• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 1995년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.234-238
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• 1995

In this parer, by means of adding nonsuperconductive phase sliver into YBCO matrix, the superconductivity of Melted Texture Growth (MTG) YBa$_2$Cu$_3$O$\_$7-x/ was improved remarkably. In order to eliminate the crack inthe YBCO and the weak linkin the grain boundary, Ag contents from 2wt% to 18Wt% were doped in the YBCO It was found that J$\_$c/ of YBCO increase with the increasing Ag content till 14 wt% over 14wt% of Ag content, the Jc tends to stable . The grain size of YBCO became fine when Ag was added in the YBCO and X-ray diffraction showed that the YBCO crystal prepared by the above technique had (001) orientation and growing plane of YBCO was a-b plane. Using Bens medel, the J$\_$c/ was calculated and the best result was J$\_$c/ 76000A$\textrm{cm}^2$(77K, 100Gs).

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2007년 추계학술발표대회 개요집
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• pp.235-237
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• 2007

In this paper, fabrication of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder bumping having accurate composition and behavior of intermetallic compounds(IMCs) growth at interface between Sn-Ag-Cu bumps and Cu substrate were studied. The ternary alloy of the Sn-3.0Ag-0.5Cu solder was made by two binary(Sn-Cu, Sn-Ag) electroplating on Cu pad. For the manufacturing of the micro-bumps, photo-lithography and reflow process were carried out. After reflow process, the micro-bumps were aged at $150^{\circ}C$ during 1 hr to 500 hrs to observe behavior of IMCs growth at interface. As a different of Cu contents(0.5 or 2wt%) at Sn-Cu layer, behavior of IMCs was estimated. The interface were observed by FE-SEM and TEM for estimating of their each IMCs volume ratio and crystallographic-structure, respectively. From the results, it was found that the thickness of $Cu_3Sn$ layer formed at Sn-2.0Cu was thinner than the thickness of that layer be formed Sn-0.5Cu. After aging treatment $Cu_3Sn$ was formed at Sn-0.5Cu layer far thinner.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제20권3호
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• pp.45-51
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• 2013

3차원 적층 패키지를 위한 Cu/Sn-3.5Ag 미세범프의 솔더 구조에 따른 금속간화합물 성장거동을 분석하기 위해 솔더 두께가 각각 $6{\mu}m$, $4{\mu}m$인 서로 다른 구조의 미세범프를 $130^{\circ}C$, $150^{\circ}C$, $170^{\circ}C$ 조건에서 실시간 주사전자현미경을 이용하여 실시간 금속간화합물 성장 거동을 분석하였다. Cu/Sn-3.5Ag($6{\mu}m$) 미세범프의 경우, 많은 양의 솔더로 인해 접합 직후 솔더가 넓게 퍼진 형상을 나타내었고, 열처리 시간경과에 따라 $Cu_6Sn_5$ 및 $Cu_3Sn$금속간화합물이 성장한 후, 잔류 Sn 소모 시점 이후 $Cu_6Sn_5$가 $Cu_3Sn$으로 상전이 되는 구간이 존재하였다. 반면, Cu/Sn-3.5Ag($4{\mu}m$) 미세범프의 경우, 적은양의 솔더로 인해 접합 직후 솔더의 퍼짐 현상이 억제 되었고, 접합 직후 잔류 Sn상이 존재하지 않아서 금속간화합물 성장구간이 억제되고, 열처리 시간경과에 따라 $Cu_6Sn_5$가 $Cu_3Sn$으로 상전이 되는 구간만 존재하였다. 두 시편의 $Cu_3Sn$상의 활성화 에너지의 값은 Cu/Sn-3.5Ag($6{\mu}m$) 및 Cu/Sn-3.5Ag($4{\mu}m$) 미세범프가 각각 0.80eV, 0.71eV로 나타났고, 이러한 차이는 반응기구 구간의 차이에 따른 것으로 판단된다. 따라서, 솔더의 측면 퍼짐 보다는 접합 두께가 미세범프의 금속간화합물 반응 기구를 지배하는 것으로 판단된다.

