• 제목/요약/키워드: Chip thickness

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Wood Chip을 사용한 자원순환형 보도 포장체의 물성에 관한 연구 (Physical Properties of Recycled Sidewalk Pavement Using Wood Chip)

  • 유혁진;최재진
    • 한국건설순환자원학회논문집
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    • 제5권2호
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    • pp.91-96
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    • 2010
  • 본 논문에서는 일반 보행자 도로의 형태 및 문제점을 찾아보고 공원 산책로 및 관광지의 보도 등과 같은 일반적인 보도용 포장체에 Wood Chip과 바인더로써 우레탄 수지를 사용하여 새로운 형태의 자원순환형 보도 포장체의 물성에 관한 연구를 실시하였다. 포장재의 물성실험은 인장강도 시험, 투수성 시험, 탄력성 시험, 침수후의 인장강도 변화 등을 실시하였고, 또한 2.5~5mm 크기의 잔골재를 사용한 효과에 대해서도 검토하였다. 인장강도 시험은 침수전과 침수후로 나누어 시험하였으며 침수전 1.06MPa, 침수후 0.67MPa의 인장강도를 나타내 36.8%의 인장강도 감소율을 나타내었다. 투수성 시험은 투수성 포장체의 현장 투수시험 방법에 의거해 실험하였으며 시험 결과 투수계수는 0.67~0.78mm/s의 값으로 모두 0.1mm/s 의 목표투수계수를 초과하였다. 탄력성 시험은 일본 도로협회의 탄력성시험방법에 따라 실시하였으며 GB계수 21%, SB계수 10%의 값을 나타냈고 잔골재의 양이 증가할수록 GB계수, SB계수 모두 점차 증가하는 경향을 나타냈었다.

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Digital subtraction radiography를 이용한 치조골 변화의 정략적 분석 (QUANTITATIVE ANALYSIS OF THE ALVEOLAR BONE CHANGE BY THE DIGITAL SUBTRACTION RADIOGRAPHY)

  • 류명걸;정현주
    • Journal of Periodontal and Implant Science
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    • 제25권1호
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    • pp.67-75
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    • 1995
  • The progress of periodontal disease and the wound healing process after treatment result in alveolar bone bone change. So, detection of it is very important in the diagnosis and the radiograph of periodontal disease. Various effects have been made to assess the subtle alveolar bone change and digital subtraction radiography (DSR) has been reported to be the best method in evaluating it qualitatively and quantitatively. The present study was performed to estimate the detectable alveolar bone change qualitatively with digital subtraction radiography. For the in vitro study, 10 intraoral standard radiographs were taken from porcine dry mandible which a rectangular cortical bone chip of 0.1mm to 1.0mm thickness with 0.1mm increment was attached on the buccal surface. The radiographs without and with bone plates were reviewed at the same time by 10 observers and requested to detect the presence of cortical bone plates. Digital Subtraction radiograph was reviewed subsequently by using the DSR system(digital converter-256 grey-levels,DT 2851,Data Translation Co., U.S.A;IBM 386 ; CCD camera, FOTOVIX, Tamrom Co., Japan). The detectable thickness of cortical bone plate was O.4mm on the intraoral radiograph and 0.2mm on the subtaction images. For the human study, radiographs were taken from patients by using intraoral film holding device and aluminum reference wedge before and 3 month after bone graft and 1 week after osteoplasty. The grey level change was estimated in the subtraction images and calculated to aluminum equivalent thickness. The grey level of the grafted site was higher that that of healthy controls. Average grey levels of change on healthy controls were O.48mm aluminum equivalent. However, the amount of changes in grafted sites were 1.87mm aluminum thickness equivalent and in the site of osteoplasty were -1.49mm aluminum thickness equivalent. In conclusion, digital subtraction radiography was more effective in detecting as subtle change of alveolar bone than intraoral standard radiography. With the aid of quantitative analysis of digital subtraction radiography, alveolar bone resorption of apposition can be estimated during diagnosis and treatment of periodontally diseased patients.

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스텐실 개구홀 크기 변화에 따른 솔더프린팅 인쇄효율 평가 (Evaluation of Solder Printing Efficiency with the Variation of Stencil Aperture Size)

