• Title/Summary/Keyword: 한계조건

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기계부품의 피로파괴사례 및 방지대책

  • 김재곤
    • Journal of the KSME
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    • v.29 no.2
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    • pp.118-124
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    • 1989
  • 피로파괴의 발생원인을 살펴보면 다음과 같이 4가지로 구별된다. (1) 설계불량 (2) 가공불량 (3) 소재불량 (4) 부적절한 사용 그러나 현재 기계설계시 일반적으로 형상계수 및 충격계수를 포함한 안전율을 여유있게 고려하기 때문에 피로강도가 간접적으로 설계시 반영되어 피로파괴는 주로 가공이나 원소재 불량 및 사용상의 부주의에 의한 경우가 대부분이다. 즉 기계가공 도중에 노치가 유입되어 응력집중을 발생시키거나, 규정된 표면처리 혹은 열처리가 이루어지지 못해서 재료의 피로강도가 저하한 경우가 많으며, 소재 역시 비금속 개재물이 다량 함유되어 있거나 열처리 특성이 조악한 소재가 사용되어 요구되는 강도를 확보하지 못한 경우도 많다. 그 반면 사용자 측에서도 설계강도를 무시한 과부하를 인가하거나, 부식환경 혹은 고온에서 사용하여 피로파괴를 촉진시키는 경우도 있으므로 사용자도 설계조건을 인식하여 그 한계를 넘지 않도록 해야 한다. 피로파괴는 단순한 원인에 의한 경우가 적고 복잡한 여러 형상이 중첩되는 경우가 많기 때문에 해석하기 어려운 경우가 많다. 결국 피로 파괴의 방지는 피로강도를 저하시킬 수 있는 요인들을 종합하여 설계단계에서부터 최종 사용단계까지 지속적인 관리에 의해서만 달성 될 수 있다.

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Shear Angle Variation Depending on Chip-Tool Friction in Orthogonal Cutting (二次元 切削時 칩-工具 마찰상태에 따른 剪斷角 변화)

  • 이영문;송지복
    • Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers
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    • v.12 no.2
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    • pp.252-261
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    • 1988
  • Through the careful interpretation of the results of the cutting tests carried out in this study, it is found that under the cutting conditions when the internal shear of the chips take place the cutting can be treated essentially as a steady state problem. A new shear angle equation has been developed employing the conditions of force and moment equilibrium about the tool edge and the stress distribution model suggested by Zorev.The equation contains the chip-tool contact length C and stress distribution index n as important parameters.

고온재료의 재료특성 변화

  • 정세희;김정기
    • Journal of the KSME
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    • v.32 no.4
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    • pp.326-334
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    • 1992
  • 고온설비에 사용되고 있는 고온재료의 재료 특성변화와 이의 평가방법에 대하여 극히 제한된 범위에서 개략적으로 기술하였다. 이러한 고온설비의 재질열화에 대한 대책은 고온재료의 성능 한계 가까이에서 사용되는 초임 계압 화력발전설비 등을 비교적 조기에 도입한 선진국 공통의 문제로 되고 있다. 우리 나라에서도 최근 발전설비의 보일러 및 터빈을 비롯하여 석유화학 설 비의 압력용기 등과 같이 고온 . 고압하에서 장시간의 운전이력을 갖는 고온기기의 수가 증가 하는 상태에 있고, 급속한 경계규모의 확대와 쾌적한 생활환경의 선호추세로 에너지의 수요가 급증하고 있어서 이들 고온설비의 합리적 이용을 도모하기 위하여 고효율화가 요구되므로 이들 설비의 사용조건은 더욱 가혹해지고 있어서 시급히 해결해야 할 과제로 되고 있다. 이를 원활 하게 해결하기 위해서는 산 . 학. 연의 공동연구를 통하여 종합적이고 체계적인 연구가 절실하게 요구되며, 상호 습득하고 있는 정보교환도 중요하다

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A study on the effective utilizing methods of e-NIE in e-learning environments (이러닝 환경에서 e-NIE의 효과적인 활용방안 탐색)

