• Title/Summary/Keyword: 후 세정

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A Study on the Removal of LPP CMP Induced Defect (LPP(Landing Plug Poly) CMP Induced Defect 제거에 관한 연구)

  • Oh, Pyeong-Won;Choi, Jea-Gon;Choi, Yong-Soo;Choi, Geun-Min;Song, Yong-Wook
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 2004.07a
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    • pp.235-238
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    • 2004
  • 본 연구는 반도체소자 제조공정에 적용되는 CMP공정 중 LPP(Landing Plug Poly) Contact간의 소자 분리를 위해 진행되는 LPP CMP의 후 세정 과정에서 유발되는 방사형 Defect 제거에 관한 내용이다. 방사형 Defect은 LPP CMP 후에 노출되는 BPSG, Poly, Nitride Film과 연마재로 사용되는SiO2 입자, 후 세정과정에서 적용되는 SC-1, DHF, $NH_4OH$ Chemical과 Brush와의 상호작용에 의해 발생되며, Cleaning시의 산성 분위기 하에서 각 물질간의 pH와 Zeta Potential의 차이에서 기인한다. 이 Defect을 제거하기 위해 LPP CMP후에 Film 표면에 노출되는 각 물질의 표면 특성과 CMP 후 오염입자의 흡착과 재 흡착에 영향을 미치는 Electrostatic force와 Van der Waals force, PVA Brush에 의한 Mechanical force의 상호작용을 고려하여 최적 후 세정 조건을 제시 하였다.

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UV 나노임프린트 리소그래피의 Quartz 기판상의 Resin mold 제거를 위한 Hybrid 세정공정에 관한 연구

  • Jo, Yun-Sik;Kim, Min-Su;Gang, Bong-Gyun;Kim, Jae-Gwan;Lee, Byeong-Gyu;Park, Jin-Gu
    • Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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    • 2012.05a
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    • pp.81.1-81.1
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    • 2012
  • 나노임프린트 리소그라피(Nano-Imprint Lithography, NIL) 기술은 기판위의 resin을 나노구조물이 각인된 스탬프로 눌러서 나노구조물을 형성하는 기술로, 경제적이고 효과적으로 나노구조물을 제작할 수 있는 기술이다. 그중에서도 UV 기반의 나노임프린트(UV-NIL) 기술은 resin을 투명한 스탬프로 누른뒤 UV로 경화시켜 나노구조물을 형성하는 기술로써 고온, 고압($140{\sim}180^{\circ}C$, 10~30bar)이 필요한 가열식 나노임프린트 기술에 비해 상온, 상압($20^{\circ}C$, 1bar)에서도 구조물 형성이 가능하여 다층구조 형성에 적합하다. 연속적인 임프린팅 공정에 의해 resin이 quarz 스탬프에 잔류하여 패터닝에 결함을 유발하게 되므로 오염물을 제거하기 위한 세정공정이 필요하다. 하지만 UV에 의해 경화된 resin은 cross-linking을 형성하여 화학적인 내성이 증가하게 되므로 제거하기가 어렵다. 현재는 resin 제거를 위한 세정공정으로 SPM($H_2SO_4/H_2O_2$) 세정이 사용되고 있는데 세정시간이 길고 세정 후에 입자 또는 황 잔유물이 남으며 많은 유해용액 사용의 문제점이 있어 효과적으로 resin을 제거할 세정공정이 필요한 상황이다. 본 연구에서는 친환경적인 UV 세정 및 오존수 세정공정을 적용하여 경화된 resin을 제거하는 연구를 진행하였다. 실험샘플은 약 100nm 두께의 resin을 증착한 $1.5cm{\times}1.5cm$ $SiO_2$ 쿠폰 wafer를 사용하였으며, UV 및 오존수의 처리시간을 달리하여 resin 제거효율을 평가하였다. ATR-FTIR 장비를 사용하여 시간에 따른 resin의 두께를 측정한 결과, UV 세정으로 100nm 높이의 resin중에 80nm의 bulk resin이 단시간에 제거가 되었고 나머지 20nm의 resin thin film은 오존수 세정으로 쉽게 제거되는 것을 확인 하였다. 또한 표면에 남은 resin residue와 particle을 제거하기 위해서 SC-1 세정을 진행하였고 contact angle과 optical microscope 장비를 사용하여 resin이 모두 제거된 것을 확인하였다.

