본 실험에서는 Non-Conductive Adhesive (NCA) 와 고분자 범프를 이용한 COG (Chip-on-glass) 접합에 대하여 연구하였다. 산화막이 증착된 Si 기판 위에 고분자 범프를 사진식각 방법으로 형성하고, 고분자 범프 위에 직류 마그네트론 스퍼터링 방법으로 금속 박막층을 증착하였다. 기판으로는 Al을 증착한 유리기판을 사용하였다. 두 종류의 NCA를 사용하여 $80^{\circ}C$에서 하중을 변화시켜가며 접합을 실시하였다. 접합부의 특성을 평가하기 위하여 4단자 저항 측정법을 이용하여 접합부의 접속 저항을 측정하였으며, 주사전자현미경을 이용하여 접합부를 관찰하였다. 신뢰성은 $0^{\circ}C$ 와 $55^{\circ}C$ 사이에서 열충격 실험을 2000회까지 실시하여 평가하였다. 신뢰성 측정 전 접합부의 저항 값은 $70-90m{\Omega}$을 나타내었다. 200MPa 이상의 접합 압력에서는 고분자 범프가 NCA 의 필러 파티클에 의해 손상된 것을 관찰하였다. 신뢰성 측정 후 일부 범프가 fail 되었는데 범프의 fail 원인은 범프의 윗부분보다 상대적으로 금속층이 얇게 증착된 범프의 모서리 부분의 금속층의 끊어졌기 때문이었다.
본 연구에서는 Prodigy(Kerr, USA), Vitalescence(Ultradent, USA), Z 250(3M, USA), Filtek flow(3M, USA)의 4종의 복합레진을 사용하여 각 제품의 분해저항성을 평가하고자 하였다. 무게손실, 표면하 분해층 깊이, 용출된 Si 농도를 기준으로 각 레진의 분해저항성을 평가하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 무게손실량은 Prodigy와 Vitalescence사이, Z 250과 Filtek flow사이에는 차이를 보이지 않았으며 전후 제품군 간에는 차이를 보였다(p<0.05). 2. 분해층 깊이는 Z 250, Filtek flow, Prodigy, Vitalescence순으로 감소하였으며, 네가지 제품간에는 유의한 차이를 보였다(p<0.05). 3. Si 용출량은 Filtek flow, Z 250, Prodigy, Vitalescence 순으로 감소하였으며, 각 제품 간에는 유의한 차이를 보였다(p<0.05). 4. 각 제품의 무게손실과 분해층 깊이 사이(r=0.714, p<0.05), 무게손실과 Si 용출량 사이(r=0.770, p<0.05), 분해층 깊이와 Si 용출량 사이 (r=0.930, p<0.05)에는 높은 상관관계를 보였다. 5. 주사전자현미경 관찰시 NaOH 용액에 보관한 후 레진 기질과 필러 사이의 결합의 파괴를 관찰할 수 있었다. 6. 공촛점 레이저 현미경 관찰시 NaOH용액에 보관한 후 레진의 분해층 깊이를 관찰할 수 있었다.
한국에서 전통적으로 사용되고 있는 생약제제 중 베르베린, 계피산 및 글리시리진의 정량을 위한 간단하고, 정확하고, 재현성 있는 모세관 전기이동법을 개발하였다. 이 성분들의 분리는 25$^{\circ}C$, 20 mM 인산완충액(pH 7.5)에서 실리카 캐필러리($57 cm{\times}75 {\mu}m$ i.d.)를 사용하여 수행하였다. 350 V/cm의 전기장으로 베르베린, 계피산 및 글리시리진의 동시 정량을 13분내에 할 수 있었다. 검정곡선은 베르베린에 대해서는 1~100 ${\mu}g/mL$, 계피산은 0.3~100 ${\mu}g/mL$, 글리시리진은 2.5~100 ${\mu}g/mL$의 농도 범위 안에서 좋은 직선성을 보여 주었다. 이 성분들에 대한 상대 표준편차(n=5)의 범위는 0.96∼2.35%이었다. 베르베린, 계피산 및 글리시리진에 대한 검출한계(S/N=3)는 각각 0.5, 0.1 및 2.0 ${\mu}g/mL$이었다. 이론단수는 181,000(베르베린), 88,000(계피산) 및 169,000(글리시리진)이었다. HPLC에서는 3,100~4,800이었다.
