본 연구는 Planktonic growth inhibition test와 CDC Biofilm Reactor를 사용한 Biofilm assay를 통해 S-PRG filler를 함유하는 치면열구전색제의 S. mutans에 대한 항미생물 효과를 기존의 치면열구전색제와 비교하고자 하였다. S-PRG 필러를 함유하는 치면열구전색제인 BeautiSealant, 불소를 방출하는 치면열구전색제인 Clinpro$^{TM}$ sealant, 불소 미방출 치면열구전색제인 Concise$^{TM}$ sealant를 실험군으로 선정하였다. 성장억제평가를 위해 치면열구전색제를 사용하지 않은 군을 음성 대조군으로 설정하였으며, 3개의 실험군 모두 대조군보다 유의할 정도로 낮은 집락 형성 단위를 보였고, Clinpro$^{TM}$ sealant가 BeautiSealant와 Concise$^{TM}$ sealant보다 유의할 정도로 낮은 집락 형성 단위를 보였다. BeautiSealant와 Concise$^{TM}$ sealant 군간에는 유의한 차이가 관찰되지 않았다. 바이오 필름 평가에서도 Clinpro$^{TM}$ sealant군이 BeautiSealant와 Concise$^{TM}$ sealant군들에 비해 유의할 정도로 낮은 집락 형성을 보였으며, BeautiSealant와 Concise$^{TM}$ sealant 군간에 유의한 차이는 관찰되지 않았다. 본 연구 결과 S-PRG filler를 포함하는 치면열구전색제인 BeautiSealant는 기존의 불소방출 치면열구전색제에 비하여 낮은 항미생물 효과와 높은 바이오 필름 형성능을 보였다.
Giomer는 글라스 아이오노머의 불소 유리 능력과 복합 레진의 물리적 성질을 동시에 가지고 있는 새로운 형태의 치과용수복 재료로 소개되고 있다. 그러나, 최근에 시판되고 있는 giomer의 실제 불소 유리 수준과 지속적인 불소 유리에 따른 물성 저하에 관한 연구는 아직까지 미흡한 실정이다. 이에 본 연구에서는 giomer의 시간 경과에 따른 불소 유리량과 미세경도를 측정하고 기존에 소개된 불소 유리 수복재료인 레진 강화형 글라스 아이오노머 및 컴포머와 비교하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 1. 복합 레진을 제외한 모든 수복재에서 불소 유리가 관찰되었으며 첫째 날 유리량이 가장 높았고 이후 급격히 감소하여 7일 후부터는 완만하게 유지되는 양상을 보였다. 2. 31일간 누적 불소 유리량은 III군(레진 강화형 글라스 아이오노머)에서 57.941 ppm으로 가장 높았으며 II군(컴포머)에서 14.643 ppm, I군(giomer)에서 2.957 ppm 순으로 높은 유리량을 보였다. 3. 수복재의 미세경도는 IV군(복합 레진)에서 가장 높았으며 I군, II군, III군 순으로 높게 측정되었다. 4. 시간 경과에 따라 미세경도는 7일째 소폭 상승하였다가 31일째 다소 감소하는 양상을 보였으나 1일째와 비교시 차이는 없었다(p>0.05). 이번 연구 결과, giomer(Beautifil II)는 컴포머(F2000 Compomer)에 비하여 낮은 불소 유리량과 유사한 미세경도를 보였다.
