Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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1995.05a
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pp.35-38
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1995
Indium Tin Oxide(ITO) thin film is transparent to visible ray and conductive in electricity. It is seen that the samples made by the sputtering process have high transmission rate to visible ray and high adhesion , but the planar type magnetron sputtering process with is very well known in industrial region have a defect of partial erosion on the surface of target and a high loss of target and also since the substrate is positioned in plasma, the damage on thin film surface is caused by the reaction with plasma. In cylindrical magnetron sputtering system. it is known that the loss of target is little , the damage of thin film is very little and the adhesion of thin film with substrate is strong. In this study, we have made ITO thin film in the cylindrical DC magnetron system with the variable of substrate temperature , magnetic field, vacuum condution and the applied voltage. The general temperature for formation on ITO is asked at 350 $^{\circ}C$~400$^{\circ}C$ but we have made ITO is low temperature(80-150$^{\circ}C$) By studing electrical and optical properties of ITO thin fims made by varing several condition, we have searched the optimal condition for formation in the best ITO in low temperature.
Proceedings of the Korean Institute of Information and Commucation Sciences Conference
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2013.05a
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pp.786-788
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2013
Molybdenum (Mo) thin film has high electrical conductivity and has been used for a back contact of CIGS thin film solar cell. Generally, the electrical conductivity and the adhesion between the substrate and the film is greatly affected by sputtering conditions such as sputtering power, working pressure, and substrate temperature. In this study, Mo films were deposited by DC magnetron sputtering technique. The influence of sputtering pressure on the electrical and structural properties of Mo films was investigated by using SEM(scanning electron microscope), XRD(X-ray Diffraction), 4-point probe, Reflectance, Hall measurement.
Amorphous IZO films were deposited on PET substrate by DC magnetron sputtering without substrate heating. In order to investigate effect of reactive gas addition on film properties, 0.2-0.4% of $H_2$ or $O_2$ gas was introduced during the deposition. Deposited IZO films were evaluated with mechanical property, electrical property, and water permeability. In the case of $H_2$ gas addition, mechanical property showed clear degradation compared to $O_2$ gas. In the case of $O_2$ gas, water permeability of the IZO film was increased compared to $H_2$ gas which could be attributed to the low adhesion of the film caused by bombardment of high energy negative oxygen ion. As a result, it is confirmed that water permeability of the film could be strongly affected by adhesion of the film.
Journal of the Korean Society of Manufacturing Process Engineers
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v.8
no.3
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pp.62-67
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2009
Pt thin films on Cr or Ti interlayer were deposited onto a tungsten carbide(WC) substrate by the ion beam assisted DC magnetron sputtering. The various atomic percent of Cr and Ti underneath of the Pt films were prepared to examine the total thin film characteristics. The microstructure and surface analysis of the specimen were conducted by using the SEM, XRD and AFM. Mechanical properties such as hardness and adhesion strength of Pt thin film also were examined. The interlayer of pure Ti was formed with 40 nm thickness while that of pure Cr was done with 50 nm as standard reference. The growth rate of either Cr or Ti thin film was almost same under the same deposition conditions. The SEM images showed that anisotropic grain of Pt thin films consisting of dense columnar structures irrespectively grew from the different target compositions. The values of hardness and adhesion strength of Cr/Pt thin film coated on a WC substrate were higher than those of Ti/Pt thin film.
DLC film was synthesized on plastic injection mold(SKD11, $30\;mm\;{\times}\;19\;mm\;{\times}\;0.5\;mm$) and Si(100) wafer for 2 h at $130^{\circ}C$ under 6 mTorr using hybrid method of rf sputtering and ion source. The obtained film was analysed by Raman spectroscopy, AFM, TEM, Nano indenter and scratch tester, etc. The film was defined as an amorphous phase. In the Raman spectrum, broad peak of $sp^2$-bonded carbon attributed to graphite at $1550\;cm^{-1}$ were observed, and the ratio of ID($sp^3$ diamond intensity)/IG($sp^2$ graphite intensity) was approximately 0.54. The adhesion of DLC film was more than 80 N with scratch tester when $0.2\;{\mu}m$ thickness Cr was coated as interlayer. The micro-hardness was distributed at 35~37 GPa. The friction coefficient was 0.02~0.07, and surface roughness(Ra) was 0.34~1.64 nm. The lifetime of DLC coated plastic injection mold using as a connector part in computer was more than 2 times of non-coated mold.
Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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2010.05a
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pp.6.2-6.2
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2010
Stainless steel is widely known to have superior corrosion properties. However, in some harsh conditions it still suffers various kinds of corrosions such as galvanic corrosion, pitting corrosion, intergranular corrosion, chloride stress corrosion cracking, and etc. For the corrosion protection of stainless steel, the ceramic coatings such as protective silica film can be used. The sol-gel coating technique for the silica film has been extensively studied especially because of the cost effectiveness. It has been proved that silica can improve the oxidation and the acidic corrosion resistance of metal surface in a wide range of temperatures due to its high heat and chemical resistance. However, in the sol-gel coating process there used to engage a heat treatment at an elevated temperature like $500^{\circ}C{\sim}600^{\circ}C$ where cracks in the silica film would be formed because of the thermal expansion mismatch with the metal. The cracks and pores of the film would deteriorate the corrosion resistance. When the heat treatment temperature is reduced while keeping the adhesion and the density of the film, it could possibly give the enhanced corrosion resistance. In this respect, inorganic protective silica film was tried on the surface of stainless steel using a sol-gel chemical route where silica nanoparticles, tetraethoxysilane (TEOS) and methyltriethoxysilane (MTES) were used. Silica nanoparticles with different sizes were mixed and then the film was deposited on the stainless steel substrate. It was intended by mixing the small and the large particles at the same time a sufficient consolidation of the film is possible because of the high surface activity of the small nanoparticles and a modest silica film is obtained with a low temperature heat treatment at as low as $200^{\circ}C$. The prepared film showed enhanced adhesion when compared with a silica film without nanoparticle addition. The films also showed improved protect ability against corrosion.
Thed effects of Ar or Oxygen RF plasma treatment on the adhesion behavior of Cr films to polyimide sub-strates have been investigated by using SEM, XRD, AES, and $90^{\circ}$peel test. By applying RF plasma treatment of the polyimide surface prior to metal deposition, the peel adhesion strength of Cu/Cr films sputtered onto the fully cured BPDA-PDA polyimide was highly increased from about 3g/mm to 90 ~ 100g/mm. Improved peel adhesion strength of Cr/polyimide interfaces due to RF plasma treatment was attributed to the contributions from surface cleaning, Cr-polyimide bonding at the interface, and force required for plastic deformation of the film. While the surface topology change of the polyimide caused by RF plasma treatment makes a little contri-bution to the improved adhesion.
In this study, we made UV cured acrylic pressure sensitive adhesive containing silicone-urethane-acrylate (SUA) oligomer for a coating on protective film and investigated the effect of SUA oligomer content and UV-dose on adhesion properties. The results illustrated that peel strength decreases with increasing oligomer content and UV-dose, while holding power increases. The gel fractions sharply increased after UV irradiation and then remain constant with prolonged UV exposure. From peel-off test, sample S70 (70% oligomer content) shows the best peelability and removability without remaining any mark or adhesive material on the test substrate than S50 (50% oligomer content) and S60 (60% oligomer content). Sample S70 also showed a surface energy lower than $26mJ/m^2$ and a transmittance higher than 95% at UV-dose 1857 and $2270mJ/cm^2$ which met the required properties for protective film application.
Park, Sang-Ha;Han, Seung-O;Park, Jong-Yeon;Mun, Seong-Uk;Park, Jeong-Ho
The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers C
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v.51
no.4
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pp.175-183
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2002
In this paper, the surface modification effect of self-assembled monolayer(SAM) of 1-dodecanethiol [$CH_3$($CH_2$)$_{11}$SH] used as an anti-adhesive film in micromolding process was studied. Monolayers of 1-dodecanethiol[$CH_3$(CH$_2$)$_{11}$SH] were obtained by immersing a metal place in pure 1-dodecanethiol. SAM film on the nickel plate has been examined by using X-ray photoelectron spectroscopy(XPS). The focus has been placed on S-Ni bonding. From the XPS analysis, sulfur atoms were detected from the SAM film as a chemical composition of S-Ni. In order to measure an adhesion force of the SAM-coated nickel surface, atomic force microscopy(AFM) was used in force-distance mode, which whows the micro-adhesive force on solid surface. It was shown that adhesion forces measured from the SAM-coated nickel surface and the Ni surface without SAM coating were 3.52nN and 5.32nN, respectively. In order to investigate the effect of SAM coating on the surface foughness the replica in demolding process, hot embossing experiments were performed using a SAM-coated nickel master and a nickel master without SAM coating. Surface roughness of replica from the SAM-coated master showed 25nm and that of replica from master without SAM coating was 35nm. The smoother surface roughness of the replica from the SAM-coated, master is believed to result from reduction in the adhesion forces.ces.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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