제품수명주기(Product life cycle) 중 설계단계에서 생성되는 3차원 CAD 데이터를 다양한 단계에서 활용하고자하는 노력이 관련 산업 분야에서 이루어져 왔다. 그러나 3차원 CAD 데이터는 데이터 처리를 위한 많은 컴퓨팅 자원을 요구하고 설계지식이 유출될 수 있는 위험이 있으며, 라이선스 비용이 따르기 때문에 원격지 협업 검토나 마케팅, 전자 기술 매뉴얼과 같은 서비스단계에서 활용하기에 적합하지 않다. 이러한 문제점들을 해결하기 위해 경량화된 가시화 파일형식과 이를 적용한 응용시스템에 대한 다양한 연구가 수행되었으나, 제안된 경량화 파일형식들은 대부분 기업 혹은 기관의 독자적인 형식으로 서로 간에 공유될 수 없으며, 제품의 형상 정보와 함께 제품구조 정보를 표현하는데 한계점을 보이고 있다. 본 연구에서는 이를 해결하기 위하여 웹 기반 3차원 그래픽 표준인 X3D를 활용하여 제품의 형상 정보뿐만 아니라 구조 정보의 표현이 가능한 X3D 기반 데이터 집합인 prod-X3D(Enhanced X3D Dataset for Web-based Visualization of 3D CAD Product Model)를 정의하고, 3차원 CAD 데이터로부터의 변환 기법을 제안한다.
입체영상 디스플레이 제조 및 콘텐츠 저작 소프트웨어 기술의 발달은 3차원 입체영상의 응용 분야를 특수한 가상시뮬레이션의 응용 분야에서 주변에서 흔히 접할 수 있는 영화, 게임, 광고, 전시 등 다양한 분야로 확장시키고 있다. 하지만, 현존하는 양안시차 원리 기반의 입체영상은 시청자에게 피로감을 유발시킨다. 양안시차에 의한 깊이 인지와 피로감 사이의 관계를 도출하기 위해 시청자 실험 기반의 연구가 활발히 진행되고 있으며, 현재 3차원 입체영상 제작 및 시청 가이드라인의 결과물들이 제시되고 있다. 또한, 입체영상 기술은 과다 깊이 제공을 통한 몰입도 증대의 제작자 측면과 허용 범위 내의 최소 피로 추구의 시청자 측면의 상반되는 목적성을 갖고 있다. 본 연구는 3D입체영상 제작 및 가이드라인에 기초가 되는 깊이 변화도 중심의 분석 데이터를 제공한다. 입체영상 제작자 측면에서 활용 가능한 안정적 깊이 변화 구간과 장면 간 깊이 변화의 속도 기준을 도출하였으며, 시청자 측면에서는 뇌파 장치를 활용하여 깊이 변화 적응 시간에 대한 기준 값을 제시하였다.
This paper presents a double-sharpened decimation filter based on the application of a Kaiser and Hamming sharpening technique for multistandard wireless systems. The proposed double-sharpened decimation filter uses a pre-droop compensator which improves the passband response of a conventional cascaded integrator-comb filter so that it provides an efficient sharpening performance at half-speed with comparison to conventional sharpened filters. In this paper, the passband droop characteristics with compensation provides -1.6 dB for 1.25 MHz, -1.4 dB for 2.5 MHz, -1.3 dB for 5 MHz, and -1.0 dB for 10 MHz bandwidths, respectively. These results demonstrate that the proposed double-sharpened decimation filter is suitable for multistandard wireless applications.
본 논문에서는 고품질 적층형 수동 소자의 모델링 및 설계에 관하여 연구하였고, 설계된 수동 소자를 이용하여 안테나 스위치 모듈 내에 포함된 이중 대역 GSM/DCS 대역 분리용 적층형 다이플렉서를 설계$.$제작하여 그 특성을 고찰하였다. 적층형 수동 소자는 시스템의 소형화를 위해 인덕터는 정방형 스파이럴 구조로, 캐패시터는 입체적인 인터디지털 형태인 VIC 구조로 설계하였다. GSM 저역 통과 필터는 0.55 dB 이하의 삽입 손실과 12dB 이상의 반사 손실을 나타내며, 통과 대역 위쪽 저지 대역인 1800 MHz 부근에 감쇠극이 존재하도록 설계함으로써 DCS 통과 대역에서 26 dB 이상의 저지 특성을 나타내었다. DCS 고역 통과 필터는 0.82 dB 이하의 삽입 손실과 11 dB 이상의 반사손실을 가지며, 통과 대역 아래 쪽 저지 대역인 930 MHz 부근에 감쇠극이 존재하도록 설계함으로써 GSM 통과 대역에서 38 dB 이상의 저지 특성을 나타내었다.
