• ETRI Journal
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• 제27권2호
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• pp.239-242
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• 2005

This paper introduces two different current differencing buffered amplifier (CDBA)-based synthetic floating inductance circuits. Both configurations use a grounded capacitor. They are fully integrable and provide the advantages of electronic tuning.

• 제어로봇시스템학회:학술대회논문집
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• 제어로봇시스템학회 2005년도 ICCAS
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• pp.229-232
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• 2005

This paper presents the OTA-based current differencing buffered amplifier (CDBA), which has a simple configuration comprised four OTAs. The proposed circuit is ease of design and suitable for analog signal processing applications in both voltage and current modes. The first order allpass filters were implemented as the application examples in order to demonstrate the performances of the proposed CDBA. PSPICE analog simulation and the commercially available OTAs-based experimental results verifying the circuit performances are also included.

• 폴리머
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• 제34권6호
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• pp.495-500
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• 2010

4,4'-(Hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride(6FDA)와 bis[4-(3-amino phenoxy)phenyl] sulfone(BAPS)의 조성에 cis-4-cyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride(CDBA)를 다양한 몰%로 사용하여 사슬 말단에 가교 반응이 된 폴리이미드(PI)를 얻었다. Grubbs 촉매 0.1 wt%를 사용하여 가교된 폴리아믹산(poly(amic acid), PAA)을 합성한 후에 PAA를 다양한 온도에서 열처리를 통해 가교된 PI 필름을 합성하였다. 제조된 필름의 열적-기계적 성질은 퓨리에 변환 적외선 분광기(FTIR), 시차주사 열량계(DSC), 열중량 분석기(TGA), 열기계 분석기(TMA), 만능인장 시험기(UTM) 등을 사용하여 측정하였고, 색차계(spectrophotometer)와 자외선-가시광선 흡광도기(UV-Vis. spectrometer)를 이용하여 광학적 특성을 확인하였다. CDBA의 몰%가 증가함에 따라 열적 기계적 성질은 증가하였지만 광학적 투명도는 이와는 반대로 감소하였다.

• 한국정보처리학회:학술대회논문집
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• 한국정보처리학회 2011년도 추계학술발표대회
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• pp.673-674
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• 2011

본 논문에서는 OBS 망의 에지 라우터에서 소비되는 에너지를 절감하기 위한 통제 기반 동적 버스트 어셈블 알고리즘 (Constraint based Dynamic Burst Assemble algorithm : CDBA) 을 제안한다. 기존의 버스트 어셈블 알고리즘은 망의 성능 및 QoS (Quality of Service) 만을 고려한 고정된 버스트 어셈블 임계값을 사용하였으나 제시한 알고리즘은 에지 라우터에서 발생하는 에너지 소비율을 감소시키면서도 버스트 길이 및 패킷 지연과 같은 지표를 일정 수준이내로 유지함으로써 망의 성능을 보장한다. 제시한 알고리즘 평가를 위해 OPNET Modeler 를 사용하여 시뮬레이션을 수행하였으며, 에너지 절감율 및 패킷 지연 시간 관점에서 기존의 버스트 어셈블 알고리즘과 성능을 비교, 분석하였다.

• 폴리머
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• 제38권6호
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• pp.752-759
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• 2014

본 연구에서는 미세 전자 소자용 절연박막 및 차세대 플렉시블 디스플레이 기판으로서 사용이 기대되는 폴리이미드(PI)에 개환 복분해 중합(ring-opening metathesis polymerization)이 가능한 환형 말단 캡핑제(end-capping agent)인 cis-1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride(CDBA)로 사슬 말단에 가교 반응이 된 가교형 폴리이미드를 합성하였다. 말단 캡핑제의 조성비에 따른 가교형 폴리이미드 박막의 잔류응력 거동은 thin film stress analyzer(TFSA)를 이용한 wafer bending mothod로 온도에 따라 연속적인 거동을 in-situ로 측정하였다. 열특성은 시차 주사 열량계(DSC), 열기계 분석기(TMA) 및 열 중량 분석기(TGA)를 이용하여 측정하였고, 광학 특성은 자외선/가시광선 분광광도계(UV-vis)와 색차계(spectrophotometer)를 이용하였으며, 네트워크 구조의 모폴로지(morphology) 변화를 통해 해석하였다. 말단 캡핑제의 조성비가 증가함에 따라 잔류응력은 27.9에서 -1.3 MPa로 초저응력 및 향상된 열 특성을 나타내었으나, 광학 특성은 감소됨을 보였다. 가교형 폴리이미드 박막의 우수한 특성 발현은 고집적도 다층 구조의 안정성 및 신뢰도가 요구되는 분야의 응용성이 확대될 것으로 기대된다.