$Bi_2Sr_2CuO_x$ thin films have been fabricated by atomic layer-by-layer deposition using the ion beam sputtering method. During the deposition, 10 and 90 wt%-ozone/oxygen mixture gas of typical pressure of $1{\sim}9{\times}10^{-5}\;Torr$ are supplied with ultraviolet light irradiation for oxidation. XRD and RHEED investigations reveal out that a buffer layer with some different compositions is formed at the early deposition stage of less than 10 units cell and then Bi-2201 oriented along the c-axis is grown.
Superconducting power cable is one of the most promising energy application of high-$T_c$ superconductors (HTS). A prototype HTS cable have been constructed multi-layer cable using Bi-2223 tape and tested. The result shows that the total transport current of HTS cable in $LN_2$ was 475[A], and transport current passed through almost the outer layer (2-layer). Also, AC transport losses in outer layer of HTS cable was proportion to $I^2$ and higher than losses of inner layer. As magnetic distribution were concentrated on outer layer.
An Ag/Ni bi-layer sheet was fabricated by the combination of powder metallurgy, diffusion bonding, cold rolling and texture annealing processes. After heat treating the cold rolled thin Ag/Ni bi-layer sheet at $900^{\circ}C$ for 4h, the excellent cube texture was developed on nickel surface. Qualitative chemical analysis using EPMA showed that inter diffusions of Ni and Ag in Ag/Ni bi-layer composite were negligible. It showed that Ag can be used as a chemical barrier for Ni and vice versa.
The microstructure and electrical characteristics of ZnO-Bi2O3 ceramics containing 5mol% Bi2O3 have been studied in relation to sintering temperature and mode. The distribution and thickness of Bi2O3 intergranular layer was varied with sintering temperature and mode. Intergranular layer was more homogeneous with increasing sintering temperature, when sintering by direct heating and rapid cooling mode showed the best distribution of intergranular layer. These microstructural changes affected electrical characteristics directly, at 140$0^{\circ}C$ and C mode obtained high value of electrical resistivity and nonlinear exponent. Varistor voltage decreased with increasing sintering temperature, increased with decreasing holding time at high temperature. Barrier voltage obtained by calculation was about 1.5V.
According to spread volume of B(BiPbCuO) layer, composition ratio and each stage of sintering process, we studied stability of high Tc superconductor phase and generation and growth movement of superconducting phase. The dual layer composed of SrCaCuO and BiPbCuO compound were prepared to develop the Bi-2223 superconductor[108K] through interaction and diffusion during sintering process. The dual layer samples were sintered at 830.deg. C for 0-210 hours. From the result, the optimum conditions were : spread volume(A:B=1:0.6), sintering time(210h) and composition ratio(A:S $r_{2}$C $a_{2}$C $u_{2}$- $O_{x}$, B:B $i_{1.9}$P $b_{0.5}$C $u_{3}$$O_{y}$) at 830.deg. C.. C.C.C.
본 연구에서는 $430^{\circ}C$에서 Bi-10Cu-20Sb-0.3Ni 조성의 솔더 합금과 Cu간의 리플로루 솔더링 시 생성되는 계면 반응층을 분석하였고, 솔더링 시간에 따른 계면 반응층의 성장 속도를 측정하였다. 리플로우 솔더링 후 Bi-10Cu-20Sb-0.3Ni/Cu의 계면 반응층을 분석한 결과, $(Cu,Ni)_2Sb$ 및 $Cu_4Sb$ 금속간 화합물층, 그리고 Bi 조성과 $Cu_4Sb$ 상이 주기적으로 존재하는 아지랑이 형상층이 연속적으로 생성되었다. 또한 120 s까지의 솔더링 시간 영역에서는 계면 반응층의 총 두께가 솔더링 시간에 대해 직선적으로 증가하는 경향이 관찰되었다. 합금원소로 첨가된 Ni은 가장 두꺼운 $Cu_4Sb$ 반응층의 형성에 참여하지 않아 계면 금속간 화합물의 성장 속도를 억제시키는 작용을 나타내지 못했다.
