• 한국표면공학회지
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• 제56권1호
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• pp.77-83
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• 2023

The reliability of leadframe-based semiconductor package depends on the adhesion between metal and epoxy molding compound (EMC). In this study, the Ag surface was electrochemically treated in a solution containing silanes in order to improve the adhesion between Ag and epoxy substrate. After electrochemical treatment, the thin silane layer was deposited on the Ag surface, whereby the peel strength between Ag and epoxy substrate was clearly improved. The improvement of peel strength depended on the functional group of silane, implying the chemical linkage between Ag and epoxy.

• Advances in nano research
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• 제4권4호
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• pp.281-294
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• 2016

The advantages of nano-scale materials (size 1-99 nm in at least in one dimension) could be realized with their potential applications in diversified avenues. Herein, we report for the first time on the successful synthesis of homogeneous epoxy coatings containing phytogenic silver nanoparticles (Ag) on PVC and glass substrates by room-temperature curing of fully mixed epoxy slurry diluted by acetone. Alstonia scholaris bark extract was used to reduce and stabilize the silver ions. The surface morphology and mechanical properties of these coatings were characterized using the techniques like, UV-Vis (UV-Visible) spectrophotometry, X-ray diffraction (XRD), Fourier transform infrared spectrophotometry (FT-IR), Epifluorescence microscopy and scanning electron microscopy (SEM). The effect of incorporating Ag nanoparticles on the biofilm (scale) resistant epoxy-coated PVC was investigated by total viable counts ($CFU/cm^2$) from epoxy coating from (Initial) $1^{st}$ day to $25^{th}$ days. The phytogenic Ag nanoparticles were found to be significantly improving the microstructure of the coating matrix and thus enhanced the anti-biofilm performance of the epoxy coating. In addition, the antimicrobial mechanism of Ag nanoparticles played an important role in improving the anti-biofilm performance of these epoxy coatings.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2006년도 하계학술대회 논문집 Vol.7
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• pp.247-248
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• 2006

Bulk YBCO 초전도체는 top-seeded melt-growth 방법으로 제조되었다. YBCO bulk는 Epoxy resin과 $AgNO_3$를 보강해 초전도체의 기계적 강도를 향상하고자 하였다. Epoxy resin은 보강 재료인 STYCAST 2850-FT와 경화제인 CATALYST 24LV 를 100:5 비율로 혼합하여 제조한 후 mould에 넣고 $66^{\circ}C$에서 2시간 열처리 하였다 (rotary pump로 진공 분위기 조성). $AgNO_3$는 $350^{\circ}C$에서 2시간, $450^{\circ}C$에서 1시간 열처리 하여 Ag와 $NO_3$의 분리 후 YBCO bulk에 Ag가 보강되도록 하였다. Epoxy resin 과 분리된 Ag는 YBCO bluk의 crack과 void에 침투되는 것을 SEM과 광학현미경을 통해 관찰할 수 있었다. Three point bending test를 이용하여 보강 전후의 YBCO bulk의 기계적 강도를 측정하였다. 보강 후의 YBCO bluk의 기계적 강도는 보강 전에 비해 향상된 결과를 확인할 수 있었고, Epoxy resin과 $AgNO_3$를 보강한 YBCO는 기계적 강도 향상에 높은 신뢰성을 보이고 있다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제18권3호
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• pp.33-37
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• 2011

본 연구에서는 Ag-에폭시계 도전성접착제와 Sn도금 부품의 접합체를 이용하여 고온 고습 분위기($85^{\circ}C$/85%RH) 중에서의 미세조직과 전기저항의 변화를 중심으로 계면열화에 미치는 Cl의 영향을 검토하였다. $85^{\circ}C$/85%RH 분위기에서 전형적인 Cl량이 함유된 Ag-에폭시계 도전성접착제를 사용한 접합체의 전기저항은 Cl 함유량이 적은 접합제를 사용한 접합체에 비해 시간의 경과에 따라 급격히 증가하는 경향을 나타내었다. 그 원인을 밝히기 위해 미세조직을 분석한 결과, 고Cl 접합체의 경우, Sn 산화물과 Sn-Cl-O가 Sn도금/Ag-에폭시계 도전성접착제의 계면에 불균일하게 생성되어 있는 반면, 저Cl 접합체에서는 Sn-Cl-O생성이 관찰되지 않았고, Sn산화물도 비교적 적은 것을 알았다. 이러한 결과들을 통해 Ag-에폭시계 도전성접착제에 함유된 Cl이 Ag-에폭시계 도전성접착제와 Sn도금 부품 접합체의 전기적 열화를 가속시키는 원인 중의 하나임을 알았다.

• Korean Chemical Engineering Research
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• 제55권3호
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• pp.426-429
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• 2017

본 연구에서는 은나노입자 및 보론나이트라이드의 혼합이 열전도도 및 전기전도도에 미치는 효과에 대해 고찰하였다. 에폭시/보론나이트라이드 복합체의 경우 열전도도가 보론나이트라이드의 함량에 비례하여 증가하였으며 에폭시/은나노입자의 경우는 열전도도가 크게 변화 없었으며 전기전도도는 20 vol%에서 퍼콜레이션 현상을 보여주었다. 퍼콜레이션 함량 이하에서 은나노입자를 고정시키고 보론나이트라이드를 첨가하여 조사한 결과 전기전도도 및 열전도도가 크게 향상됨을 알 수 있었다.

