The Transactions of The Korean Institute of Electrical Engineers (전기학회논문지)

The Korean Institute of Electrical Engineers (대한전기학회)
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A Design of Thin Film Thermoelectric Cooler for Chip-on-Board(COB) Assembly

박막형 열전 소자를 이용한 Chip-on-Board(COB) 냉각 장치의 설계

  • 유정호 (충북대학교 대학원 전기공학과) ;
  • 이현주 (충북대학교 대학원 전기공학과) ;
  • 김남재 (충북대학교 대학원 전기공학과) ;
  • 김시호 (충북대학교 전기공학부)
  • Received : 2010.06.08
  • Accepted : 2010.08.20
  • Published : 2010.09.01
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Abstract

A thin film thermoelectric cooler for COB direct assembly was proposed and the COB cooler structure was modeled by electrical equivalent circuit by using SPICE model of thermoelectric devices. The embedded cooler attached between the die chip and metal plate can offer the possibility of thin film active cooling for the COB direct assembly. We proposed a driving method of TEC by using pulse width modulation technique. The optimum power to the TEC is simulated by using a SPICE model of thermoelectric device and passive components representing thermal resistance and capacitance. The measured and simulated results offer the possibility of thin film active cooling for the COB direct assembly.

Keywords

References

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