• 한국산학기술학회논문지
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• 제12권11호
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• pp.5117-5122
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• 2011

본 논문에서는 열 해석 시뮬레이션 프로그램인 COMSOL Multiphysics를 활용하여, LED Module의 제작 시, 가장 선호되는 패키지 종류인 COB Type과 보드를 생략한 COH Type의 열 해석 시뮬레이션을 진행한다. LED Module의 시뮬레이션 결과 방열판을 통과하는 위치에 따라 COB Type은 Max. 약 $78^{\circ}C$ ~ Min. 약 $62^{\circ}C$, COH Type은 Max. 약 $88^{\circ}C$ ~ Min. 약 $67^{\circ}C$에서 온도가 안정이 됨을 확인하였다. COB Type과 비교하여 Max. 온도는 약 $10^{\circ}C$ 차이가 나지만, Min. 온도에서 약 $5^{\circ}C$정도로 격차가 감소함을 확인하였으며, LED Point 온도특성곡선을 확인 한 결과 COB Type은 Max. 약 $100^{\circ}C$ ~ Min. 약 $77^{\circ}C$, COH Type은 Max. 약 $100^{\circ}C$ ~ Min. 약 $86^{\circ}C$온도가 안정이 됨을 확인하였으며, COB Type에 비해 COH Type이 약 $10^{\circ}C$ 온도가 높게 측정되었다.

• 한국식생활문화학회지
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• 제23권6호
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• pp.720-728
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• 2008

The objective of this article is to examine Korean consumers' perception level of the country-of-origin of brand (COB) of global restaurant franchises. Although global brands have rushed onto the Korean food service market since 1980, there has been little or no research conducted regarding consumers' perception of COB of global restaurant franchises. In this study, we surveyed consumers to determine their perception of COB for 27 foreign global restaurant brands; specifically, we attempted to determine whether or not Korean consumers could correctly recognize the COB of each brand. The results of this research revealed that Korean consumers correctly perceived the COB of certain restaurant brands, and incorrectly perceived some other brands. For instance, Korean consumers' perception level of the COB of McDonald's and KFC were quite high, and conversely their perceptions of the COB of Outback Steakhouse and Pohoa were relatively low. When consumers select a restaurant brand, COB image was shown to be more influential than brand image.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제13권10호
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• pp.4757-4761
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• 2012

알루미늄 기판 및 양극산화 공정을 사용하여 LED Chip on Board(COB) 패키지를 제작하였다. 선택적 양극산화 공정을 적용하여 알루미늄 기판 상에 알루미나를 형성하고 이를 COB 패키지 절연층으로 사용하였으며, 비아홀 내부가 충진된 구조의 Thermal Via를 구현하였다. 패키지 기판 종류에 따른 열저항 및 발광효율 변화를 파악하기 위해 알루미늄 기판과 알루미나 기판을 제작하고 이를 각각 비교 분석하였다. Thermal Via가 적용된 알루미늄 기판이 51%의 열저항 개선 및 14%의 발광효율 향상 특성을 보여주었다. 이러한 결과는 선택적 양극산화 공정 및 Thermal Via 구조적용으로 COB 패키지의 방열 특성이 향상되었음을 의미한다. 또한 동일한 전력 소모시 LED 칩 개수에 따른 COB 패키지의 열저항 및 발광효율 변화를 분석함으로써 다수 칩의 효율적인 배치가 열저항 및 발광효율을 증가시킬 수 있음을 확인하였다.

• 한국전자통신학회논문지
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• 제9권5호
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• pp.561-566
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• 2014

발광 반도체칩을 주재료로 하는 LED의 열 문제를 해결하기 위해 1개의 보드에 밀집형으로 배열한 COB(Chip on Board)에 관한 관심이 증가하고 있다. 고출력 COB LED의 경우, 소비전력이 높아 발생되는 열을 해결하기 위한 방열이 필수적이며 소자의 온도가 상승하면 효율적인 광 방출을 저해하게 되며 열적 스트레스에 따라 소자의 수명이 급격히 저하된다. 이러한 열적인 문제점을 해결하기 위해 본 논문에서는 13.5W급 COB LED와 형상이 다른 4 개의 방열판을 패키징하여 Solidworks Flow Simulation을 통한 열적 특성을 분석한 후, 가장 우수한 특성을 가진 방열판 형상을 실물로 제작하여 13.5W급 COB LED 다운라이트 소자와 결합시킨 다음, $1m^3$ 공간에서 접촉식 온도계와 비접촉식 온도계를 사용하여 LED 소자와 방열판 간의 열적 특성을 실물 실험을 통하여 분석 평가하였다.

• Asian-Australasian Journal of Animal Sciences
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• 제6권1호
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• pp.123-126
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• 1993

Hand dibbling in rows produced higher (p < 0.05) fresh and dry matter (DM), fodder yield, higher plant density and cob yield than broadcasted. However, the varying seed rates (40, 50 and 55 kg/ha) did not affect (p < 0.05) the fresh and DM yield and cob yield except for 30 kg/ha seed rate which produced the lowest (p < 0.01). However, the overall average fresh fodder yield and the fresh and DM yield of cob were 24.97, 10.04 and 6.90 t/ha respectively. The overall average plant height (cm), cob/plant (nos.) plant/ha, (nos.) cob/ha (nos.) and weight (g) of one cob were 178, 1.11, 664141, 70104 and 145 respectively for both the sowing methods and the four seed rates. Crude protein contents of maize plant and cob by-products (8.12% and 7.34% respectively) indicated promising cattle feeds along with human food.

