Wang, Chun-Lei;Akimitsu Hatta;Jaihyung Won;Jaihyung Won;Nan Jinang;Toshimichi Ito;Takatomo Sasaki;Akio Hiraki;Zengsun Jin
The Korean Journal of Ceramics
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제3권1호
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pp.1-4
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1997
Diamond film (24$\mu\textrm{m}$) were prepared by Microwave Plasma Chemical Vapor Deposition method from a reactive CO/H$_2$ mixtures. Micro-Raman spectroscopy and micro-cathodoluminescence study were carried out along the crosssection and correlated to SEM observation. CL image of cross-section was also investigated. Peak position, FWHM of Raman spectrum were determined using Lorentzing fit. The stress in this sample is 0.4~0.7 GPa compressive stress, and along the distance the compressive stress reduced. The Raman peak broadening is dominated by phonon life time reduction at grain boundaries and defect sites. Defects and impurities were mainly present inside the film, not at Silicon/Diamond interface.
We present experimental results that regard the effects of catalyst preparation on the structural and field-emissive properties of CNTs. The CNTs used in this research have been synthesized using the inductively coupled plasma-chemical vapor deposition (ICP-CVD) method. Catalyst materials (such as Ni, Co, and Invar 426) are varied and deposited on buffer films by RF magnetron sputtering. Prior to growth of CNTs, $NH_3$ plasma etching has also been performed with varying plasma etching time and power. For all the CNTs grown, nanostructures and morphologies are analyzed using Raman spectroscopy and FESEM, in terms of buffer films, catalyst materials, and pre-treatment conditions. Furthermore, the field electron-emission of CNTs are measured and characterized in terms of the catalyst preparation environments. The CNTs grown on Nicatalyst layer would be more effectual for enhancing the growth rate and achieving the vertical-alignment of CNTs rather than other buffer materials from results of SEM study. The crystalline graphitic structure of CNTs is improved as the catalyst dot reaches a critical size. Also, the field-emission result shows that the CNTs using Ni catalyst would be more favorable for improving electron-emission capabilities of CNTs compared with other samples.
한국정보디스플레이학회 2009년도 9th International Meeting on Information Display
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pp.1437-1439
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2009
Electrical and optical properties of $SiO_2$-doped ZnO (SZO) films on the corning 7059 glass substrates by using rfmagnetron sputtering method are investigated. The deposition rate becomes maximum near 3 wt.% and gradually decreases when the $SiO_2$ content further increases. The growth rates at 3 wt.% is $4^{\circ}$A/s. We found that the average transmittance of all films is over 80% in the wavelength range above 500 nm. The optical band gap decreases from 3.52 to 3.33 eV with an increase in thickness. X-ray diffraction patterns show that the film with a relatively low $SiO_2$ content (< 4 wt.%) is amorphous. SZO films at the $SiO_2$ contents of 2 wt.% shows the resistivity of about $3.8{\times}10^{-3}{\cdot}cm$. The sheet resistance decreases with increasing the heat treatment temperature.
ZnO:Cu thin films are deposited by using an RF magnetron co-sputtering system with Cu chips attached on ZnO target. Structural and electrical properties are analyzed as a function of deposition conditions, such as Cu chip areas, $O_2/(Ar+O_2)$ ratios, and working pressures, The results show that a higher electrical resistivity above $10^{10}$${\Omega}cm$ along with an excellent c-axial growth can be easily achieved by Cu-doping. SAW filters based on the ZnO:Cu films are also fabricated to estimate the electric-mechanical coupling coefficient($K^{2}_{eff}$). Higher $K^{2}_{eff}$ and lower insertion losses are observed for ZnO:Cu films, compared with those for ZnO films.
In this paper, the DE(double erosion) cathode for the reactive magnetron sputtering system is developed for high deposition rate and high target utilization efficiency. The utilization efficiency of the developed DE cathode is 22% higher than that of normal SE(single erosion) cathode. Sputtering process for the nickel oxide thin films with the DE cathode is performed under the following conditions; power with $1kW{\sim}3kW$, pressure with 4mtorr and 8mtorr, oxygen flow ratio with $0%{\sim}80%$. As a result, the hysteresis phenomenon of discharge voltage in 4mtorr is lower than that in 8mtorr and the hysteresis phenomenon of discharge voltage is getting lower as the applied power is getting higher. The structure of cross section and surface roughness of the thin films are observed by FE-SEM and AFM. The structure of cross section of the thin films is columnar and the average surface roughness under oxygen flow ratio of 0%, 52.5% and 65.0% are $2.08{\AA}$, $2.20{\AA}$ and $0.854{\AA}$, respectively.
