• Design & Manufacturing
• /
• 제7권1호
• /
• pp.55-59
• /
• 2013

A Light Emitting Diode(LED) is a semiconductor device which converts electricity into light. LEDs are widely used in a field of illumination, LCD(Liquid Crystal Display) backlight, mobile signals because they have several merits, such as low power consumption, long lifetime, high brightness, fast response, environment friendly. In general, LEDs production does die bonding and wire bonding on board, and do silicon and phosphor dispensing to protect LED chip and improve brightness. Then lens molding process is performed using mixed liquid silicon rubber(LSR) by resin and hardener. A mixture of resin and hardener affect the optical characteristics of the LED lens. In this paper, computational design of static mixer was performed for mixing of liquid silicon. To evaluate characteristic of mixing efficiency, finite element model of static mixer was generated, and fluidic analysis was performed according to length of mixing element. Finally, optimal condition of length of mixing element was applied to static mixer from result of fluidic analysis.

• ETRI Journal
• /
• 제27권3호
• /
• pp.337-340
• /
• 2005

A spot-size converted Fabry-Perot laser diode (LD) was flip-chip bonded to a silica-terraced planar lightwave circuit(PLC) platform to examine the effect of the silica terrace on the heat dissipation of the LD module. From the measurement of the light-current characteristics, it was discovered that the silica terrace itself is not a strong thermal barrier, but the encapsulation of the integrated LD with an index-matching polymer resin more or less deteriorates the heat dissipation.

• 대한전자공학회논문지
• /
• 제25권11호
• /
• pp.1335-1341
• /
• 1988

A pH-ISEFET microprobe for in vivo measurements has been fabricated by combining ISFET (SL-IIS) chip and capillary thin film reference electrode. A two-step TCE oxidation for the gate oxide layer and multilayer encapsulation using silicone rubber and epoxy were specially used for the improvement of the stability and temperature dependence of the ISFET's. The measured sensitivit, response time and temperature dependence of the pH-ISFET microprobes are 50 mV/pH, less than one second, and - 0.01 pH/$^{\circ}$ , respectively. By operating continuously more than 40 days, a long term stability of 0.016 pH/day is obtained. The result of pH monitoring of femoral arterial blood in a rabbit is fairly good agreement with the value of blood gas analysis.

• JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
• /
• 제7권3호
• /
• pp.133-139
• /
• 2007

Future MEMS systems will be composed of larger varieties of devices with very different functionality such as electronics, mechanics, optics and bio-chemistry. Integration technology of heterogeneous devices must be developed. This article first deals with the current development trend of new fabrication technologies; those include self-assembling of parts over a large area, wafer-scale encapsulation by wafer-bonding, nano imprinting, and roll-to-roll printing. In the latter half of the article, the concept towards the heterogeneous integration of devices and functionality into micro/nano systems is described. The key idea is to combine the conventional top-down technologies and the novel bottom-up technologies for building nano systems. A simple example is the carbon nano tube interconnection that is grown in the via-hole of a VLSI chip. In the laboratory level, the position-specific self-assembly of nano parts on a DNA template was demonstrated through hybridization of probe DNA segments attached to the parts. Also, bio molecular motors were incorporated in a micro fluidic system and utilized as a nano actuator for transporting objects in the channel.

