SnO thin films were fabricated by rf reactive sputtering on borosilicate substrates with an Sn target and Ar/$O_2$ gas mixture. The effect of rf power on the structural, electrical, and optical properties of SnO thin films was investigated with XRD, AFM, SEM, Hall effect measurements, and UV-Vis spectrometer. As a plasma power increased the crystallinity with a preferred orientation of SnO thin films was improved and the grain size slightly increased. However the grains were coalesced and excessively irregular in shape. The electrical conductivity of SnO thin films demonstrated a relatively low p-type conductivity of 0.024 $(Wcm)^{-1}$ at a higher power condition. Lastly, SnO thin films had poor optical transmittance in the visible range as a plasma power increased.
The Cu and CuSn/PVP nanofibers were fabricated by electrospinning method by controlling various parameters. The precursor solution was prepared with copper(II) acetate monohydrate ($Cu(CH_3COO)_2$) and tin chloride dihydrate ($SnCl_2{\cdot}2H_2O$), and polyvinylpyrrolidone (PVP) for adjusting viscosity. The fabricated nanofibers were calcined at 873 K in Ar atmospheric environment for 5 hours to remove the solvent and polymer. The morphology and diameter of nanofibers were measured by optical microscopy (OM) with Motic image plus 2.0 program. The components and chemical environment were investigated with X-ray photoelectron spectroscopy (XPS). From the XPS survey spectra, we confirmed that CuSn/PVP nanofibers were successfully fabricated. The XPS peaks of C 1s and N 1s were remarkably decreased after calcination of the nanofibers at 873 K. It implies that the PVP was completely decomposed after calcination at 873 K.
The laser direct writing method using a UV Argon-ion laser is studied for fabrication of waveguide. The laser direct writing system is constructed with a vision camera, a xy-stage, a motion controller and the delivery components of a laser beam. The UV Argon-ion laser has wavelength range of $333.6\~363.8$ nm. A photo-active UV curable polymer for a planar light-wave circuit(PLC) of single mode is used. This polymer is irradiated by Argon-ion laser and developed by a solvent after a post-baking. The optimum laser direct writing condition is obtained experimentally by changing various process parameters such as laser power, writing speed and focal length. The propagation and coupling loss of a optical waveguide was measured as 1dB/cm and 0.6dB/cm, respectively. Also, the minimum width of waveguide of $100{\mu}m$(ZPLW-207) is obtained. Finally, the waveguides of line, bend and branch type are successfully fabricated.
한국정보디스플레이학회 2009년도 9th International Meeting on Information Display
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pp.1542-1545
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2009
For the application of flexible substrate to future display and new transparent devices, indium tin oxide (ITO) thin film was formed on polycarbonate(PC) substrate at room temperature by in-line sputter system. During the ITO sputtering, Ar and $O_2$ reaction gas were fixed at a constant value and the process pressure was varied from 3 to 7 mtorr. From the electrical and the optical properties of sputtered ITO films, the sheet resistances of as-deposited ITO films varied with a different pressure and the optical transmittances of the ITO films at visible wavelength were maintained above 85%. The results are considered to be due to the saturation of $O_2$ atoms from reaction in ITO film.
We report on the electrical, optical, and structural properties of indium zinc tin oxide (IZTO) anode films grown at room temperature on glass substrate. The IZTO anode films grown by a RF magnetron sputtering were investigated as functions of RF power, working pressure, and process time in pure Ar ambient. To investigate electrical, optical and structural properties of IZTO anode films, 4-point probe, Hall measurement, UV/Vis spectrometer, Field Emission Scanning Electron Microscopy (FE-SEM), and X-ray diffraction (XRD) were performed, respectively. A sheet resistance of $13.88\;{\Omega}/{\square}$, average transmittance above 80 % in visible range were obtained from optimized IZTO anode films grown on glass substrate. These results shown the amorphous structure regardless of RF power and working pressure due to low substrate temperature.
