A PMN-PT-BT/Ag composite was prepared by surface modification with MgO sol with hoping to suppress silver's migration during sintering. The mixture of PbO, $N_2O_5,\;TiO_2\;with\;Mg(NO_3)_2$ instead of MgO was ball milled, the solvent was removed and then the dried powders were calcined at 950$^{\circ}C$/1h. The calcined powder were treated with 3.0 mol% $Ag_2O$ and 1.0 wt% MgO sol and calcined at 550$^{\circ}C$/1h. The dielectrics sintered at 1000$^{\circ}C$/4h under a flowing oxygen showed the density of 7.84g/$cm^3$, the room temperature dielectric constant of 18400, the dielectric loss of 2.4%, the specific resistivity of $0.24{\times}10^{12}{\Omega}{\cdot}cm$. It also showed the bending strength of $120.7{\pm}11.26$ MPa and the fracture toughness of $0.87{\pm}0.002\;MPam^{1/2}$ which were comparable to commercial PZT. The microstructure sonsisted of grains of ∼4${\mu}m$. SEM and SIMS analysis showed that Ag grew as ∼1${\mu}m$ and excess MgO as ∼0.5${\mu}m$.
Kim, Gi-Dong;Nam, Hyun-Min;Yang, Sangsun;Park, Lee-Soon;Nam, Su-Yong
Journal of Powder Materials
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v.24
no.6
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pp.464-471
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2017
A metal mesh TCE film is fabricated using a series of processes such as UV imprinting of a transparent trench pattern (with a width of $2-5{\mu}m$) onto a PET film, filling it with silver paste, wiping of the surface, and heat-curing the silver paste. In this work nanosized (40-50 nm) silver particles are synthesized and mixed with submicron (250-300 nm)-sized silver particles to prepare silver paste for the fabrication of metal mesh-type TCE films. The filling of these silver pastes into the patterned trench layer is examined using a specially designed filling machine and the rheological testing of the silver pastes. The wiping of the trench layer surface to remove any residual silver paste or particles is tested with various mixture solvents, and ethyl cellosolve acetate (ECA):DI water = 90:10 wt% is found to give the best result. The silver paste with 40-50 nm Ag:250-300 nm Ag in a 10:90 wt% mixture gives the highest electrical conductance. The metal mesh TCE film obtained with this silver paste in an optimized process exhibits a light transmittance of 90.4% and haze at 1.2%, which is suitable for TSP application.
Kim, Dong Yeon;Jeong, Young-Min;Baek, Seong-Ho;Son, Injoon
Journal of Powder Materials
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v.26
no.3
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pp.231-236
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2019
Ni hydroxides ($Ni(OH)_2$) are synthesized on Ni foam by varying the hexamethylenetetramine (HMT) concentration using an electrodeposition process for pseudocapacitor (PC) applications. In addition, the effects of HMT concentration on the $Ni(OH)_2$ structure and the electrochemical properties of the PCs are investigated. HMT is the source of amine-based $OH^-$ in the solution; thus, the growth rate and morphological structure of $Ni(OH)_2$ are influenced by HMT concentration. When $Ni(OH)_2$ is electrodeposited at a constant voltage mode of -0.85 V vs. Ag/AgCl, the cathodic current and the number of nucleations are significantly reduced with increasing concentration of HMT from 0 to 10 mM. Therefore, $Ni(OH)_2$ is sparsely formed on the Ni foam with increasing HMT concentration, showing a layered double-hydroxide structure. However, loosely packed $Ni(OH)_2$ grains that are spread on Ni foam maintain a much greater surface area for reaction and result in the effective utilization of the electrode material due to the steric hindrance effect. It is suggested that the $Ni(OH)_2$ electrodes with HMT concentration of 7.5 mM have the maximum specific capacitance (1023 F/g), which is attributed to the facile electrolyte penetration and fast proton exchange via optimized surface areas.
Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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v.19
no.3
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pp.576-583
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2018
Silicon carbide is considered to be a potentially useful material for high-temperature electronic devices, as its band gap is larger than that of silicon and the p-type and/or n-type conduction can be controlled by impurity doping. Particularly, porous n-type SiC ceramics fabricated from ${\beta}-SiC$ powder have been found to show a high thermoelectric conversion efficiency in the temperature region of $800^{\circ}C$ to $1000^{\circ}C$. For the application of SiC thermoelectric semiconductors, their figure of merit is an essential parameter, and high temperature (above $800^{\circ}C$) electrodes constitute an essential element. Generally, ceramics are not wetted by most conventional braze metals,. but alloying them with reactive additives can change their interfacial chemistries and promote both wetting and bonding. If a liquid is to wet a solid surface, the energy of the liquid-solid interface must be less than that of the solid, in which case there will be a driving force for the liquid to spread over the solid surface and to enter the capillary gaps. Consequently, using Ag with a relatively low melting point, the junction of the porous SiC semiconductor-Ag and/or its alloy-SiC and/or alumina substrate was studied. Ag-20Ti-20Cu filler metal showed promise as the high temperature electrode for SiC semiconductors.