불소도포와 치면열구전색은 치아우식을 예방하기 위한 목적으로 임상에서 널리 병용하여 사용되고 있지만, 불소가 치면열구전색제의 표면 구조를 변화시켜 미생물이 서식할 조건을 마련하여 수복물의 수명을 단축시키는 원인이 될 수 있다. 이에 본 연구에서는 현재 치과 임상에서 많이 사용되고 있는 레진계 실란트 Concise와 Eco-S를 사용하였고, 대표적인 불소도포제재 1.23% APF gel과 5% NaF Fluoride Varnish가 치면열구전색제의 표면 구조에 미치는 영향을 평가하기 위해 제작된 치면열구전색제시편을 각각 5군으로 불소제재를 처리하지 않은 I군, APF gel 1분간 처리한 II군, APF gel 4분간 처리한 III군, Fluoride Varnish 1분간 처리한 IV군, Fluoride Varnish 4분간 처리한 V군으로 분류하여 마모실험에 의한 무게변화를 측정하였고, 광학현미경을 이용하여 표면구조를 관찰하여 다음과 같은 결론을 얻었다. 1. 치면열구전색제 Concise를 이용한 마모실험에서 불소제재를 처리하지 않은 I군에 비하여 APF gel 4분간 처리한 III군에 무게 감소가 증가하였으며, Fluoride Varnish 4분간 처리한 V군에서 무게 감소가 적으며(p<0.05), Eco-S를 이용한 마모실험 결과 또한 같았다(p<0.05). 2. 광학현미경으로 표면의 변화를 관찰한 결과 APF gel을 도포한 경우 기질의 소실로 필러가 두드러진 양상을 보였으며, 각 군 별로는 APF gel 4분간 처리한 III군, APF gel 1분간 처리한 II군, 불소제재를 처리하지 않은 I군, Fluoride Varnish 1분간 처리한 IV군, Fluoride Varnish 4분간 처리한 Ⅴ군의 순으로 표면 거칠기가 감소되는 결과를 보였다. 결론적으로, 치면열구전색과 불소도포를 당일 시행하는 경우, 불소도포제를 1.23% APF gel 사용 시 4분 보다 1분 도포하며, 1.23% APF gel보다는 5% NaF Fluoride Varnish 도포하는 것이 치면열구전색제의 표면 구조에 영향을 줄일 수 있다고 사료된다.
Rahim의 논문 (M.G. Rahim, et al., PROC. of ICASSP96, 1996)과 같은 기존의 후처리 방법은 음소 모델과 반모델 (anti-model)의 유사도를 이용하여 음소 단위 신뢰도를 계산하고, 이들의 평균을 단어 단위 신뢰도로 정의한다. 그런데 음소단위의 신뢰도가 동일한 확률밀도함수를 갖는 것이 아니기 때문에 특정단어의 경우 계산된 신뢰도는 대체로 낮은 값을 갖는다. 이를 극복하기 위한 방법으로서, 본 논문에서는 기존의 신뢰도를 통계적으로 정규화한 신뢰도를 제안한다. 즉 음소단위의 신뢰도가 가우시안 분포를 갖는다고 가정한 후 트라이 폰(sri-phone) 단위로 정규화하여 동일한 정규분포를 갖도록 한다. 본 논문에서는 제안된 방법의 검증을 위하여 문맥종속 핵심어 모델과 문맥독립 필러 모델을 이용한 일반적인 핵심어 검출기를 사용하였다. 실험결과 제안된 정규화 신뢰도 (NCM: Normalized Confidence Measure)가 불검출율 (WDR: Missed Detection Rate) 8%정도에서 오검출율 (PAR: false alarm rate)을 0.44에서 0.33 FA/KW/HR (false alarm/keyword/hour)로 저하시켰다. 이것은 오검출율에서 성능이 25% 향상된 것이다.
유체의 흐름에 의한 부분적 진공현상인 캐비테이션이 재료 표면에 충격을 주어 철강류 표면이 마모되는 현상에 대응하기 위해 판상형 glass-flake를 적용한 내캐비테이션용 도료를 개발하였다. 특히, 가소성이 좋고 내수성이 뛰어난 특성의 NBR (Acrylonitrile-butadiene rubber) 변성 에폭시 수지에 판상형 glass-flake를 필러로 상용하여 유 무기 복합 세라믹 코팅도료를 개발하였다. 특히 glass-flake는 두께는 100~200 nm 정도로 박막형이며, 길이는 $20{\sim}30{\mu}m$ 정도의 판상으로 종횡비가 약 200~300배에 달해 마모 및 내식성에 우수한 성능을 나타낸다. 본 도료로 도막형성 후 접착강도, 인장강도, 연신률, 내캐비테이션 성능을 평가한 결과, 인장강도 $4.8{\sim}6N/mm^2$ 이상, 파단연신률 30%이상, 마식속도 $10mm^2/h$이하, 복합사이클 내식성시험에서 모두 우수한 성능을 보였다. 특히 내 캐비테이션 성능 평가에서 기존 선진 외국 제품대비 2배 이상의 우수한 성능을 나타내었다.
