• 한국군사과학기술학회지
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• 제23권6호
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• pp.574-581
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• 2020

This paper describes the stacking effect for Ceramic Column Grid Array(CCGA) packages used for satellites. Reflow Soldering Process suitable for CCGA package with back structure was set as the process development goal to meet European Cooperation for Space Standardization(ECSS) standard. After analyzing the stacking effect according to the type of CCGA, it is verified by applying it to the CCGA Reflow Soldering Process. In order to confirm the validity of the staking effect analyzed in terms of vibration and thermal characteristics, it is verified through actual specimen production. It analyzes the cause of crack occurrence in the CCGA package and estimates the crack generation point using previously acquired inspection data.

• 한국항공우주학회지
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• 제42권9호
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• pp.789-794
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• 2014

정지궤도급 차세대 통신위성에 탑재될 디지털신호처리기에는 디지털 고속통신을 위한 FPGA가 사용된다. 적용된 FPGA는 높은 열소산량을 가지고 있으며, 이로 인한 접합온도의 상승은 부하경감 요구조건을 만족하기 어렵고 장비의 수명과 신뢰도 저하의 주요 원인이다. 지상과는 달리 우주환경에서의 전장품의 열제어는 대부분 열전도를 통하여 이루어지고 있다. CCGA 또는 BGA 형태의 FPGA는 인쇄회로기판에 장착되지만, 인쇄회로기판의 열전도율은 FPGA의 열제어에 효율적이지 못하다. FPGA의 열제어를 위하여 부품 리드와 하우징을 직접 연결하는 히트싱크를 제작하였으며, 우주인증레벨의 열진공시험을 통하여 그 성능을 확인하였다. 높은 전력소모량을 가진 FPGA는 우주환경에 적용하기 어려웠으나, 히트싱크를 적용함으로써 부하경감 온도 마진을 확보하였다.