• 한국산학기술학회논문지
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• 제15권6호
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• pp.3410-3415
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• 2014

전자 장비에서 발생하는 열은 장비의 성능을 저하시킨다. 이러한 장비의 열을 외부로 방출하기 위한 방법으로 히트싱크가 사용된다. 본 연구에서는 내부터널의 형상을 가지는 히트싱크에 대한 냉각 및 히팅성능을 강제대류 상태에서 열전달 특성에 대하여 고찰하였다. 또한, 시간에 따른 히트싱크의 열전달 특성 및 온도분포의 변화에 따른 실험을 수행하였다. 냉각실험에서 전압이 10V일 때, A형상이 B형상 보다 온도가 낮게 나타났고, 가장 좋은 냉각효과를 나타내었다. 히팅실험에서 전압이 13V일 때, 온도가 A형상이 B형상 보다 높게 나타났고, A형상이 효율이 더 좋은 것으로 판단된다.

• 대한기계학회논문집A
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• 제35권2호
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• pp.183-190
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• 2011

최근 이동통신 가입자의 증가로 인해 기지국의 수요도 증가하게 되었다. 하지만 기지국 설치 장소의 부족으로 인해 이동통신모듈의 크기가 소형화 되어야 할 필요성이 생겼다. 이동통신모듈의 소형화를 위해서는 모듈 겉면에 부착된 히트싱크의 크기가 소형화 되어야 한다. 또한 모듈의 열적 안정성을 보장하기 위해 설치된 전자부품의 온도가 허용온도보다 낮아야 한다. 이를 위해 상용 PIDO(Process Integration and Design Optimization) 툴인 PIAnO와 전산유체역학 프로그램인 FLOTHERM을 사용하여 전자부품의 온도를 허용온도보다 낮게 유지시키면서 히트싱크의 부피를 최소화하였다. 그 결과, 이동통신 모듈에 설치된 전자부품의 허용온도를 만족하면서 모듈의 부피를 41.9% 감소시킬 수 있었다.

• 에너지공학
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• 제9권3호
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• pp.212-220
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• 2000

히트파이프 히트싱크의 라디에이터를 통과하는 공기 유동에 대한 열전달 및 유동 압력 강하를 구하기 위한 연구를 수행하였다. 이 라디에이터는 평판 휜-관 구조이며, 평판휜에 4개의 히트파이프가 유동 방향으로 정격 배열 되어있다. 입구 공기 속도 2.5~4m/s에 대해 열전달 성능실험과 수치해석을 수행하였다. 각 히트파이프의 단위 길이당 열속이 583.3W/m, 입구 공기 속도가 3m/s일때 총합 대류 열전달계수값은 약 32W/$m^2$K, 압력 강하는 8mmAq이었다. 전체속도범위에서 실험결과와 수치 해석 결과 사이에는 약 5%의 미만의 일치를 보였다.

• 설비공학논문집
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• 제14권8호
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• pp.664-670
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• 2002

A heat sink (HS) system using heat pipes for electronics systems was studied. The experimental results indicate that a cooling capacity of up to 150w at an overall temperature difference of $50^{\circ}C$ can be attainable. The heat sink design program also showed that a computer simulation can predict the most of the parameters involved. To do so, however, the interior temperature distribution had to be verified by experimental results. The current simulation results were close to the experimental results in acceptable range. The simulation study showed that the design program can be a good tool to predict the effects of various parameters involved in the optimum design of the heat sink.

• 대한기계학회논문집B
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• 제35권5호
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• pp.467-472
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• 2011

본 연구는 LED 조명기구와 같은 원형 모양에 적합한 원형 히트싱크의 주위의 열유동을 실험 및 해석적으로 분석하였다. 기존 복사 열전달을 고려하지 않은 상관식을 이용하여, 추가적으로 복사 열전달을 해석적으로 계산하였다. 본 해석 모델의 타당성을 실험적으로 확인하였다. 이 모델을 바탕으로 휜의 형상 및 열유속을 인자로 하여 히트싱크 평균 온도의 변화를 살펴보았다. 그 결과 열전달 성능을 최대로 할 수 있는 최적 휜의 길이가 존재하였고, 방사율이 클수록 형상 인자의 변화가 복사 열전달 변화에 미치는 영향이 상대적으로 감소하였다.

• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2007년도 춘계학술대회B
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• pp.2438-2443
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• 2007

In order to guarantee the performance of electronic products. It is needed to improve the cooling performance of heat sink. So this paper has been made to investigate the cooling performance for the aluminum heat sink using pulsating heat pipe(PHP). The pulsating heat pipe was used as a heat spreader. Working fluid was R-22. Heater (50 mm ${\times}$ 50 mm ${\times}$ 3mm) was attached to heat sink and it generated 30W, 60W, 80W, 100W. Heat sink was tested for forced convection with 1${\sim}$4m/s of inlet air velocity. And both type heat sinks were carried out by using CFD simulation. This study showed that pulsating heat pipe can be a good tool to improve cooling performance of heat sink.

• 한국조명전기설비학회:학술대회논문집
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• 한국조명전기설비학회 2009년도 추계학술대회 논문집
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• pp.99-102
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• 2009

Fixture 일체형 LED 다운라이트(Downlight)의 광 효율 향상을 위하여 LED 장착위치 및 Reflector 길이, 히트싱크(Heat sink) 형태에 따른 광도(luminous intensity)와 기구효율(luminaire efficiency)을 시뮬레이션을 통하여 비교분석 하였다. 또한 히트싱크의 방열 설계를 시뮬레이션 하고 상용 LED 패키지 (Cree, XP-E P4)를 사용하여 시제품을 제작 하여 그 성능을 평가하였다. 그 결과 광속 9661m, 상관 색온도(CCT) 3,060K, 연색지수(CRI) 82의 광 특성을 갖는 LED 다운라이트를 개발하였다.

• 대한기계학회논문집B
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• 제29권1호
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• pp.16-26
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• 2005

Air-cooled heat sinks are employed in many electronic cooling applications since they provide significant heat transfer enhancement and operational flexibility. Strip-shaped fin heat sink is of interest and needs to be investigated as general cooling products for more applicability. The purposes of this study are to evaluate heat sink performance without bypass flow condition and to determine optimal heat sink geometries. The results show that the decreasing rate of thermal resistance of a heat sink decreases with increasing inlet air velocity, and the increasing rate of pressure drop increases with increasing inlet air velocity, but is not affected by input power. The increasing rate of optimal longitudinal fin spacing is larger than that of transverse fin spacing. The strip fin heat sink tested in this study showed better cooling performance compared to that of other plate fin type.matism. 2004; 50(11): 3504-3515.

• 설비공학논문집
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• 제16권8호
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• pp.728-740
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• 2004

Heat sink has extended surface area for enhanced heat transfer. The enhanced convection heat transfer has been used widely, such as cooling electronic chips in the electronics industry. Heat sink usually requires an increase in the heat transfer and a decrease in the pressure drop, and must improve the performance in the flow field of industrial plants. In this study, wing fin heat sink was studied and tests were conducted in a rectangular cross sectional channel with wing fin heat sinks. The leading and trailing ends of a wing fin have a sharp edge, simulating the airfoil feature. Empirical correlations have been developed for wing fin heat sink types. And wing fin heat sinks have better cooling performance than elliptic fin and square fin types.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2005년도 하계학술대회 논문집 Vol.6
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• pp.133-134
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• 2005

When Power MOSFET is operated, it causes lots of heat, which influences negatively on the characteristics of the devices and shorten the lifespan of them. Therefore, a heat sink should be mounted on to emit the heat. In this experiment, we've found the changes of the characteristics of Thermal Transient of MOSFET when a heat sink is applied. In addition, we've found other changes when heat sink compound is applied as well.