  • 권상현;김정한;이창우;유세훈
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제18권4호
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    • pp.71-77
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    • 2011
  • 표면실장형 수동소자인 0402, 0603, 1005 칩에 대한 인쇄 주요인자 결정 및 공정 최적화를 실험계획법을 통해 실시하였다. 실험에 사용된 솔더는 Sn-3.0Ag-0.5Cu와 Sn-0.7Cu이며, 공정변수로는 스텐실 두께, 스퀴지 각도, 인쇄 속도, 기판분리 속도, 스텐실과 기판간의 갭이며, 인쇄압력은 2 $kgf/cm^2$로 고정하였다. 분산분석을 통해 인쇄효율에 영향을 미치는 주요인자가 스텐실 두께와 스퀴지 각도임을 확인할 수 있었다. 주요인자인 스텐실 두께와 스퀴지 각도를 변화시켜 인쇄효율의 최적화 영역을 확인하였고, 0402, 0603, 1005 칩 모두 스퀴지 각도가 $45^{\circ}$ 이하일 경우 인쇄효율이 높았다. 스텐실 두께를 변화할 경우 칩 크기에 따라 인쇄효율이 다른 양상을 보였는데, 0402, 0603 칩에서는 스텐실 두께가 얇을수록 높은 인쇄효율을 보였으며, 1005 칩에서는 스텐실 두께가 두꺼울수록 높은 인쇄효율을 나타내었다.

WLAN용 이중대역 칩 안테나 구현 (Implementation of the Dual Band Chip Antenna for WLAN)

  • 강정진;이영대;노경택;최종인
    • 한국인터넷방송통신학회논문지
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    • 제9권1호
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    • pp.103-107
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    • 2009
  • 본 논문은 WLAN(Wireless Local Area Network)용 이중대역 칩 안테나를 설계 제작하였고, 외장형 AP(Access Point) 안테나와 달리 작은 LAN카드에 내장된다. 안테나의 사이즈에 제한이 있으므로 가능한 유전율이 높은 유전체를 이용하였으며, 수급의 문제, 가격의 문제, 특성의 문제 등을 종합적으로 고려했을 때, 세라믹의 상대 유전율은 9.8, 두께는 3.5mm와 5mm를 사용하였다. 설계 제작된 세라믹 안테나는 IEEE 802.11.a,g 그리고 b까지 트리플 모드로 사용할 수 있을 뿐 아니라 광대역에서 사용할 수 있다. 사용가능한 주파수 밴드는 2.4~2.5GHz & 4.9~5.85GHz의 광대역 특성을 가지며, 전 주파수 대역에서 비교적 일정한 성능을 갖는다.

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소형 고이득 Bluetooth용 칩형 유전체 안테나 설계 (The Design of Small Size and High Gain Chip Ceramic Dielectric Antenna for Bluetooth Application)

  • 문정익;박성욱;이덕재;왕영성;이충국
    • 한국전자파학회논문지
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    • 제12권6호
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    • pp.983-993
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    • 2001
  • 본 논문에서는 meander line을 이용한 소형 유전체 안테나 모델을 제안하고 이에 대한 계산과 실험을 통하여 그 성능을 검증하였다. 그 결과, 방사전극의 형성면을 substrate의 전면과 후면에도 적용하고 세라믹 유전체의 크기가 8$\times$4$\times$1.5 mm 인 알루미나와 두께가 1.0 mm 인 substrate(FR-4)상에 방사전극을 형성하여 VSWR<1.5 인 범위에서 Bluetooth용 주파수 대역을 포함하는 성능을 보였다. 또한, 방사패턴은 일반적인 모노폴 안테나와 유사하고 측정된 최대 방사이득은 1.7 dBi로 상용화가 가능한 안테나 모델을 선보였다. 따라서, 본 논문에서 제안하는 표면 실장형 유전체 안테나는 현재의 안테나 소형화 문제와 방사이득을 개선하는 해결수단이 될 수 있으리라 본다.

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고투과율 광학유리(SF57HHT) 초정밀절삭의 실험적 연구 (An Experimental Study of Ultra-precision Turning of High Transmittance Optical Glass(SF57HHT))

  • 김민재;이준기;황연;김혜정;김정호
    • 한국생산제조학회지
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    • 제21권2호
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    • pp.191-195
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    • 2012
  • Heavy flint optical glass(SF57HHT) is new material that has extremely high transmittance. Due to brittleness and high hardness, optical glass is one of the most difficult to materials for ultra-precision turning. According to the hypothesis of ductile machining, all materials, regardless of their hardness and brittleness, will undergo transition from brittle to ductile machining region below critical undefromed chip thickness. In this study, cutting test was carried out to evaluate cutting performance of heavy flint glass using ultra-precision machine with single crystal diamond bite. The machined workpiece surface topography, tool wear and surface roughness were examined using AFM and SEM. The experimental results indicate that the machining mode become the brittle mode to ductile mode, when the maximum undeformed chip thinkness is large than critical value. Tool wear mainly occurs on the flank face and its wear mechanism is dominated by abrasion. This study demonstrates the feasibility of SF57HHT by diamond turning.