본 연구에서는 누유 현상에 대한 원인 파악을 위하여 실제 현장에서 누유된 시료를 채취하여 육안 관찰을 실시한 결과, 표면 상태의 변화를 근거로 누유 현상 원인이 "구성 성분간 분리"로 판단하고, 이에 대한 검증을 실시하였다. 검증을 위하여 현장에서 많이 사용되고 있는 아스팔트 매스틱 도막재 3개 제품을 수직 실린더에 채워 $50{\pm}5^{\circ}C$의 챔버 속에 정치시킨 후, 1일부터 28일간 매일 실린더의 상부, 하부 재료를 대상으로 Filler 함량차를 측정하여, 변화율을 비교 분석하였다. 평가 결과, 정치 시일이 경과할수록 아스팔트 매스틱의 Filler 성분이 침강되는 분리현상을 확인할 수 있었으며, 정치 후 28일에는 상부와 하부 시료의 Filler 함량이 최대 23.8% 이상 차이가 나는 것을 확인할 수 있었다. 상기 결과를 근거로 아스팔트 매스틱의 누유 발생 메커니즘에 대한 가설 수립 후 누유발생 전 과정에 대한 예측 모델을 제시하였다.
정삼투법을 이용한 해수담수화는 역삼투 공정에 비해 에너지 절감이 가능하여 해수담수화 차세대 기술로 주목받고 있다. 막을 기반으로 하는 수처리 분야에서 분리 성능을 향상시키고 새로운 기능을 부여하기 위해, 고분자 매트릭스에 필러인 나노물질을 삽입하는 박막 나노복합체 분리막(thin film nanocomposite, TFN) 개발에 대한 연구가 요구되고 있다. 본 연구에서는 딥 코팅(dip coating) 방법을 기반으로 한 다층박막적층법(Layer-by-layer, LBL)을 이용하여 산화그래핀(graphene oxide, GO)의 나노 적층구조를 제어하여, 정삼투 공정에서의 높은 안정성 및 높은 수투과도 및 염 제거, 낮은 염 역확산을 갖는 그래핀 나노복합체 분리막을 개발하고자 하였다. 정삼투 공정의 성능 향상을 위한 산화그래핀의 환원 반응시간과 LBL 딥코팅 적층 수의 최적화를 통해, 수투과도 2.51 LMH/bar, 물분자 선택성 8.3 L/g, 염 제거율 99.5%를 갖는 나노복합체 분리막을 개발하였다. 이는 상용화된 CTA FO 분리막보다 수투과도는 10배, 물분자 선택성은 4배 높게 향상되었으며, 염 제거율은 비슷한 수준으로 나타났다.
The purpose of this study was to investigate the physical properties of experimental composite resins made with the spherical and crushed fillers. The 14 experimental composite resins containing 0, 5, 10, 15, 20 and 25%(w/w) in spherical filler group and 0, 10, 20, 30, 40, 50, 60 and 70%(w/w) in crushed filler group, incorporated in a Bis-GMA matrix (Aldrich Co., USA), were made with 1% ${\gamma}$-methoxy silane treated fillers. The polymer matrix was made by dissolving 0.7%(w/w) of benzoyl peroxide(Janssen Chemical Co. Japan) in methacrylate monomer, whereupon 0.7%(v/v) N,N-dimethyl-p-toluidine(Tokyo Kasei Co. Japan) was added to the monomer. The weight percentage of each specific particle size distribution could be determined from a knowledge of the specific gravity, the weight(w/w), and corresponding volume %(v/v) of the filler sample in resin monomer. In crushed silica group and spherical silica group, the diametral tensile strengths and compressive strengths were measured with Instron Testing Machine(No.4467), and analyzed in 14 experimental composite resins made by filler fractions. The shear bond strength of 14 experimental composite resins to bovine enamel was measured with universal testing machine(Instron No.4467). The fracture surfaces were sputter-coated with a gold film and investigated by SEM. The results were as follows; 1. The diametral tensile strength was tendency to increase in crushed silica group, but not in spherical silica group. The highest diametral tensile strength was found in 20% filler fractions of two groups. 2. The compressive strength was higher in 15%(w/w) and 20%(w/w) in spherical silica group than in crushed silica group, but not in spherical silica group. 3. The significant correlation was noticed in increase in shear bond strength in crushed silica group, but not in spherical silica group. 4. The significantly highest shear bond strength was noticed in 50% filler concentration in crushed silica group, and in 15% filler concentration in spherical silica group, it was not significant in relation. 5. In crushed silica group, cut surface of resin matrix and the interface between resin and filler is obvious. In spherical silica group, fractures that occurred through the filler particles were round in shape.
