This study has focused on the effect of ultrasonic vibration table in ELID grinding process of aluminum nitride ceramics. Aluminum nitride ceramics has superior physical and chemical properties and widely used in IC, LSI substrate, package and so on. To achieve the high effective machining of brittle and high strength ceramics as like aluminum nitride, machining method combined ELID grinding and ultrasonic vibration has been adopted in this study. From the experimental results, material removal rate, MRR has been increased maximum 36 percent and spindle resistance has been decreased in using ultrasonic table. Surface roughness of ground surface became a little worse in using ultrasonic table but was somewhat improved in feed direction.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제15권4호
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pp.221-225
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2014
Although gold wire bonding techniques have already matured in semiconductor manufacturing, weakly bonded wires in semiconductor chip assembly can jeopardize the reliability of the final product. In this paper, weakly bonded or failed aluminum bonding pads are analyzed using X-ray photoelectron spectroscopy (XPS), Auger electron Spectroscopy (AES), and energy dispersive X-ray analysis (EDX) to investigate potential contaminants on the bond pad. We found the source of contaminants is related to the dry etching process in the previous manufacturing step, and fluorocarbon plasma etching of a passivation layer showed meaningful evidence of the formation of fluorinated by-products of $AlF_x$ on the bond pads. Surface analysis of the contaminated aluminum layer revealed the presence of fluorinated compounds $AlOF_x$, $Al(OF)_x$, $Al(OH)_x$, and $CF_x$.
A clad material is a different type of the typical composites which is composed of two or more materials joined at their interface surface. The advantage of clad material is that the combination of different materials can satisfy both the need of good mechanical properties and the other demand of user such as electrical properties instantaneouly. This paper is concerned with the direct and indirect extrusion process of copper-clad aluminum rod. Extrusion of copper-clad aluminum rod was simulated using a commercially available finite element package of DEFORM. The simulations were performed for copper-clad aluminum rod to predict the distributions of temperature, effective stress, effective strain rate and moan stress for some sheath thicknesses, die exit diameters and die temperatures.
신뢰성이 우수하며, 소형화가 가능하고, 우수한 열전도도의 은 전극을 이용할 수 있는 LTCC (Low temperature co-fired ceramic) 패키징은 환경 및 열에 약한 플라스틱 패키징을 대체할 것으로 기대받고 있다. 현재 LTCC 패키징의 원료 분말로는 주로 $Al_2O_3$을 사용하는데, 본 연구에서는 $Al_2O_3$보다 열전도도가 2배 우수한 ZnO을 일부 첨가 또는 대체한 조성 변화를 통하여 패키징의 열 특성 변화에 대해 연구하였다. 소량의 ZnO를 첨가하여 열전도도가 최대 25%까지 상승하는 결과가 나타났으며, 이 결과로 LED 수명이 증가할 것으로 예상된다. ANSYS 시뮬레이션 결과 열 유속의 값이 ZnO가 첨가된 경우 최대 56% 증가함을 확인할 수 있었다. 실제 LED 패키징을 제작하여 측정한 결과도 ZnO를 첨가한 LTCC 패키징은 $Al_2O_3$로만 이루어진 패키징보다 열저항이 최대 14.9% 감소하였다.
In a numerical study, equations relating the mechanical properties and cooling rate in a casting process have been applied to an AC4CH cast aluminum alloy. Good agreement was found between the measured and predicted material properties. Step-shaped steel blocks were made to comprise a casting mold with a Y-shaped cavity. Thermometers were inserted into each step of the mold to investigate temperature changes. The microstructure and mechanical properties, such as hardness and tensile stress were measured for each cut of piece. The correlation between the cooling rate and SDAS was found by curved fitting. Moreover, both the solidification time and the temperature were simulated using a commercial package, ZCast. The simulation results for yield strength, tensile strength, elongation, and hardness were compared with experimental results. Using the estimated K and n values, the hardness values of a ship propeller were simulated, and the results were similar to those obtained for actual castings.
본 연구에서는 유리온실 경영비 절감을 위한 고효율 난방기술을 개발하기 위하여 지하수열원 히트펌프, 알루미늄 다겹보온커튼, 근권부 국소난방장치를 조합한 난방 패키지 모델을 구성하고 파프리카 재배 벤로형 유리온실에 적용 시험을 수행하였다. 적용효과 분석을 위하여 관행 경유온수보일러와 일반 보온커튼을 설치한 대조구 온실과 비교시험을 통해 온실환경, 난방비용, 작물생육 등을 검토하였다. 알루미늄 다겹보온커튼과 일반 부직포 보온커튼을 설치한 온실에 대한 무가온 조건에서의 야간온도 비교시험에서 알루미늄 다겹보온커튼 설치 온실의 온도가 일반 부직포 보온커튼 설치 온실에 비해 평균 $2.2^{\circ}C$ 더 높게 유지됨을 확인하였다. 또한 근권부 국소 난방장치를 설치한 온실에서 미설치 온실에 비해 야간 난방 중의 베드내부 근권온도가 $4.7^{\circ}C$ 더 높게 유지됨을 확인하였다. 난방패키지를 구성하는 지하수열원 히트펌프의 난방성능을 분석한 결과 지하수를 직접 열원으로 이용하는 시스템 특성상 난방성능계수는 평균 3.7로 비교적 높게 나타났다. 난방패키지를 적용한 처리구 온실과 관행 난방의 대조구 온실에 대하여 연료소비량을 계측한 결과 10a($1,000m^2$)당 대조구 온실은 경유 14,071L, 전력 364kWh를 소비하였고, 처리구는 전력 35,082kWh를 소비하여 난방비용 기준으로 대조구 온실의 비용 절감율은 87%로 나타났다. 처리구 및 대조구 온실의 작물생육을 비교한 결과 초장과 엽록소 함량에서 차이가 발생하였으나 두 온실의 난방온도가 거의 동일하므로 전체적인 생육은 큰 차이가 없는 것으로 분석되었다. 원예시설의 난방에너지 절감효과를 극대화하기 위해서는 본 연구의 난방패키지를 구성하는 개별 기술뿐 아니라 이미 개발된 고효율 공조기 이용기술, 보온성 향상기술, 온도관리 기술 등을 지역, 시설, 작목, 작형 등에 최적화하여 조합할 수 있는 추가적 패키지 모델의 개발 연구가 필요한 것으로 판단되었다.