Kim, In Ae;Shin, Hyo Soon;Yeo, Dong Hun;Jeong, Dae Yong
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.26
no.12
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pp.858-862
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2013
The front electrode should be used to make solar cell panel so as to collect electron. The front electrode is used by paste type, printed on the Si-solar cell wafer and sintered at about $800^{\circ}C$. The paste is composed Ag powder and glass frit which make the ohmic contact between Ag electrode and n-type semiconductor layer. From the previous study, the Ag electrodes which used two commercial glass frit of Bi-system were so different on the interface resistance. The main composition of them was Bi-Zn-B-Si-O and few additives added in one of them. In this study, glass frit was made with the ratio of $Bi_2O_3$ and ZnO on the main composition, and then paste using glass frit was prepared respectively. And, also, the paste using the glass frit added oxide additives were prepared. The change of interface resistance was not large with the ratio of $Bi_2O_3$ and ZnO. In the case of G6 glass frit, 78 wt% $Bi_2O_3$ addition, the interface resistance was $190{\Omega}$ and most low. In the glass frit added oxide, the case of Ca increased over 10 times than it of G6 glass frit on the interface resistance. It was thaught that after sintering, Ca added glass frit was not flowed to the interface between Ag electrode and wafer but was in the Ag electrode.
Many of research efforts have been focused on the improvement of critical current density (Jc) of silver-sheathed Bi-2223 tapes far practical applications. In this study, the transformation of Bi-2212 phase was investigated, which was transformed to orthorhombic from tetragonal through pre-annealing during powder packing and drawing process. The relationship between hardness of Bi-2212 orthorhombic phase and workability of Bi-2223/Ag tape was investigated. Bi-2223 superconducting wires with 55 filaments were fabricated by stacking and drawing process with different heat-treatment histories. Before rolling process, round wires were pre-annealing at 76$0^{\circ}C$ and in a low oxygen partial pressure. We confirmed that pre-annealing step was to transform to Bi-2212 orthorhombic structure from Bi-2212 tetragonal structure and to reduce the formation of second phases. However the breakages were created at Ag-alloy clad during rolling for pre-annealed Bi-22231Ag tapes. Several pre-annealing scenarios were introduced to reduce the breakages during rolling process. Microstructure and critical current density of pre-annealed Bi-2223 superconducting tapes were investigated. We could achieve proper pre-annealing conditions for Ag-alloy clad Bi-2223 superconducting tapes.
Ha, Hong-Soo;Lee, Dong-Hoon;Yang, Joo-Saeng;Hwang, Sun-Yuk;Choi, Jung-Kyu;Kim, Sang-Chul;Ha, Dong-Woo;Oh, Sang-Soo;Kwon, Young-Kil
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2003.07a
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pp.597-600
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2003
Bi-2223/Ag HTS wires have been fabricated by the PIT(powder in tube)process. Intermediate annealing was carried out to increase the homogenization and uniformity of the superconducting filaments embedded in the silver matrix during the deformation process that is important to sustain the engineering critical current density in long superconducting wire. Intermediate annealing act to release the deformation hardening of the superconducting wires during drawing process. Rolling parameters were investigated to roll the superconducting tapes with uniform thickness, width and winding tensions. Critical current of 60 m long superconducting tapes was measured 54.3 A continuously after final sintering heat treatment. The phase analysis of Bi-2223/Ag superconducting tapes are examined by the XRD.
The effects of reacted precursors on phase evolution, microstructure, $J_{c}$ and junctional characteristic of the inter-granular contacts were investigated in Ag-sheathed T1-1223 tapes prepared using three kinds of reacted precursors, and compared to those in the tape prepared using an unreacted precursor The precursors were prepared by heat-treating a mixture of Sr-Ba-Ca-Cu-O, $Tl_2$$O_3$, PbO and $Bi_2$$O_3$ powders at $805^{\circ}C$ (precursor I ), $840^{\circ}C$ (precursor II ) and $905^{\circ}C$(precursor III) for 20 min. Tl-1223 phase content, grain size and J\ulcorner in the tapes appeared to increase in an order of precursors I, II and III Compared to tapes prepared using an unreacted precursor, the tapes prewar ed using precursors II and III revealed reduced pore and impurity densities and an enhanced texture. Also characteristic of inter -granular contacts and fraction of strong-links were improved. The improved properties are attributed to enhanced densification resulting from using the reacted precursors.s.
Kim, Soo-Hwan;Lee, Hyeong-Seon;Ryu, Deok-Seon;Choi, Soo-Jae;Lee, Dong-Seok
Microbiology and Biotechnology Letters
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v.39
no.1
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pp.77-85
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2011
The antibacterial activities of silver nanoparticles (Ag-NPs) were studied with respect to Gram-positive Staphylococcus aureus and Gram-negative Escherichia coli by observing the bacterial cells treated or not with Ag-NPs by FE-SEM as well as measuring the growth curves, formation of bactericidal ROS, protein leakage, and lactate dehydrogenase activity involved in the respiratory chain. Bacterial cells were treated with Ag-NPs powder, and the growth rates were investigated under varying concentrations of Ag-NPs, incubation times, incubation temperatures, and pHs. As a result, S. aureus and E. coli were shown to be substantially inhibited by Ag-NPs, and the antibacterial activity of Ag-NPs did not fluctuate with temperature or pH. These results suggest that Ag-NPs could be used as an effective antibacterial material.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.11
no.11
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pp.1028-1034
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1998
Bi-2223 superconductor is known as one of the candidates for practical superconducting wires. Ag-sheathed Bi-2223 superconducting wires were fabricated using the powder-in-tube(PIT) method. When the 19-filaments wire was immersed in liquid nitrogen(77K), maximum critical current density Jc of 62 A/$mm_2$ at 0T was achieved. The critical current density has been shown to depend on the mechanical properties such as tensile stress and bending strain in Ag-sheathed Bi-2223 superconducting wires. The tensile strain for Jc degradation onset was in the range of 0.12~0.3%. In the case of 19-filaments wire, the bending strain is estimated to be smaller than 0.3% for the reasonable Jc value. The observed degradation of the critical current density due to strain effect is inevitable and can be attributed to the formation of microcracks within the superconducting core.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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