When alloys are vacuum-deposited on cooled substrates, super-rapidly cooled alloy films in the unequilibrium state can be obtained. As an application of this method, Ag-Cu, Ag-Ni and Ag-C alloys were successfully produced, and their mechanical properties with tempering temperature were investigated. The following results were obtained : (1) In case of Ag-Cu alloys, the solid solution was hardened by tempering at $150^{\circ}C$. The hardening is considered to occur when the solid solution begins to decompose into ${\alpha}$ and ${\beta}$ phases. The Knoop hardness number of a 40 at.%Ag-Cu alloy film deposited on a cooled glass substrate was 390 $kg/mm^2$. The as-deposited films were generally very hard but fractured under stresses below their elastic limits. (2) In case of Ag-Ni and Ag-C alloys, after the tempering of 4 at.%Ni-Ag alloy at $400^{\circ}C$ and of 1 and 2 at.%C-Ag alloys at $200^{\circ}C$, they were hardened by the precipitation of fine nickel and carbon particles. The linear relationship between proof stress vs. $(grain\;diameter)^{-l/2}$ for bulk silver polycrystals can be applied to vacuum-deposited films up to about 0.1 ${\mu}m$ grain diameter, but the proof stress of ultra-fine grained silver with grain diameters of less than 0.1 ${\mu}m$ was smaller than the value expected from the Petch's relation.
In the North Pacific Ocean a lot of large waves set up in winter, affected by continued winds and swells owing to severe extratropical cyclones. Under this sea condition, if the ship is about 100,000L/T (in deadweight capacity tonnage), we can't find the danger involved in the ship at sea apparently. But when we compare the seaworthiness of ship's building strength with the stress given to the hull by waves, we can't insist that the former be more stronger than the latter. As a result, VLCC is in danger of destroying and cutting for lack of longitudinal strength in heavy weather. Up to this time, Naval Architects have actively studied the relation between ship's longitudinal strength and waves as a ship's projector; however, actually, they have never made more profound study on the problem of longitudinal strength in relation to navigation. The main puprpose of this thesis is to clarify these vivid actual states of ship's trouble unknown to ship's masters. In this thesis we picked up VLCC Pan Yard, a vessel of Pan Ocean Bulk Carrier company's, as a model ship. And in the North Pacific Ocean, we have chosen for this research the basins where the wind speed and the wave height are greater than average. The data used this thesis are quotes from the "winds and waves of the North Pacific Ocean('64-'73)", and wind speed more than 30 knots was made use of as an ocject of this study. By usinh the ITTC wave spectrum, we found out the significant waves for every 5 knots within the range of 20 knots to 45 knots of wind speed. According to this H1/1000 was calculated. The stress of ship's hull is determined by ship's speed and wave height. We compared the ship's longitudinal strength with a planned wave height by rules of several famous classification societies in the world. In the last analysis, we found out that ship's present planned strength in heavy weather is not enough. Finally we made a graph for avoiding heavy weather, with which we studied safe ship's handling in the North pacafic Ocean in winter.
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea SD
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v.41
no.8
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pp.1-8
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2004
Experimental results are presented for gate oxide degradation, such as SILC and soft breakdown, and its effect on device parameters under negative and positive bias stress conditions using n-MOSFET's with 3 nm gate oxide. The degradation mechanisms are highly dependent on stress conditions. For negative gate voltage, both interface and oxide bulk traps are found to dominate the reliability of gate oxide. However, for positive gate voltage, the degradation becomes dominated mainly by interface trap. It was also found the trap generation in the gate oxide film is related to the breakage of Si-H bonds through the deuterium anneal and additional hydrogen anneal experiments. Statistical parameter variations as well as the “OFF” leakage current depend on both electron- and hole-trapping. Our results therefore show that Si or O bond breakage by tunneling electron and hole can be another origin of the investigated gate oxide degradation. This plausible physical explanation is based on both Anode-Hole Injection and Hydrogen-Released model.