내산화 특성을 가지는 구리(Cu) 기반의 미세 도전 필러를 제조하기 위하여 서브마이크론급의 은(Ag) 코팅 Cu 입자를 제조하고, 그 내산화 특성을 평가하였다. 평균 크기 $0.705{\mu}m$의 Cu 입자들을 습식 합성법으로 제작한 후, 에틸렌글리콜 용매를 사용한 연속 공정으로 Ag 도금을 실시하여 Ag 도금 Cu 입자를 제조하였다. Ag 도금 공정에서 제어한 주요 변수는 환원제 아스코빅산의 첨가 농도, Ag 전구체 용액의 주입속도 및 혼합 용액의 교반속도였는데, 이들의 변화에 따른 Ag 도금의 특성과 미세한 순수 은Ag 입자의 생성 변화를 관찰하였다. 그 결과 공정변수들을 최적화시킴으로써 불필요한 순수 Ag 입자들이 생성을 막고, Ag 도금 Cu 입자들간의 응집을 억제할 수 있었다. 최적 제조조건에서 제조된 Ag 도금 Cu 입자들은 다소간의 응집을 나타내었으나, 대기중에서 $10^{\circ}C/min$의 승온속도로 가열 시 약 $225^{\circ}C$에서야 0.1%의 무게 증가를 나타내었고, $150^{\circ}C$의 대기중에서는 75 분까지 무게 증가가 없는 우수한 내산화 특성을 나타내었다.
본 논문은 메모리 용량이 제약되어 있는 이동 단말기에서의 XML 데이터에 대한 질의 처리 기술에 관한 것이다. 대량의 XML 데이터에 대한 질의를 메모리 용량이 크지 않은 단말기에서 처리하는 경우 XML 데이터를 XML 조각(fragment)으로 분할하여 스트림으로 전송하고 처리하는 기술이 필요하다. 이는 전체 XML 문서를 재구성하지 않고 XML 데이터에 대한 질의 처리를 가능하게 한다. XFrag[4], XFPro[5], XFLab[6] 등 기존에 제시된 기법들은 질의 처리를 위해 조각에 대한 정보를 저장하고 사용한 후 더 이상 불필요해진 것들을 식별하여 삭제하지 못하기 때문에 조각 정보가 메모리에 계속 누적되어 대용량의 XML 데이터에 대해 질의 처리를 수행하기에는 문서 크기에 따른 확장성(scalability)이 떨어진다. 특히, XML 조각이 동적으로 생성되어 무한정 스트리밍되는 경우에 한정된 메모리로는 질의 처리를 보장할 수 없다. 본 논문에서는 동적 XML 조각 스트림에 대한 질의 처리에 있어 문서 크기에 따른 확장성 있는 질의 처리를 수행하기 위하여 누적된 조각 정보 삭제 기법들을 제시하고 이들을 바탕으로 기존 기법의 확장을 제시한다. 구현 및 성능 실험 결과 본 논문에서 확장된 기법이 기존의 기법보다 메모리 효율성이 현저히 높고 문서 크기에 따른 확장성이 월등히 우수한 것으로 나타났다.
206종의 농약성분을 신속하게 분석하기 위한 가스크로마토그래피-질량분석기 이용방법을 최적화 하였다. Wide-bore 컬럼을 채택함으로써 기존의 캐필러리 컬럼을 이용할 때에 비해 분리능을 비슷하게 유지하면서도 분석시간이 1/2이상 단축되고, 감도는 더욱 개선되었다. 시료의 성분이 복잡하고 분석대상 농약이 많은 경우에도, EI와 CI 스크리닝 결과를 비교함으로써 방해물질에 의한 허위정보(False Positive)를 상쇄할 수 있었다. 허위정보에 대한 위험이 적어지면서 시험용액의 정제를 간소화 할 수 있어 전체적인 분석과정을 간소화 할 수 있었다. 또한 검출이 예상되는 성분에 대해서만 확인실험을 함으로써 검사시간을 절약하고 검사의 정확도를 향상시킬 수 있었다.
중합수축이 일어난 후 복합 레진 내에는 중합수축에서 기원한 응력이 내부에 남아있을 수 있는데 이를 "잔류응력"이라 한다. 수복물에 가해지는 총힘은 외부에서 가해지는 힘과 내부에 남아있는 응력의 합으로 결정이 되며 수복물의 실패를 이해하기 위해서 이 두 가지 요소가 반드시 고려되어야 한다. 본 연구에서는 ring slitting방법을 이용하여 최근 임상에 소개된 나노충진형 복합레진간의 잔류응력을 비교하였다. 실험에 사용한 복합레진은 대조군으로 microhybrid-type인 Z250과 nanofiller를 함유한 Grandio, Filtek Supreme, Ceram-X를 이용하여 복합레진 링을 제작하고 2개의 기준점을 표시한 후 이 사이의 거리를 링 절단 전과 후에 각각 측정하여 거리 변화를 측정하였다. 거리의 변화로부터 average circumferential residual stress $({\sigma}{\theta})$를 계산하였다. 10분과 1시간 경과 후 측정한 군에서는 Filtek Supreme이 Z250이나 Ceram-X보다 높은 잔류응력을 보여 주었고, 24시간 경과한 군에서는 Filtek Supreme이 나머지 군보다 높은 잔류응력을 보여주었다. 본 실험 결과에 의하면 nanofiller를 함유한 복합레진의 잔류응력은 대조군으로 사용한 Z250보다 높거나 같은 값을 나타냈으며 거의 비슷한 기질조성을 가진 Z250과 Filtek Supreme을 비교했을 때 Filtek supreme이 모든 측정시간대에서 높은 잔류응력을 보여주었다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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