본 논문에서는 이동통신용 단말기 PCB Layout 위에 내장형 Chip 안테나를 직접 설계하여 DCS($1.71{\sim}1.88GHz$) 대역, PCS($1.75{\sim}1.87GHz$) 대역 및 UPCS($1.85{\sim}l.99GHz$) 대역에서 공통으로 사용할 수 있는 이동통신용 트리플밴드 Chip 안테나를 설계하였다. 설계 제작된 안테나는 PCB 기판위에 탑재되는 안테나로서 안테나의 양측면에 씌워진 상부 방사패치와 하부 방사패치로 구성되어 있으며, 상하부 방사패치의 용량과 길이를 조절함으로서 DCS, PCS, UPCS대역에서 공동으로 사용할 수 있는 트리플 안테나를 제안했다. 안테나의 크기는 $19mm{\times}4mm{\times}1.6mm$으로 설계하여 매우 소형화시켰으며, Chip 안테나의 단점인 좁은 대역폭을 크게 개선시켰다. 설계한 안테나의 대역폭은 정재파비2 이하를 기준으로 DCS, PCS, UPCS 대역을 모두 충족하였으며, 전체 대역폭은 $1.71GHz{\sim}1.99GHz$의 15.1%의 주파수 대역폭을 얻었다.
본 논문에서는 UHF 대 역용(911 MHz) 태그로 금속체 부착 가능한 태그로써 PIFA 형태 를 채택하여, $50{\times}30{\times}4$ mm의 크기로 칩의 임피던스(77-j100 ${\Omega}$)와 공액 정합이 되는 태그 안테나를 설계 및 제작하였다. RFID 태그로부터 backscattering 되는 필드, 즉 RCS(Radar Cross Section)을 통해 태그 안테나의 성능을 평가하였다. 제안된 태그 안테나는 칩의 임피던스에 쉽게 정합시킬 수 있는 간단한 구조이고, foam을 이용하여 저가에 생산할 수 있는 장점을 가지고 있다. RCS값이 칩이 단락일 때 RCS 값은 $-21\;dBm^2$이고, 정합일 때는 $-10.2\;dBm^2$로 효율적인 RCS 특성을 가지고 있다.
본 논문에서는 GPS/K-PCS 대역의 무선 이동 단말기 응용을 위한 LTCC 소형 칩 안테나의 모의실험과 제작, 측정 결과를 나타내었다. 설계된 LTCC 칩 안테나의 전체 크기는 $9mm\times15mm\times1.2mm$ 이다. 이중 대역 동작 특성을 위해 적층된 상부 미엔더 방사 패치는 하부 미엔더 방사 소자에 0.3mm의 높이를 갖는 비아홀을 통해 연결되었다. 하부의 미엔더 방사 소자는 GPS 대역에 중심 주파수가 일치하도록 설계되었으며, 상부의 미엔더 방사 페치는 K-PCS 중심 주파수에 일치하도록 설계 변수가 결정되었다. 제안된 안테나의 공진 주파수와 주파수 비는 미엔더 방사 패치의 실효 공진 길이와 비아홀의 높이 설계 변수에 의해 결정될 수 있었다. 제작된 안테나의 제반 특성으로부터 본 논문에서 제안된 안테나는 다중대역에서 동작하는 소형 칩 안테나로 응용될 수 있을 것이다.
본 논문에서는 휴대단말기의 Wi-Fi 대역에서 동작하는 소형 칩 안테나를 설계하였다. 제안된 안테나의 소형화를 위해 칩 안테나 하단에 후면 그라운드를 갖도록 설계하였다. 제안된 안테나는 S자 모양 대칭형으로 유전율이 3.5인 LCP(Liquid Crystal Polymer) 위에 설계되었으며, 칩 안테나의 전체 크기는 $6.0mm{\times}2.5mm{\times}1.2mm$를 갖는다. 제작된 안테나는 VSWR=3 이하 기준 300 MHz(fractional bandwidth: 12.2 %, 2.3~2.6 GHz)의 임피던스 대역폭과 peak gain은 1.42 dBi의 특성을 나타냈다. 안테나 설계는 CST Microwave Studio 상용 프로그램을 사용하여 최적화한 후, 설계된 안테나를 제작하고, 네트워크 분석기와 무반향실을 이용하여 측정하였다.
본 논문에서는 상용 트랜스미터 칩과 패치 어레이 안테나를 결합하여 60 GHz 대역에서 동작하는 능동 안테나 모듈을 설계, 제작하였다. 설계된 모듈은 안테나 PCB와 트랜스미터 칩이 장착된 송신 모듈 PCB가 결합되는 구조로 하였다. 주파수 제어신호 및 바이어스 제어신호는 아두이노 키트를 사용하여 인가하였으며, 기저대역의 I/Q 신호가 트랜스미터 칩으로 인가될 수 있도록 하였다. 송신 모듈의 출력은 단일 출력으로 안테나에 연결되므로 차동 출력을 내는 트랜스미터 칩의 출력을 링 하이브리드 발룬에 전달하고, 이를 초소형 상용 커넥터로 $2{\times}4$ 마이크로스트립 패치 어레이 안테나 PCB로 전달되도록 하였다. 최종 출력되는 밀리미터파 신호의 방사패턴 측정을 통하여 시뮬레이션 결과와 비교하는 방식으로 확인하였다. 제작된 능동 안테나 모듈의 방사패턴 측정 결과, 3 dB 빔폭과 null 포인트의 위치가 시뮬레이션 결과와 잘 일치함을 확인하였다.