Journal of Information Technology Applications and Management
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제19권1호
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pp.13-24
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2012
Usability and knowledge drawn from utilizing various ways of representing accounting data were examined. Classroom experiments were conducted to compare students' assessment of financial data using table of numbers, 2-dimensional column graphs (2D), 3-dimensional column graphs (3D), and mixed reality visualization of true 3-dimensional graphs (MR). The results showed that in assessing the financial status and performance of a firm, Table of numbers and MR took longer than 2D and 3D graphs. The time spent on true 3D graphs using MR technology was about the same as Table of numbers. When compared the assessment scores of the firm's financial status and performance between participants and experts, the difference was the least when participants used 2D graphs. However, MR was seen as being a new way to provide data of greater complexity and was very useful for financial information.
Electronic interconnection and packaging is mainly performed in a planar, 2D design style. Further miniaturization and performance enhancement of electronic systems will more and more require the use of 3D interconnection schemes. Key technologies for realizing true 3D interconnect schemes are the realization of vertical connections, either through the Si-die or through the multilayer interconnect with embedded die. Different applications require different complexities of 3D-interconnectivity. Therefore, different technologies may be used. These can be categorized as a more traditional packaging approach, a wafer-level-packaging, WLP ('above' passivation), approach and a foundry level ('below' passivation) approach. We define these technologies as respectively 3D-SIP, 3D-WLP and 3D-SIC. In this paper, these technologies are discussed in more detail.
Three dimensional (3D) packaging is a next-generation packaging technology that vertically stacks chips such as memory devices. The necessity of 3D packaging is driven by the increasing demand for smaller, high-performance electronic devices (HPC, AI, HBM). Also, it facilitates innovative applications across another fields. With growing demand for high-performance devices, companies of semiconductor fields are trying advanced packaging techniques, including 2.5D and 3D packaging, MR-MUF, and hybrid bonding. These techniques are essential for achieving higher chip integration, but challenges in mass production and fine-pitch bump connectivity persist. Advanced bonding technologies are important for advancing the semiconductor industry. In this review, it was described 3D packaging technologies for chip integration including mass reflow, thermal compression bonding, laser assisted bonding, hybrid bonding.
본 논문은 2D 지도에 증강현실 기술을 접목하며 2D정보와 3D정보를 혼합한 새로운 형태의 모바일 기기에 탑재될지도 콘텐츠에 대한 연구이다. 또한 본 논문의 이해를 돕기 위해 Unity3D 엔진을 이용하여 제작한 'NSU AR Map'이라는 3D 지도 어플리케이션의 기획부터 제작까지를 기술하였다. 'NSU AR Map'은 사용자의 위치를 정확히 파악할 수 있는 정확성과 360 View를 통한 실제 모습까지 파악이 가능하게 한 지도 어플리케이션이다. 이 논문을 통해서 3D 지도 어플리케이션의 제작과정에서 얻은 경험을 토대로 3D화 시킨 요소들과 증강현실의 기술이 새로운 지도 어플리케이션에 어떻게 작용되며 앞으로의 발전 가능성에 대한 방향성을 제시하고자 한다.
For many applications particularly in navigation system, a three-dimensional representation improves the usability of information. This paper introduces 3D Graphical User Interface (GUI) of indoor location tracking system, 3D Navigation View. The application provides users a 3D visualization of the indoor environments they are exploring, synchronized with the physical world through spatial information obtained from indoor location tracking system. It adopts widely used Virtual Reality Modeling Language (VRML) to construct, represent, distribute and render 3D world of indoor environments over Internet. Java, an all-purpose programming language is integrated to comprehend spatial information received from indoor location tracking system. Both are connected through an interface called External Authoring Interface (EAI) provided by VRML. Via EAI, Java is given the authority to access and manipulate the 3D objects inside the 3D world that facilitates the indication of user's position and viewpoint in the constructed virtual indoor environments periodically.
XML을 이용한 사용자 인터페이스(UI : User Interface)명세에 관한 연구로 다양한 UI 명세언어(UIDL : User Interface Description Language)들이 등장하였다. 기존의 UIDL들은 웹과 데스크톱 어플리케이션의 UI 명세를 지원하지만, 모바일 어플리케이션을 위한 명세는 지원하지 않는다. 본 논문에서는 자바의 모바일 플랫폼인 J2ME(Java Platform, Micro Edition)의 응용 모델인 MIDlet UI 명세를 위한 MIML(Midlet Interface Markup Language)을 제안한다. 제안한 MIML로부터 MIDlet의 UI와 관련된 자바 코드를 자동으로 생성하기 위한 규칙을 제안하고, 이를 이용하여 MIML을 자동으로 자바코드로 만들어주는 J2MERenderer를 구현하였다. 제안한 MIML은 모바일 UI 명세의 효율성을 제공하고, J2MERenderer는 모바일 어플리케이션의 UI 개발에 생산성과 일관성을 유지하도록 도와준다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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