Takeyasua, K.;Fukadaa, K.;Oguraa, S.;Matsumotob, M.;Fukutania, K.
Applied Science and Convergence Technology
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v.23
no.5
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pp.201-210
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2014
The influence of electron irradiation and hydrogen adsorption on the electronic structure of the $SrTiO_3$ (001) surface was investigated by ultraviolet photoemission spectroscopy (UPS). Upon electron irradiation of the surface, UPS revealed an electronic state within the band gap (in-gap state: IGS) with the surface kept at $1{\times}1$. This is considered to originate from oxygen vacancies at the topmost surface formed by electron-stimulated desorption of oxygen. Electron irradiation also caused a downward shift of the valence band maximum indicating downward band-bending and formation of a conductive layer on the surface. With oxygen dosage on the electron-irradiated surface, on the other hand, the IGS intensity was decreased along with upward band-bending, which points to disappearance of the conductive layer. The results indicate that electron irradiation and oxygen dosage allow us to control the surface electronic structure between semiconducting (nearly-vacancy free: NVF) and metallic (oxygen de cient: OD) regimes by changing the density of the oxygen vacancy. When the NVF surface was exposed to atomic hydrogen, in-gap states were induced along with downward band bending. The hydrogen saturation coverage was evaluated to be $3.1{\pm}0.8{\times}10^{14}cm^{-2}$ with nuclear reaction analysis. From the IGS intensity and H coverage, we argue that H is positively charged as $H^{{\sim}0:3+}$ on the NVF surface. On the OD surface, on the other hand, the IGS intensity due to oxygen vacancies was found to decrease to half the initial value with molecular hydrogen dosage. H is expected to be negatively charged as $H^-$ on the OD surface by occupying the oxygen vacancy site.
Colorless and transparent cubic zirconia($Zr_{0.73}Y_{0.27}O_{1.87}$) crystal has been synthesized by the Bridgman-Stock-bager method(also called Skull melting method). $Y_2O_3$ is used as stabilizer. The crystal shows a vitreous luster with a slight oily appearance. Under a polarizing microscope, it shows isotropic nature with no appreciable anisotropism. Mohs hardness value is measured to be $8{\sim}8\frac{1}{2}$ and specific gravity 5.85. Under ultraviolet light it shows a faint white glow. The crystal structure of yttria stabilized zirconia was determined, using single crystal X-ray diffraction techniques to be a cubic symmetry, space group $Fm\overline{3}m({O^5}_h)$ with $a=5.1552(5){\AA}$, $V=136.99(5){\AA}^3$, Z=4, and R=0.0488 for 29 unique reflections. Each zirconium atom is at the center of eight oxygen atoms situated at the corners of a surrounding cube and each oxygen atom is at the center of a tetrahedron of zirconium atoms. So a coordination of 8:4 holds in the structure.
The barrier and optical properties of AlO$_{x}$ thin films on polycarbonate deposited by Reactive Ion Beam Sputtering (RIBS) were investigated at different oxygen partial pressure. We measured the deposition rate of AlO$_{x}$ thin films. As the oxygen partial pres-sure increased, the deposition rate increased then decreased. The changes of deposition rate are associated with the properties of deposited films. The properties of deposited AlO$_{x}$ thin films were studied using X-ray Photoelectron Spectroscopy (XPS), Scan-ning Electron Microscopy (SEM), and Atomic Force Microscopy (AFM). Optimum deposition parameters were found for fabricat-ing aluminum oxide thin films with high optical transparency for visible light and low Oxygen Transmission Rate (OTR). The optical transmittance of AlO$_{x}$ thin film deposited on polycarbonate (PC) showed the same value of bare PC.bare PC.