  • Park, Ji-Yeon;Chun, Seok-Ju
    • 한국정보교육학회:학술대회논문집
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    • 2010.01a
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    • pp.263-268
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    • 2010
  • 다양한 사회의 문제를 여러 각도에서 담고 있는 신문은 교과서의 한계를 보완하고자 하고 다양한 교수학습방법을 필요로 하는 교육계의 요구와 결합하며 NIE학습을 등장시켰다. 정보통신기술의 발달과 시대적 요구에 의해 종이 신문은 인터넷 신문으로 변화하였고, NIE학습은 정보통신기술의 인프라 기반이 완비된 학교, 가정에서 지식정보화 사회의 급변하는 환경 변화에 능동적으로 대응해 나갈 수 있는 창의적이고 전문적인 인적자원의 육성을 목적으로 하는 이러닝(e-learning)의 학습방법과 결합하여 e-NIE로 발전하였다. e-NIE학습이 이루어지기 위한 필요조건을 알아보고, 기존의 NIE학습이 가지고 있던 장점을 살리면서 이러닝의 환경 속에서 보다 효과적으로 활용할 수 있는 e-NIE의 학습 활동 종류를 4가지 영역으로 나누어 각 영역의 활동을 구체적으로 제시해 보았다.

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Plasma를 통한 기판 전처리가 구리박막 성장에 미치는 영향

  • Jin, Seong-Eon;Choe, Jong-Mun;Lee, Do-Han;Lee, Seung-Mu;Byeon, Dong-Jin;Jeong, Taek-Mo;Kim, Chang-Gyun
    • Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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    • 2009.11a
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    • pp.29.1-29.1
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    • 2009
  • 반도체 공정에서의 금속 배선 공정은 매우 중요한 공정 중 하나이다. 기존에 사용되던 알루미늄이 한계에 다다르면서, 대체 재료로 사용되고있는 구리는 낮은 비저항, 높은 열전도도, 우수한 electromigration(EM)저항특성 등을 바탕으로 차세대 nano-scale집적회로의 interconnect application에 적합한 금속재료로서 각광받고 있다. Electroplating을 위한 구리 seed layer CVD 공정은 타 공정에 비해 step coverage가 우수한 막을 증착할 수 있어 고집적 소자의 구현이 가능하다. 본 연구에 이용된 2가 전구체 Cu(dmamb)2는 높은 증기압과 높은 활성화 에너지를 가짐으로서 열적안정성 및 보관안정성이 우수하며, 플루오르를 함유하지 않아 친환경적이다. 구리 증착 전 기판에 plasma 처리를 하면 표면 morphology가 변함에 따라 표면 에너지가 변화하고, 이는 구리의 2차원 성장에 유리하게 작용할 것으로 여겨진다. Plasma의 조건변화에 따른 기판의 morphology 변화 및 성막된 구리의 특성 변화를 분석하였다.

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Fabrication of Nano/Micro scale conducting polymer devices by self-aligned electro polymerization technique

  • Yu, Bong-Yeong;Kim, Dong-Uk
    • Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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    • 2009.11a
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    • pp.13.2-13.2
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    • 2009
  • 전도성 고분자는 재료의 경제적 측면 이외에 반도체로서의 다양한 전기적 특성, 생물학적 적합성, 다양한 합성 가능성 등의 우수한 장점을 지니고있어 많은 분야에 응용되고 있다. 그러나 유기물질이라는 한계로 인하여 기존 nano/microfabrication에서 일반적으로 적용되는 패터닝 방법을 적용하는데 어려움이있다. 따라서 많은 연구자들이 독립적인 나노 크기 개체를 만든 후 이의 자가 조립, 혹은 이와 유사한 방법에 의해 소자를 형성하고자 하는 노력을 기울이고 있다.이러한 bottom-up방식에 의한 소자 구성은 나노크기의 전도성 고분자 물질을 소자화하는데에는 성공하고 있으나, 복잡한 패터닝과 다양한 크기의 나노구조체를 정확한 위치에 정렬시키는 문제에 있어서 명확한 해답을 제시하지 못하는 실정이다. 본 연구에서는 현재 보편적으로 이용되고 있는 금속의nano/microfabrication공정과 전도성 폴리머의 전해합성를 복합화하여 고정밀도 및 다양한 패턴의 나노 소자를 구현하고자하였다. 이를 위하여 전해합성 조건에 따른 polypyrrole의전기적 특성을 평가하였으며, 하부 금속전극관의 복합적층화를 통한 접촉저항의 최소화를 구현하고자 하였다. 또한 이와 같은 self-alignedelectropolymerization방법을 이용하여 구성된 nano/micro 소자의 gas sensor 및 bio sensor로서의 적용가능성에 대하여평가하였다.