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Cleaning of the Waste Reverse Osmosis Membrane Filters for the Household Water Purifier and Their Performance Enhancement Study (정수기용 역삼투 폐분리막 필터의 세정 및 성능 향상 연구)

  • Cho, Young Ju;Rhim, Ji Won
    • Membrane Journal
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    • v.27 no.3
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    • pp.232-239
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    • 2017
  • In this study, the regeneration investigation for waste reverse osmosis membrane filters which were discarded after use for the household water purifiers has been carried out. Sodium hydroxide, sodium bisulfate, and ethylenediamine tetra acetic acid(EDTA). as the chemical cleaning agents were used. And they were in-situ cleaned with the micro-bubble generator as well. The best result was obtained when both 0.1% EDTA and micro-bubbles were used for 30 min cleaning. Thus, when the performance of the brand new RO membrane and restorated RO membrane were compared, the flux, 19.9%, the recovery ratio 45% were enhanced while the salt rejection was reduced for NaCl 100 mg/L solution, in other words, it has been recovered to the original brand new RO membrane filter. Also the removal of pollutants on membrane surface was confirmed in a naked eye through the scanning electron microscopy. Finally, this research has provided the possibility of the re-use of the waste RO membrane filters of household water purifier which were reclaimed or incinerated after use.

A Study on the Evaluation of Cleaning Ability Using Optically Stimulated Electron Emission Method (광전자방출(OSEE)법을 이용한 세정성 평가 연구)

  • Min, Hye-Jin;Shin, Jin-Ho;Bae, Jae-Heum
    • Clean Technology
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    • v.14 no.2
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    • pp.95-102
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    • 2008
  • In order to choose alternative environmental-friendly cleaning agents, it is very important in the present point that the systematic selection procedures should be introduced and applied to the industry through the evaluation of their cleaning ability, environmental characteristics, and economical factors, and that the objective and effective evaluation methods of cleanliness should be established for the industry. Thus, a novel cleaning evaluation method utilizing optically stimulated electron emission (OSEE) among various methods of cleaning ability was studied in this study. The contaminants used in this cleaning experiments were flux, solder, grease, cutting oil, and mixed soil of 35% grease and 65% cutting oil. The cleaning agents developed or prepared in our laboratory were employed and their cleaning ability were comparatively evaluated by the OSEE, gravimetry and contact angle methods. The experimental results in this work showed that flux cleaning efficiency measured by the OSEE method was similar to that of the gravimetric method, but that the OSEE method could not be compared with gravimetric method for the case of solder or grease cleaning because the contaminants radiate or absorb ultra-violet light. In case of cutting oil cleaning, the gravimetric method indicated its limitation of cleaning efficiency of cutting oil since it showed cleaning efficiency of 100%, even though residual soil remaining on the substrate surface a little after its cleaning. The comparative experimental results of cleaning ability evaluated by the OSEE- and contact angle measurement methods showed that they were similar in case of cleaning of flux, mixed soil and cutting oil. It was judged that the contact angle measurement method could evaluate the cleaning ability more precisely than the OSEE method for cleaning solder and grease.

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A Cost-effectiveness Study for the Contract Management of the Hospital Foodservice Dishwashing Work (병원급식소의 세정작업 위탁관리에 관한 비용효과 분석 연구)

  • Lee, Jin-Mee;Park, Jeong-Soon
    • Journal of the Korean Society of Food Culture
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    • v.10 no.1
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    • pp.29-34
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    • 1995
  • 본 연구의 목적은 병원급식소의 세정작업의 효율적 관리를 위하여 위탁 전과 후의 비용효과를 비교하고 자가운영과 위탁운영체제의 세정담당 종업원들의 직무만족도를 비교하여 그 비용효율성을 분석하는데 있다. 본 연구의 결과에 의하면, 세정작업의 위탁관리로 다음과 같은 잇점을 기대할 수 있었다. 첫째, 호봉이 낮고 적은 수의 종업원 이용으로 인건비의 절감을 기대할 수 있었으며, 둘째, 봉급에 관한 항목을 제외한 다른 항목에 관해서는 자가운영과 위탁운영 체제의 세정담당 종업원들의 직무만족도에 유의적 차이가 없는 것으로 나타났으며, 세째, 작업일정이나 인사배치에 있어서의 용이함으로 나타났다. 이 연구 결과를 기초로 병원급식소의 위탁관리 프로그램에 관한 지속적인 평가와 개발에 관한 연구가 이루어져야 할 것이다.

