Solderability, interfacial reaction and mechanical properties of joint between Sn-Bi-Ag base solder and Cu-substrate were studied. Solders were subjected to aging treatments to see the change of mechanical properties for up to 30 days at $100^{\circ}C$, and then also examined the changes of microstructure and morphology of interfacial compound. Sn-Bi-Ag base solder showed about double tensile strength comparing to Pb-Sn eutectic solder. Addition of 0.7wt%Al in the Sn-Bi-Ag alloy increase spread area on Cu substrate under R-flux and helps to reduce the growth of intermetallic compound during heat-treatment. According to the aging experiments of Cu/solder joint, interfacial intermetallic compound layer was exhibited a parabolic growth to aging time. The result of EDS, it is supposed that the soldered interfacial zone was composed of $Cu_6Sn_5$.
연료전지에 사용되는 귀금속 전류집전체의 물성은 소재 기공도에 크게 영향을 받는다. 따라서 소재 기공도를 제어 위한 다양한 노력들이 진행되어왔다. 이중 많이 사용되는 전략으로 재료 열처리 시 기공형성제를 첨가하는 것이다. 기존의 기공형성제는 3차원 구조체였다. 본 연구에서는 차별화 전략으로 Ag 전류집전체의 기공도를 높이기 위해 2차원 구조 나노시트를 소결방지제로 첨가하였다. 실제로 나노시트 첨가에 의해 소결밀도가 감소되는 것을 보여주었다. 2차원 소재로는 초나노 두께(~ 1 nm)를 갖는 RuO2 나노시트가 이용되었다.
21과 30종의 약용식물의 Rhizoctonia solani AG1-1(brown patch)와 R. solani AG2-2(large patch)에 대한 항균활성을 조사한 결과 계피, 목단피, 백선피가 강한 항균활성을 나타내었다. R. solani AG1-1에 있어 계피와 목단피는 100% methanol로 추출한 것이 활성이 가장 높게 나왔으며 백선피는 80% methanol로 추출한 것이 높게 나왔다. 반면에 R. solani AG2-2에 있어서는 모두 100% methanol에서 활성이 가장 높게 나왔다. 농도별 활성은 이들 조추출물의 500배 희석액에서 60%이상 공시균주의 균사생장이 억제되었다. 항균specturum은 목단피가 가장 넓었다. 계피조추출물은 250배이상 희석액에서 목단피의 조추출물은 100배이상 희석액에서 약해를 나타내지 않았으며 백선피의 조추출물은 전혀 약해를 나타내지 않았다. 처리 30일후 방제가는 목단피 처리구 75.0%, 백선피 처리구 79.1%로였다.
Cu/Ni/Sn-Ag 미세범프 접합 공정후 Ni/Sn-Ag접합계면에 잔류한 비전도성 필름(non-conductive film, NCF) trap 형성이 전기적 신뢰성에 미치는 영향을 분석하기 위해 온도 $150^{\circ}C$, 전류밀도 $1.5{\times}10^5A/cm^2$ 조건에서 electromigration (EM) 신뢰성 실험을 진행하였다. EM 신뢰성 실험 결과, NCF trap이 거의 없는 Cu/Ni/Sn-Ag 미세범프가 NCF trap이 형성된 미세범프 보다 약 8배 긴 EM 수명을 보여주고 있다. 저항 변화 및 손상계면에 대한 미세구조 분석결과, Ni/Sn-Ag접합계면에 공정 이슈에 의해 형성된 NCF trap이 Ni-Sn 금속간화합물/Sn-Ag솔더계면에 보이드를 유발하여 EM 원자 확산을 방해하기 때문에 빠른 보이드 성장에 의한 전기적 손상이 일찍 발생하는 것으로 판단된다.
본 연구는 수수$\times$수단그라스 교잡종 품종들의 생육특성과 수량성 및 사료가치를 조사하여 국내 적응성이 높은 새로운 품종을 선발할 목적으로 출수형 11품종, 비출수형 4품종을 공시하여 2000년 부터 2001년까지 2년간 수원 및 천안에서 15처리 난괴법 3반복으로 시험을 수행하였다. 출수형 품종의 건물수량은 AG 2501, GW 9161F, GW 9110G, DMD 순으로 많았다. 비출수형은 지역별 순위는 PAC F8350이 수위를 차지하였으나 평균 건물수량은 Jumbo가 다소 많았다. 종합적으로는 비출수형 보다 출수형이 다소 많았으나 유의성은 없었다. 생육특성 중 출수형 품종들의 초기생육은 AG 2501이 가장 좋았고 재생력은 GW 9110G가 매우 우수하였다. 출수기는 GW 9110G, DMD는 조생 AG 2501과 GW 9161F는 중생이었다. 초장은 AC 2501이 가장 컷으며 GW 9161F는 가장 작았다. 엽장이 긴 품종은 엽폭도 넘고 줄기도 굵었다. 당도는 DMD 품종이 9.7%로 매우 높았으며 내병성, 내충성과 내도복성은 품종간 차이가 없었다. 비출수형은 Jumbo에 비하여 PAC F8350이 초기생육은 다소 떨어지나 재생력이 강하고 초장은 작지만 엽장이 길고 엽폭이 넓으며 줄기가 굵고 도복에 강하였다. 출수유형에 따른 생육특성 비교는 매우 난해하나 그중 당도만은 가장 두드러진 차이를 보여 출수형 6.7~7.9%, 비출수형 3.6~3.9%로 출수형이 매우 높았다. 사료가치는 조단백질, ADF, NDF, 소화율이 모두 비출수형이 높았다. 우수 품종으로는 출수형은 GW 91 lOG(대조), AG 2501, DMD, GW 9161F와 비출수형은 Jumbo(대조), PAC F8350 등이 건물수량이 많고 생육특성에서도 결함이 없어 우리나라의 적응성이 높아 유망한 품종으로 사료된다.
