• 제목/요약/키워드: 프린트배선기판

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동축선로 프로브를 이용한 프린트 배선 회로용 기판 재료의 주파수 및 온도 변화에 따른 유전특성 연구 (A Study on Dielectric Properties of Printed Circuit Board(PCB) Materials with Variation of Frequency and Temperature using Coaxial Air Line Probe)

  • 박종성;김종헌
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 1998년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.187-190
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    • 1998
  • In this paper a probe for the' measurement of dielectric properties of dielectric sheet materials is designed and implemented as a coaxial air line type. Using the broadband impedance method with this measurement probe the dielectric constant and loss tangent of the glass-epoxy and teflon are determined in the frequency range of 0.1 - l.O[GHz] with the temperature variation from $25[^{\circ}C]$ up to $65[^{\circ}C]$. A measured relative dielectric constant of the glass-epoxy is 4.42 and a loss tangents is 0.019 relatively, and the relative dielectric constants of teflon is 2.17 and a loss tangents is 0.002 relatively

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온도 및 주파수 변화에 따른 프린트 배선기판의 유전특성 연구 (A Study on Dielectric Properties of Printed Circuit Board(PCB) Materials with Variation of Frequency and Temperature)

  • 박종성;김종헌;이준웅
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 1998년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.135-138
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    • 1998
  • This paper presents the results of measured permittivity of PCB sheet material in the frequency range of 0.1[GHz] - 2[GHz] and temperature range of $25[^{\circ}C]$ - $85[^{\circ}C]$. Microstrip lines with different physical length are implemented to measure the attenuation and phase shift of the signals though these lines. The loss factor of these materials could be obtained with the dielectric constant and the attenuation of the microstrip lines.

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충격형 분쇄기 에 의한 폐프린트배선기판(PCBs) 중 금속성분의 분쇄 특성 (The Grinding Characteristics of the Metal Components in Printed Circuit Boards(PCBs) Scrap by the Swing-Hammer Type Impact Mill)

  • 이재천;길대섭;남철우;최철준
    • 자원리싸이클링
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    • 제11권2호
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    • pp.28-35
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    • 2002
  • 충격형 분채기에 의한 폐프린트배선기판(PCBs)의 분쇄과정에서 일어나는 금속성분의 분쇄특성에 대한 연구가 수행되었다. PCBs로부터 금속성분들을 단체분리하기 위하여 -3 mm로 파쇄한 다음 충격형 분쇄기를 사용하여 분쇄하였으며 햄머의 회전속도가 금속성분의 분쇄에 미치는 영향을 관찰하였다. 동과 땜납 등과 같은 금속성분들의 입도분포 및 단체분리도를 조사하였다. 경사진동판을 사용하는 PCBs 분쇄물로부터 금속입자들의 형상분리에서 햄머의 회전속도와 입자크기가 미치는 영향을 검토하였다 61.3 m/s 햄머속도에서 동 성분은 +297$\mu$m 입자가 80% 이었지만 땜납성분은 -297$\mu$m 입자가 90%에 달했다. 형상분리법에 의한 금속입자의분리 시 햄머의 회전속도가 클수록 회수위치가 짧았으며 +297 $\mu$m 입자의 회수위치가 -297~+149$\mu$m 입자보다 짧았다. 회수위치가 짧을수록 금속입자의 구형도가 좋았으며 KI 값은 KI=1 로 증가하고, $\phi_{c}$ 값은 $\phi_{c}$ =1로 감소하였다.

온도 및 주파수 변화에 따른 프린트 배선기판의 유전특성 연구 (A Study on Dielectric Properties of Printed Circuit Board Materials with Variation of Frequency and Temperature)

  • 박종성;김종헌;이준웅
    • 한국전기전자재료학회논문지
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    • 제11권10호
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    • pp.773-777
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    • 1998
  • This paper presents the results of measured permittivity of PCB sheet material in the frequency range of 0.1 ~ 2[㎓] and temperature range of 25~ 85[>$^{\circ}C$]. Microstrip lines with different physical length are implemented to measure the attenuation and phase shift of the signals through these lines. The loss factor of glass-epoxy and teflon could by calculated with the measured dielectric constant and the attenuation. From the experiment, the glass-epoxy was more influenced by temperature and frequency than teflon. The average dielectric constants of glass-epoxy and teflon within the measured frequency range are 4.48 and 2.18, respectively.

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LSI의 Layout CAD에 있어서의 배선 혼잡도를 고려한 배치 문제 (A Placement Prablem with Wire Congestion in LSI Layout CAD)

  • 임인칠;정정화;이병호
    • 대한전자공학회논문지
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    • 제19권3호
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    • pp.19-27
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    • 1982
  • LSI, 프린트 기판등의 배치 문제에 있어서의 목적 함수로써 총배선장의 최소화, 통과선선의 최소화가 지금까지 채용되어 왔었다. 이 목적 함수는 layout의 궁극적인 목표(100% 결선률)를 대국적으로는 반영하고 있다고 말할 수 있지만 국기적으로 혼잡한 배선 상태를 나타내고 있지 않기 때문에 목적 함수로써 불충분한 경우가 많이 보여 지고 있다. 본 논문에서는 국소적인 배선 혼잡도를 나타내기 위해 쎄그먼트(segment) 혼잡도라고 하는 새로운 개념을 도입하여 이 쎄그먼트 혼잡도를 최소로 하는 것을 목적 함수로 하는 것을 제안하였다. 그리고 이 목적 함수를 최적화 하기 위해 능률 좋은 휴리스틱 알고리즘을 제안하고 프로그램 실험에 의해 그 유용성을 확인하였다. 쎄그먼트 혼잡도의 최대치는 총배선장이 짧게 되면 적게 되고 총배선장이 길게 되면 크게 되는 것이 실험의 결과로 얻어져 총배선장을 ?게 하고 동시에 쌔그먼트 혼잡도의 최대치를 적게 하는 제어 파라미터 (혼잡도 Parameter)의 값의 범위를 실험적으로 구하였다.

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