A Study on the Development of Computer Aider Die Design System for Lead Frame of Semiconductor Chip

  • Kim, Jae-Hun
    • International Journal of Precision Engineering and Manufacturing
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    • 제2권2호
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    • pp.38-47
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    • 2001
  • This paper decribes the development of computer-aided design of a very precise progressice die for lead frame of semiconductor chip. The approach to the system is based on knowledgr-based rules. Knowledge of fie이 experts. This system has been written in AutoLISP using AutoCAD ona personal computer and the I-DEAS drafting programming Language on the I-DEAS mater series drafting with on HP9000/715(64) workstation. Data exchange between AutoCAD and I-DEAS master series drafting is accomplished using DXF(drawing exchange format) and IGES(initial graphics exchange specification) files. This system is composed of six main modules, which are input and shape treatment, production feasibility check, strip layout, data conversion, die layout, and post processing modules. Based on Knowledge-based rules, the system considers several factors, such as V-notches, dimple, pad chamfer, spank, cavity punch, camber, coined area, cross bow, material and thickness of product, complexities of blank geometry and punch profiles, specifications of available presses, and the availability of standard parts. As forming processes and the die design system using 2D geometry recognition are integrated with the technology of process planning, die design, and CAE analysis, the standardization of die part for lead frames requiting a high precision process is possible. The die layout drawing generated by the die layout module s displayed in graphic form. The developed system makes it possible to design and manufacture lead frame of a semiconductor more efficiently.

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비침투형 공격에 강한 다중 유전체 코팅 설계 (Design of a Multi Dielectric Coating against Non-invaisive Attack)

  • 김태용;이훈재
    • 한국정보통신학회논문지
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    • 제19권6호
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    • pp.1283-1288
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    • 2015
  • 일반적으로 암호연산이 수행되는 IC 칩 회로는 강한 전자기 신호를 외부로 방사시키는 경향이 있다. 암호 칩 근방에서 루프 안테나와 같은 전력 수집 계측 장비를 활용하면 계측된 전자기 신호에 의해 암호 키의 동정이 가능하다. 이와 같은 비침투형 공격에 대응하기 위한 한 방법으로서 IC 칩 외부로 방사되는 전자기 신호를 억압하기 위해 칩 상부에 다중 유전체 슬래브 구조를 가지도록 구성하는 방법을 도입하였다. 다중 유전체 슬래브는 Bragg 반사특성을 가지도록 적절하게 구성하여 구현하였고 반사응답 특성을 구하여 그 유효성을 검증하였다. 실험결과로서 유전체 코팅의 두께는 2mm로서 수직 입사파에 대한 반사응답 특성은 91% 수준을 달성하였다.

A Magneto-optical Trap Below a Dielectric Coated Mirror Surface

  • Yu, Hoon;Lee, Lim;Lee, Kyung-Hyun;Kim, Jung-Bog
    • Journal of the Optical Society of Korea
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    • 제13권2호
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    • pp.223-226
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    • 2009
  • A Magneto-Optical Trap (MOT) for $^{87}Rb$ atoms near the surface of a dielectric coated mirror at the top of a small $20{\times}25{\times}40\;mm^3$ cell has been observed. Two beams of $3.3\;mW/cm^2$ were used for optical cooling and an anti-Helmholtz magnetic field with a spatial gradient of 9.1 G/cm was used for magnetic trapping. The thickness of the mirror coated on a cover glass was less than $100{\mu}m$. The mirror covered the top of a cell and the atom-chip was located outside the vacuum in order to exploit the long life time of the mirror and easy operation of the chip. The trapping position was found 5 mm beneath the mirror surface. The number of trapped atoms was roughly $3{\times}10^7$ atoms and the temperature was approximately a few tens mK. In this paper, we describe the construction of the mirror-MOT in detail.

초정밀 박육 플라스틱 제품 성형기술- II. 냉간 절단 공정 활용 사이드 게이트 제거기술 (Injection Molding Technology for Thin Wall Plastic Part - II. Side Gate Removal Technology Using Cold Press Cutting Process)

  • 허영무;신광호;최복석;권오근
    • Design & Manufacturing
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    • 제10권3호
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    • pp.1-7
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    • 2016
  • In the semiconductor industry the memory and chip were developed to high density memory and high performance chip, so circuit design was also high integrated and the test bed was needed to be thin and fine pitch socket. LGA(Land Grid Array) IC socket with thin wall thickness was designed to satisfy this requirement. The LGA IC socket plastic part was manufacture by injection molding process, it was needed accuracy, stiffness and suit resin with high flowability. After injection molding process the side gates were needed to remove for further assembly process. ln this study, the cold press cutting process was applied to remove the gates. For design of punch and die, the cold press cutting analysis was implemented by$DEFORM-2D^{TM}$ ln consideration of the simulation results, an adequate punch and die was designed and made for the cutting unit. In order to verify the performance of cutting process, the roughness of cutting section of the part was measured and was satisfied in requirement.