A novel approach to synthesize silver nanoparticles (AgNPs) using leaf extract of Canna edulis Ker-Gawl. (CELE) under ambient conditions is reported here. The as-prepared AgNPs were analyzed by UV-visible spectroscopy, transmission emission microscopy, X-ray diffraction, Fourier transform-infrared spectroscopy, energy-dispersive analysis of X-ray spectroscopy, zeta potential, and dynamic light scattering. The AgNPs showed excellent antimicrobial activity against various pathogens, including bacteria and various fungi. The biocompatibility of the AgNPs was analyzed in the L929 cell line using NRU and MTT assays. Acridine orange/ethidium bromide staining was used to determine whether the AgNPs had necrotic or apoptotic effects on L929 cells. The concentration of AgNPs required for 50% inhibition of growth of mammalian cells is far more than that required for inhibition of pathogenic microorganisms. Thus, CELE is a candidate for the eco-friendly, clean, cost-effective, and nontoxic synthesis of AgNPs.
Bulk YBCO 초전도체는 top-seeded melt-growth 방법으로 제조되었다. YBCO bulk는 Epoxy resin과 $AgNO_3$를 보강해 초전도체의 기계적 강도를 향상하고자 하였다. Epoxy resin은 보강 재료인 STYCAST 2850-FT와 경화제인 CATALYST 24LV 를 100:5 비율로 혼합하여 제조한 후 mould에 넣고 $66^{\circ}C$에서 2시간 열처리 하였다 (rotary pump로 진공 분위기 조성). $AgNO_3$는 $350^{\circ}C$에서 2시간, $450^{\circ}C$에서 1시간 열처리 하여 Ag와 $NO_3$의 분리 후 YBCO bulk에 Ag가 보강되도록 하였다. Epoxy resin 과 분리된 Ag는 YBCO bluk의 crack과 void에 침투되는 것을 SEM과 광학현미경을 통해 관찰할 수 있었다. Three point bending test를 이용하여 보강 전후의 YBCO bulk의 기계적 강도를 측정하였다. 보강 후의 YBCO bluk의 기계적 강도는 보강 전에 비해 향상된 결과를 확인할 수 있었고, Epoxy resin과 $AgNO_3$를 보강한 YBCO는 기계적 강도 향상에 높은 신뢰성을 보이고 있다.
Eight flavonoids, apigenin-6-C-β-D-glucopyranosy l-8-C-β-D-glucopyranoside (AGG), quercetin 7-O-β-Dglucopyranoside (QG), luteolin 7-O-β-D-glucopyranoside (LG), quercetin 7-O-(6'-O-acetyl)-β-D-glucopyranoside (QAG), luteolin 7-O-(6'-O-acetyl)-β-D-glucopyranoside(LAG), quercetin (Q), luteolin (L) and acacetin 7-O-βD-glucuronide (AG) were determined by HPLC in the safflower (Carthamus tinctorius L.) leaf during growth and processing. During growth, levels of five flavonoid glycosides (AGG, QG, LG, QAG, & LAG) in the leaf increased progressively at over time according to growth stages, reached a maximum before June 11, and then decreased sharply, while those of three flavonoid aglycones (Q, L, & AG) increased greatly at the early stage of growth, reached a peak before May 28, and then decreased rapidly. During the steaming process, contents of five flavonoid glycosides increased rapidly with increased steaming time, reached a maximum after 5 min of steaming, and then decreased, whereas those of flavonoid aglycones except for AG decreased sharply with increased steaming time. During the roasting process, contents of three flavonoid glycosides decreased rapidly with increased roasting time, whereas those of two acetylflavonoid glycosides (QAG & LAG) and three flavonoid aglycones increased progressively with increased roasting time, reached a maximum after 3 min of roasting, and then decreased. These results suggest that appropriate steamed and roasted safflower leaves are a rich source of flavonoids, and may be a good source of bioactive components as a functional leaf tea.
NiCuZn 페라이트에 $V_2O_{5}$를 0~0.5 wt% 첨가하여 페라이트 페이스트를 준비한 후,스크린 인쇄법으로 내부전극이 4.5회 회전된 임의의 크기(7.7$\times$4.5$\times$l.4 mm)의 칩인덕터를 제조하여, $V_2O_{5}$ 첨가량에 따른 미세구조 및 자기적 특성 변화를 분석하였다. $V_2O_{5}$첨가량이 증가할수록 액상소결이 발달하여 페라이트 입계에 내부전극 Ag의 확산과 Cu 석출 현상이 촉진되고, 이로 인하여 과대입자성장이 발달되었다. 이러한 현상은 칩인덕터의 자기적 특성에 큰 영향을 미쳐,900 $^{\circ}C$에서 소결된 $V_2O_{5}$ wt% 첨가시편의 주파수 10 MHz에서의 인덕턴스 값이 3.7$\mu$H로 0.3 wt% 첨가 시편의 4.2 $\mu$H보다 작게 나타났는데, 이는 Ag와 Cu의 석출량이 많아짐에 따라 잔류응력 발생이 심화되기 때문으로 생각된다 또한 $V_2O_{5}$ 0.5 wt% 첨가한 시편의 경우 소결온도가 증가함에 따라 품질계수 값이 감소하였는데, 이 결과도 페라이트 입계에서의 Ag나 Cu의 금속성분의 석출량 증가 및 과대입자성장에 의한 입자크기 증대로 인하여 전체 전기비저항이 감소되기 때문인 것으로 생각된다. 결론적으로 자기적 특성을 고려할 때 0.3 wt%가 적정 첨가량으로 나타났다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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