Journal of the Korean Institute of Landscape Architecture
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v.25
no.2
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pp.54-61
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1997
This study has conducted to analyze the crelationship among soil properties and to investigate how they affect soil physical characteristics and plant growth. The experiment of woody plant growth was conducted as follows : Type I was the original soil. Type II, the soil particles smaller than 20${\mu}{\textrm}{m}$ was removed from the original soil. Type III, the soil particles is smaller than 75${\mu}{\textrm}{m}$ was removed from original soil. Wisteria floribunda A.P.DC and Celtis sinensisi Pers. were used for plant growth measurement. 1. Soil type II. the closest to Fuller's curved line, showed high dry bulk density and low in soil pores and saturated hydraulic conductivities. This created poor soil aeration and limited space for the root to growth. When the root did not have sufficient space to grow, there was a lot of physical stress, which hindered the root growth. 2. Soil typeIII was high saturated hydraulic conductivity and a lot of soil pores larger than 10 ${\mu}{\textrm}{m}$. As a result, there were more available spaces for root to spread. It was considered that there was less physical stress for root growth. Therefore, soil typeIII showed significantly greater root growth. 3. Because soil type III has less small particles and saturated hydraulic conductivity was high, and water infiltrates rapidly into the underground when there was rainfall or irrigation. The soil typeIII becomes much stronger soil mechanically due to the less small particles. Therefore, soil typeIII was a suitable material for applying on planting sites where soil compaction is expected.
Journal of the Korea Institute of Military Science and Technology
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v.22
no.4
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pp.492-500
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2019
Equal channel angular pressing(ECAP) is a severe plastic deformation technique capable of introducing large shear strain in bulk metal materials. However, if an ECAPed material has an inhomogeneous microstructure and anisotropic mechanical properties, this material is difficult to apply as structural components subjected to multi-axial stress during use. In this study, extruded oxygen-free copper(OFC) rods with a large diameter of 42 mm are extruded through ECAP by route Bc up to 12 passes. The variations in the microstructure, hardness, tensile properties, and microstructural and mechanical homogeneity of the ECAPed samples are systematically analyzed. High-strength OFC rods with a homogeneous and equiaxed-ultrafine grain structure are obtained by the repeated application of ECAP up to 8 and 12 passes. ECAPed samples with 4 and 8 passes exhibit much smaller differences in terms of the average grain sizes on the cross-sectional area and the tensile strengths along the axial and circumferential directions, as compared to the samples with 1 and 2 passes. Therefore, it is considered that the OFC materials, which are fabricated via the ECAP process with pass numbers of a multiple of 4, are suitable to be applied as high-strength structural parts used under multi-axial stress conditions.
The main aim of this paper is the identification of the model parameters for the constitutive model of concrete and concrete-like materials capable of representing full set of 3D failure mechanisms under various stress states. Identification procedure is performed taking into account multi-scale character of concrete as a structural material. In that sense, macro-scale model is used as a model on which the identification procedure is based, while multi-scale model which assume strong coupling between coarse and fine scale is used for numerical simulation of experimental results. Since concrete possess a few clearly distinguished phases in process of deformation until failure, macro-scale model contains practically all important ingredients to include both bulk dissipation and surface dissipation. On the other side, multi-scale model consisted of an assembly micro-scale elements perfectly fitted into macro-scale elements domain describes localized failure through the implementation of embedded strong discontinuity. This corresponds to surface dissipation in macro-scale model which is described by practically the same approach. Identification procedure is divided into three completely separate stages to utilize the fact that all material parameters of macro-scale model have clear physical interpretation. In this way, computational cost is significantly reduced as solving three simpler identification steps in a batch form is much more efficient than the dealing with the full-scale problem. Since complexity of identification procedure primarily depends on the choice of either experimental or numerical setup, several numerical examples capable of representing both homogeneous and heterogeneous stress state are performed to illustrate performance of the proposed methodology.
KSCE Journal of Civil and Environmental Engineering Research
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v.26
no.3B
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pp.253-262
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2006
The present paper presents a direct numerical simulation of turbulent flows in a compound open-channel. Mean flows and turbulence structures are provided, and they are compared with the numerical data and measured data available in the literature. The simulated results show that twin vortices are generated near the juncture of the main channel and the floodplain and their maximum magnitude is about 5% of bulk streamwise velocity. At the juncture, the simulated wall shear stress becomes the maximum unlike the experimental data. A quadrant analysis shows that both sweeps and ejections become the main contributor to production of Reynolds shear stresses. A conditional quadrant analysis reveals that the directional tendency of dominant coherent structures determines the production of Reynolds shear stress and the pattern of twin vortices.
