• 제목/요약/키워드: 후막

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IMT-2000용 초소헝 적층형 대역 통과 칩 필터 설계 및 제작 (Miniaturized Multilayer Band Pass Chip filter for IMT-2000)

  • 임혁;하종윤;심성훈;강종윤;최지원;최세영;오영제;김현재;윤석진
    • 한국세라믹학회지
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    • 제40권10호
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    • pp.961-966
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    • 2003
  • BiN $b_{0.975}$S $b_{0.025}$ $O_4$저온 동시 소결 세라믹 후막 및 적층 세라믹(Multi-Layer Ceramic, MLC) 공정 기술을 이용한 소형 마이크로파 필터를 설계 및 제작하였다. MLC 칩 대역 통과 필터(BPF)는 소형화와 낮은 가격이라는 장점을 가지고 있다. 제안된 필터는 stripline 공진기와 결합 캐패시터로 구성되며, IMT-2000용 단말기의 수신단 통과 대역에 적합하며 통과 대역 아래쪽 저지 대역에 감쇠극이 형성되도록 설계하였다. 상용 마이크로파 회로 및 구조 설계 tool를 이용하여 제안된 MLC칩 대역 통과 필터의 공진기 전자기적 결합량 변화 및 결합 캐패시턴스에 따른 필터의 주파수 특성, 특히 감쇠극의 위치 변화에 대해 살펴보았다. 제작된 MLC 칩 BPF의 주파수 특성은 시뮬레이션 결과와 매우 일치하였다.

Glutamate receptor-interacting protein 1 단백질과 armadillo family 단백질 p0071/plakophilin-4와의 결합 (Glutamate Receptor-interacting Protein 1 Protein Binds to the Armadillo Family Protein p0071/plakophilin-4 in Brain)

  • 문일수;석대현
    • 생명과학회지
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    • 제19권8호
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    • pp.1055-1061
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    • 2009
  • ${\alpha}$-amino-3-hydroxy-5-methyl-4-isoxazole propionate (AMPA) 수용체는 중추신경계에 널리 발현하며, 연접부위에서 글루타메이트에 의한 흥분성 신경전달의 역할을 행한다. 이러한 수용체의 조절은 학습과 기억에 관여한다. 본 연구에서는 AMPA receptor subunit glutamate receptor-interacting protein 1 (GRIP1)과 결합하는 단백질로 armadillo family인 p0071/plakophilin-4을 분리하였다. GRIPl 단백질은 p0071/plakophilin-4 단백질의 C-말단과 결합하며, armadillo family 단백질 중 p0071/plakophilin-4 과만 결합한다. 효모 two-hybrid assay에서 GRIPl의 Postsynaptic density-95/Discs large/Zona occludens-1 (PDZ) 영역이 p0071/plakophilin-4 단백질과의 결합에 관여하며, p0071/plakophilin-4 단백질의 C-말단 아미노산인 "S-X-V" 배열이 결합에 필수적이었다. 이러한 결합은 뇌 균질액에서 Glutathione S-transferase (GST) pull-down assay와 공면역침강법으로 확인하였다. 이러한 결과들은 AMPA 수용체가 연접후막에 안정적으로 위치하는 새로운 역할을 시사한다.

두 개의 공통 게이트 FET를 이용한 캐스코드형 CMOS 저잡음 증폭기의 후치 선형화 기법 (Post-Linearization Technique of CMOS Cascode Low Noise Amplifier Using Dual Common Gate FETs)

  • 황과지;김태성;김성균;김병성
    • 대한전자공학회논문지TC
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    • 제44권7호통권361호
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    • pp.41-46
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    • 2007
  • 본 논문은 두 개의 공통 게이트 증폭단을 사용한 캐스코형 CMOS 저잡음 증폭기의 후치 선형화 기법을 제안한다. 제안된 기법은 두 개의 공통 게이트 FET 단을 사용하며, 한 FET는 공통 소스단에서 전달된 전류 성분 중 선형 전류 성분만을 부하에 전달하고, 다른 한 단은 3차 혼변조 전류를 흡수하도록 동작한다. 선형 전류 성분과 혼변조 전류 성분을 선택적으로 분류하기 위해 $0.18{\mu}m$ CMOS 공정에서 제공되는 후막 (thick oxide) FET를 혼변조 전류 흡수용 FET로, 박막 (thin oxide) FET를 선형 전류 버퍼로 사용하였다. 제안된 방법을 검증하기 위해 $0.18{\mu}m$ CMOS 공정을 이용하여 2.14GHz에서 동작하는 저잡음 증폭기를 설계하였다. 제작된 차동 증폭기는 1.8V 전원에서 12.4mA를 소모하며, 측정 결과로 11 dBm IIP3, 15.5 dB 전력이득, 그리고 2.85 dB 잡음지수를 특성을 얻었다. 이는 후치 선형화가 없는 회로에 비해 7.5dB의 $IIP_{3}$ 개선된 결과이다.