곶감을 장기유통 하기 위해서는 포장재와 포장방법을 달리해서 저장기간에 다른 품질평가를 한 결과는 다음과 같다. 폴리에칠렌 필름 시험구는 저장 $1{\sim}3$개월만에 부패되었으나 나일론 적층 시험구는 가스 치환 포장 후 상온저장시 1.5개월, 저온저장시 약 5개월 후에도 맛과 조직이 좋았다. 알루미늄 포일 적층 시험구는 상온저장시 5개월, 가스충진 저장시 8개월, 저장 후에도 품질이 좋았다. 따라서 곶감의 적정 저장조건은 상대습도 75%, 수분함량 37% 내외에서 저온저장해야 한다고 판단되었다.
High-power pulsed laser ablation under atmospheric pressure is studied utilizing numerical and experimental methods with emphasis on recondensation ratio, and the dynamics of the laser induced vapor flow. In the numerical calculation, the temperature pressure, density and vaporization flux on a solid substrate are first obtained by a heat-transfer computation code based on the enthalpy method, and then the plume dynamics is calculated by using a commercial CFD package. To confirm the computation results, the probe beam deflection technique was utilized for measuring the propagation of a laser induced shock wave. Discontinuities of properties and velocity over the Knudsen layer were investigated. Related with the analysis of the jump condition, the effect of the recondesation ratio on the plume dynamics was examined by comparing the pressure, density, and mass fraction of ablated aluminum vapor. To consider the effect of mass transfer between the ablation plume and air, unlike the most previous investigations, the equation of species conservation is simultaneously solved with the Euler equations. Therefore the numerical model computes not only the propagation of the shock front but also the distribution of the aluminum vapor. To our knowledge, this is the first work that employed a commercial CFD code in the calculation of pulsed ablation phenomena.
Purpose: To compare radiographic images of Digora/sup (R)/ system and Ektaspeed Plus film obtained from normal adults. Materials and methods: Storage phosphor plate(SPP) was placed in a film holder behind Ektaspeed Plus film package without lead foil. The effect of film on SPP was studied in a separate in vitro experiment. Forty-seven sets of images were prepared for the evaluaton. The regions of interest(ROI) for evaluation were designated at seven sites including normal anatomical structures. The image quality for each ROI was evaluated on enhanced and unenhanced storage phosphor(SP) images and Ektaspeed Plus film. Results: Two film-SPP configurations showed significantly different gray levels at each step of the aluminum step wedge(p<0.05). The contrasts were comparable. Enhanced SP images were significantly superior to unenhaned images and film in all anatomical sturctures(p<0.01). The differences between unenhanced SP images and film were significant(p<0.05) except root canal and cortical bone on alveolar crest. For anatomical items. there were statistically significant difference among five observers(p<0.05). Conclusions: The image quality of enhanced SP images were superior to Ektaspeed Plus film. and Digora system is potentially applicable to clinical diagnosis.
전자 부품을 이루고 있는 재료들은 여러 다른 열팽창계수를 가지고 있다. 새롭게 개발된 재료나 적용하려는 온도범위가 다른 경우에는 실제 제품을 구성하고 있는 그 재료 자체의 열팽창계수를 측정할 필요가 있으며 이에 대한 신뢰성 있는 측정방법이 필요하다. 재료의 온도가 변화하면, 그에 부착된 스트레인 게이지 저항체의 출력은 기계적인 하중뿐 아니라 온도변화에 의해서도 복합적으로 발생한다. 본 논문에서는 이러한 스트레인 게이지의 특성을 이용하여 온도가 증가함에 따라 변하는 변형률을 측정하고 이로부터 재료의 열팽창계수를 구하는 방법을 실험적으로 제시하였다. 실험의 신뢰성을 검증하기 위해서 일반적으로 열팽창계수가 잘 알려진 탄소강, 알루미늄 및 구리시편을 사용해서 열팽창계수를 측정하고 그 결과를 비교하여 열팽창계수 측정방법의 신뢰성을 평가하였다. 또한 이 방법을 전자 패키지를 구성하고 있는 새로운 전자재료에 적용하여 무섬유 패키지 기판의 온도에 따른 열팽창계수를 측정하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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