• Title/Summary/Keyword: 핀두께

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Study on Transient Temperature Distribution in Annular Fin of Uniform Thickness (均一두께 의 원통핀 에서 過渡溫度 分布 에 관한 硏究)

  • 손병진;박희용;이흥주
    • Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers
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    • v.6 no.3
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    • pp.247-255
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    • 1982
  • The heat diffusion equation for an annular fin is analyzed by Laplace transformation. The fin has a uniform thickness, with its end insulated, and three different temperature profiles at the base such as step change, harmonic and exponential functions. The exact solutions for the temperature and heat flux of the fins are obtained with the infinite series. The series solutions converge rapidly for large values of dimensionless time, but slowly for small values. Therefore some approximate solutions are presented here to fine the temperature distribution and heat flux for small values of dimensionless time. Furthermore a simple approximate heat flux, .OMEGA.=1.13c.tau.$^{1}$2/ is found in the range of .tau. .leg. o.1/c for the exponential function at the base.

Fabrication of Micro-Heatsink using Nanotemplate (나노 템플레이트를 이용한 마이크로 히트 싱크의 제조)

  • 함은주;손원일;홍재민
    • Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference
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    • 2002.11a
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    • pp.81-85
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    • 2002
  • 전기 전자 제품에 사용되는 반도체 칩이나 부품들은 작동시 발열을 하게 되며 이러한 열은 적절히 제거되지 않은 경우 전기 전자 제품의 오작동을 유발시키는 요인이 된다. 발열부품이 작동할 때 발생되는 열을 제거하기 위해서 히트싱크나 냉각팬과 같은 구조를 발열 부품 장착시 같이 설치하는 방법이 일반적으로 사용되는 냉각구조 형태지만 이와 같은 냉각 구조는 최근의 전기 전가 제품의 소형화 추세에 부응하는데는 한계가 있다. 따라서 이러한 냉각 구조의 한계를 보완하기 위한 방안으로써 소형화한 히트싱크, 즉 두께와 방열의 중요 요인이 되는 히트싱크의 방열핀의 크기를 나노미터 단위에서 밀리미터 단위로 제조한 마이크로 히트 싱크를 제조하여 그 효용성에 대해 연구하고자 하였다. 마이크로 히트싱크의 제조는 균일한 포어를 포함한 폴리머 멤브레인에 열전도성이 뛰어난 금속을 무전해 도금하는 방법으로 제조하였으며 주사현미경으로써 관찰하였다.

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Characteristics of Nifedipine Loaded PLGA Wafer (니페디핀을 함유한 생분해성 PLGA 웨이퍼의 제조와 특성분석)

  • 서선아;최학수;이동헌;강길선;이해방
    • Polymer(Korea)
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    • v.25 no.6
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    • pp.884-892
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    • 2001
  • Biodegradable wafers were prepared with poly (L-lactide-co-glycolide) (50 : 50 mole ratio of lactide to glycolide, molecular weight:5000 g/mole) by direct compression method for the sustained release of nifedipine to investigate the possibility of the treatment of hypertension. PLGA wafers were prepared by altering initial drug/polymer loading ratio, wafer thickness, and hydroxypropyl methylcellulose (HPMC) content. These wafers showed new zero-order release patterns for 11 days, and various biphasic release patterns could be obtained by altering the composition of wafers such as addition of matrix binder as HPMC to the PLGA wafer to reduce release rate of initial phase. The onset of polymer mass loss only occured after 4 days and about 40% of mass loss was observed after 11 days nifedipine release. This system had advantages in terms of simplicity in design and obviousness of drug release rate and may be useful as an implantable dosage form.