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Characteristics of ITO with surface treatment by N2, O2, Ar Plasma and UV (질소, 산소, 아르곤 플라즈마와 자외선에 의하여 표면 처리한 ITO의 특성)

  • Bae, Gyeong-Tae;Jeong, Seon-Yeong;Gang, Seong-Ho;Kim, Hyeon-Gi;Kim, Byeong-Jin;Ju, Seong-Hu
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2018.06a
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    • pp.90-90
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    • 2018
  • 디스플레이는 다수의 가로 전극과 세로 전극으로 구성되고, 전극에 신호를 주어 동작하도록 하는 원리이다. 이 디스플레이에는 전기가 통하고 투명한 전극이 필수적으로 사용되고 있고, 대표적인 투명 전극으로 ITO (Indium Tin Oxide)가 있다. ITO 박막은 $In_2O_3$에 Sn을 첨가하여 $Sn^{4+}$ 이온이 $In^{3+}$ 이온을 치환하고 이 과정에서 잉여 전자가 전기전도에 기여하는 구조이다. ITO 박막은 표면 처리 방법에 따라 표면 상태가 크게 변화한다. 플라즈마를 이용한 표면 처리는 환경오염이 적으며 강도, 탄성률 등과 같은 재료의 기계적 특성을 변화시키지 않으면서 표면 특성만을 변화시킬 수 있는 방법으로 알려져 있다[1]. UV (Ultraviolet)를 조사한 표면처리는 ITO 표면의 탄소를 제거하고, 표면 쌍극자를 형성하며, 표면의 조성을 변화시킬 수 있으며, 페르미 에너지 준위를 이동시킬 수 있어 ITO의 일함수를 증가시킬 수 있다[2]. ITO에 대한 다양한 연구가 수행되었음에도 불구하고 보다 다양한 관점에서의 연구가 지속될 필요가 있다. 따라서 본 연구에서는 다양한 조건으로 표면 처리한 ITO 표면의 일함수, 면저항, 표면 형상, 평탄도, 접촉각 등에 대해 알아보고자 한다. 세정한 ITO, 세정 후 UV 처리한 ITO (UV 처리 시간 2분, 4분 6분, 8분), 세정 후 $N_2$, $O_2$, Ar의 공정 가스를 사용하여 Plasma 처리한 ITO로 표면 처리 조건을 변화하였다. 표면 처리한 ITO의 특성은 Kelvin Probe를 이용한 일함수, 물방울 형상의 각도를 측정한 접촉각, AFM (Atomic Force Microscope)을 이용한 평탄도, 가시광선 (380~780 nm) 파장에 대한 투과도와 면저항을 측정하였다. 접촉각은 세정한 ITO의 경우 $45.5^{\circ}$에서 세정 후 UV를 조사한 ITO의 경우 UV 8분 조사 시 $27.86^{\circ}$로 감소하였고, $N_2$, $O_2$, Ar 가스를 사용하여 Plasma 처리한 ITO는 모두 $10^{\circ}$ 미만을 나타내었다. 플라즈마 처리에 의하여 접촉각이 현저하게 개선되었다. ITO의 면저항은 표면 처리 조건에 따라 $9.620{\sim}9.903{\Omega}/{\square}$로 그 차이가 매우 적어 표면처리에 의하여 면저항의 변화는 없는 것으로 판단된다. 가시광선 영역에서의 투과도는 공정 조건에 따라 87.59 ~ 89.39%로 그 차이가 적어 표면처리에 의한 변화를 나타내지는 않은 것으로 판단된다. 표면 처리 조건에 따른 평탄도 $R_{rms}$는 세정한 ITO의 경우 4.501 nm로부터 UV 2, 4, 6, 8분 처리한 경우 2.797, 2.659, 2.538, 2.584 nm로 평탄도가 개선되었다. $N_2$, $O_2$, Ar 가스를 사용하여 플라즈마 처리한 ITO의 경우 평탄도 $R_{rms}$는 2.49, 4.715, 4.176 nm로 사용한 가스의 종류에 따라 다른 경향을 나타내었다. 표면 처리 조건에 따른 평탄도 Ra는 세정한 ITO의 경우 3.521 nm로부터 UV 2, 4, 6, 8분 처리한 경우 1.858, 1.967, 1.896, 1.942 nm를, $N_2$, $O_2$, Ar 가스를 사용하여 플라즈마 처리한 ITO의 경우는 1.744, 3.206, 3.251 nm로 평탄도 $R_{rms}$와 유사한 경향을 나타내었다.

