In this study, low-cost, high-speed deposition, excellent processability, high mechanical strength and electrical conductivity, chemical stability and corrosion resistance of stainless steel to meet the obsessive-compulsive (0.1 mm or less) were selected CrN thin film. new price reduction to sputter deposition causes - the possibility of sublimation source for inductively coupled plasma Cr rods were attempts by DC bias. 0.6 Pa Ar inductively coupled plasmas of 2.4 MHz, 500 W, keeping Cr Rod DC bias power 30 W (900 V, 0.02 A) is applied, $N_2$ flow rate of 0.5, 1.0, 1.5 sccm by varying the characteristics of were analyzed. $N_2$ flow rate increases, decreases and $Cr_2N$, CrN was found to increase. In addition to corrosion resistance and contact resistance, corrosion resistance, electrical conductivity was evaluated. corrosion current density than $N_2$ 0 sccm was sure to rise in all, $N_2$ 1 sccm at $4.390{\times}10^{-7}$ (at 0.6 V) $A{\cdot}cm^{-2}$, respectively. electrical conductivity process results when $N_2$ 1 sccm 28.8 $m{\Omega}/cm^2$ with the lowest value of the contact resistance was confirmed that came out. The OES (SQ-2000) and QMS (CPM-300) using a reactive deposition process to add $N_2$ to maintain a uniform deposition rate was confirmed that.
The influence of oxygen concentration and CO$_{2}$ as diluent in oxidizer side on soot characteristics was studied by Laser Induced Incandescence, Time Resolved LII and Transmission Electron Microscopy photography in non-premixed co flowing flames. Through the comparison of TEM photographs and the decay rate of LII signal, suitable two delay times of TIRE-LII method and signal sensitivity ($\Delta$S$_{TIRE-LII/) were determined. The effects of O$_{2}$ and CO$_{2}$ as diluent in oxidizer side on soot formation are investigated with these calibrated techniques. The O$_{2}$+CO$_{2}$, N$_{2}$, and [Ar+CO$_{2}$] mixture in co-flow were used to isolate CO2 effects systematically. The number concentration of primary particle and soot volume fraction abruptly decrease by the addition of CO$_{2}$ to the co-flow. This suppression is resulted from the short residence time in inception region because of the late nucleation and the decrease of surface growth distance by the low flame temperature due to the higher thermal capacity and the chemical change of CO$_{2}$ including thermal dissociation. As the oxygen concentration increases, the number concentration of soot particles at the inception region increases and thus this increase of nucleation enhances the growth of soot particle.
Cubic boron nitride(c-BN) films were deposited on tungsten carbide insert tool by microwave plasma enhanced chemical vapor deposition(MPECVD) from a gas mixture of triethyl borate$(B(C_2H_5O)_3)$, ammonia $(NH_3)$, hydrogen$(H_2)$ and argon(Ar). The qualities of deposited thin film were investigated by x-ray diffrac-tion(XRD), field emission scanning electron microscopy(FE-SEM) and micro Raman spectroscope. The surface morphologies of the synthesised BN as well as crystallinity appear to be highly dependent on the flow rate of $B(C_2H_5O)_3$ and $(NH_3)$ gases. The deposited film had more crystallized phases with 5 scem of $B(C_2H_5O)_3$ and $(NH_3)$ gases than with 2 sccm, and the phase was identified as c-BN by micro Raman spectroscope and XRD. The adhesion strength were also increased with increasing flow rates of $B(C_2H_5O)_3$ and $(NH_3)$ gases.
TiO$_2$thin films for humidity sensors have been deposited by RF magnetron sputter and hygroscopic characteristics were investigated. Grain diameter of thin films were increased and hygroscopic characteristics were good as discharge power. Hygroscopic characteristics of thin films heated for 15 min at 500$^{\circ}C$ were better and more linear than that at 400$^{\circ}C$ and were unchanged as Ar flow rate.
$SiC_{x}N$_{y}$ film is deposited by electron cyclotron resonance plasma chemical vapor deposition system using $SiH_4$(5% in Ar), $CH_4$ and $N_2$. Ternary phase $SiC_{x}N$_{y}$ thin film deposited at the microwave power of 600 W and substrate temperature of 700 contains considerable amount of strong C-N bonds. Change in $CH_4$flow rate can effectively control the residual film stress, and typical surface roughness of 34.6 (rms) was obtained. Extreme]y high hardness (3952 Hv) and optical transmittance (95% at 633 nm) was achieved, which is suitable for a LIGA mask membrane application.
