• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제2권2호
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• pp.49-56
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• 1995

ATM 교환기에 사용되는 하이브리드 IC에 대해 냉각성능과 전자파 차폐성능을 실 험과 수치해석에 의해 분석하였다. 하이브리드 IC 상부에 전자파 차폐를 위해 부착하는 덮 게의 형상에 따라 냉각공기 유속 0.5~0.4m/sec 조건에서 냉각실험을 하였고 냉각 해석 코 드인 Flotherm으로 컴퓨터 시뮬레이션하여 비교하였다. 그리고 각 덮게의 형상에 따라 30MHz ~1GHz 대혁에 걸쳐 전자파 차폐 실험을 하엿다. 실험결과 냉각 특성의 실험과 수 치해석 결과 잘 일치하였으며 공기 유속을 1.0m/sec 이상으로 유지시키면 덮개 형상에 무관 하게 열적으로 안저하였다. 30~700MHz 영역에서는 덮게로 인한 전자파 차폐효과가 뚜렷하 였으나 700MHz 이후의 대역에서는 접지와 접속되는 리이드의 임피던스 증가로 인하여 차 폐효과가 감소하였다.

• 전자진흥
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• 제5권8호
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• pp.48-51
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• 1985

• 한국생산제조학회지
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• 제8권3호
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• pp.23-27
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• 1999

A lot of electronic parts are used for recent vehicles. If electronic parts break down, it will bring passenger to fatal wound. The very representative trouble of electronic parts is a cut aluminium wire of a hybrid IC. In this study, I analyzed a cause of cut aluminium wire and the main results obtained on this study are summarized as follows; (1) The forces acting on the aluminium wire are because of thermal expansion of a resin. (2) The forces acting on the aluminium wire are obtained by the theoretical analysis and those results are agree well with those of the FEM.

• 대한전자공학회논문지
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• 제5권2호
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• pp.46-52
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• 1968

• 한국경영과학회:학술대회논문집
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• 한국경영과학회/대한산업공학회 2005년도 춘계공동학술대회 발표논문
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• pp.914-921
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• 2005

신제품으로 개발 중인 초소형 CMOS RF 전압 제어발진기(VCO) IC 에 대한 공인된 시험 규격은 현재 개발되어 있지 않다. 또한 제조업체들은 고유의 시험방법을 보유하고 있을 것이나 공개하지 않고 있는 실정이다. 한편 일부 해외 제조업체에서 국제 규격인 IEC 또는 JEDEC 을 기준으로 시험방법을 제시하고 있지만, 이러한 시험규격들은 개별 부품을 솔더링하는 하이브리드 공정을 이용하여 제작된 VCO 를 대상으로 한 것이다. 그러므로 CMOS 반도체 공정을 이용한 IC 형으로 개발 중인 VCO 를 평가하기에는 적합하지 않다. 이에 본 연구에서는 신개발 부품인 CMOS RF VCO IC 에 대한 신뢰성 시험 및 평가 기준을 수립하고, 신뢰성 확보를 위한 신제품 개발 단계에서의 신뢰성 평가 프로세스를 개발하고자 한다.

• 수산해양기술연구
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• 제39권4호
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• pp.262-268
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• 2003

하이브리드 복합재료(Hybrid composite)의 모드 I 층간파괴인성치에 영영향 주는 인자 중 적층순서, 하중점변위율, 초기크랙길이를 변화 시켰을 때의 실험 결과는 다음과 같다. (1) CF/CF, CF/GF, GF/GF로 적층하였을 경우 층간파괴인성치값은 서로 같은 계면을 성형한 것보다 서로 다른 계면을 적층한 CF/GF 의 경우가 강도면에서 가장 높게 나타나는 것을 알 수 있다. (2) 하중점변위율을 0.2, 2, 20mm/min로 변화하였을 때, 미세한 변동은 있었으나, 허중점변위율의 영향은 거의 받지 않는 것을 알 수 있었다. (3) 초기크랙을 25, 30, 35, 40, 50mm로 변화시켰을 때 초기크랙길이의 영향은 일정하지 않았다. CF/CF인 경우는 초기크랙이 짧은 경우, CF/GF, GF/GF인 경우는 초기크랙이 긴 경우에 높은 값을 나타냈다. 이것은 GF 섬유가 직조형태의 프리프레그로 되어 있어 크랙의 진전에 따라 섬유부스러기 등의 생성에 따른 영향이라고 생각된다. (4) 적층순서에 따라 파면의 섬유 분포 형태가 달랐으며, CF/GF인 경우가 섬유의 파손형태가 가장 복잡하게 나타났으며, 이것이 높은 층간파괴인성치를 나타내는 원인이라고 판단된다.

