Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers
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v.12
no.3
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pp.36-40
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2013
Recently, electronic equipments become smaller, more functional, and more complex than before. As these trends, MLC(multi-layer ceramic) circuit has been emerged to a promising technology in semiconductor inspection industry. Especially, multi-layer ceramic which is consisted of many fine-pitch multi-hole is used to produce a semiconductor inspection unit. The hole is processed by UV laser. But, working conditions are changed all the time. Therefore real time measurement of fine-pitch multi-hole is very important method for ensuring performance. In this paper we found the best method for illuminating and auto focusing. And, we verified our equipment.
RBSC (reaction-bonded silicon carbide) represents a family of composite ceramics processed by infiltrating with molten silicon into a skeleton of SiC particles and carbon in order to fabricate a fully dense body of silicon carbide. RBSC has been commercially used and widely studied for many years, because of its advantages, such as relatively low temperature for fabrication and easier to form components with near-net-shape and high relative density, compared with other sintering methods. In this study, RBSC was fabricated with different size of SiC in the raw material. Microstructure, thermal and mechanical properties were characterized with the reaction-sintered samples in order to examine the effect of SiC size on the thermal and mechanical properties of RBSC ceramics. Especially, phase volume fraction of each component phase, such as Si, SiC, and C, was evaluated by using an image analyzer. The relationship between microstructures and physical properties was also discussed.
Effects of binder addition on the porosity, pore size and grain size of PZT ceramics were investigated. The binders were used PVA, PEG and MC, they were added separately and simultaneously. After sintering for 90 min 125$0^{\circ}C$, the porosity and the pore size were determined by using an image processing method. Simultaneous addition of two different binders resulted in the highest sintered density and the large pore size.
The cross sectional image of thin oxide failure of MOS device could be observed by Emission Microscope and Focused Ion Beam at the weak point. The oxide failures in low electric field was associated with the presence of a particle or abnormal pattern. The failures occuring at medium field are related to a pit of Si substrate. The pits could be originated from the microdefects of Cz Si wafer.
Domain structure and the spatial arrangement of tetragonal and rhombohedral phases in PZT ceramics at MPB composition were investigated with a transmission electron microscope. Fringe Contrast and doublet spot splitting were observed in the image mode and the selected area diffraction pattern, respectively. Besides, triplet spot splitting was also observed in the other part of the specimen. These observations indicate that both the single phase regions and the regions which are comosed of alternatively arranged tetragonal and rhombohedral domains coexist in a PZT ceramics at the MPB composition.
This paper investigates circularity of fly ashes using the digital image processing. Fly ashes directly collect from electrostatic precipitator when the load of conditions of boiler are changed at a coal-fired power plant. Circularity measurement can be accomplished in five steps: ① image acquisition, ② grey image processing, ③ detection the component to measure ④ binary image processing ⑤ feature measurement. The mean circularity of fly ashes is in the range of 0.78 to 0.83. fly ashes collected from the same hopper has similar circularity regardless of the load of boiler and circularity increases as going from the 1st hopper to 3rd one, namely as particle size become finer.
Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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v.21
no.11
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pp.2121-2127
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2017
In this paper, we propose a computer vision based automatic defect detection method from ceramic image for non-destructive testing. From region of interest of the image, we apply brightness enhancing stretching algorithm first. One of the strength of our method is that it is designed to detect defects of images obtained from various thicknesses, that is, 8, 10, 11, 16, and 22 mm. In other cases we apply histogram based binarization algorithm. However, for 8 mm case, it may have false positive cases due to weak brightness contrast between defect and noise. Thus, we apply modified fuzzy binarization algorithm for 8 mm case. From the experiment, we verify that the proposed method shows stronger result than our previous study that used Blob labelling for all five thickness cases as expected.
Multi-Layer Ceramic Circuit(MLCC) in the face of thousands of fine pitch multi hole is processed. However, the fine pitch multi hole has a size of only a few micrometers. Therefore, in order to curtail the measurement time and reduce error, the image processing measurement method is required. So, we proposed an image processing measurement algorithm which is required to accurately measure the fine pitch multi hole. The proposed algorithm gets image of the fine pitch multi hole, extracts object from the image by morphological process, and extracts the parameters of its position and feature by edge detecting process. In addition, we have used the sub-pixel algorithm to improve accuracy. As a result, the proposed algorithm shows 97% test-retest measurement reliability within 2 ${\mu}m$. We found that the algorithm was wellsuited for measuring the fine pitch multi hole.
Imaging in the Short Wave Infrared (SWIR) provides several advantages over the visible and near-infrared regions: enhanced image resolution in in foggy or dusty environments, deep tissue penetration, surveillance capabilities with eye-safe lasers, assessment of food quality and safety. Commercially available SWIR imagers are fabricated by integrating expensive epitaxial grown III-V compound semiconductor sensors with Si-based readout integrated circuits(ROIC) by indium bump bonding Infrared image sensors made of solution-processed quantum dots have recently emerged as candidates for next-generation SWIR imagers. They combine ease of processing, tunable optoelectronic properties, facile integration with Si-based ROIC and good performance. Here, we review recent research and development trends of various application fields of SWIR image sensors and nano-materials capable of absorption and emission of SWIR band. With SWIR sensible nano-materials, new type of SWIR image sensor can replace current high price SWIR imagers.
In this study, we fabricated tubular ceramic support for segmented-in-series solid oxide fuel cell (SOFC) by using CSZ(CaO-stabilized $ZrO_2$) as main material and activated carbon as pore former. Thermal expansion properties of ceramic support with different amounts of activated carbon were analyzed by using dilatometer to decide a suitable sintering temperature. The tubular ceramic supports with different amounts of activated carbon (5, 10, 15wt.%) were fabricated by the extrusion technique. After sintering at $1100^{\circ}C$ and $1400^{\circ}C$ for 5h., cross section and surface morphology of tubular ceramic support were analyzed by using SEM image. Also, the porosity, mechanical property, gas permeability of tubular ceramic supports was measured. Based on these results, we established the suitable fabrication technique of tubular ceramic support for segmented-in-series SOFC.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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