Proceedings of the Korean Society For Composite Materials Conference
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2002.10a
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pp.88-91
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2002
The two dimensional size effect of specimen gauge section (length x width) was investigated on the compressive behavior of a T300/924 [45/-45/0/90]3s, carbon fiber-epoxy laminate. A modified ICSTM compression test fixture was used together with an anti-buckling device to test 3mm thick specimens with a 30$\times$30, 50$\times$50, 70$\times$70, and 90mm$\times$90mm gauge length by width section. In all cases failure was sudden and occurred mainly within the gauge length. Post failure examination suggests that $0^{\circ}$ fiber microbuckling is the critical damage mechanism that causes final failure. This is the matrix dominated failure mode and its triggering depends very much on initial fiber waviness. It is suggested that manufacturing process and quality may play a significant role in determining the compressive strength. When the anti-buckling device was used on specimens, it was showed that the compressive strength with the device was slightly greater than that without the device due to surface friction between the specimen and the device by pretoque in bolts of the device. In the analysis result on influence of the anti-buckling device using the finite element method, it was found that the compressive strength with the anti-buckling device by loaded bolts was about 7% higher than actual compressive strength. Additionally, compressive tests on specimen with an open hole were performed. The local stress concentration arising from the hole dominates the strength of the laminate rather than the stresses in the bulk of the material. It is observed that the remote failure stress decreases with increasing hole size and specimen width but is generally well above the value one might predict from the elastic stress concentration factor. This suggests that the material is not ideally brittle and some stress relief occurs around the hole. X-ray radiography reveals that damage in the form of fiber microbuckling and delamination initiates at the edge of the hole at approximately 80% of the failure load and extends stably under increasing load before becoming unstable at a critical length of 2-3mm (depends on specimen geometry). This damage growth and failure are analysed by a linear cohesive zone model. Using the independently measured laminate parameters of unnotched compressive strength and in-plane fracture toughness the model predicts successfully the notched strength as a function of hole size and width.
An analysis of dynamic responses is carried out on monoclinic anisotropic system due to a buried harmonic line source. The load is in the form of a normal stress acting along an arbitrary axis on the plane of symmetry within the orthotropic materials: In case that the line load is acting along the symmetry axis normal to the plane of symmetry, plane wave equation is coupled with verital shear wave and longitudinal wave. However, if the line load is acting along an arbitrary axis normal to the plane of symmetry, plane wave equation is coupled with vertical shear wave, longitudinal wave and horizontal shear wave. We first considered the equation of motion in a reference coordinate system, where the line load is coincident with a symmetry axis of the orthotropic material. Then the equation of motion is transformed into one with respect to general coordinate system with azimuthal angle by using transformation tensor. Plane wave solutions of monoclinic systems are derived for infinite media. Finally complete solutions for the plane harmonic wave are obtained by calculating the inverse of the integral transforms, in which bulk wave poles are avoided by deforming the contour of the integration to the complex plane. Numerical results for examples of orthotropic material belonging to monoclinic symmetry are demonstrated.
This paper presents a novel MEMS condenser microphone with rigid backplate to enhance acoustic characteristics. The MEMS condenser microphone consists of membrane and backplate chips which are bonded together by gold-tin (Au/Sn) eutectic solder bonding. The membrane chip has 2.5 mm${\times}$2.5 mm, $0.5{\mu}m$ thick low stress silicon nitride membrane, 2 mm${\times}$2 mm Au/Ni/Cr membrane electrode, and $3{\mu}m$ thick Au/Sn layer. The backplate chip has 2 mm${\times}$2 mm, $150{\mu}m$ thick single crystal silicon rigid backplate, 1.8 mm${\times}$1.8 mm backplate electrode, and air gap, which is fabricated by bulk micromachining and silicon deep reactive ion etching. Slots and $50-60{\mu}m$ radius circular acoustic holes to reduce air damping are also formed in the backplate chip. The fabricated microphone sensitivity is $39.8{\mu}V/Pa$ (-88 dB re. 1 V/Pa) at 1 kHz and 28 V polarization voltage. The microphone shows flat frequency response within 1 dB between 20 Hz and 5 kHz.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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