• 대한기계학회논문집B
• /
• 제35권10호
• /
• pp.1089-1095
• /
• 2011

열전달 향상을 위한 방법으로 많이 사용되고 있는 마이크로 핀을 포함한 표면 위에서의 핵비등을 액상과 기상에서 질량 및 운동량, 에너지에 대한 지배 방정식을 풀어 수치해석을 수행하였다. 핵비등에서의 기포거동을 계산하기 위해 sharp-interface 레벨셋(level-set) 방법을 상변화 효과와 핀과 캐비티와 같은 잠긴 고체에서의 점착 조건 및 접촉각, 마이크로 액체층에서의 증발 열유속을 포함하도록 수정하였다. 핀과 캐비티를 포함한 표면에서의 기포 생성, 성장, 이탈에 대한 해석을 통하여 핀-캐비티 배열, 핀-핀 간격이 핵비등에서의 기포거동에 중요한 역할을 하는 것을 확인하였다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
• /
• 한국표면공학회 2015년도 춘계학술대회 논문집
• /
• pp.80-80
• /
• 2015

벌집 모양 격자 속에 배열된 탄소 원자들의 단일 층으로 구성되고, 매우 놀라운 특성들을 지니고 있는 차세대 물질인 그래핀을 생산하기 위해서 지금까지 많은 연구진이 다양한 합성법을 개발해 왔다. 본 연구에서는 Radio Frequency (RF) 열 플라즈마를 통해 고 순도의 그래핀 플레이크를 생산하고자 하였다. 이러한 방법을 통해 sulfur와 oxygen을 포함한 불순물이 다량 제거될 수 있었으며, 초고순도 그레핀 플레이크 제조를 통해 면저항을 낮출 수 있었다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
• /
• 한국정밀공학회 2008년도 추계학술대회 논문집
• /
• pp.47-48
• /
• 2008

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
• /
• 한국정밀공학회 2012년도 추계학술대회 논문집
• /
• pp.163-164
• /
• 2012

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
• /
• 한국정밀공학회 2011년도 춘계학술대회 논문집
• /
• pp.795-796
• /
• 2011

• 설비공학논문집
• /
• 제17권6호
• /
• pp.529-535
• /
• 2005

This study experimentally examines the air-side performance of spiral finned tube heat exchangers. The effects of fin spacing, fin height, and tube alignment were investigated. Reduction of fin spacing decreased the Colburn j factor. However, the effect of fin height on the Colburn j factor was negligible. An increase of tube row decreased the Nusselt number for both staggered and in-line tube alignments. However, the decrease of the Nusselt number for the in-line tube alignment was much more significant than that of the staggered tube alignment. The average Nusselt number of the staggered tube alignment was larger than that of the in-line tube alignment by $10\%$ when the Reynolds number ranged from 300 to 1700. An empirical correlation of the Nusselt number was developed by using geometric parameters of heat exchanger and correction factors. The correction factor considered the effects of tube alignment and number of tube rows on the heat transfer. The proposed correlation yielded a mean deviation of $4\%$ from the present data.

• 청정기술
• /
• 제14권4호
• /
• pp.265-270
• /
• 2008

본 연구는 전자기기 모듈의 공기 냉각용 정렬 배열된 핀-휜 열교환기에서 휜 형상의 변화가 유동 및 열전달에 미치는 영향을 수치적으로 해석하였다. 휜 단면의 기하학적 형상은 세 가지로서 원형, 타원형, 그리고 날개형이었다. 취급된 모든 휜의 단면적과 높이는 서로 동일하지만, 그 표면적만은 서로 달랐다. 그 결과, 휜의 표면적, 열전달계수, 그리고 열전달 성능은 휜의 형상에 크게 의존하였다. 적절한 형상을 갖는 휜의 열전달 성능은 세 가지 형태의 핀-휜 중에서 날개형 핀-휜이 가장 우수하였다. 이러한 결과로부터 공기의 유량증가측은 휜의 밀도증가 없이 적절한 핀-휜의 형상변화만으로도 핀-휜 열교환기의 냉각성능을 크게 향상 시킬 수 있음을 알 수 있었다.

• 대한전자공학회:학술대회논문집
• /
• 대한전자공학회 2008년도 하계종합학술대회
• /
• pp.355-356
• /
• 2008

Effect of the pin radius on the radiation characteristics of a patch antenna with a pin array inserted between a patch and ground plane is investigated. As the pin radius increases, the resonant frequency increases and the radiation intensity in the horizontal plane decreases. However, the radiation intensity in the horizontal plane increases for the pin radius larger than a certain value.

• 설비공학논문집
• /
• 제9권3호
• /
• pp.259-267
• /
• 1997

Average heat transfer coefficients and friction coefficients have been measured from staggered short pin-fin arrays to investigate the effect of fin shapes. Flow entering into the test section is a fully developed duct flow and the Reynolds number ranges from 5,000 to 25,000 based on fin diameter and average approaching velocity. The fin has three different shapes; uniform-diameter circular fin, two stepped-diameter circular fins. Average heat transfer rates change slightly with the fin shapes. However, friction loss(pressure loss) for the stepped-diameter fins is significantly less than that for the uniform-diameter fin. This results indicate that the stepped-diameter fin arrays in duct flow enhance heat transfer rates largely based on unit pumping power.

• 설비공학논문집
• /
• 제16권7호
• /
• pp.623-629
• /
• 2004

Rapid development of electronic technology requires small size, high density packaging and high power of electronic devices, which result in more heat generation by the electronic system. Present cooling technology may not be adequate for the thermal management in the current state-of-the-art electronic equipment. Forced convective heat transfer in a channel filled with pin-fin array is studied experimentally in this paper as an alternative cool-ing scheme for a high heat-dissipating equipment. Various configurations of the pin-fin array are selected in order to find out the effect of spacing and diameter of the pin-fin on the heat transfer and pressure drop characteristics. In the low porosity region, interfacial heat transfer and pressure drop seem to show different trend compared to the conventional heat transfer process.