• Title/Summary/Keyword: Broad-band

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4세대 이동통신용 이중접지 내장형 광대역 안테나의 설계와 제작에 관한 연구 (A Study on the Design and Fabrication of a Dual-Ground and Broad-band Internal Antenna for 4th-Generation Mobile Communications)

  • 박정률;최병하;공진우;윤현수;김규철
    • 한국항행학회논문지
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    • 제12권2호
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    • pp.100-108
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    • 2008
  • 본 논문에서는 4세대 이동통신용 이중접지 내장형 고이득, 광대역 안테나를 설계 및 제작하였다. 최적으로 설계된 안테나는 공기층에 의해 분리되어진 방사패치와 접지면의 유동에 의한 안테나의 파손을 막기 위해서 foam(${\varepsilon}_r{\fallingdotseq}1.03$)으로 고정하였으며, 방사패치는 0.05 [mm] 두께의 도체를 사용하였고, Ground는 FR4 기판을 사용하였다. 최적 설계된 안테나는 그 제작 방법이 간단하여 인쇄회로 기판은 사진 식각법으로 동 테이프는 수작업으로 제작하였다. 제작된 안테나의 입력 반사손실 -10 [dB]이하 (VSWR $$\leq_-$$ 2)를 기준으로 3499 ~ 4743 [MHz]까지 1244[MHz]라는 광대역 특성을 나타내었다. 3400, 3600, 3800, 4000, 4200[MHz]에 대하여 방사패턴을 측정한 결과 무지향성의 특성을 얻을 수 있었으며, E-plane에서 4.7 ~ 6.1 [dBi], H-plane 에서 2.1 ~ 4.3 [dBi]라는 높은 이득 결과를 얻을 수 있었다.

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초음파 Spectroscopy에 의한 Resin내의 크기 측정에 관한 연구

  • 한응교;김용재;이범성;박익근;소반신부
    • 한국정밀공학회:학술대회논문집
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    • 한국정밀공학회 2001년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.139-143
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    • 2001
  • In manufacturing process of semiconductor package, thermal stress owing to high temperature in moulding and bubbles generated in chip bonding process become main causes to producing void. Therefore, on this study we evaluated quantitatively void size by ultrasonic spectroscopy method which analyze the frequency of this received pulse using pulses with broad band frequency, and after destructive test we verified effectiveness of sizing void by ultrasonic spectroscopy as we find error degree between the real size of void and the sizing void by ultrasonic spectroscopy.

초음파 분량법에 의한 레진 내부 결합의 크기 측정에 관한 연구 (Sizing of lnner Flaw in Resin by using Ultrasonic spectroscopy)

  • Han, E.K.;Kim, Y.J.;Park, I.G.
    • 한국정밀공학회지
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    • 제10권3호
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    • pp.182-190
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    • 1993
  • In manufacturing process of semiconductor package, the thermal stress owing to high temperature in moulding and the bubbles generated in chip bonding process become main causes to produce void. On this study we evaluated quantitatively void size by use of ultrasonic spectroscopy method which analyze the reflective pulses with broad band frequency in frequency domain, and after destructive testing we verified effectiv- eness of sizing void by use of ultasonic spectroscopy.

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Waveguide Optical Matrix 용 졸-겔 코팅졸의 OH 함량 제어 (Control of Hydroxyl Group Content in Sol-Gel-Derived Sols for Waveguide Optical Matrix)

  • 안복엽;석상일;김주현;권정오
    • 한국재료학회:학술대회논문집
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    • 한국재료학회 2003년도 춘계학술발표강연 및 논문개요집
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    • pp.55-55
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    • 2003
  • Recently, with the rapid development of the waveguide division multiplexing (WDM) systems for large capacity and flexibility of information network, the broad band 1.5$\mu\textrm{m}$ erbium-doped waveguide amplifier (EDWA) become important. The main factors affecting the performance of sol-gel-based waveguides are non-radiative relaxation channels due to rare-earth concentration quenching and to vibration of the OH groups Therefore, the sol-gel process has to be carefully controlled in order to minimize the residual OH content.

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디젤엔진의 근접 음향 차폐장치 설계 및 성능평가 (Design of Close-Fitting Acoustic Enclosure of Diesel Engine)

  • 류정수;정우진;전재진
    • 한국군사과학기술학회지
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    • 제2권1호
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    • pp.82-89
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    • 1999
  • In this article, the performances of acoustic enclosure with double resilient mount system which was designed by ADD to reduce the radiated noise by main noise source of ships, was tested and evaluated. From test results, it was verified that the acoustic performances of acoustic enclosure satisfied the requirements; vibration isolation level at 1st stage mount system of 15 ㏈ and airborne noise reduction level of 20 ㏈ in broad band.