• 기계저널
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• 제35권10호
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• pp.924-932
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• 1995

국제 환경규제가 강화되어짐에 따라 초저공해 자동차인 ULEV 및 무공해 자동차인 ZEV의 개 발을 필수적이다. 캘리포니아주법규에 따르면 Maker의 NMOG(non meth-ane organic gas) 평 균치를 만족한다 하더라도 ZEV의 판매는 의무화되어 있다. 1989-1993 MY 기간중 연평균 판매 대수가 35,000대 이상인 Mater는 1998년 2% 적용대상이 되며, 2003년부터는 연간 3,000대 이상 판매되는 모든 Maker에 ZEV 10%가 적용된다. 이와 관련 2003년 이후 하이브리드 전기자동차 및 전기자동차의 개발은 나머지 75%(ULEV를 포함할 경우 25%)의 IC엔진이 탑재된 자동차를 판매하기 위해서 이루어지지 않으면 안되게 되어 있다. 하이브리드 자동차는 전기자동차와는 달리 주행거리에 제한을 받지 않으며, 엔진의 효율이 가장 좋은 RPM에서 발전기를 회전시킴으 로써 생성된 에너지를 배터리에 충전, 도심지에서 전기자동차 모드(mode)로 주행하기 때문에 대도시의 대기오염을 줄일 수 있고, 소음이 극히 적기 때문에 미래의 도시형 자동차로서 각광 받을 수 있는 자동차로 생각된다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2009년도 제40회 하계학술대회
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• pp.1021_1022
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• 2009

본 논문은 친환경 하이브리드 자동차의 높은 배터리 전압을 자동차 전장에 사용할 수 있게끔 낮은 전압으로 변환 시키는 DC-DC 컨버터 회로에 관한 연구이다. 자동차의 전장들이 증가함에 따라 전력변환회로의 용량도 증가하는 추세이며, 높은 용량의 전력변환회로를 구현하기 위하여 풀-브릿지 컨버터 토폴로지를 선택하여 실험 회로를 구현해 보았다. 회로의 효율을 향상시키기 위하여 영전압 스위칭 방식과 동기정류기를 적용하였으며 대전류 출력에 적합한 배전류 정류 회로를 사용하였다. 각각 아날로그 제어 IC와 MCU를 사용하는 두 종류의 800W급 풀-브릿지 DC-DC 컨버터 실험 회로를 제작 후 실험하였으며 MCU를 사용한 디지털 제어를 적용한 실험 회로의 최대 효율이 90.5%로 아날로그 IC를 사용한 실험 회로의 최대 효율 86%보다 높은 것을 확인 할 수 있었다.

• 한국항행학회논문지
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• 제1권1호
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• pp.23-34
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• 1997

다채널 디지털 GPS 수신기를 구현하기 위하여 RF-to-IF엔진 (엔진 1), 신호처리 엔진 (엔진 2), 항법 소프트웨어를 개발하였다. 고속 SiGe HBT률 이용한 LNA, 믹서, VCO 등의 하이브리드 IC를 COB형태로 구현하여 엔진 1 보드에 부착하였다. 6채널 디지털 상관기를 클락 및 마이크로프로세서 인터페이스와 함께 Altera Flex 10K FPGA 및 ASIC 기술로 구현하였다. 항법 소프트웨어는 GPS 신호의 트래킹 및 획득을 위한 상관기 제어, 메시지 저장, 위치 계산 등을 수행한다. 개발된 GPS수신기는 단일 채널 신호를 발생하는 STR2770 시뮬레이터를 이용하여 테스트하였는데, 성공적인 항법 신호획득 및 위치 계산 결과를 확인하였다.

• 대한전자공학회논문지TE
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• 제42권3호
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• pp.45-50
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• 2005

산업용, 의학용 및 군사용, 환경감시용 등 다양한 분야에서 UV 카메라가 이용되고 있다. 높은 분해능과 고효율을 가진 GaN 계열의 III-V족 질화물 반도체를 이용하여 제작한 UV 센서인 포토다이오드로 부터 최적의 자외선 응답을 읽어낼 수 있는 ROIC(ReadOut IC)를 개발 했다. FPA(Focal Plane Array)용 UV $8{\times}8$ ReadOut IC(ROIC)를 설계를 위하여 포토다이오드 타입 센서 소자를 커패시터로 모델링하였다. ROIC는 검출되는 신호를 받아 이를 증폭하고 잡음제거 필터링을 거쳐 픽셀 단위로 순차적으로 출력하는 기능을 수행하도록 하였다. ROIC는 $0.5{\mu}m$ 2Poly, 3Metal N-well CMOS process를 이용하여 제작되었으며, 이방성 전도성 페이스트 (Anisotropic Conductive Paste:ACP)를 사용하는 gold stud bumping 공정으로 ROIC와 포토다이오드 어레이를 하이브리드 패키지 (package)한 후 PC에서 자외선 영상으로 확인함으로써 ROIC의 동작을 검증하였다.