• 제어로봇시스템학회:학술대회논문집
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• 제어로봇시스템학회 2004년도 ICCAS
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• pp.2059-2064
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• 2004

Texture analysis is an important role for automatic visual insfection. This paper presents an application of wavelet extension and Gray level co-occurrence matrix (GLCM) for detection of defect encountered in textured images. Texture characteristic in low quality images is not to easy task to perform caused by noise, low frequency and small dimension. In order to solve this problem, we have developed a procedure called wavelet image extension. Wavelet extension procedure is used to determine the frequency bands carrying the most information about the texture by decomposing images into multiple frequency bands and to form an image approximation with higher resolution. Thus, wavelet extension procedure offers the ability to robust feature extraction in images. Then the features are extracted from the co-occurrence matrices computed from the sub-bands which performed by partitioning the texture image into sub-window. In the detection part, Mahalanobis distance classifier is used to decide whether the test image is defective or non defective.

• 방송공학회논문지
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• 제18권4호
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• pp.525-534
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• 2013

최근 다양한 형태의 TFT-LCD의 수요가 증가함에 따라 LCD 생산 과정에서 얼룩결함을 검사하는 기술에 대한 관심이 높아지고 있다. 본 논문에서는 가버 웨이블렛 변환(Gabor wavelet transform) 및 이산 코사인 변환(Discrete Cosine Transform, DCT)을 이용한 TFT-LCD 패널의 얼룩(mura)을 자동으로 검출하는 방법을 제안한다. 제안한 방법은 DCT 변환 기반의 TFT-LCD 패널 영상의 참조 패널 영상을 생성한다. 원 영상과 생성된 참조 패널 영상에 대해서 실수 가버 웨이블렛 변환(real gabor wavelet transform)을 적용하여 패널 영상에 포함되어 있는 얼룩 결함을 검출하는데 방해가 되는 텍스쳐 정보를 제거하고 변환 영상간의 차영상을 이용하여 제거 결함 영역을 추출한다. 추출된 영역에 대해서는 정량적 평가 과정을 통해 보다 정확한 얼룩 검출을 수행한다. 실험결과는 제안한 방법이 기존의 방법에 비해 보다 정확하고 효율적으로 얼룩을 검출하는 것을 보여준다.

• 한국항해항만학회지
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• 제28권1호
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• pp.43-49
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• 2004

결함검사는 생산공정에 있어서 상품의 디자인과 함께 매우 중요한 부분으로서, 상품의 경쟁력을 높이는데 필수 불가결한 것이다. 만약, 실시간 결함검출이 상품에 대한 어떤 손상도 없이 할 수 있다면, 품질 및 공정의 효율적 관리와 고비용 인력의 절감을 통하여 생산원가를 줄일 수 있다. 본 논문에서는 철판과 같은 표면에 결함이 있는 경우 필요한 정보만을 추출할 수 있는 3가지 공간필터법에 대하여 제안하였고, 공간필터의 특성을 통하여 결함검출 시스템을 구성하였다. 그리고, 최적의 표면결함 계측용 공간필터법을 개발하기 위하여 결함의 크기와 형태, 광도의 크기 및 외부 광간섭 그리고 슬리트의 개수와 같은 파라메타의 변화에 따른 측정 성능을 비교 및 분석하였다.

• 전기학회논문지
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• 제66권10호
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• pp.1508-1515
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• 2017

This paper proposes the defect detection method for automatic inspection machines in printed circuit boards (PCBs) manufacturing system. The defects of PCB such as open, short, pin hole and scratch can be detected by comparing the standard image and the target image. The standard image is obtained from CAD file such as ODB++ format, and the target image is obtained by arranging, filtering and binarization of captured PCB image. Since the PCB size is too large and image resolution is too high, the image processing requires a lot of memory and computational time. The wavelet transform is applied to compress the standard and target images, which results in reducing the memory and computational time. To increase the inspection accuracy, we utilize the he HH-domain as well as LL-domain of the transformed images. Experimental results are finally presented to show the performance improvement of the proposed method.