Al doped ZnO thin films have been deposited by a RF magnetron sputtering technique from a ZnO (2 wt.% $Al_2O_3$) target onto glass substrates heated at temperature ranging from RT to $400^{\circ}C$. X-ray diffraction analysis shows that the deposits have a preferential growth along the c-axis of a hexagonal structure. The full with at half maximum decreases from 0.45 to $0.43^{\circ}$ in the studied temperature range. The root main square surface roughness increases with substrate temperature from 1.89 to 2.67 nm. All films are transparent up to 80% in the visible wavelength range and the adsorption edge is red-shifted with substrate temperature from RT to $400^{\circ}C$. The sheet resistance increases from 92 ohm/sq to 419 ohm/sq when the deposition temperature increases from RT to $400^{\circ}C$. The increment of sheet resistance is caused by lowered carrier concentration resulting from an increase in surface roughness.
Silicon dioxide (SiO$_2$) layers were fabricated on Si$_3$N$_4$/SiO$_2$/Si layer structures by low pressure chemical vapor deposition (LPCVD). Potassium and aluminum were then coimplanted by implanting potassium ions with the energy of 100 [keY] and dose of 5x10$^{16}$ [cm ̄$^2$] and 1x10$^{17}$ [cm ̄$^2$] into an aluminum buffer layer on the SiO$_2$Si$_3$N4/SiO$_2$/Si structure. The pH, pNa, and pK ion sensitivities of the resulting layers were investigated and compared to those of as-deposited silicon dioxide layer. The pK-sensitivity of the silicon dioxide was enhanced by the K and Al coimplantation. On the contrary, the pH and pNa-sensitivities of the coimplanted silicon dioxides were quite lower than that of the as-deposited silicon dioxide.
Carbon nanofibers were prepared from the decomposition of various carbon-containing gases over pure Ni, pure Fe and their alloys with Cu. They yields, properties, and structure of carbon nanofibers obtained from the various reaction conditions were analyzed. Type of reacting gas, reaction temperature and catalyst composition were changed as the reaction variable. With Ni-Cu catalysts, the maximum yields of carbon nanofibers were obtained at temperatures between 550 and 650$^{\circ}C$ according to the reacting gas mixtures of C2H2-H2, C2H4-H2 and C3H8-H2, and the surface areas of the carbon nanofibers produced were 20∼350㎡/g. In the case of CO-H2 mixture, the rapid deposition of carbon nanofibers occurred with Fe-Cu catalyst and the maximum yield were obtained around 550$^{\circ}C$ with the range of surface areas of 140∼170㎡/g. The electrical resistivity of carbon nanofiber regarded as the key property of filler for the application of electromagnetic interference shielding was very sensitive to the type of reactant gas and the catalyst composition ranging 0.07∼1.5Ωcm at a pressure of 10000 psi, and the resistivity of carbon nanofibers produced over pure nickel catalyst were lower than those over alloy catalysts. SEM observation showed that the carbon nanofibers produced had the diameters ranging 20∼300 nm and the straight structure of carbon nanofibers changed into the twisted or helical conformation by the variation of reacting gas and catalyst composition.
Variations of the leakage current behaviors and interface potential barrier $({\Phi}_B)$ of rf-sputter deposited (Ba, Sr)$TiO_3$ (BST) thin films with thicknesses ranging from 20 nm to 150nm are investigated as a function of the thickness and bias voltages. The top and bottom electrodes are dc-sputter-deposited Pt films. ${\Phi}_B$ critically depends on the BST film deposition temperature, postannealing atmosphere and time after the annealing. The postannealing under $N_2$ atmosphere results in a high interface potential barrier height and low leakage current. Maintaining the BST capacitor in air for a long time reduces the ${\Phi}_B$ from about 2.4 eV to 1.6 eV due to the oxidation. ${\Phi}_B$ is not so dependent on the film thickness in this experimental range. The leakage conduction mechanism is very dependent on the BST film thickness; the 20 nm thick film shows tunneling current, 30 and 40 nm thick films show Shottky emission current.
Molybdenum thin films were deposited on the soda lime glass(SLG) substrates by direct-current planar magnetron sputtering, with a sputtering power density of $4.44W/cm^2$. The working pressure was varied from 0.5 mtorr to 20 mtorr to gain a better understanding of the effect of sputtering pressure on the morphology and microstructure of the Mo film. Thin films of $CU(InGa)Se_2$ (CIGS) were deposited on the Mo-coated glass by three stage co-evaporation process. The highest efficiency device was obtained at the maximum value of the tensive stress. The morphology of Mo-coated films were examined by using scanning electron microscopy The film's microstructure, such as the preferred orientation, the full width at half-maximum(FWHM), and the residual intrinsic stress were examined by X-ray diffraction.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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