본 논문은 이동 통신용 단말기에 적용할 수 있는 초소형 metamaterial BT(Bluetooth) 칩 안테나에 대해 기술하였다. 제안된 안테나 크기는 $3.0\;mm(W){\times}2.0\;mm(L){\times}1.2\;mm(H)$이며, SMD(Surface Mount Device) 가능한 칩 형태로 제작되었다. 0차 공진 특성은 surface current scanning system을 이용하여 surface current의 magnitude와 phase 분포를 통해 분석하였다. 제작된 안테나는 전방향성의 방사 패턴을 가지며, 3D 평균 이득 측정 결과 -1.7 dBi 이상의 특성을 가짐을 확인할 수 있었다.
본 논문에서는 종래 세라믹 칩 안테나의 단점인 협대역 특성을 개선하기 위해 헬리컬 구조를 갖는 적층형 세라믹 칩 안테나의 인덕턴스가 대역폭 향상에 미치는 영향을 3D 구조 시뮬레이션 결과에 의해 고찰하였다. 적층형 세라믹 칩 안테나를 고주파 구조 시뮬레이터인 HFSS에 의해 설계하였고, LTCC-MLC 공정 기술을 이용하여 유전 특성이 $\varepsilon$$_{r}$=7.8, tan $\delta$=0.0043인 유전체로 구현하였다. 또한, IMT-2000용 단말기에 적용 가능성을 보기 우하여 그 운용 주파수 (1,920~2,170 GHz)대에 설계된 안테나 제작하여, 주파수 응답 특성 및 복사 특성을 측정하였다.
본 논문에서는 CMOS 공정을 사용한 밀리미터파 대역 온-칩 다이폴 안테나의 최적화된 설계를 제안한다. CMOS 공정을 사용한 안테나에서 가장 큰 단점은 기판의 높은 유전율과 손실로 인하여 공기 중 방사 효율이 낮다는 것이다. 이를 극복하기 위한 방법으로 공기 중의 방사 영역 증가와 안테나와 반사체의 거리 최적화가 필요하다. 80 GHz에서 16.5 %의 효율과 22.3 %의 대역폭을 가지는 다이폴 안테나의 최종 설계에서 공기 중 방사 영역을 넓히기 위한 방법으로 기판 각도, 칩 가장자리-다이폴 사이 거리를 변화시켰으며, 안테나와 반사체 사이의 거리를 최적화하기 위한 방법으로 기판 두께와 안테나-접지면 사이 거리를 조절하며, 설계 환경이 안테나의 효율에 미치는 영향을 체계적으로 분석하였다.
본 논문에서는 이동통신용 단말기 PCB Layout 위에 내장형 칩 안테나를 직접 설계하여 DCS(1.71~1.88GHz) 대역, PCS(1.75~1.87GHz) 대역 및 UPCS(1.85~1.99GHz)대역에서 공통으로 사용할 수 있는 이동통신용 트리플밴드 칩 안테나를 설계하였다. 안테나의 특성 해석을 위해서 Single, Dual, Triple Band 안테나를 설계 및 측정하였다. 설계된 안테나들은 제작하여 LTK(Laird Technologies Korea)에서 네트워크 분석기에 의해서 측정되었다. 트리플 광대역 특성은 1.71GHz~1.99GHz의 대역에서 동작하는 설계된 안테나의 측정된 대역폭(V.S.W.R<2.0)을 실현시켰다. 이 안테나의 크기는 $19mm{\times}4mm{\times}1.6mm$으로 설계하여 매우 소형화시켰으며, 칩 안테나의 단점인 좁은 대역폭을 크게 개선시켰다. 그리고 실험 측정 성능들은 시뮬레이션 성능들과 매우 유사함을 보여 주었다.
In this paper, a multi-band ceramic chip antenna for WLAN(Wireless LAN) applications is designed. The design target is to obtain 0 dBi of coverage gain with omni directional radiation pattern. The antenna is fabricated using Low Temperature Co-fired Ceramic(LTCC) technology. The size of the chip antenna is $2.2{\times}9.65{\times}1.02$mm. The measured antenna gain is 1 dBi at 2.44 GHz and 0.5 dBi at 5.5 GHz. The omni directional radiation pattern for the two operating bands is obtained. The measured bandwidth(S11=-10 dB) are 90 MHz at 2.44 GHz and 1280 MHz at 5.5 GHz respectively
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[게시일 2004년 10월 1일]
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