ATO(Sb doped $SnO_2$) thin films whose thicknesses were 600, 1100 and $2100\AA$ were prepared by DC magnetron sputtering method. They showed the lowest resistivity at DC sputtering power 0.24kW and had lower resistivity with increasing thickness. The power dependence of resistivity among ATO thin films was also different with thickness. The increase of carrier concentration in ATO thin films was responsible for the decrease of resistivity with thickness increase. ATO thin films which were prepared at 30sccm oxygen flow rate showed a great change of sheet resistance under 1M HCl solution. The investigation of SAM(Scanning Auger Microprobe) revealed that oxygen atomic percentage on the surface of ATO thin films was changed. The decrease of sheet resistance also occurred when ATO thin films, prepared at 30sccm oxygen flow rate, were exposed to air for a long period of time. For this reason, it was considered that the desorption of oxygen on ATO surface was accelerated by HCl.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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1999.05a
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pp.634-637
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1999
The amorphous vanadium oxide as a cathode material is very preferable for fabricating high performance micro-battery. The amorphous vanadium oxide cathode is preferred over the crystalline form because three times more lithium ions can be inserted into the amorphous cathode, thus making a battery that has a higher capacity. The electrochemical properties of sputtered films are strongly dependent on the oxygen partial pressure in the sputtering gas. The effect of different oxygen partial pressure on the electrochemical properties of vanadium oxide thin films formed by r.f. reactive sputtering deposition were investigated. The stoichiometry of the as-deposited films were investigated by Auger electro spectroscopy. X-ray diffraction and atomic force microscopy measurements were carried out to investigate structural properties and surface morphology, respectively. For high oxygen partial pressure(>30% ), the films were polycrystalline V$_2$O$_{5}$ while an amorphous vanadium oxide was obtained at the lower oxygen partial pressure(< 15%). Half-cell tests were conducted to investigate the electrochemical properties of the vanadium oxide film cathode. The cell capacity was about 60 $\mu$ Ah/$\textrm{cm}^2$ m after 200 cycle when oxygen partial pressure was 20%. These results suggested that the capacity of the thin film battery based on vanadium oxide cathode was strongly depends on crystallinity.y.
A successful combination of “oxygen-assisted chemical vapor deposition (CVD) process” and Co catalyst nanoparticles to grow highly pure single walled carbon nanotubes (SWNTs) was demonstrated. Recently, it was reported that addition of small amounts of oxygen during CVD process dramatically increased the purity and yield of carbon nanotubes. However, this strategy could not be applied for discrete Fe nanoparticle catalysts from which appropriate yields of SWNTs could be grown directly on solid substrates, and fabricated into field effect transistors (FETs) quite efficiently. The main reason for this failure is due to the carbothermal reduction which results in SiO2 nanotrench formation. We found that the oxygen-assisted CVD process could be successfully applied for the growth of highly pure SWNTs by switching the catalyst from Fe to Co nanoparticles. The topological morphologies and p-type transistor electrical transport properties of the grown SWNTs were examined by using atomic force microscope (AFM), Raman, and from FET devices fabricated by photolithography.
Semi-crystalline poly(ethylene terephthalate) (PET) film surfaces were modified with argon and oxygen plasmas by radio-frequency (RF) glow discharge at 240 mTorr/40 W; the changes in topography and surface structure were investigated by atomic force microscopy (AFM) in conjunction with specular reflectance of infrared microspectroscopy (IMS). Under our operating conditions, analysis of the AFM images revealed that longer plasma treatment results in significant ablation on the film surface with increasing roughness, regardless of the kind of plasma used. The basic topographies, however, were different depending upon the kind of gas used. The specular reflectance analysis showed that the ablative mechanisms of the argon and oxygen plasma treatments are entirely different with one another. For the Ar-plasma-treated PET surface, no observable difference in the chemical structure was observed before and after plasma treatment. On the other hand, the oxygen-plasma-treated PET surface displays a significant decrease in the number of aliphatic C-H groups. We conclude that a constant removal of material from the PET surface occurs when using the Ar-plasma, whereas preferential etching of aliphatic C-H groups, with respect to, e.g. , carbonyl and ether groups, occurs upon oxygen plasma.