• Bulletin of the Korean Chemical Society
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• 제33권2호
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• pp.483-488
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• 2012

We successfully decorated multi-wall carbon nanotubes (MWNTs) with silver by reacting Ag-NPs with thiolfunctionalized MWNT-SH. Ag alkylcarbamate complex was used as an Ag precursor. Uniform Ag-NPs (5-10 nm) were effectively prepared by microwaving within 60 s using 1-amino-4-methylpiperazine (AMP), which acts as a reaction medium, reducing agent, and stabilizer. The MWNTs were functionalized with 2-aminoethanethiol. Exploiting the chemical affinity between thiol and Ag-NPs, Ag-MWNT nanohybrids were obtained by spontaneous chemical adsorption of MWNT-SH to Ag through Ag-S bonds. The Ag-S-MWNTs were characterized by TGA, XRD, and TEM to confirm that Ag-NPs were uniformly decorated onto the MWNTs. The Ag-S-MWNTs were then employed as conducting filler in epoxy resin to fabricate electrically conducting polymer composites. The electrical properties of the composites were measured and compared with that containing MWNT-SH. The electrical conductivity of composites containing 0.4 wt % Ag-S-MWNT was four orders of magnitude higher than those containing same content of MWNT-SH, confirming Ag-S-MWNT as an effective conducting filler.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제17권1호
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• pp.41-46
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• 2010

스크린 프린팅된 Ag 박막과 에폭시 수지로 코팅된 폴리이미드 사이의 계면접착력을 $180^{\circ}$ 필 테스트를 통해 정량적으로 구하였다. 스크린 프린팅된 Ag 박막과 에폭시 수지 코팅된 폴리이미드 사이 필 강도는 $164.0{\pm}24.4J/m^2$이었다. 오븐에서 $120^{\circ}C$ 조건에서 24시간 동안 열처리 한 Ag/폴리이미드의 필 강도는 $220.8{\pm}19.2J/m^2$로 증가하였고, $85^{\circ}C/85%$ 상대습도 조건에서 120시간 동안 유지한 Ag/폴리이미드의 필 강도는 $84.1{\pm}50.8J/m^2$로 감소하였다. 전계방출형 주사전자현미경과 XPS를 통해 박리된 시편 표면을 분석한 결과, 열처리 및 고온/다습조건처리 시 스크린 프린팅 Ag 박막과 에폭시 수지 코팅층 사이의 계면접착력은 에폭시 수지와 수분 사이의 가수분해 결합 반응으로 인해 계면접착력 증가 및 감소하는 경향과 밀접한 연관성이 있는 것으로 판단된다.

• Journal of Electrical Engineering and Technology
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• 제8권3호
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• pp.603-609
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• 2013

In this paper, we describe the analysis of inkjet-printed silver (Ag) patterns on epoxy-coated substrates according to several reliability evaluation test method guidelines for conventional printed circuit boards (PCB). To prepare patterns for the reliability analysis, various regular test patterns were created by Ag inkjet printing on flame retardant 4 (FR4) and polyimide (PI) substrates coated with epoxy for each test method. We coated the substrates with an epoxy primer layer to control the surface energy during printing of the patterns. The contact angle of the ink to the coated epoxy primer was $69^{\circ}$, and its surface energy was 18.6 $mJ/m^2$. Also, the substrate temperature was set at $70^{\circ}C$. We were able to obtain continuous line patterns by inkjet printing with a droplet spacing of $60{\mu}m$. The reliability evaluation tests included the dielectric withstanding voltage, adhesive strength, thermal shock, pressure cooker, bending, uniformity of line-width and spacing, and high-frequency transmission loss tests.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제14권4호
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• pp.345-350
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• 2001

Normal zone propagaton(NZP) properties were investigated on Bi-223/Ag tapes and prototype HTS cable. NZP experiments in tape were conducted in temperatures from 45K to 77K in zero field. Prototype HTS cable was molded using epoxy and the experiments were carried out under adiabatic condition in LN$_2$. NZP velocities in tapes with tow conditions of DC and AC currents were almost same at each temperature. NZP velocity in prototype HTS cable was 1.9-2.4 cm/sec in LN$_2$. Numerical analysis was carried out by a one-dimensional equation of heat balance. The simulation results of NZP velocity in Bi-2223/Ag tapes were similar to the experimental results.

• Composites Research
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• 제35권2호
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• pp.69-74
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• 2022

본 연구에서는 공정적 간편함으로 전자 패키징 분야의 배선 및 자동차 업계, 전자 제품 등 광범위한 범위에 사용되고 있는 도전성 페이스트를 다양한 공정조건으로 제조한 후, 열적, 기계적, 전기적 특성을 분석 및 기계적 특성에 대한 시뮬레이션 연구를 진행하여 최적의 도전성 페이스트 제조 공정 조건을 확립하고자 하였다. 우선 도전성 페이스트의 필수 구성 요소인 바인더 수지를 종류를 다양하게 설정하여 도전성 페이스트를 제조하였고, 열전도도, 인장강도 및 연신율 등의 특성을 분석하였다. 바인더 수지 중, 유연 에폭시 소재를 적용한 도전성 페이스트의 물성이 가장 우수하였으며, 도전성 페이스의 물성 data base를 토대로 하여 기계적 특성에 대한 시뮬레이션 연구를 진행하였다. 기계적 특성에 대한 시뮬레이션 결과, Ag flake 부피 분율이 60%일 때 가장 우수한 물성을 나타내었다.