• Asian Pacific Journal of Cancer Prevention
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• 제16권5호
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• pp.2081-2086
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• 2015

Gecko is a kind of traditional Chinese medicine with remarkable antineoplastic activity. However, undefined mechanisms and ambiguity regarding active ingredients limit new drug development from gecko. This study was conducted to assess anti-angiogenic properties of the aqueous extracts of fresh gecko (AG) or macromolecular components separated from AG (M-AG). An enzyme-linked immunosorbent assay (ELISA) approach was applied to detect the vascular endothelial growth factor (VEGF) secretion of the tumor cells treated with AG or M-AG. The effect of AG or M-AG on vascular endothelial cell proliferation and migratory ability was analyzed by tetrazolium dye colorimetric method, transwell and wound-healing assays. Chick embryo chorioallantoic membrane (CAM) assays were used to ensure the anti-angiogenic activity of M-AG in vivo. The results showed that AG or M-AG inhibited the VEGF secretion of tumor cells, the relative inhibition rates of AG and M-AG being 27.2% and 53.2% respectively at a concentration of $20{\mu}L/mL$. AG and M-AG inhibited the vascular endothelial (VE) cell proliferation with IC50 values of $11.5{\pm}0.5{\mu}L/mL$ and $12.9{\pm}0.4{\mu}L/mL$ respectively. The VE cell migration potential was inhibited significantly (p<0.01) by the AG (${\geq}24{\mu}L/mL$) or M-AG (${\geq}12\mu}L/mL$) treatment. In vivo, neovascularization of CAM treated with M-AG was inhibited significantly (p<0.05) at a concentration of ${\geq}0.4{\mu}L/mL$. This study provided evidence that anti-angiogenesis is one of the anti-tumor mechanisms of AG and M-AG, with the latter as a promising active component.

• Bulletin of the Korean Chemical Society
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• 제34권11호
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• pp.3261-3264
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• 2013

Carbon nanocomposites composed of carbon nanostructures and metal nanoparticles have become one of useful materials for various applications. Here we present the preparation and antibacterial activity of CNT-Ag and GO-Ag nanocomposites. Their physical properties were characterized by TEM, XPS, and Raman measurements, revealing that size-similar and quasi-spherical Ag nanoparticles were anchored to the surface of the CNT and GO. The antibacterial activities of CNT-Ag and GO-Ag were investigated using the growth curve method and minimal inhibitory concentrations against Gram-negative and Gram-positive bacteria. The antibacterial activities of the carbon nanocomposites were slightly different against Gram-positive and Gram-negative bacteria. The proposed mechanism was discussed.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2013년도 제44회 동계 정기학술대회 초록집
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• pp.640-640
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• 2013

본 연구에서는 유리 기판과 Si 기판에 Ag-doped ZnO 나노로드를 수열합성법을 이용하여 성장하였다. ZnO는 UV 영역에서 exciton 발광을 하며, 가시광선에서도 발광을 하는 것으로 알려져 있다. 그리고 Ag 금속은 입자형태로 ZnO 박막에 도포되었을 때 UV영역의 발광 세기를 강화시킨다는 사실이 알려져 있다. 이러한 내용을 바탕으로 ZnO 나노로드 합성 용액에 Ag powder의 양을 변화시켜 첨가하고, 유리와 Si기판을 넣고 80도에서 30분간 성장하였다. XRD, XPS를 통해 구조적 특성 변화를 보았고 SEM을 통해 나노로드의 형태를 확인하였다. 또한 PL, 투과도 측정을 통해 Ag 도핑에 따른 광학적 특성 변화를 확인하였다. SEM 측정으로 샘플의 단면을 확인한 결과 Ag 도핑 농도에 따른 차이가 거의 없음을 알았다. ZnO 나노로드가 성장된 유리 기판은 본래의 유리기판보다 투과도가 높았으며, Ag를 많이 첨가할수록 투과도가 낮아졌다.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2004년도 추계학술발표대회 개요집
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• pp.25-27
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• 2004

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2001년도 춘계학술발표대회 개요집
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• pp.271-272
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• 2001

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2001년도 춘계학술발표대회 개요집
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• pp.277-278
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• 2001

• 한국결정성장학회지
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• 제27권2호
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• pp.94-98
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• 2017

최근 수년 동안 Sn-3.0Ag-0.5Cu(weight%) 조성의 합금은 주요 전자 제조업체들의 대표 무연솔더 조성으로 다양한 전자제품의 제작에 적용되어 왔다. 그러나 최근 Ag 가격의 급격한 상승과 전자산업의 저가격화 전략으로 인해 솔더 재료에서의 Ag 함량의 감소가 지속적으로 요구되고 있다. 본 연구에서는 Sn-3.0Ag-0.5Cu 조성의 무연솔더를 주석, 은 및 구리 금속분말의 용융을 이용하여 합금화 하였다. 제조한 Sn-3.0Ag-0.5Cu 샘플에 대한 결정구조 및 미세구조를 XRD, 광학현미경, FE-SEM 및 EDS 분석을 이용하여 검토하였다. 분석결과, 제조된 Sn-3.0Ag-0.5Cu 샘플은 ${\beta}-Sn$, ${\varepsilon}-Ag_3Sn$ 및 ${\eta}-Cu_6Sn_5$ 결정으로 구성되어 있었다.