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고온압착 건조 처리시 표면처리를 통한 고강도 라이너지 개발

  • 최병수;윤혜정;류정용;신종호;송봉근
    • Proceedings of the Korea Technical Association of the Pulp and Paper Industry Conference
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    • 2000.11a
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    • pp.63-63
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    • 2000
  • 저급의 고지 원료를 두께 방향으로 고온 압착을 가하여 건조함으로써 전반적인 종이 물성 을 향상시키는 콘디벨트 건조 방식은 70년대 중반부터 80년대에 이르는 10여년에 걸친 개발 과정을 거쳤으며 90년대에 들어서 핀랜드의 Inkeroinen에 위치한 V alemt- Tarnpella의 연구 소에 최초의 파일로트 설비가 설치되었으며 그 후 1996년에는 핀랜드 ENSO사의 P Pank밟oski 판지공장에 설치됨으로써 세계 최초의 상업생산설비를 이루게 되었다. 기존의 실린더 건조 기술과 비교할 때 콘디벨트 건조방식은 건조속도를 약 5-15배 향상시킬 수 있 으며, 건조 에너지 절감에 큰 효과가 있을 뿐만 아니라 기존의 실린더 건조시 종이가 폭방 향으로 수축되 어 인장 stiffness와 압축 강도 동의 종이 물성 이 저 하되 는 반면 습윤상태 의 섬유를 120도씨이상에서 가열에 의해 리그닌을 연화시킴과 동시에 섬유의 유연성을 증가시켜 준다. 그리고 높은 압력을 가해줌으로써 섬유간의 결합 면적을 증가시키고 건조시 종이의 폭방향의 수축을 감소시켜 인장강도, 내부결합강도, 밀도, 표면평활성, 투기저항성 등 종이의 물성을 대폭 향상시켜주는 혁신적인 제지기술로 인정받고 있으며 국내의 경우 현재 1998년 부터 상업생산을 이루어짐으로써 그 공헌도는 매우 크다고 할 수 있다. 골판지의 주원료가 되는 국산 골판지 고지 (Korean old corrugated container, K KOCC)의 거듭된 재생처리로 인하여 미세분의 함량이 전체 지료의 절반 이상에 달할 뿐만 아니라, 섬유가 각질화와 단섬유화로 인하여 고온압착 건조처리 만으로는 골판지 고지로 생 산된 원지의 강도를 버진펄프로 생산된 원지가 가지는 강도에 준하는 강도로 향상시키는데 한계점을 가지게 된다. 유럽의 제지선진국들은 골판지 원지의 강도를 향상시키는 방편으로 표변에 전분 사이즈 프레스 처리를 도입하였으며 본 연구에서는 고온 압착 건조 처리 설비를 활용한 전분 표면처리의 가능성을 검토하고 골판지 원지의 강도를 향상시키기 위한 표면처리조건을 탐색하였다.

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Long-term performance of drainage system for leakage treatment of tunnel operating in cold region (한랭지역에서 운영 중인 터널의 누수처리를 위한 유도배수시스템의 장기 성능 평가)

  • Kim, Dong-Gyou
    • Journal of Korean Tunnelling and Underground Space Association
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    • v.20 no.6
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    • pp.1177-1192
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    • 2018
  • The objective of this study is to develop the existing drainage system for catching the partial leakage of tunnel structures operating in cold region. The drainage system consists of drainage board, Hotty-gel as a waterproofing material, cover for preventing protrusion of Hotty-gel, air nailer, fixed nail, pipe for collecting ground leak, pipe for conveying ground leak, wire-mesh, and sprayed cement mortar. The drainage systems were installed in conventional concrete lining tunnels to evaluate the site applicability and constructability. The performances of waterproof and the drainage in the drainage system were evaluated by injecting 1,000 ml of red water in the back of the drainage system at 7 days, 14 days, 21 days, 28 days, 2 months, 3 months, 4 months, 5 months, 6 months, 7 months and 8 months. During 8 months of field test, the average daily temperature of the tunnel site was measured from $-16.0^{\circ}C$ to $25.6^{\circ}C$. The daily minimum temperature was $-21.3^{\circ}C$ and the daily maximum temperature was $30.8^{\circ}C$. There was no problem in waterproof and drainage performance of the drainage board in the drainage system. However, the pipe for conveying ground leak had the leakage problem from 14 days. It is considered that the leakage of the pipe for conveying ground leak was caused by the deformation of the pipe of the flexible plastic material having a thickness of 0.2 cm by using the high pressure air nailer and the fixing pin and the insufficient thickness and width of the hotty-gel for preventing the leakage.

