• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제7권4호
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• pp.31-35
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• 2000

반도체 칩과 리드프레임을 접착하고 있는 얇은 접착제층에 전단하중이 가해질 때 발생하는 응력상태를 조사하고 있다. 계면 응력상태를 해석하기 위해서 경계요소법이 사용되고 있다. 선형 탄성이론을 적용하여 해석하면, 강체와 접착제의 계면이 자유 경 계면과 만나는 부분에서 $\gamma^{\lambda=1}$(0<1<1) 형태의 응력 특이성이 존재한다. 이러한 특이성으로 인해, 모서리 균열이나 계면 박리가 발생할 수 있다.

• 한국정밀공학회지
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• 제20권7호
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• pp.171-176
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• 2003

In this study, stress analysis using Boundary Element Method (BEM) was carried to investigate stress distribution in the brazing joint between a Hardmetal and a HSS. The two models were proposed to analyze the stress singularity in the interfaces of the brazing joint. The material type, thickness of the filler metal and the length of the vertical brazing adhesive are considered in the BEM analysis. As results, the peak point of the stress is founded to be in the lower interface of the brazed joint. It should be noted that the maximum stress of the peak point is being affected by the thickness and length of the brazing joint.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 1988년도 추계학술대회 논문집 학회본부
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• pp.179-182
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• 1988

This study is to investigate the adhesive strength of composite material's interface on the experimental methode of tree growth in the material. The results are as fellows 1) The irradiations of ultrasonic energy cause the mechanical vibration in the polymer composite materials of fluid state, so then bring about physical dispersion and heat form inorganic materials, being supposed to produce chemical crosslinking reaction, decreasing of voids between filler and matrix. 2) The characterics of the breakdown are increased by using coupling agent in the composite material. 3) As the intensity of ultrasonic energy and its irradiated time are larger, the tree inception and break-down voltages increase and the tree growing is slower. so we obtain that the interface adhesive force tan be strengthened by the irradiation of ultrasonic energy.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 1988년도 전기.전자공학 학술대회 논문집
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• pp.813-816
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• 1988

This study is to investigate the adhesive strength of composite material's interface on the experimental methode of tree growth in the material. The results are as follows 1) The irradiations of ultrasonic energy cause the mechanical vibration in the polymer composite materials of fluid state, so then bring about physical dispersion and heat for inorganic materials, being supposed to produce chemical interlinking reaction, decreasing of voids between filler and matrix. 2) As the intensity of ultrasonic energy and its irradiated time are larger, the tree inception and breakdown voltages increase and the tree growing is slower. so we obtain that the interface adhesive force can be strengthened by the irradiation of ultrasonic energy.

• Restorative Dentistry and Endodontics
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• 제24권2호
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• pp.381-391
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• 1999

A new 5th generation adhesive system(ONE-STEP) has been supplied which operators can apply to conditioned tooth surfaces by one simplified step. The purpose of this study was to determine whether different methods of adhesive application and various air drying duration after applying adhesive affect the shear bond strength of composite resin to dentin, and to evaluate the adhesive pattern of composite resin and dentin under SEM. Seventy-seven extracted human molar teeth were cleaned and mounted in palstic test tubes. The occlusal dentin surfaces were exposed with Diamond Wheel Saw and smoothed with Lapping and Polishing Machine (South Bay Technology Co., U.S.A.). Teeth were randomly divided into 7 groups (n=11), In experimental A group, adhesive was applied to dentin with agitation for 20 sec. In experimental N-A group, adhesive were continuously applied to dentin for 20 sec. Also control and experimental 1, 2, 3, 4 groups were dried for 10, 0, 5, 20, 30 seconds after applying adhesive, respectively, Adhesives were light cured for 10 sec. A gelatin capsule 5mm in diameter was filled with Aelitefil$^{TM}$ composite resin, placed on the treated dentin surface and light cured for 40 see, from three sides, All specimens were stored in distilled water at room temperature for 24 hours. The shear bond strengths were measured using a universal testing machine(AGS-1000 4D, Japan) at a crosshead speed of 5mm/min. An one-way ANOVA and LSD test were used for statistical analysis of the data. For SEM evaluation, seven specimens were made and sectioned. Representive postfracture and seven specimens were mounted on brass stubs, sputter-coated with gold and observed under SEM. The results were as follows : 1. The shear bond strength of experimental A group which adhesive were applied to dentin with agitation was higher than that of experimental N-A group (continuous application), and there was significant difference between two groups (p<0.01). 2. The interface between composite and dentin according to different application methods showed close adaptation in experimental A group and showed tinny gap in experimental N-A group. 3. The shear bond strength accoding to various air drying duration was the lowest value(7.57${\pm}$2.60 MPa) in experimental 1 group, so there was significant difference between experimental 1 group and other four groups (p<0.05). But there was no significant difference of shear bond strength between four groups (p>0.05). 4. The interface between composite and dentin according to various air drying duration showed close adaptation in control group and tinny gap in experimental 3 and 4 groups. But experimental 1 and 2 groups showed $30{\mu}$ and 6 - $10{\mu}m$ thick gaps, respectively.