Plasma is widely used in various commercial etchers and chemical vapor deposition. Unfortunately, real-time plasma process monitoring is still difficult. Some methods of plasma diagnosis is improved, however, it is possible for real-time plasma diagnosis to use non-intrusive probe only. In this research, the object is to investigate the suitability of using impedance analysis and optical emission spectroscopy (OES) for real-time plasma process monitoring. It is assumed that plasma system is a equivalent circuit. Therefore, V-I probe is used for measuring impedance, which can be a new non-intrusive probe for plasma diagnosis. From impedance data, we tried to analyse physical properties of plasma. And OES, the other method of plasma diagnosis, is a typical non-intrusive probe for analyzing chemical properties. The amount of the OES data is typically large, so this poses a difficulty in extracting relevant information. To solve this problem, principal component analysis (PCA) can be used. For fundamental information, Ar plasma and $O_2$ plasma are used in this experiment. This method can be applied to real-time endpoint and fault detections.
In these days, the desire for the precise and tiny displays in mobile application has been increased strongly. Currently, laser displays ranging from large-size laser TV to mobile projectors, are commercially available or due to appear on the market [1]. In order to achieve a mobile projectors, the semiconductor laser diodes should be used as a laser source due to their size and weight. In this presentation, the continuous etch characteristics of Pd and AlGaN/GaN superlattice for the fabrication of blue laser diodes were investigated by using inductively coupled $CHF_3$ and $Cl_2$ -based plasma. The GaN laser diode samples were grown on the sapphire (0001) substrate using a metal organic chemical vapor deposition system. A Si-doped GaN layer was grown on the substrate, followed by growth of LD structures, including the active layers of InGaN/GaN quantum well and barriers layer, as shown in other literature [2], and the palladium was used as a p-type ohmic contact metal. The etch rate of AlGaN/GaN superlattice (2.5/2.5 nm for 100 periods) and n-GaN by using $Cl_2$ (90%)/Ar (10%) and $Cl_2$ (50%)/$CHF_3$ (50%) plasma chemistry, respectively. While when the $Cl_2$/Ar plasma were used, the etch rate of AlGaN/GaN superlattice shows a similar etch rate as that of n-GaN, the $Cl_2/CHF_3$ plasma shows decreased etch rate, compared with that of $Cl_2$/Ar plasma, especially for AlGaN/GaN superlattice. Furthermore, it was also found that the Pd which is deposited on top of the superlattice couldn't be etched with $Cl_2$/Ar plasma. It was indicating that the etching step should be separated into 2 steps for the Pd etching and the superlattice etching, respectively. The etched surface of stacked Pd/superlattice as a result of 2-step etching process including Pd etching ($Cl_2/CHF_3$) and SLs ($Cl_2$/Ar) etching, respectively. EDX results shows that the etched surface is a GaN waveguide free from the Al, indicating the SLs were fully removed by etching. Furthermore, the optical and electrical properties will be also investigated in this presentation. In summary, Pd/AlGaN/GaN SLs were successfully etched exploiting noble 2-step etching processes.