탄화규소는 실리콘과 비교시 큰 에너지 밴드 갭을 갖고, 불순물 도핑에 의해 p형 및 n형 전도의 제어가 용이해서 고온용 전자부품 소재로 활용이 가능한 재료이다. 특히 ${\beta}$-SiC 분말로부터 제조한 다공질 n형 SiC 세라믹스의 경우, $800{\sim}1000^{\circ}C$에서 높은 열전 변환 효율을 나타내었다. SiC 열전 변환 반도체를 응용하기 위해서는 변환 성능지수도 중요하지만 $800^{\circ}C$ 이상에서 사용할 수 있는 고온용 금속전극 또한 필수적이다. 일반적으로 세라믹스는 대부분의 보편적인 용접용 금속과는 우수한 젖음을 갖지 못 하지만, 활성 첨가물을 고용시킨 합금의 경우, 계면 화학종들의 변화가 가능해서 젖음과 결합의 정도를 증진시킬 수 있다. 액체가 고체 표면을 적시면 액체-고체간 접합면의 에너지는 고체의 표면에너지 보다 작아지고 그 결과 액체가 고체 표면에서 넓게 퍼지면서 모세 틈새로 침투할 수 있는 구동력을 갖게 된다. 따라서 본 연구에서는 비교적 낮은 융점을 갖는 Ag를 이용해서 다공질 SiC 반도체 / Ag 및 Ag 합금 / SiC 및 알루미나 기판간의 접합에 대해 연구하였고, Ag-20Ti-20Cu 필러 메탈의 경우 SiC 반도체의 고온용 전극으로 적용 가능할 것으로 나타났다.
본 연구에서는 다이옥신 분석에 일반적으로 사용되고 있는 SP-2331, DB-5, DB-17, DB-DIOXIN 컬럼을 이용하여 소각로 배가스, 소각재, 대기, 토양, 어류 등을 대상으로 17RO 2,3,7,8-치환 이성체에 대한 분리능과 다이옥신 농도의 정량특성 변화를 검토하였다. 컬럼 종류에 따른 각시료별 정량 값 차이는 소각로 배가스, 토양, 소각재, 대기 그리고 어류 순으로 나타났다. 동일 시료에 대한 각 컬럼의 정량값은 DB-5가 가장 높은 농도를 나타냈으며, DB-17과 DB-DIOXIN 그리고 SP-2331 순으로 나타났다. SP-2331 컬럼을 기준으로 DB-5 컬럼은 2,3,7,8-TCDF를 최고 10배까지 높게 정량하는 것으로 나타났으며, DB-17 컬럼은 1,2,3,6,7,8-HxCDF가 상대적으로 2~3배정도 과대평가되었다. 또한 DB-DIOXIN 컬럼에서는 1,2,3,7,8-PeCDD가 상대적으로 1.5~2배 과대 평가하는 것으로 나타나 각각 컬럼에 따라 특정 이성체를 상대적으로 과대 평가하는 것으로 나타났다.