• 한국산학기술학회논문지
• /
• 제16권10호
• /
• pp.6925-6931
• /
• 2015

LED(Light Emitting Diode)는 저 전력, 긴 수명, 고 휘도, 빠른 응답, 친환경적 특성으로 인해 조명, 디스플레이 등 여러 분야에 사용되고 있다. 백색광 발광다이오드 구현 방식에는 대표적으로 청색 LED 칩과 황색 형광체를 조합하여 백색광을 방출하는 유형이 사용 편리성, 경제성, 효율성 측면에서 LED 백라이트 유닛 및 LED 조명 제조에 가장 적합한 것으로 연구되어 실제 적용되고 있다. 백색광 구현 LED 칩 패키징 공정에서 청색 LED 칩에 황색 형광체에 실리콘을 혼합한 형광봉 지재를 토출하는 공정은 중요한 공정이다. 따라서 본 연구에서는 조명용 백색 LED 제조 공정에서 실리콘 봉지재를 토출하기 위하여 정전기력 방식과 보이스코일 모터를 이용하여 EHD 펌프 시스템을 개발하였다. 이를 위하여 인가전압 및 시간에 따른 유체곡면 형상을 확인하기 위하여 기초 토출 실험을 통해 최적의 토출 조건이 결정하였고 또한 검증을 위하여 실험계획법을 사용하였다. 검증된 토출 조건의 균일도를 확인하기 위하여 반복 토출 실험을 수행하였다.

• 한국광학회지
• /
• 제24권6호
• /
• pp.342-346
• /
• 2013

고출력 LED 패키지의 방열 특성 향상을 위하여, 다이 접합부에 실리콘 접착제와 금속 패턴의 병렬 접합 구조를 적용하여 열 유동 해석을 수행하였다. 그 결과, LED 칩에서 발생한 열은 주로 금속 패턴 구조물을 통해 기판으로 효과적으로 전달되고 있으나, 패턴 구조물의 크기에 따라 효율의 차이가 있음을 확인하였고, 그 효과를 정량화하기 위해 정규화 길이를 도입하여 칩과 금속 패턴 구조물의 면적에 따른 열 저항을 비교하였다. 정규화 길이가 길어지면 금속 패턴 구조물에 의한 열 우회 경로가 칩에 고르게 분포하여 열 저항이 감소하였으며, 그 값은 단순 병렬 열 저항 이론 값보다 다소 큰 수치로 수렴하지만, 충분한 열 저항 개선 효과를 얻을 수 있었다.

• 한국통신학회논문지
• /
• 제36권5B호
• /
• pp.429-436
• /
• 2011

G-PON은 FTTH를 효율적으로 구현하는 한 방편이며 이더넷, IP 패킷, TDM 신호 등을 수용할 수 있는 GEM 프레임을 가지고 있다. 그 중에서도 이더넷은 캠퍼스 가입자 액세스, 캐리어 서비스에 있어서 가장 널리 사용되는 제 2 계층 프로토콜이므로 G-PON 시스템은 이더넷 인터페이스를 우선적으로 제공해 주어야 한다. 본 논문은 G-PON TC 칩에서 이더넷 프로토콜을 수용하기 위해 ITU-T G984.3에서 제시한 Ethernet over GEM 규격을 바탕으로 기가급의 이더넷 정합기를 구현한다. 정합기는 각각의 이더넷 프레임을 하나 또는 여러 개의 GEM 프레임에 매핑하고 GEM 헤더 생성, 프레임의 캡슐화, 분할 및 재조립 기능을 가진다. 특히, 구현된 정합기는 규격에는 없지만 중요한 기능인 MAC 주소를 논리적 연결을 확인하는데 역할을 하는 port-ID로 바꾸어 주는 변환기를 내장하고 있다. 이 정합기는 FPGA로 구현되며 논리분석기와 이더넷 분석기를 이용하여 프레임 분할과 조립, 주소 학습 기능과 처리율 등을 확인한다.