For more than three decades, the gate dielectrics in CMOS devices are $SiO_2$ because of its blocking properties of current in insulated gate FET channels. As the dimensions of feature size have been scaled down (width and the thickness is reduced down to 50 urn and 2 urn or less), gate leakage current is increased and reliability of $SiO_2$ is reduced. Many metal oxides such as $TiO_2$, $Ta_2O_4$, $SrTiO_3$, $Al_2O_3$, $HfO_2$ and $ZrO_2$ have been challenged for memory devices. These materials posses relatively high dielectric constant, but $HfO_2$ and $Al_2O_3$ did not provide sufficient advantages over $SiO_2$ or $Si_3N_4$ because of reaction with Si substrate. Recently, $HfO_2$ have been attracted attention because Hf forms the most stable oxide with the highest heat of formation. In addition, Hf can reduce the native oxide layer by creating $HfO_2$. However, new gate oxide candidates must satisfy a standard CMOS process. In order to fabricate high density memories with small feature size, the plasma etch process should be developed by well understanding and optimizing plasma behaviors. Therefore, it is necessary that the etch behavior of $HfO_2$ and plasma parameters are systematically investigated as functions of process parameters including gas mixing ratio, rf power, pressure and temperature to determine the mechanism of plasma induced damage. However, there is few studies on the the etch mechanism and the surface reactions in $BCl_3$ based plasma to etch $HfO_2$ thin films. In this work, the samples of $HfO_2$ were prepared on Si wafer with using atomic layer deposition. In our previous work, the maximum etch rate of $BCl_3$/Ar were obtained 20% $BCl_3$/ 80% Ar. Over 20% $BCl_3$ addition, the etch rate of $HfO_2$ decreased. The etching rate of $HfO_2$ and selectivity of $HfO_2$ to Si were investigated with using in inductively coupled plasma etching system (ICP) and $BCl_3/Cl_2$/Ar plasma. The change of volume densities of radical and atoms were monitored with using optical emission spectroscopy analysis (OES). The variations of components of etched surfaces for $HfO_2$ was investigated with using x-ray photo electron spectroscopy (XPS). In order to investigate the accumulation of etch by products during etch process, the exposed surface of $HfO_2$ in $BCl_3/Cl_2$/Ar plasma was compared with surface of as-doped $HfO_2$ and all the surfaces of samples were examined with field emission scanning electron microscopy and atomic force microscope (AFM).
스마트폰 기반 길안내 애플리케이션은 일상생활에서 매우 유용하다. 또한 비용 효율적이고 사용자 친화적인 내비게이션은 많은 고객을 유치할 수 있다. 하지만 스마트폰을 사용하여 지하철 역사와 같은 지하공간에서 정확한 내비게이션을 제공하는 것은 여전히 어려운 과제이다. 방문객이 지하공간에서 필요할 때마다 언제 어디서나 스마트 폰으로 길 안내를 제공받을 수 있다면 더 편리한 모빌리티 서비스를 제공할 수 있다. 본 연구는 지하철을 이용하는 고객에게 출입구에서 열차 플랫폼까지의 길 안내 시스템을 개발하고 있다. 경로탐색은 새로 제안한 QR 마커와 증강현실(AR)을 적용하여 스마트폰의 광학적 툴로 위치정보를 파악하여 경로안내 정보를 실내 지도 없이 제공하는 비용 효율적인 스마트 폰 알고리즘에 해당한다. 또한 이 알고리즘은 교통약자들에게 별도의 Barrier Free 경로로 안내하는 모듈도 제공하고 있다.
본 연구에서는 극자외선 (Extreme Ultra Violet) 리소그래피의 빛샘원 발생을 위한 플라스 마 집속장치 (Plasma Focus Device)를 설계, 제작하였으며, 이를 이용하여 단펄스 집속 플라스마의 전류, 전압 방전 특성 및 장비의 저항, 인덕턴스의 중요 기초 연구를 수행하였다. 전압, 전류는 C-dot probe 와 B-dot probe를 이용하여 측정하였다. Anode 전극에 1.5, 2, 2.5, 3 kV의 전압을 인가하고 Diode chamber 내의 Ar 기체압력을 1 mTorr-100 Torr 로 변화시켰을 때 발생되는 전압, 전류는 300 mTorr 에서 가장 큰 값을 보였으며, 이때 측정된 LC 공진에 의한 전류 파형으로부터 계산된 시스템 내의 인덕턴스와 임피던스값은 각각 73 nH, $35 m{\Omega}$ 였다. 300 mTorr, 2.5 kV 일 때 Emission spectroscopy를 이용하여 계산한 단펄스 집속 Ar 플라스마내의 전자온도는 Local Thermodynamic Equilibrium(LTE) 가정으로부터 T=13600 K 이었고 이온밀도 및 이온화율은 각각 $N_i = 8.25{\times}10^{15}/ cc,\;{\delta}= 77.8%$ 이었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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