MMIC 회로를 이용한 위성중계기용 30GHz대 저잡음증폭기 모듈 개발 (A 30 GHz Band Low Noise for Satellite Communications Payload using MMIC Circuits)

  • 염인복;김정환
    • 한국전자파학회논문지
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    • 제11권5호
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    • pp.796-805
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    • 2000
  • 30dB의 선형이득과 2.6dB의 잡음지수 성능을 갖는 위성통신중계기용 30GHz대 저잡음증폭기 모듈이 MMIC와 박막 MIC기술로 개발되었다. 두 종의 MMIC 회로가 저잡음증폭기 모듈에 사용되었는데, 하나는 초저잡음용 MMIC 회로이고, 다른 하나는 광대역 고이득용 MMIC 회로이다. MMIC 회로 제작에 사용된 증폭소자는 0.15$mu extrm{m}$게이트 길이를 갖는 pHEMT이다. 두 개의 MMIC 회로를 상호 연결하고 저잡음증폭기 모듈을 완성하기 위하여 박막기술을 이용하여 마이크로스트립 선로를 구현하였으며, 안정된 DC 전원 공급을 위하여 후막기술을 이용한 바이어스 회로를 개발하였다. 저잡음증폭기 모듈의 입력측은 위성중계기의 안테나로부터의 신호를 받아들이기 위하여 도파관 형태로 설계되었으며, 출력측은 주파수변환부와의 접속을 위하여 K-컨넥터로 구현되었다. 모든 제작 공정에는 실제 위성용 부품 제작 기술이 도입되었으며, 위성중계기에 탑재되는 부품에 요구되는 온도시험 및 진동시험을 실시하였다. 제작된 저잡음증폭기 모듈은 동작목표 대역인 30~31GHz에서 30dB 이상의 이득, $\pm$0.3dB의 이득평탄도, 그리고 2.6dB이하의 우수한 잡음지수를 가진 것으로 측정되었다.

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딸기 시들음병에 관한 연구 (Studies on the Wilt of Strawberry Caused by Fusarium oxysporum f. sp. fragariae in Korea)

  • 조종택;문병주
    • 한국응용곤충학회지
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    • 제23권2호
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    • pp.74-81
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    • 1984
  • 딸기${\cdot}$시들음병의 발생분포, 병원균의 몇가지 성질, 방제효과 및 품종 저항성에 대하여 조사한 결과를 요약하면 다음과 같다. 1. 본병은 수년 전 경남의 삼낭진, 김해 지역에서 발견된 이후 발생지역이 급속히 확대되어 현재 우리나라 딸기재배 전 지역에 발생되고 있으며 그 피해도 격심하다. 2. 본 분리균은 V-8 Agar상에서 대형, 소형분생포자와 후막포자가 형성되었고 단포의 소형분생포자는 무격막의 분생자병의 선단에 의두상으로 형성되어 F. oxysorum에 속하였다. 3. 본 균의 대형분생포자 형성은 균주와 재배종류에 따라 차이가 심하였으나 균주 모두 V-8 Agar에서 풍부히 형성되었고 PDA, PSA와 Malt extract Agar 에서는 극히 불량하였다. 4. F. oxysporum의 분화형이 다른 f. sp. curumerinum, f. sp. melonsis, f. sp lycopersici, f sp. lini, f. sp. fragariae 및 본 균을 공시하여 오이, 토마토, 참외 , 수박, 수세미 , 양배추, 말기에 cross inoculation 시험결과 각 분화형은 각자의 기주에만 병원성을 나타내었고 본 균은 딸기 만을 침해하였으며 본 균과 f.sp. fragariae의 2균주와의 형태, 기생성 및 병징 등에서 거의 일치되었으므로 본 균의 분화형은 Fusarium oxysporum Schl. f sp. fragariae Winks & Williams로 동정되었다. 5. 본 균의 균계생육과 포자형성 저지효과에 있어서 Benomyl과 Homai가 가장 우수하였으나 Homai에 의한 포자형성 저지효과가 Benomyl 보다 높은 경향이었다. 6. 접종에 의한 품종 저항성 검정결과, 구류미 38, Himiko, Senga gigana 및 Daehak 1은 저항성이었고, 보교조생, Instiate Z-4, Juspa, Puget beauty 및 Marshall 은 감수성이었다.

