• 자원환경지질
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• 제31권4호
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• pp.277-290
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• 1998

The purpose of this research is to investigate the dispersion pattern of gold during skarnization and genesis of gold mineralization in the Sangdong skarn deposits. The Sangdong scheelite orebodies are embedded in the Cambrian Pungchon Limestone and limestone interbedded in the Myobong Slate of the Cambrian age. The tungsten deposits are classified as the Hangingwall Orebody, the Main Orebody and the Footwall Orebody as their stratigraphic locations. Recently, the Sangdong granite of the Cretaceous age (85 Ma) were found by underground exploratory drillings below the orebodies. In geochemisty, the W, Mo, Bi and F concentrations in the granite are significantly higher than those in the Cretaceous granitoids in southern Korea. Highest gold contents are associated with quartz-hornblende skarn in the Main Orebody and pyroxene-hornblende skarn in the Hangingwall Orebody. Also Au contents are closely related to Bi contents. This could be inferred that Au skarns formed from solutions under reduced environment at a temperature of $270^{\circ}C$. According to the multiple regression analysis, the variation of Au contents in the Main Orebody can be explained (87.5%) by Ag, As, Bi, Sb, Pb, Cu. Judging from the mineralogical, chemical and isotope studies, the genetic model of the deposits can be suggested as follows. The primitive Sangdong magma was enriched in W, Mo, Au, Bi and volatiles (metal-carriers such as $H_2O$, $CO_2$ and F). During the upward movement of hydrothermal ore solution, the temperature was decreased, and W deposits were formed at limestone (in the Myobong Slate and Pungchon Limestone). In addition, meteoric water influx gave rise to the retrogressive alterations and maximum solubility of gold, and consequently higher grade of Au mineralization was deposited.

• 자원환경지질
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• 제29권2호
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• pp.119-127
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• 1996

Electrum-sulfide minerals of the Namsan Au-Ag mine were deposited in two stages of quartz and calcite veins that fill fault planes in Mesozoic granitic rocks (230~155 Ma). The K/Ar radiometric dating of hydrothermal sericite indicates that mineralization is early Cretaceous age ($127{\pm}3.0Ma$). Mineralogic, fluid inclusion and sulfur isotopic data show that ore minerals were deposited at temperatures between $340^{\circ}C$ and $200^{\circ}C$ from fluid with salinities of 3 to 6 equiv. wt % NaCl. Evidence of fluid boiling (and $CO_2$ effervescence) indicates a maximum pressures of 100 bars. The formation temperature and $fs_2$, of Au-mineralization from the Namsan mines are mainly $280{\sim}230^{\circ}C$ and $10^{-11}{\sim}10^{-13}$ atm, respectively. Au deposition was likely a result of boiling caused to chemical change (pH, $f_{O2}$, ${\Sigma}_{H_2S{\cdot}{\cdot}}$) of ore-fluids. Sulfur isotope composition of sulfide minerals (${\delta}^{34}S=5.1$ to 8.2‰) are consistent with ${\delta}^{34}S_{{\Sigma}{H2S}}$ value of +6 to +7‰, suggesting an igneous source of sulfur partially mixed with wall-rock sulfur.

• 한국생산제조학회지
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• 제20권2호
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• pp.187-192
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• 2011

UBM(Under Bump Metallurgy) is very important for successful realization of Flip-Chip technology. In this study, it is investigated the interfacial reactions between various Sn-Ag solder alloys and Ni-P/Au UBM and Cu plate finish. It is also evaluated the shear strength by using the micro shear-punch test method for Sn-37Pb alloy, binary and ternary alloys of environment-friendly Pb-free solder alloys which are applied in the electronic packages. In terms of interfacial microstructure, the Pb-free solder joints have thicker IMCs than the Sn-Pb solder joints. The thickness of IMC is related to Reflow time. The IMC has been observed to grow with the increase in Reflow time. As a result of the shear test, in case of Max. shear strength, Pb-free solder showed the highest strength value and Sn-37Pb showed the lowest strength value 10 be generally condition of Reflow time.

• 전기화학회지
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• 제13권4호
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• pp.251-255
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• 2010

We report on the electrocatalytic reduction of hydrogen peroxide at nanoporous gold (NPG) surfaces. Various NPG surfaces with different surface structure were prepared by changing the conditions of electrodeposition for Ag-Au layers such as the concentration ratios of $KAu(CN)_2$ over $KAg(CN)_2$ and deposition charges. The effects of different electrochemical conditions on the electrocatalysis of $H_2O_2$ reduction were investigated. The NPG surfaces exhibited sensitive amperometric responses for $H_2O_2$ reduction, from which calibration plots with higher sensitivity than a bare Au surface were obtained.