• 한국추진공학회:학술대회논문집
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• 한국추진공학회 2012년도 제38회 춘계학술대회논문집
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• pp.230-237
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• 2012

확대부 내열재의 스틸과 FRP 사이에 존재하는 미접착 결함과 미충전 결함을 검출하기 위해 초음파 공진법을 적용하였다. 초음파 공진법은 초음파 신호가 증폭되기 때문에 펄스에코법으로 검출하기 어려운 미접착 결함 및 에폭시 미충전 결함을 쉽게 검출할 수 있다. 공진 주파수는 삼중 매질의 음압 반사계수를 이용하여 예측하였고, 시험편의 초음파 신호에 대해 고속푸리에변환을 실시하여 측정하였다. 예측한 공진 주파수는 측정한 공진 주파수와 일치하므로 초음파 공진을 입증하였다.

• 접착 및 계면
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• 제11권1호
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• pp.26-34
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• 2010

가열에 의해 해체가 가능한 열적특성을 갖는 폴리우레탄 접착제를 합성하였으며 열팽창비드를 혼합하여 해체성 접착제를 제조하였다. Dynamic mechanical thermal analyzer (DMA)를 사용하여 폴리우레탄의 열적특성을 확인하였고 접착강도와 열팽창비드의 함량, 가열 trigger의 종류와 처리조건에 따른 해체특성을 연구하였다. 열풍과 microwave 처리에 의해서 해체성 폴리우레탄 접착제의 부피팽창에 따른 접착된 시편의 해체가 가능하였으며, 열팽창비드의 함량이 증가될수록 접착된 피착재가 더 쉽게 분리되었다. 해체성 접착제에서 접착력과 해체특성 모두를 만족시킬 수 있는 가장 적합한 열팽창비드 사용량은 40%이였으며, 가열 trigger로 열풍을 사용한 경우에는 $160^{\circ}C$, 30 min의 조건에서, 가열 trigger로 microwave를 사용한 경우에는 조사시간 4 min의 조건에서 접착되어 있는 피착재가 완전히 해체되었다.

• 접착 및 계면
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• 제17권3호
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• pp.89-95
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• 2016

유연한 식품포장필름에 사용되고 있는 드라이 라미네이션용 유성접착제를 대체하기 위해, 고분자 분산제를 사용하여 유화하는 방법으로 수성 감압점착제를 친환경적으로 설계하였다. 유화중합에서 널리 사용하는 저분자량의 계면활성제는 물성의 변수로 작용해 왔다. 본 연구에서는 먼저 용액중합으로 polymeric nano-dispersant (PND)를 제조하고, 이 PND 입자들의 분산제를 micelle seed로 이용하여 core-shell grafted acrylic 점착제를 합성하였다. 이때 입자의 바깥층(shell)과 입자내층(core)의 $T_g$를 달리하여 얇은 필름의 점착조건인 초기접착력과 유지력의 균형을 이루도록 설계하였다. 최적화된 시험군 합성 점착제의 물성을 국내외 제조사에서 개발된 연구시료들과 비교분석하여, 점착제로서의 물성을 검토하였다. 물성 비교 결과, 본 연구에서 설계 합성한 저분자량의 계면활성제를 대체 사용한 고분자 나노분산제 기반 core-shell 점착제가 연포장에 적합한 점착물성을 나타냄을 확인하였다.

• Composites Research
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• 제35권2호
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• pp.86-92
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• 2022

본 연구에서는 접착제를 구성하는 분자 결합 구조의 차이가 열가소성 복합재의 계면 특성에 미치는 영향을 판단하기 위해 진행되었다. 고온 오븐 접합 공정을 이용하여 carbonfiber/polyetherketoneketone(CF/PEKK) 열가소성 복합재료를 융합 접합, polyetheretherketone(PEEK), polyetherimide(PEI) 접착제 접합하였다. 그리고 lap 전단 강도 시험과 디지털 광학 현미경과 주사 전자 현미경을 이용한 파단면 분석, FTIR 분석을 수행하였다. 그 결과, 접착제 접합은 CF/PEKK와 접착제를 구성하는 주요 결합기인 에테르기, 케톤기, 이미드기의 결합이 증가한 인터페이즈를 형성하여 접착 강도를 강화시켰다. 그리고, 에테르기와 케톤기를 더 많이 함유한 PEEK를 사용하는 것이 더 강한 결합력을 갖는 인터페이즈를 형성하여, 복합재의 접착 강도를 향상시켰다.

• 한국공작기계학회논문집
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• 제14권2호
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• pp.104-109
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• 2005

This article has been investigated the use of FFT for adhesive joints analysis between metal sheets. The method is based on the measurement of the reflection wave at the metal/adhesive interface. After describing briefly the physical aspects of the phenomenon, an index is defined to detect defective zone of the joint(both for the lack of adhesive and for insufficient adhesion): the influence of the experimental variables(variable stress...) on the measurement is discussed. By means of a control experiment it is shown that stress variation in adhesive joints are separate to be distinguished. In this paper, Nondestructive evaluation in adhesive joints are evaluated together with ultrasonic testing and finite element analysis.