42Sn-58Bi 솔더(이하 wt.$\%$에 의한 표기)와 무전해 Ni-P/치환 Au under bump metallurgy (UBM) 간의 계면 반응을 intermetallic compound (IMC)의 형성과 성장, UBM의 감소, 그리고 범프 전단강도의 영향 관점에서 시효 처리 전 후에 어떠한 변화가 생기는 지를 알아보고자 하였다. 치환 Au 층을 $5{\mu}m$ 두께의 무전해 Ni-P ($14{\~}15 at.\%$ P)위에 세 가지 각기 다른 두께, 즉 $0{\mu}m$(순수한 무전해 Ni-P UBM), $0.1{\mu}m$, $1{\mu}m$로 도금하였다. 그 후 42Sn-58Bi 솔더 범프를 세 가지 다른 UBM 구조에 스크린프린팅 방식으로 형성하였다. 범프 형성 직후에는 세 가지 다른 UBM구조에서 솔더와 UBM 사이에 공통적으로 $Ni_3Sn_4$ IMC (IMC1) 만이 형성됐다. 하지만, 이를 $125^{\circ}C$에서 시효 처리를 할 경우 특이하게 Au를 함유한 UBM 구조에서는 $Ni_3Sn_4$ 위로 또 다른 4원계 화합물 (IMC2)이 관찰되었다. 원자 비로 $Sn_{77}Ni{15}Bi_6Au_2$인 4원계 화합물로 확인되었다. $Sn_{77}Ni{15}Bi_6Au_2$ 층은 솔더 조인트의 접합성에 매우 치명적인 영향을 미쳤다. 시효 처리를 거친 Au를 함유한 UBM 구조에서 솔더 범프의 전단 강도 값은 시효 처리 전에 비해 $40\%$ 이상의 감소를 보였다.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제1권4호
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pp.7-10
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2000
Bi$_2$Sr$_2$CuI$\_$x/(Bi(2001)) thin films are fabricated by atomic layer by layer deposition using ion beam sputtering(IBS) method. During the deposition , 10 %-ozone/oxygen mixture gas of typical 25.0$\times$10$\^$-5/ Torr is applied with ultraviolet light irradiation for oxidation. XRD and RHEED investigations reveal out that a buffer layer with some different compositions is formed at the early deposition stage of less then 10 units cell and then c-axis oriented Bi(2201) is grown.
Bi$_2$Sr$_2$CuO$\sub$x/(Bi(2201)) thin films are fabricated by atomic layer by layer deposition using ion beam sputtering(IBS) method. During the deposition, 10 %-ozone/oxygen mixture gas of typical 5.0 ${\times}$ 10$\^$-5/. Torr is applied with ultraviolet light irradiation for oxidation. XRD and RHEED investigations reveal out that a buffer layer with some different compositions is formed at the early deposition stage of less than 10 units cell and then c-axis oriented Bi(2201) is grown.
본 연구에서는 액상성장법(LPE법)으로 $Bi_2$-x(sub)$LSr_2$Ca(sub)1+x(sub)$LCu_2$O(sub)8+d (x(sub)L=0, 0.05, 0.1, 0.2) 막(film)을 작성하여 초전도특성을 알아보았고, XPS 측정으로 얻은 Sr3d과 Ca2p의 피크분해 결과와 EPMA 측정 결과를 통하여 각 layer에 있어서 원자들의 분포상태에 관하여 조사하였다. 작성한 막(film)의 c-축의 길이는 x(sub)L(융해조성비)의 증가에 따라 단조로이 증가하였고, 임계온도 T(sub)c는 x(sub)L=0.1 부근에서 최고치를 나타내고 있었다. x(sub)L의 변화에 따른 임계온도 T(sub)c와 c-축의 길이의 변화는 BiO-layer에 있는 과잉산소의 변화에 의한 것이며, SrO-layer에서 원소들의 분포상태와 결손이 초전도특성 및 결정구조에 영향을 미치고 있음을 알 수 있었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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