Thin Silicon oxynitride(SiON) films have been chemically deposited using 193nm ArF Excimer Laser CVD, with $Si_{2}H_{8}$, $N_{2}O$, and $NH_3$ as the reactive gases and $N_2$ as the carrier gas. Experimental results show that deposition rate and refractive index have a strong dependence on substrate temperature, chamber pressure, gas ratio, laser power and laser beam height. Electrical characterization of oxynitride films demonstrates that for $NH_{3}/N_{2}O$ flow ratios ranging from 0.25 to 1, the leakage currents, the interface trap density and the capacitances (dielect ric constant) increase and the dielectric breakdown fields decrease
ZnGa$_2$O$_4$thin films were prepared on Si(100) wafer in terms of RF power, substrate temperatures and Ar/O$_2$flow rate by RF Magnetron Sputtering. Photoluminescence(PL) measurement was employed to observe the emission spectra of ZnGa$_2$O$_4$films. The influences of various deposition parameters on the properties of grown films were studied. The optimum substrate deposition temperature for luminous characteristics was about 50$0^{\circ}C$ in this investigation. PL spectrum of ZnGa$_2$O$_4$ thin films showed broad band luminescence spectrum.
Jeong, C.;Song, K.;Park, C.;Jeon, Y.;Lee, D.;Ahn, J.
한국표면공학회지
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제29권6호
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pp.869-875
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1996
In this article the effects of process parameters of inductively coupled plasma etching with $SF_6$ /$N_2$/Ar mixture gas and mask materials on the etched profile of W were investigated. While the etched profile was improved by $N_2$-addition, low working presure, and reduced $SF_6$ flow rate, the etching selectity (W against SAL resist) was decreased. Due to the difficulty of W etching with single layer resist, sputter deposited $Al_2O_3$ film was used as a hardmask. Reduction of required EB resist thickness through $Al_2O_3$ mask application could reduce proximity effect during e-beam patterning, but the etch anisotropy was degraded by decreased sidewall passiviation effect.
Micro wires manufactured by the straightening progress are widely used in bio-medical and semi-conductor fields. In this study, we have developed a novel straightener which uses the direct heating method for straightening. In order to avoid the surface oxidization, during the heating process, we supplied the inert gas(Ar) and examined the effect of the gas flow rate. The effect of the tension and the current applied to the tungsten micro wires were thoroughly studied. From various experiments, it was found that when the tension is $500{\sim}600gf$ and the current is about 1.5A, we obtained higher straightness(${\approx}1{\mu}m/1000{\mu}m$) and roundness ($<{\pm}2{\mu}m/100{\mu}m$).
CIGS(CuInGaSe2) 태양전지의 후면전극(Back contact)으로 널리 사용되는 Mo 박막은 낮은 면저항, 높은 반사율, 광흡수층 Na-path 제공 등의 조건이 요구된다. 일반적으로 Mo 박막 제작은 DC 마그네트론 스퍼터링 방법이 가장 널리 사용되며, 제작조건에 따라 태양전지 효율에 강한 영향을 미치는 것으로 보고되고 있다. 본 연구에서는 DC 마그네트론 스퍼터링 시 기판에 이온빔(Ion-beam)을 동시 조사하는 이온 빔 스퍼터링 증착(Ion-beam sputter deposition)법으로 Mo 박막을 제작하였다. 제작된 박막의 전기적 및 광학적 특성은 4-point probe, UV-Vis-NIR spectrometer로 각각 조사하였으며 Na-path 제어를 위한 구조적 특성은 XRD, FE-SEM으로 분석하였다. 분석결과에 따르면 기존 DC 마그네트론 스퍼터링 방법보다 상대적으로 더 치밀한 구조와 높은 반사율을 가지는 박막이 제작됨을 알 수 있었다. Mo 박막의 최적조건은 DC power 300 W, Ion-gun power 50 W, Ar flow rate 20 sccm 였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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