• Asian-Australasian Journal of Animal Sciences
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• 제6권3호
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• pp.367-371
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• 1993

The feeding value of maize cob meal was investigated in a trial involving one hundred and forty Arbor Acre day-old chicks raised to eight weeks of age. The maize cob meal which contained 32.5% fibre, 2.5% protein and had a gross energy value of 2,550 kcal/kg, was incorporated into the experimental diets at either 0, 2.9, 5.8, 11.6 or 23.2% level. All diets were formulated to contain 3,200 kcal/kg of metabolizable energy and approximately 22% protein by varying the proportions of maize and whole cooked soyabean meal in the diets. The inclusion of maize cob meal up to 11.6% in the diet did not significantly (p>0.05) affect body weight gains, feed consumption and utilization, as well as carcass yield and dressing percentage. However, at the 23.2% level of maize cob meal inclusion, body weight gains, feed utilization and carcass yields were significantly (p<0.05) reduced. The use of maize cob meal reduced feed cost for raising birds and either maintained or improved gross profit returns with up to 11.6% level of inclusion in the diet. It was concluded that maize cob meal can be included up to 11.6% in the diet of broiler chickens provided dietary energy concentration is maintained at 3,200 kcal of metabolisable energy per kilogramme of feed by using high energy density feed ingredient such as boiled whole seed soyabean meal.

• 한국전자통신학회논문지
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• 제9권12호
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• pp.1435-1440
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• 2014

본 논문에서는 13.2W급 COB LED의 공랭식 방열을 위해 열전소자를 이용하여 열적 특성을 분석하였다. 기존 방식과의 방열 성능을 비교 분석하기 위하여 Heat Sink를 설계 및 제작 하였고 실험은 100분간 COB LED를 구동시켜 접촉식 온도계를 통하여 온도 분포를 측정하였다. 접합부의 온도 측정 결과 열전소자를 사용하지 않는 방식에서는 약 $75^{\circ}C$로 나타났고, 열전소자에 0.8A의 전류를 인가하여 구동하였을 때 $57^{\circ}C$로 열 응집현상이 가장 심한 COB LED 접합부분의 열은 기존의 방식보다 약 31% 감소됨을 확인하였다.

• 한국인터넷방송통신학회논문지
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• 제15권2호
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• pp.189-194
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• 2015

본 논문에서는 열전소자의 구조에 따른 COB LED의 방열성능을 비교 분석하였다. COB LED의 발열부분과 접합하는 열전소자는 구리박판 구조와 세라믹 구조의 열전소자를 사용하였다. COB LED와 열전소자의 접합부분은 접촉식 온도계를 통해 온도 분포를 측정하였고, 각각의 열전소자는 0.1A, 0.3A, 0.5A, 0.7A의 전류를 입력시켜서 온도 변화를 측정하였다. COB LED의 열 응집현상이 나타나는 접합부분의 온도는 0.7A를 인가하였을 때 구리박판 구조의 열전소자에서 $59^{\circ}C$로 측정되었고, 세라믹 구조의 열전소자는 $67^{\circ}C$로 나타났으며, 구리박판 열전소자가 세라믹 구조의 열전소자 보다 $9^{\circ}C$가 낮게 측정됨으로써 방열성능이 더 우수함을 보였다.

• 한국정보통신학회논문지
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• 제18권2호
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• pp.401-407
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• 2014

열에 관한 문제를 해결하기 위해 여러 개의 LED 칩을 1개의 보드에 밀집으로 배열한 COB(Chip On Board)에 관한 관심이 증가하고 있다. LED소자의 온도가 올라갈수록 수명이 감소하고 스펙트럼선의 파장이 본래의 파장보다 장파장 쪽으로 이동하는 적색 이동 현상 및 접합부 온도 상승에 따라 광 출력이 감소되는 큰 문제점이 대두되고 있다. 이러한 열 문제점을 해결하기위해 본 논문에서는 최적의 Fin 두께와 길이를 선정하여 15W급 COB LED 최적의 2차 방열판을 설계하고, 그 설계한 방열판과 15W COB를 패키지하여 Solid Works Flow Simulation을 통한 열적 특성을 분석하여 제작된 15W COB 다운라이트 방열판을 접촉식 온도계를 사용해 열적 특성, 키슬리 2430을 통한 전기적 특성을 분석하였다.

• 전기학회논문지
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• 제59권9호
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• pp.1615-1620
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• 2010

A thin film thermoelectric cooler for COB direct assembly was proposed and the COB cooler structure was modeled by electrical equivalent circuit by using SPICE model of thermoelectric devices. The embedded cooler attached between the die chip and metal plate can offer the possibility of thin film active cooling for the COB direct assembly. We proposed a driving method of TEC by using pulse width modulation technique. The optimum power to the TEC is simulated by using a SPICE model of thermoelectric device and passive components representing thermal resistance and capacitance. The measured and simulated results offer the possibility of thin film active cooling for the COB direct assembly.