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UV-LED 경화형 칼라 코팅의 경화특성 연구 (Curing Properties of UV-LED Curable Color Coating)

  • 신찬호;김종구;홍진후;안태정;김현경
    • 접착 및 계면
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    • 제13권1호
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    • pp.31-37
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    • 2012
  • 본 연구는 UV-LED 경화형 칼라코팅에 대한 경화특성에 관한 것으로, 특히 UV-LED 파장(365, 395, 405 nm), 불활성 기체, 증감제 및 Dual curing에 따른 경화성을 평가하였다. 광경화 과정과 코팅 도막의 Film-air (FA) interface와 Film-substrate (FS) interface에서 존재하는 미반응 아크릴레이트에 대한 평가는 Photo-DSC와 FT-IR/ATR을 이용하여 각각 조사하였다. Photo-DSC 측정 결과 발열량과 전환율은 405 nm UV-LED를 이용한 코팅 시스템의 경우가 395 및 365 nm UV-LED를 사용한 경우보다 높게 나타났다. UV-LED 경화형 시스템은 전반적으로 Film-substrate (FS) interface의 경화도가 높은 것으로 나타나 후막경화가 우수함을 알 수 있었으나, Film-air (FA) interface의 표면 경화도는 산소저해 현상으로 인해 매우 낮음을 FT-IR/ATR 결과를 통해 확인하였다. 이러한 낮은 표면 경화도는 불활성 기체인 질소를 사용하거나 Dual curing 방법을 도입함으로써 개선할 수 있었다.

스크린인쇄법에 의한 ZnS:Cu,Cl 후막 전계발광소자의 특성 (Properties of ZnS:Cu,Cl Thick Film Electroluminescent Devices by Screen Printing Method)

  • 노준서;유수호;장호정
    • 한국재료학회지
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    • 제11권6호
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    • pp.448-452
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    • 2001
  • ZnS:Cu,Cl 형광체를 이용하여 ITO/glaas 기판위에 스크린인쇄법으로 적층형과 혼합형 구조로된 2종류의 교류전계 발광소자를 제작한 후 인가전압과 주파수에 따른 광학적, 전기적 특성을 조사, 비교하였다. 적층헝의 경우 발광휘도는 400Hz, 200V 구동전압에서 약 55 cd/$\m^2$를 나타내었다. 인가전압의 주파수를 400Hz에서 30Hz로 증가시킬 경우 휘도는 420 cd/$\m^2$로 크게 향상되었다. 혼합형의 경우 400Hz의 주파수에서 문턱전압은 45V이었고, 200V, 30KHz 주파수의 동작조건에서 최대휘도는 670 cd/$\m^2$ 이었다. 휘도-전압 특성 측정결과 적층형구조 보다 혼합형 소자구조에서 발광강도가 약 1.5배 증가하였다. 주파수에 따른 주발광 파장의 변화는 양쪽시료 모두 유사하게 나타났다. 1KHz이하의 저주파에서는 652 nm의 청녹색 발광과장을 나타내었으며 5KHz이상에서는 452 nm과장의 청색발광을 나타내었다.

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Electrical Properties of Eco-Friendly RuO2-Based Thick-Film Resistors Containing CaO-ZnO-B2O3-Al2O3-SiO2 계 유리가 적용된 질화알루미늄 기판용 RuO2계 친환경 후막저항의 전기적 특성 연구 (Electrical Properties of Eco-Friendly RuO2-Based Thick-Film Resistors Containing CaO-ZnO-B2O3-Al2O3-SiO2 System Glass for AlN Substrate)