• 한국소성가공학회:학술대회논문집
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• 한국소성가공학회 2001년도 추계학술대회 논문집
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• pp.97-101
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• 2001

Fine metal (Au, Ag, Cu) wire was extruded with hydrostatic extrusion process in cold condition. A vertical type 900kN hydrostatic extruder has been developed. The extruder was facilitated with high pressure container which are available for hot and cold forming. The container endured 1400MPa internal pressure and extrusion ratio To was achieved in cold forming for Au fine wire which had $600{\mu}m$ diameter. In contrast to the conventional macroscopic-sized-billet fine-wire requires higher extrusion pressure and effect of friction is much more significant.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2000년도 제18회 학술발표회 논문개요집
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• pp.53-53
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• 2000

반도체 산업에서 유기물질의 응용에 많은 관심을 나타내고있으며, 그 응용의 예로는 발광 다이오드(light emitting diode)와 박막트랜지스터(thinfilm transistor)가 주를 이루고 있다. 이러한 유기 물질을 이용하면 소자의 제작 공정의 단순화와 제작 가격을 낮출 수 있는 이점을 기대할 수 있다. 본 연구에서는 유리 기판 위에 pentcence 다이오드를 제작하였다. 유리 기판 위에 silicon dioxide를 PECVD으로 성막하였다. 전극으로는 Ohmic contact를 이루기 위해 금(Au)을 사용하였으며 schottky contact을 이루기 위해서 알루미늄(Al), 인듐(In), 크롬(Cr), 은(Ag), 금(Au)을 각각 사용하였다. 소자의 활성 층으로는 pentcene을 가장 단순한 열 증착법으로 성막하였고, 진공도는 10-8Torr를 유지하였으며 성막 속도는 0.3 $\AA$/sec로 성막하였다. 제작된 소자들은 $\alpha$-step, I-V, C-V, AFM, IR등을 이용하여 측정, 분석하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제18권1호
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• pp.35-39
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• 2011

고속전단시힘의 표준화를 위한 기초 연구의 일부로 Sn-3.0wt%Ag-0.5wt%Cu 솔더 볼의 고속전단특성에 대한 연구를 수행 하였다. 고속전단 시험편 제작을 위해 직경 450 ${\mu}m$의 솔더 볼을 FR4 PCB (Printed Circuit Board) 위에 장착한 후 $245^{\circ}C$ 온도에서 리플로 솔더링을 행하였다. PCB 상의 금속 패드로는 ENIG (Electroless Nickel/mmersion Gold, i.e Cu/Ni/Au)와 OSP (Organic Solderability Preservative, Cu 패드)를 사용하였다. 고속전단 속도는 0.5~3.0 m/s 범위, 전단 팁의 높이는 10~135 ${\mu}m$ 범위에서 변화시켰다. 실험결과로서, OSP 패드의 경우 전단 팁 높이 증가에 따라 연성 파괴가 증가하였으며, 전단속도 증가에 따라 연성파괴는 감소되었다. ENIG 패드의 경우에도 전단 팁 높이 증가에 따라 연성 파괴가 증가하였다. 전단 팁 높이 10 ${\mu}m$(볼 직경의 2%)는 패드 박리 파괴가 대부분이어서 전단파면 관찰에는 부적절한 높이였다. 고속전단에너지는 OSP 및 ENIG 패드 모두 전단 팁 높이 증가에 따라 증가하는 경향을 보였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제26권3호
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• pp.81-88
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• 2019

본 연구에서는 그래핀 산화(graphene oxide, GO) 분말 첨가가 ball grid array(BGA) 패키지와 printed circuit board(PCB)간 Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305) 무연솔더 접합부의 electromigration(EM) 수명에 미치는 영향에 대하여 보고 하였다. 솔더 접합 직후, Ni/Au표면처리된 패키지 접합계면에서는 $(Cu,Ni)_6Sn_5$가 생성되었으며 organic solderability preservative(OSP) 표면처리 된 PCB 접합계면에서는 $Cu_6Sn_5$ 금속간화합물(intermetallic compound, IMC)이 생성되었다. $130^{\circ}C$, $1.0{\times}10^3A/cm^2$ 전류밀도 하에서 EM 수명평가 결과, GO를 첨가하지 않은 솔더 접합부의 평균 파괴 시간은 189.9 hrs으로 도출되었고, GO를 첨가한 솔더 접합부의 평균 파괴 시간은 367.1 hrs으로 도출되었다. EM에 의한 손상은 패키지 접합계면에 비하여 pad 직경이 작은 PCB 접합계면에서 전자 유입에 의한 Cu의 소모로 인하여 발생하였다. 한편, 첨가된 GO는 하부계면의 $Cu_6Sn_5$ IMC와 솔더 사이에 분포하는 것을 확인하였다. 따라서, SAC305 무연솔더에 첨가된 GO가 전류 집중 영역에서 Cu의 빠른 확산을 억제하여 우수한 EM 신뢰성을 갖는 것으로 생각된다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제30권1호
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• pp.55-62
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• 2023