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광통신을 위한 소자 기술

  • 박운출
    • 한국광학회:학술대회논문집
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    • 한국광학회 1991년도 광학 및 양자전자학 워크샵
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    • pp.83-83
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    • 1991
  • 1970年代 初에 開發된 光纖維는 化合物 半導體, Laser lc Photo-detector의 硏究開發과 더불어 光通信의 可能性을 確信케 했다. 國際的의 關心과 치열한 硏究開發 競爭으로 光通信技術은 1980年代 이미 實用化 段階에 到達케 되었음은 周知의 事實이다. 光通信 分野의 技術開發은 指定되어 電子部品이나 電子素子를 包含하지 않고 오직 光部品 또는 光素子만으로 構成된 全光通信 System이 廣帶域 ISDN(Broad Band ISDN)으로 곧 國際化 될 것이며, 21 世紀에는 光帶域 通信網이 Video, Audio, Data의 統合 Service 通信網으로 浮上 情報化 社會의 Ingra-structure가 될 것이다. 本發表에서는 이러한 光通信網을 構築하는데 必要한 部品 및 素子의 製造技術을 深度있게 說明코저 한다.

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개선된 부분 초기화 유전자 앨거리즘을 이용한 광대역 전파흡수체 설계 (Design of the Broad-band EM Absorber Using the Improved Partial Initialization Genetic Algorithm)

  • 이동근;남기진이상설
    • 대한전자공학회:학술대회논문집
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    • 대한전자공학회 1998년도 하계종합학술대회논문집
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    • pp.161-164
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    • 1998
  • 광대역 주파수 상에서 외부로부터 입사하는 전자파를 산란시키지 않고 유전체 내부에서 흡수시키기 위해 유전체를 다층으로 배열하여 전파 흡수체를 최적 설계하고자 한다. 수직 및 여러 각도로 전파가 입사하는 경우 각 유전층의 두께, 유전 상수, 손실 탄젠트 등의 설계변수를 유전자 앨거리즘을 이용하여 최적화한다. 다극함수에서의 부분 초기화 유전자 앨거리즘의 성능 향상을 위해 부분 초기화율, 부분 초기화 시점, 스케일 인자의 변화에 따른 성능을 비교, 개선하여 흡수체 설계에 적용하였다.

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Spectral Variations of $Eu^{2+}$ Emission in Sr- or Ba-Silicate, Borate and Borosilicate Hosts

  • Song, Woo-Seuk;Lee, Ji-Seung;Yang, Hee-Sun
    • 한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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    • 한국정보디스플레이학회 2008년도 International Meeting on Information Display
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    • pp.585-587
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    • 2008
  • Depending on host environments, $Eu^{2+}$ emission can be spectrally tuned by manipulating the energy levels between allowed $4f{\leftrightarrow}5d$ transition. Spectral variations of $Eu^{2+}$ emission from narrow green emission to broad yellow emission band were achieved by varying the host lattices such as Sr- or Ba-silicate, borate, and borosilicate.

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액체질소 냉각형광대역 cw CO 레이저 (A $LN_2$-cooled, Broadband cw CO Laser)

  • 김용평;최종운;원종욱
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • 대한전기학회 1989년도 하계종합학술대회 논문집
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    • pp.667-671
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    • 1989
  • The CO laser is one of powerful light source for laser magnetic resonance spectroscopy in the mid-infrared region of the spectrum because of its wideband operational characteristics. In this work, a liquid nitrogen cooled cw CO laser is developed to allow broad-band operation from 5 to 8 ${\mu}m$. The design details will be presented.

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능동 정합을 이용한 광대역 저잡음 증폭기 설계 (Design of the Broad-Band Low Noise Amplifier Using the Active Matching)

  • 배성호;권태운;최재하
    • 한국전자파학회:학술대회논문집
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    • 한국전자파학회 2000년도 종합학술발표회 논문집 Vol.10 No.1
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    • pp.183-186
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    • 2000
  • 본 논문에서는 잡음에 적합한 능동 정합 회로를 구성하여 기존의 보상 정합 회로와 궤환 회로를 적용함으로써 L. S 밴드(1-4GHz) 내에서 균일한 이득 특성과 작은 반사 손실을 갖는 광대역 저잡음 증폭기를 설계하였다. 설계된 중폭기는 대역 내에서 14.25-14.96dB의 소신호 이득과 1.41, 1.28 이하의 입, 출력 정재파비를 갖는다.

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