 field emission scanning electron microscopy(FESEM)을 이용하여 분석하였다. ALD와 PEALD를 이용하여 증착된 Co박막에서 모두 불순물이 발견되었는데, PEALD의 경우 ALD에 비해 불순물의 양이 약 반으로 감소되었다. 암모니아 플라즈마가 Co전구체에 포함된 탄소와의 반응을 매우 효과적으로 유도하는 것으로 확인되었다.

• 대한환경공학회지
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• 제27권6호
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• pp.614-619
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• 2005

[ $CO_2$ ]와 $CH_4$의 혼합가스로부터 $CO_2$를 선택적으로 분리, 회수하기 위하여 비표면적과 기공구조가 다른 일련의 활성탄소섬유에 벤젠을 CVD하여 기공 크기를 조절하였다. 벤젠 증착 온도 및 증착 시간을 변화시켜 제조한 ACF 분자체의 흡착 선택도를 $CO_2$와 $CH_4$의 흡착을 통해 측정하였으며, 그 기공구조를 질소흡착에 의한 흡착등온선으로부터 조사하였다. 열분해로 생성된 탄소는 활성탄소 섬유의 기공 크기를 크게 변화시켰으며, 벤젠 CVD에 의해 제조된 ACF 분자체는 $CH_4$의 흡착량을 크게 감소시키며 $CO_2$에 대해 우수한 흡착선택도를 보여주었다.

• 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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• 한국정보디스플레이학회 2005년도 International Meeting on Information Displayvol.II
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• pp.1119-1122
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• 2005

A selective deposition of Co thin films for thin film transistor gate electrode has been carried out by the growth with combination of micro-contact printing and metal organic chemical vapor deposition (MOCVD). This results in the elimination of optical lithography process. MOCVD has been employed to selectively deposit Co films on preformed OTS gate pattern by using micro-contact printing (${\mu}CP$). A hydrogenated amorphous silicon TFT with a Co gate selectively formed on SAMs patterned structure exhibited a subthreshold slope of 0.88V/dec, and mobility of $0.35cm^2/V-s$, on/off current ratio of $10^6$, and a threshold voltage of 2.5V, and thus demonstrating the successful application of the novel bottom-up approach into the fabrication of a-Si:H TFTs.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제13권1호
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• pp.80-84
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• 2000

BSCCO thin films are fabricated via a co-deposition process by an ion beam sputtering with an ultra-low growth rate, and sticking coefficients of the respective elements are evaluated. The sticking coeffi-cient of Bi element exhibits a characteristic temperature dependence : almost a constant value of 0.49 below 73$0^{\circ}C$ and decreases linearly with temperature over 73$0^{\circ}C$. This temperature dependence can be elucidated from the evaporation and sublimation rates of bismuth oxide, Bi\ulcornerO\ulcorner, from the film surface. It is considered that the liquid phase of the bismuth oxide plays an important role in the Bi(2212) phase formation in the co-deposition process.

• Current Applied Physics
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• 제18권11호
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• pp.1399-1402
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• 2018

Nanorod films of cobalt oxide ($Co_3O_4$) have been grown by a unique oblique angle deposition (OAD) technique in an e-beam evaporator for supercapacitor electrode applications. This technique offers a non-chemical route to achieve large aspect ratio nanorods. The fabricated electrodes at OAD $80^{\circ}$ exhibited a specific capacitance of 2875 F/g. The electrochemically active surface area was $1397cm^{-2}$, estimated from the non-Faradaic capacitive current region. Peak energy and power densities obtained for $Co_3O_4$ nanorods were 57.7 Wh/Kg and 9.5 kW/kg, respectively. The $Co_3O_4$ nanorod electrode showed a good endurance of 2000 charge-discharge cycles with 62% retention. The OAD approach for fabricating supercapacitor nanostructured electrodes can be exploited for the fabrication of a broad range of metal oxide materials.