The atomic-nano scale structures of multi-component aluminosilicate glasses have not been well understood in spite of its implications fur dynamics and generation of magma in the natural system due to lack of suitable spectroscopic and scattering experiments. Here, we report O-17 MAS and isotropic projection of 3QMAS NMR spectra for quaternary Na-Ca silicate glasses $[(CaO)_x(Na_2O)_{1-x}]\;(A1_2O_3)_{0.5}(SiO_2)_6,\;CNAS)$ at 14.1 Tesla where atomic configurations around bridging oxygen (Si-O-Si, Si-O-Al) and non bridging oxygen (Na-O-Si, Ca-O-Si, (Na, Ca)-O-Si) are partially resolved. With increasing Na content, the fraction of Na-O-Si increases while those for bridging oxygens remain constant. The Na/Ca ratio apparently affects the peak widths of bridging oxygen peaks (e.g., Si-O-Si)) and thus the topological entropy as well as chemical shifts of the bridging oxygen peaks, implying that both BOs and NBOs are strongly interacting with network modifying cations The effect of cation field strength on the degree of Al-avoidance was also discussed.
Park, Jingyu;Jeon, Heeyoung;Kim, Hyunjung;Kim, Jinho;Jeon, Hyeongtag
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2013.08a
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pp.78-78
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2013
Recently, many platinoid metals like platinum and ruthenium have been used as an electrode of microelectronic devices because of their low resistivity and high work-function. However the material cost of Ru is very expensive and it usually takes long initial nucleation time on SiO2 during chemical deposition. Therefore many researchers have focused on how to enhance the initial growth rate on SiO2 surface. There are two methods to deposit Ru film with atomic layer deposition (ALD); the one is thermal ALD using dilute oxygen gas as a reactant, and the other is plasma enhanced ALD (PEALD) using NH3 plasma as a reactant. Generally, the film roughness of Ru film deposited by PEALD is smoother than that deposited by thermal ALD. However, the plasma is not favorable in the application of high aspect ratio structure. In this study, we used a bis(ethylcyclopentadienyl)ruthenium [Ru(EtCp)2] as a metal organic precursor for both thermal and plasma enhanced ALDs. In order to reduce initial nucleation time, we use several methods such as Ar plasma pre-treatment for PEALD and usage of sacrificial RuO2 under layer for thermal ALD. In case of PEALD, some of surface hydroxyls were removed from SiO2 substrate during the Ar plasma treatment. And relatively high surface nitrogen concentration after first NH3 plasma exposure step in ALD process was observed with in-situ Auger electron spectroscopy (AES). This means that surface amine filled the hydroxyl removed sites by the NH3 plasma. Surface amine played a role as a reduction site but not a nucleation site. Therefore, the precursor reduction was enhanced but the adhesion property was degraded. In case of thermal ALD, a Ru film was deposited from Ru precursors on the surface of RuO2 and the RuO2 film was reduced from RuO2/SiO2 interface to Ru during the deposition. The reduction process was controlled by oxygen partial pressure in ambient. Under high oxygen partial pressure, RuO2 was deposited on RuO2/SiO2, and under medium oxygen partial pressure, RuO2 was partially reduced and oxygen concentration in RuO2 film was decreased. Under low oxygen partial pressure, finally RuO2 was disappeared and about 3% of oxygen was remained. Usually rough surface was observed with longer initial nucleation time. However, the Ru deposited with reduction of RuO2 exhibits smooth surface and was deposited quickly because the sacrificial RuO2 has no initial nucleation time on SiO2 and played a role as a buffer layer between Ru and SiO2.
Yang Ki-Sung;Kim Byoung-Sang;Kim Doo-Seok;Shin Hoon-Kyu;Kwon Young-Soo
The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers C
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v.54
no.1
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pp.8-12
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2005
Indium tin oxide(ITO) surface treated by Oxygen plasma has been in situ analyzed using XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy) and EDS(Energy Dispersive Spectroscopy), to investigate the relations between the properties of the ITO surface and the properties of OLED(Organic Light Emitting Diode). We measured electrical resistivity using Four-Point-Probe and calculated sheet resistance, and ITO surface roughness was measured by AFM(Atomic Force Microscope). We fabricated OLED using substrate that was treated optimum ITO surface. The plasma treatment of the ITO surface lowered the operating voltage of the OLED. We have obtained an improvement of luminance and decrease of turn-on voltage.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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