• 공업화학
• /
• 제8권3호
• /
• pp.533-542
• /
• 1997

회로 설계의 고속화, 고성능화 경향으로 인해 반도체 봉지제의 유전특성은 회로실행과 신뢰성에 지대한 영향을 미친다. 또한 칩이 고집적화됨에 따라 신뢰성에 영향을 주는 방열성이 주요 인자가 되고 있다 결과적으로 선진적인 반도체 봉지재 제조에 있어 4가지 주요한 특성은 낮은 유전상수값, 높은 열전도도, 상대적으로 낮은 열팽창계수, 낮은 제조원가 등이다. 본 연구에서는 에폭시 봉지제의 고성능화를 위해 에폭시 모제의 충진제로서 결정성 실리카를 사용하였다 그 결과 실리카 부피량 60~70%일 때, 보다 뛰어난 물성을 갖는 반도체 봉지재를 제조할 수 있음을 확인하였다. 또한 이 실험 과정에서 반도체 봉지제의 성형조건도 설정할 수 있었다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제15권1호
• /
• pp.65-69
• /
• 2008

본 연구는 실리콘 칩의 휨 강도가 칩 이면에 존재하는 웨이퍼 그라인딩 관련 결함(스크래치)의 존재에 크게 영향을 받을 수 있음을 보여준다. 반면, 프라스틱을 이용하여 몰딩된 패키지 상태에서의 휨 강도는 칩 이면과 패키지 몸체와의 접착력이 우수할 경우 칩 이면의 스크래치에 의해 크게 영향을 받지 않음을 보여준다. 본 논문에서 프라스틱 패키징 전후 스크래치 마크에 대한 휨 강도의 차별화된 의존도가 왜 발생하는지에 대한 설명이 수록되어 있다. 본 연구에서는 웨이퍼의 이면연마 과정에서 필연적으로 남게 되는 스크래치 마크를 가진 칩들을 프라스틱 패키징 하여 휨 강도를 평가하였다. 칩의 휨 강도는 스크래치 마크의 깊이에 따라 크게 영향을 받지만, 패키지 상태에서는 그 영향력이 크지 않다는 것을 알 수 있었다. 분석결과 거친 스크래치를 가진 칩들은 프라스틱 패지지 몸체와의 결합력이 양호하여 칩 이면의 스크래치 마크에 집중될 수 있는 응력을 패키지 몸체에 의해 상당부분 흡수할 수 있기 때문인 것으로 평가되었다. 따라서, 얇은 패키지의 개발을 위해서는 칩 이면에 존재하는 스크래치의 제거뿐만 아니라 칩과 패키지 몸체 사이의 접착력 향상을 위한 방안이 함께 고려되어야 한다는 것을 알 수 있다. 또한, EMC 재질 개선에 의해 웨이퍼 그라인딩 공정 단순화를 이루어 제품의 가격 경쟁력을 높일 수 있을 것으로 전망된다.

• 산업과 과학
• /
• 제3권3호
• /
• pp.14-19
• /
• 2024

현재 마이크로 LED (Light Emitting Diode)는 디스플레이와 함께 조명 분야에서 관심을 받고 있으며, 높은 휘도, 빠른 동작 속도, 에너지 효율, 오랜 시간 동작 등의 장점을 가지고 있다. 스마트폰, 텔레비젼, 웨어러블 전자소자 등에서 새로운 혁신을 불러올 것으로 예측된다. 이러한 마이크로 디스플레이는 마이크로미터 크기의 LED 소자들로 이루어진 픽셀로 구현되며, 자체적으로 빛을 내는 자체발광형 디스플레이다. 주요 제조 공정으로는 결정성장, 패터닝과 식각, 칩 분리와 전사, 본딩과 배선, 패널 조립과 봉지, 검사와 품질 관리 등으로 구분할 수 있다. 최근 몇 년 동안 이 기술은 빠른 속도로 발전했으며, 기업들이 이러한 분야에의 투자를 확대하고 있다. 최신 시장 조사 결과에 의하면, 마이크로 LED 디스플레이 시장은 지속적으로 성장할 것으로 관측되고 있으며, 주요 발전 방향은 제조공정 개선, 소재 혁신, 구동 기술 발전 등으로 요약할 수 있다. 이러한 연구를 통해 상용화가 가속화되어 높은 성능과 다양한 응용 가능성으로 디스플레이 산업의 혁신을 이끌 것이라 판단된다.