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Recycling Technique of Nano TiO2-Coated Silica-bead (나노광촉매가 코팅된 실리카 비드의 재생 연구)

  • Do, Young-Woong;Ha, Jin-Wook
    • Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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    • v.10 no.11
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    • pp.3269-3273
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    • 2009
  • In this study, recycling methods of nano $TiO_2$-coated silica-bead were conducted in order to solve a deactivation problem of bead that had been invented for decomposition of pollutants in aqueous solution. Surface cleansing was selected as the recycling method for used beads. The surface cleansing was done with four different solutions such as distilled water, surfactant, acetone, and ethyl alcohol(ethanol). The recycling process consists of cleansing and calcination. After cleaning the used (deactivated) beads, calcination was done at $100^{\circ}C$, $200^{\circ}C$ and $300^{\circ}C$ for 30 minutes, respectively. This process was repeated three times. The activity of the recycled bead was measured by photo-degradation of methylene blue. The result shows that acetone cleansing and calcination at $100^{\circ}C$ for 30 minutes was the most efficient recycling method.

Effect of Chemical Mechanical Cleaning(CMC) on Particle Removal in Post-Cu CMP Cleaning (구리 CMP 후 연마입자 제거에 화학 기계적 세정의 효과)

  • Kim, Young-Min;Cho, Han-Chul;Jeong, Hae-Do
    • Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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    • v.33 no.10
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    • pp.1023-1028
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    • 2009
  • Cleaning is required following CMP (chemical mechanical planarization) to remove particles. The minimization of particle residue is required with each successive technology generation, and the cleaning of wafers becomes more complicated. In copper damascene process for interconnection structure, it utilizes 2-step CMP consists of Cu and barrier CMP. Such a 2-steps CMP process leaves a lot of abrasive particles on the wafer surface, cleaning is required to remove abrasive particles. In this study, the chemical mechanical cleaning(CMC) is performed various conditions as a cleaning process. The CMC process combined mechanical cleaning by friction between a wafer and a pad and chemical cleaning by CMC solution consists of tetramethyl ammonium hydroxide (TMAH) / benzotriazole (BTA). This paper studies the removal of abrasive on the Cu wafer and the cleaning efficiency of CMC process.

Basic Investigation for the Development of Cleaning Technology with Ejector (이젝터를 이용한 세정기술 개발의 기초연구)

  • Park, Sang Kyoo;Yang, Hei Cheon
    • Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers B
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    • v.41 no.1
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    • pp.29-36
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    • 2017
  • The paper presents a basic investigation for the development of cleaning technology employing an annular nozzle ejector for application to cleaning water supply and air bubble generation. The quantitative flow characteristics of the primary and suction flows, the qualitative visualization behavior of the mixed jet, and the percentage concentration of pesticide residual at different values of the ejector screw pitch were investigated. It was seen that the primary flow rate increased, while the mass ratio decreased with increase in screw pitch. Further, the mixed jet behaved like a buoyancy jet or horizontal bubbly jet, and the residual concentration of pesticide first decreased and then increased with increase in screw pitch.

A Study on the Evaluation Methods of Residual Flux Cleaning Ability by Alternative Semi-Aqueous Cleaners Using Metal Test Tools After Soldering with Solder Paste (솔더페이스트로 솔더링 후 잔류 플럭스 오염물에 대한 준수계 세정제의 금속치구를 이용한 세정성능 평가방법 연구)

  • Lee, Dong-Kee
    • Clean Technology
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    • v.14 no.2
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    • pp.103-109
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    • 2008
  • In this study, in order to develop evaluation method of the cleaning efficiency of residual flux which remains on the surface after soldering with solder paste, a specially designed metal tool is used to reduce spread uncertainty of flux while soldering. Using this tool, the measurement of cleaning efficiency of flux after soldering for some typical alternative semi-aqueous cleaners and 1,1,1-TCE by weighing method was conducted. As the test result of cleaning efficiency for each cleaner at several different cleaning times, the precision of the data is confirmed to within about 4% relative standard deviation (RSD) range. So, it is considered that this would be a good evaluation method for evaluating the cleaning efficiency of the residual flux which remains after solder paste soldering in the alternative cleaning. The results of this test method shows that the cleaning efficiency of ST 100SX and Neozal 750H in the cleaning of residual flux was better than other semi-aqueous cleaners, but its cleaning efficiency was clearly inferior to 1,1,1-TCE.

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