본 연구에서는 서로 다른 Pore per inch (PPI, 1 inch 당 pore의 수)를 갖는 Ni-foam 사이에 Sn-3.0Ag-0.5Cu(wt.%, SAC305) 솔더 침지 공정을 수행하여 Ni-foam/SAC305 복합 솔더를 제조한 후, 이를 천이액상 확산 접합(Transient liquid Phase bonding, TLP bonding) 공정에 적용하여 형성된 접합부의 미세구조 분석 및 기계적 특성 평가가 수행되었다. 제조된 Ni-foam/SAC305 복합 솔더 프리폼 (Solder preform)은 Ni-foam 및 SAC305로 구성되었으며, Ni-foam 계면에는 (Ni,Cu)₃Sn₄ 조성의 금속간 화합물이 형성되었다. TLP 접합 공정 수행 시, Ni-foam 계면의 금속간 화합물은 (Ni,Cu)₃Sn₄+Au로 변환 되었으며, 접합 시간이 증가할수록 Ni-foam과 SAC305가 지속적으로 반응하면서 접합부는 금속간 화합물로 변환되었다. 130 PPI Ni-foam/SAC305 복합 솔더 접합부가 가장 빠른 속도로 금속간 화합물로 변화되는 것을 확인하였다. 기계적 특성에 미치는 Ni-foam의 영향을 확인하기 위해 전단 시험 수행 결과, TLP 접합 초기에 모든 조건의 솔더 접합부는 50 MPa 이상의 우수한 기계적 특성을 나타내었으며, 접합 시간이 증가할수록 전단 강도는 증가하는 경향을 나타내었다.

• 자원환경지질
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• 제36권6호
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• pp.481-490
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• 2003

본 연구는 국내 폐금은광산 지역에서의 광산활동의 의한 (1)계의 물시료 및 퇴적물 내의 As의 오염 수준, (2)오염된 자연수 중에 존재하는 As의 화학종의 조사, (3)수계내 As의 건/우기에 따른 계절적 변화, (4)연속추출분석법을 이용한 퇴적물내의 As의 화학적 형태연구를 목적으로 한다. 본 연구를 위하여 국ㆍ내 6개의 폐금은광산 지역에 대하여 갱내수, 하천수 및 지하수 등의 자연수와 하강퇴적물을 채취하였다. 동일광산 갱내수의 As의 함량이 524${\mu}m$/L로 국내 광산폐수내 기준치(500 ${\mu}m$/L)를 초과하였으며, 하천수 역시 동일(63.7∼l17.6${\mu}m$/L) 구봉(56.1∼62.9${\mu}m$/L) 광산지역에서 부화되어 있었다. 연구지역내에서 음용수로 사용하고 있는 지하수내 비소의 함량은 동일, 옥동과 구봉광산에서 각각 11.3∼63.5${\mu}m$/L, 0.2∼68.9 ${\mu}m$/L과 2.0∼101.0${\mu}m$/L으로 일부 시료에서 국내 먹는 샘물 기준치(50${\mu}m$/L)를 초과하였다. 대부분의 수계에서 arsenate(As(V), $H_2AsO_4^-$)가 arsenite[As(III), $H_3AsO_3$]에 비해 우세한 존재형태이나 총As함량에 대한 arsenite(III)의 함량 비가 옥동광산지역의 하천수 시료에서 최고 95%까지 존재하고 있었으며 옥동과 동정광산 지역의 지하수에서는 70∼82%를 나타내었다. 수계내의 A저 계절적 변화의 관찰 결과, 동일광산지역의 수계에서 우기(9월 채취시료)에 비해 건기(4월 채취시료)에 상대적으로 부화된 양상을 명확히 보였다. 퇴적물에 대한 연속추출분석결과 As는 동정과 구봉광산의 시료에서 주로 비결정질 철수산화물과 공침전한 형태로 존재하고 있었으며(35.9∼40.5%) 이는 환원환경 하에서의 As의 재 용출에 의한 오염의 진행을 야기할 수 있다. 그러나, 동일 및 옥동 광산지역의 하강퇴적물은 주로 황화물 형태로 존재했다 (55.2∼83.4%).