• 전기학회논문지
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• 제57권7호
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• pp.1295-1297
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• 2008

Large-sized flat-panel displays are widely used for PC monitors and TV displays. In this paper, frequency domain pre-filter algorithms are presented for detection of defects in large-sized Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display(TFT-LCD) panel surfaces. Frequency analysis with 1-D, 2-D FFT methods for extract the periodic patterns of lattice structures in TFT-LCD is performed. To remove this patterns, frequency domain band-stop filters were used for eliminating specific frequency components. In order to acquire only defected images, 2-D inverse FFT methods to inverse transform of frequency domain images were used.

• 제어로봇시스템학회논문지
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• 제11권7호
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• pp.595-601
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• 2005

A mobile robot system utilizing NDT (Non-Destructive Testing) method is designed and fabricated f3r automatic integrity evaluation of large sized industrial reservoirs and pipelines. The developed mobile robot can crawl over the outer surface of the industrial facilities even though the shape of the structures is various and unsymmetric. The robot detects defects such as pinholes, cracks and thickness reduction at the wall of the facilities using EMAT (Electro-Magnetic Acoustic Transducer). Image processing technology for weld line detection at the surface of the target and host programs including defect detecting algorithms are also developed. Automation of defect detection for these kinds of large facilities using mobile robots is helpful to prevent significant troubles of the structures without danger of human beings under harmful environment.

• 한국정밀공학회지
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• 제32권7호
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• pp.619-625
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• 2015

There is a large interest to find reliable and automatic methods for crack detection and quantification in the railway bogie frame. The non-destructive inspection of railway bogie frame has been performed by ultrasonic and magnetic particle testing in general inspection. The magnetic particle method has been utilized in the defect inspection of the bogie frame but the grinding process is required before inspection and the dust is developed resulting from the processing. The objective of this paper is to apply the inspection method of bogie frame using infra-red thermography. The infra-red thermography system using the excitation of eddy current was performed for the defect evaluation of weld specimen inserted artificial defects. The result shows that the infra-red thermography method can detect the surface and inner defects in weld specimen for bogie frame.

• 한국정보통신학회:학술대회논문집
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• 한국정보통신학회 2013년도 추계학술대회
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• pp.1018-1020
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• 2013

PCB 제작 분야에서 TCP와 COF에서는 전기적인 특성검사만으로 자동화를 이루어지고 있으며, 실제 단락 및 돌기(근사단락) 형태의 데이터 불량 등에 대해서는 노동력을 동원해 불량을 검출하고 있는 실정이다. 본 논문에서는 영상처리에 의해 국부지역패턴 분석법에 기초한 검출기법을 제안한다. 제안한 방법은 히스토그램보정, 공간위치보정 및 최대왜곡좌표를 구하는 전처리 과정을 포함하여, 지역기반의 패턴분석법이 적용된다. 모의실험을 통하여 제안한 방식은 기존의 영역기반의 검출기법에 비해 성능이 개방 및 근사개방 결함 검출에서 크게 성능을 개선할 수 있음을 보인다.

• 한국컴퓨터정보학회논문지
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• 제20권1호
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• pp.11-20
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• 2015

기존 벨로우즈의 용접 불량은 현미경을 이용한 작업자의 수작업과 육안확인으로 진행되고 있어 효율과 능률면에서 많은 부작용이 있다. 본 논문에서 이러한 문제점을 해결하고자 서포트 벡터 머신을 이용한다. 제안된 시스템은 서포트 벡터 머신을 이용하여 작업자의 경험적인 방법을 대체하고, 이미지 처리 과정에서 작업자로부터 발생하는 불규칙성을 극복할 수 있다. 또한 현미경과 3D 디스플레이 시스템을 통하여 제품불량을 쉽게 확인할 수 있다. 자동화 측정 장치로부터 얻어진 실험결과를 통하여 용접불량은 허용되는 에러 범위 아래로 개선됐음을 알 수 있다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1991년도 추계학술대회 논문집
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• pp.87-94
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• 1991

This Paper is to aim the microdefect evaluation of semiconductor Package into a quantitative from NDI's image processing of ultrasonic wave. Accordingly, for the detection of delamination between the Joining condition of boundary microdefect of semiconductor packaga the result from sampling original image, histogramming, binary image or image processing of multinumerloal value is such as the follows. ([) The least limitation from the microdefect detection of the semiconductor package by surveying high ultrasonic wave seems to be about 0.8 $\mu\textrm{m}$ in degree. (2) A result of applying the image processing of multinumerical value to the semiconductor package it was possible to devide the Category into the effectiveness.