Molten-Salt-Assisted Chemical Vapor Deposition for Growth of Atomically Thin High-Quality MoS2 Monolayer (용융염 기반의 화학기상증착법을 이용한 원자층 두께의 고품질 MoS2 합성)

  • Ko, Jae Kwon;Yuk, Yeon Ji;Lim, Si Heon;Ju, Hyeon-Gyu;Kim, Hyun Ho
    • Journal of Adhesion and Interface
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    • v.22 no.2
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    • pp.57-62
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    • 2021
  • Recently, the atomically thin two-dimensional transition-metal dichalcogenides (TMDs) have received considerable attention for the application to next-generation semiconducting devices, owing to their remarkable properties including high carrier mobility. However, while a technique for growing graphene is well matured enough to achieve a wafer-scale single crystalline monolayer film, the large-area growth of high quality TMD monolayer is still a challenging issue for industrial application. In order to enlarge the size of single crystalline MoS2 monolayer, here, we systematically investigated the effect of process parameters in molten-salt-assisted chemical vapor deposition method. As a result, with optimized process parameters, we found that single crystalline monolayer MoS2 can be grown as large as 420 ㎛.

Designing Modified Atmosphere Packaging for Persimmon (Diospyros kaki cv. Fuyu) Fruit Based on Respiration Modelling (단감의 최적 Modified Atmosphere포장 규격 설정)

  • Ahn, Gwang-Hwan;Choi, Seong-Jin;Lee, Dong-Sun
    • KOREAN JOURNAL OF PACKAGING SCIENCE & TECHNOLOGY
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    • v.13 no.2
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    • pp.67-73
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    • 2007
  • A respiration rate analysed by enzyme kinetics-based respiration model and gas permeability data of LDPE film were applied to design the optical modified atmosphere (MA) packaging condition of persimmon (Diospyros kaki cv. Fuyu) fruits. The fruit quality rapidly decreases due to physiology disorder such as softening and peel blackening. $O_2$ permeance ($Q_{O2}$ in $ml{\cdot}hr^{-1}{\cdot}atm^{-1}{\cdot}m^{-2}$) and $CO_2$ performance ($Q_{CO2}$ in $ml{\cdot}hr^{-1}{\cdot}atm^{-1}{\cdot}m^{-2}$) of low density polyethylene (LDPE) film samples were measured at $0^{\circ}C$ and described as function of thickness (L in ${\mu}m$) as $Q_{O2}=(2540{\times}1/L)-16$, and $Q_{CO2}=(13742{\times}1/L)-70$, respectively. MA package containing single persimmon fruit of 225g was designed and tested experimentally at $0^{\circ}C$ by using LDPE films. Package atmospheres predicted from the relationship of $O_2$, $CO_2$ and $N_2$ balances on the packages was in good agreement with those obtained experimentally. Physiology disorder occurrence was the lowest at 52 ${\mu}m$ package that attained optimum gas condition ($O_2$ 2.8% and $CO_2$ 5.4%). The computer simulation was found to be effective to help to design the optimum MA packaging condition of individual persimmon fruit.

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Design for Enhanced Precision in 300 mm Wafer Full-Field TTV Measurement (300 mm 웨이퍼의 전영역 TTV 측정 정밀도 향상을 위한 모듈 설계)

  • An-Mok Jeong;Hak-Jun Lee
    • Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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    • v.30 no.3
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    • pp.88-93
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    • 2023
  • As the demand for High Bandwidth Memory (HBM) increases and the handling capability of larger wafers expands, ensuring reliable Total Thickness Variation (TTV) measurement for stacked wafers becomes essential. This study presents the design of a measurement module capable of measuring TTV across the entire area of a 300mm wafer, along with estimating potential mechanical measurement errors. The module enables full-area measurement by utilizing a center chuck and lift pin for wafer support. Modal analysis verifies the structural stability of the module, confirming that both the driving and measuring parts were designed with stiffness exceeding 100 Hz. The mechanical measurement error of the designed module was estimated, resulting in a predicted measurement error of 1.34 nm when measuring the thickness of a bonding wafer with a thickness of 1,500 ㎛.