단일과정 접착제를 이용함에 있어 복합레진과의 부적합성을 개선하고자 중간레진이 결합에 영향을 미칠 것으로 사료된다. Experimental single step system (Bisco Ltd., Schaumburg, IL)을 대조군으로 하고 6종의 중간레진을 접착제의 중합여부, 복합레진의 광중합-자가중합 여부로 분류하였다. 상아질에 대한 광중합 또는 자가중합형 복합레진의 결합강도를 측정하고 접착계면에 대한 투과전자현미경 관찰하여 다음과 같은 결론을 얻었다. 1. 중간레진의 적용은 광중합형 복합레진의 결합강도를 증가시키지 않았다. 2. 자가중합형 복합레진의 결합강도는 중간레진을 적용할 경우 증가하였다. 3. 중간레진의 적용 전 접착제의 중합여부는 결합강도의 변화에 영향을 미치지 않았다. 4. 중간레진이 친수성일 때 소수성 중간레진을 적용할 때 보다 높은 결합강도를 나타냈으나 통계적 유의차는 없었다. 광중합형 복합레진의 수복 시 단일과정 접착제를 사용하는 것은 초기 결합강도에 영향을 미치지 않으며, 자가중합형 복합레진을 단일과정 접착제와 사용할 때는 접착층의 투과도를 감소시키는 소수성의 중간레진을 적용하여 부적합성을 해소할 수 있을 것이다.
신축성 전극소재는 웨어러블 밴드나 전자피부와 같은 플렉서블 제품으로의 적용 때문에 주목 받고 있다. 플렉서블 소자로서 사용하기 위해선 구부리거나 비틀거나 늘리는 등 물리적 변형에도 전기저항의 증가가 최소화되어야 한다. 카본블랙은 저가의 간단한 공정, 특히 인장 시 비저항의 감소라는 장점 때문에 후보소재로 고려되고 있다. 하지만 카본블랙의 전도도는 전극으로 사용되기에 상대적으로 낮다. 이에 비해 그래핀은 뛰어난 전기전도도 및 유연성 때문에 촉망받고 있는 전자소재이다. 따라서 그래핀을 첨가한 카본블랙은 신축성 전극으로 적합한 소재로 예상된다. 본 논문을 통해 인장 시 그래핀을 첨가한 카본전극의 전기적 특성을 연구하였다. 기계적인 인장은 전극 내의 균열(crack)을 형성시켜 도전경로의 파괴를 일으켰다. 하지만 인장으로 정렬된 그래핀은 카본필러 간의 연결성을 강화하고 도전구조를 유지하였다. 무엇보다도 그래핀 첨가로 인하여 인장 시 카본전극의 전자구조가 변화하여 전자를 효과적으로 전도하게 하였다. 결론적으로 그래핀 첨가를 통해 카본블랙 복합체에 신축성 전극으로의 가능성을 부여하였다.
신축/유연한 전극을 무언가에 접착하거나 전극에 무언가를 접착하기 위해서는 전극의 특성에 맞는 전도성 접착제가 필요하다. 전도성 접착제는 접착성과 전도성이 필수적으로 요구된다. 특히 접착성 부분은 내구성과 내열성이 요구되며 기존 접착제와 다르게 전도성까지 보유해야한다. 그러기 위해서는 강도와 접착성이 좋은 에폭시를 접착제로 선정하였고 여기에 기존 주제와 경화제로 이루어진 2액형 소재가 아닌 가소제와 보강제까지 혼합하여 4액형 소재를 사용하여 신축/유연성을 고분자에 부여하였다. 전도성 필러는 비저항이 낮은 재료인 은으로 선정하였고 높은 전도성을 위해 3가지 모양의 Ag 입자를 사용해 패킹성을 높였다. 이렇게 개발된 전도성 접착제와 실제 판매되고 있는 에폭시 기반 전도성 접착제 2개와 전도성을 비교하였고 실제 판매되고 있는 제품보다 약 10배정도의 우수한 전도성 결과가 도출되었다. 그리고 가소제와 보강제 여부에 따른 전도성, 기계적 특성, 접착력, 강도를 평가하였다. 또한 120℃에서 5분 경화 후에 60%의 인장에도 문제가 없었으며 연필경도는 6H로 우수하게 측정되었다. 3M tape test를 통해 전극의 접착력을 확인한 결과 바인더의 배합 비율에 관계없이 모두 우수한 결과를 보였다. 전극 위에 Cu sheet를 전도성 접착제를 통해 부착시킨 후 접촉저항을 확인한 결과 0.3 Ω으로 우수한 성능을 보였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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