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Determination of Rh(III) by Spectrofluorimetry Using Oxidation Reaction of Nile Blue (Nile Blue의 산화반응을 이용한 Rh(III)의 형광분광법적 정량)

  • Lee, Sang Hak;Lee, Myeong
    • Journal of the Korean Chemical Society
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    • v.45 no.1
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    • pp.25-30
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    • 2001
  • A selective kinetic fluorimetric method for the determination of trace rhodium(Ⅲ), based on the catalytic effect of rhodium(Ⅲ) on the oxidation of nile blue by periodate have been studied. The effects of pH and concentrations of nile blue, sodium periodate, trioctyl phosphine oxide(TOPO) and temperature were investigated. The calibration curve for rhodium(Ⅲ) ion was linear over the range from 100 ng/mL to 0.1 ng/mL and the detection limit was 0.01 ng/mL under the optimal experimental conditions. Effects of interferences from several cations and anions for the determination of rhodium(Ⅲ) were also investigated.

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Performance Test for the Performance Reliability of the Heat Pipe for Cooling Power Semiconductors (전력반도체 냉각용 히트파이프의 성능안정성 파악을 위한 성능시험)

  • 강환국
    • The Transactions of the Korean Institute of Power Electronics
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    • v.9 no.3
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    • pp.203-212
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    • 2004
  • The heat pipe for cooling power semiconductor is required no performance changing during the life cycle up to 20 years. For the long reliable performance of the heat pipe, my reasons that has possibility to generate non condensable gases we not allowed. In this research, the maximum heat transport rate and operation characteristics that are related to various geometric and thermal conditions are carried out. Also the test items, specifications and methods to guarantee the long life cycle of the heat pipe for power semiconductor cooling device are provided and the tests are performed.

View Planning for the voxel coloring (복셀 컬러링을 위한 시점 계획)

  • 성영훈;윤일동;이상욱
    • Proceedings of the IEEK Conference
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    • 2001.09a
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    • pp.705-708
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    • 2001
  • 여러 장의 입력 영상으로부터 3차원 형상 정보를 복원하는 기법은 크게 스테레오(stereo) 기법과 각선 기반 방법으로 나누어져 있다. 특히 복셀 기반 방법은 스테레오 기법에서의 대응점 문제를 극복하고 가리어짐 현상이나 컬러의 변화가 적은 영역에서의 현상 복원 능력이 우수한 것으로 알려져 있지만 광학적 외피(photo hull) 이라는 근본적인 복원 한계성을 가진다. Photo hull은 바라보는 카메라의 위치에 크게 의존하는 성질을 보인다. 조건에 맞는 최적의 카메라 위치를 결정하는 것을 시점 계획(view planning)이라 고 하고 거리 영상(range images)로부터 형상을 복원하는 기법에 활발히 연구되어져 왔다. 본 논문에서는 복셀 기반 방법에서의 단점인 photo hull을 줄이기 위해 최적의 시점을 선택하는 시점 계획(view planning)에 대한 알고리듬을 제안하고 photo hull의 효과를 최소로 하여 형상이 복원되는 것을 실험을 통해 검증한다.

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Optical throughput enhancement on a near-field apertured tip by the use of bird's beak effect (Bird's beak 효과에 의한 근접장 광 탐침의 투과율향상)

  • 송기봉;김은경;이성규;김준호;박강호
    • Proceedings of the Optical Society of Korea Conference
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    • 2002.07a
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    • pp.130-131
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    • 2002
  • 근접장광학현미경(Near-field Scanning Optical Microscope: NSOM)은 회절한계의 분해능으로 표면미소구조의 광학적 특성을 분석할 수 있기 때문에 여러 가지 용도로 응용되고 있다 그러나 NSOM 광 탐침의 경우, 탐침 끝 100nm크기의 구멍으로 출력되는 광 투과율(Throughput)은 거의 10^-5이하의 Throughput을 나타내기 때문에 NSOM의 응용 범위 확대의 제약조건이 된다. 특히 고밀도 즉 , 나노 크기 정도의 광 정보를 저장할 수 있는 한 방법으로 대두되는 광 탐침을 이용한 근접장 기록의 경우 광투과율 증대는 필수적으로 해결되어야할 부분이다. (중략)

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