화학기상증착법을 이용한 h-BN의 성장과 그 특성

  • Seo, Eun-Gyeong;Kim, Seong-Jin;Kim, Won-Dong;Bu, Du-Wan;Hwang, Chan-Yong
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2012.08a
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    • pp.407-407
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    • 2012
  • 화학기상증착법(CVD; Chemical Vapor deposition)으로 h-BN을 증착하여 성장 시간에 따른 표면의 특성 및 결정성을 연구하였다. 암모니아 보레인(BH3NH3)을 보론 나이트라이드(Boron Nitride) 박막의 전구물질로 이용하였으며, $70{\sim}120^{\circ}C$로 열을 가하여 열분해하였다. $25{\mu}m$ 두께의 구리 기판을 챔버에 넣어서 Low pressure (~25 mTorr) 상태가 되도록 한다. 25 mTorr 이하의 압력에서 수소 가스 (0.2~1sccm)를 넣고 $20^{\circ}C$/min로 가열한 후 약 한 시간 후에 $990{\sim}1,000^{\circ}C$가 된다. 그 후 Cu foil의 표면을 부드럽게 하고, 산화막을 제거하기 위해 $990^{\circ}C$에서 40 분간 열처리(annealing)한다. 그 후 암모니아 보레인에서 분해된 보라진 가스(borazine; B3H6N3)로 h-BN을 합성한다. 성장 시간이 길수록 더 많은 부분이 보론 나이트라이드에 의해 덮인다는 것을 관찰하였고, 성장 시 주입하는 수소의 양(0.2~5 sccm)과 알곤(0~15 sccm)의 혼합 비율에 따라 보론 나이트라이드의 domain size가 변화함을 알 수 있었다. 그 각각의 차이를 주사 전자현미경(SEM; Scanning Electron Microscopy)을 통해 확인하고, 결정성을 라만 분광(Raman spectroscopy), 광전자 분광(XPS; X-ray photoelectron spectroscopy)으로 비교 분석하였다.

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BCN 박막의 합성과 전기적 특성 분석

  • Jeon, Seung-Han;Song, U-Seok;Jeong, Dae-Seong;Cha, Myeong-Jun;Kim, Seong-Hwan;Park, Jong-Yun
    • Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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    • 2013.02a
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    • pp.617-617
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    • 2013
  • 최근 그래핀 연구와 더불어 2차원 구조의 나노소재에 대한 관심이 급증하면서 육각형의 질화붕소(hexagonal boron nitride; h-BN) 박막(nanosheet) [1]이나 붕소 탄화질화물(boron caronitride; BCN) 박막 [2,3]과 같은 2차원 구조체에 대한 연구가 활발히 진행되고 있다. 그 중 BCN은 반금속(semimetal)인 흑연(graphite)과 절연체인 h-BN이 결합된 박막으로 원소의 구성 비율에 따라 전기적 특성을 제어할 수 있다는 장점이 있다. 따라서 다양한 나노소자로의 응용을 위한 연구가 활발히 진행되고 있다. 본 연구에서는 폴리스틸렌(polystyrene, PS)과 보레인 암모니아(borane ammonia)를 고체 소스로 이용하여 열화학기상증착법으로 BCN 박막을 SiO2 기판 위에 직접 합성하였다. SEM과 AFM 관측을 통해 합성된 BCN 박막의 두께가 약 10 nm이며, RMS roughness가 0.5~2.6 nm로 매우 낮은 것을 확인하였다. 합성과정에서 PS의 양을 조절하여 BCN 박막의 탄소의 밀도를 성공적으로 제어하였으며, 이에 따라 전기적인 특성이 제어되는 양상을 확인하였다. 또한 합성온도 변화에 따른 BCN 박막의 전기적인 특성이 제어되는 양상을 확인하였다. 추가적으로 같은 방법을 이용하여 BCN 박막을 Cu 위에서 합성하여 SiO2 기판위에 전사하였다. 합성된 BCN 박막의 구조적 특징과 화학적 조성 및 결합 상태를 투과전자현미경(transmission electron microscopy), X-선 광전자 분광법(X-ray photoelectron spectroscopy), 라만 분광법(Raman spectroscopy)을 통해 조사하였고, 이온성 용액법(ionic liquid) [4]을 이용하여 전계효과 특성을 측정하였다.

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