  • 김민식;김형준;김형태;김동진;김영도;류성수
    • 한국세라믹학회지
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    • 제47권5호
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    • pp.467-473
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    • 2010
  • The objective of this study is to prepare lead-free thick film resistor (TFR) paste compatible with AlN substrate for hybrid microelectronics. For this purpose, CaO-ZnO-$B_2O_3-Al_2O_3-SiO_2$ glass system was chosen as a sintering aid of $RuO_2$. The effects of the weight ratio of CaO to ZnO in glass composition, the glass content and the sintering temperature on the electrical properties of TFR were investigated. $RuO_2$ as a conductive and glass powder were dispersed in an organic binder to obtain printable paste and then thick-film was formed by screen printing, followed by sintering at the range between $750^{\circ}C$ and $900^{\circ}C$ for 10 min with a heating rate of $50^{\circ}C$/min in an ambient atmosphere. The addition of ZnO to glass composition and sintering at higher temperature resulted in increasing sheet resistance and decreasing temperature coefficient of resistance. Using $RuO_2$-based resistor paste containing 40 wt%glass of CaO-20.5%ZnO-25%$B_2O_3$-7%$Al_2O_3$-15%$SiO_2$ composition, it is possible to produce thick film resistor on AlN substrate with sheet resistance of $10.6\Omega/\spuare$ and the temperature coefficient of resistance of 702ppm/$^{\circ}C$ after sintering at $850^{\circ}C$.

연소배가스 모니터링을 위한 $SnO_{2}$계 CO센서의 검지특성 (Sensing Characteristics of $SnO_{2}$ type CO sensors for combustion exhaust gases monitoring)

  • 김일진;한상도;임한조;손영목
    • 센서학회지
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    • 제6권5호
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    • pp.369-375
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    • 1997
  • $SnO_{2}$$V_{2}O_{5}/ThO_{2}/Pd$를 도핑하여 제조된 센서는 약 $500^{\circ}C$의 높은 센서 온도에서 CO에 대해 우수한 선택도와 안전성 및 빠른 응답특성을 보였다. 특히, $V_{2}O_{5}$를 약 3.0 wt.% 첨가하여 선택도에 있어서 CO 감도에 대해 $NO_{x}$, $C_{3}H_{8}$, $CH_{4}$$SO_{2}$같은 많은 간섭가스들의 영향이 적음을 알았다. 센서 제조는 $V_{2}O_{5}$(3.0 wt.%), $ThO_{2}$(1.5wt.%), Pd(1.0 wt.%)의 촉매물질과 함께 기존에 잘 알려진 후막기술을 이용하였다. 일반적으로 연소배가스처럼 $NO_{x}$와 CO가 혼합되어 있는 복합가스의 경우, $SnO_{2}$계 반도체 센서로는 CO만의 검지는 $NO_{x}$ 간섭 때문에 대단히 어렵다. 본 센서는 공연비제어를 요하는 자동차나 보일러 시스템의 연소배가스의 측정과 감시에 사용할 수 있을 것이다.

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Pd 첨가량 및 첨가방법이 알코올 센서용 SnO2 반도체 후막 특성에 미치는 영향 연구 (Effects of Pd Addition Amount and Method on the Characteristics of SnO2 Semiconductor Thick Films for Alcohol Gas Sensors)

  • 김준형;김형관;이호년;김현종;이희철
    • 한국표면공학회지
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    • 제50권5호
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    • pp.411-420
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    • 2017
  • In this paper, two methods of making the Pd-added $SnO_2$ ($Pd-SnO_2$) powder with pure tetragonal phase by the hydrazine method were suggested and compared in terms of crystal structure, surface morphology, and alcohol gas response. One of the addition methods is to use $PdCl_2$ as a Pd source, the other is to use Pd-based organic with oleylamine (OAM). When Pd concentration was increased from 0 to 5 wt%, the average grain size of $Pd-SnO_2$ made with Pd-OAM were decreased from 32 to 12 nm. In the case of using with $PdCl_2$, grain size of the $PdCl_2$ fell to less than 10 nm. However, agglomerated and extruded surface morphology was observed for the films with Pd addition over 4 wt%. The crack-free $Pd-SnO_2$ thick films were able to successfully fill the $30{\mu}m$ gap of patterned Pt electrodes by optimized ink dropping method. Also, the 2 wt% $Pd-SnO_2$ thick film made with PdCl2 showed gas responses ($R_{air}/R_{gas}$) of 3.7, 5.7 and 9.0 at alcohol concentrations of 10, 50 and 100 ppm, respectively. On the other hand, the prepared 3 wt% $Pd-SnO_2$ thick film with Pd-OAM exhibited very excellent responses of 3.4, 6.8 and 12.2 at the equivalent measurement conditions, respectively. The 3 wt% $Pd-SnO_2$ thick film with Pd-OAM has a specific surface area of $31.39m^2/g$.