• Title/Summary/Keyword: 표면 패턴

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나노 입자 분산 레진의 임프린트 공정을 통한 기능성 패턴 제작

  • Jo, Han-Byeol;Byeon, Gyeong-Jae;O, Sang-Cheol;Lee, -Heon
    • Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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    • 2011.05a
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    • pp.31.1-31.1
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    • 2011
  • 현재 발광 소자, 태양전지, 디스플레이 등의 산업 분야에서는 저반사 나노 패턴, 광결정 패턴, 초소수성 나노 구조 등을 적용하여 소자의 효율을 향상시키기 위한 연구가 진행되고 있다. 하지만 이러한 기능성 패턴 제작을 위해서는 기능성 소재의 증착, 노광 공정, 식각 등의 복잡하고 고가인 공정이 필요하기 때문에 실제 적용이 어려운 한계가 있다. 이에 본 연구에서는 나노 입자가 분산된 레진을 직접 임프린팅하는 저비용의 간단한 공정으로 나노 크기에서 마이크론 크기에 이르는 다양한 기능성 패턴을 제작하였다. 구체적으로, ZnO 나노 입자를 PMMA 레진에 분산하여 나노 입자 솔루션을 제작하였고 열경화 임프린트 공정을 통해서 Si 및 글래스 기판 위에 micron 및 sub-micron 급의 격자 패턴을 형성하였다. 이후 레진에 포함되는 ZnO 나노 입자 함량비에 따른 굴절률 및 투과도와 표면 거칠기에 따른 접촉각 측정을 통해서 기능성 패턴의 광학특성 및 표면특성을 분석하였다.

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Plating Technology of Through Silicon Via (TSV전극과 도금기술)

  • Kim, Yu-Sang;Jeong, Gwang-Mi
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2015.05a
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    • pp.134-135
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    • 2015
  • 실리콘 반도체 칩 가공기술의 미세화는 40년에 걸쳐 전자기기 진보에 큰 공헌을 할 수 있었다. 절반간격(Half Pitch)이라는 최소 패턴크기로 좁아지고 있다. 회로패턴을 평면적으로뿐만 아니라 집적도를 올리는 3차원 실장기술이 중요시 되었다. 종래칩 표면에만 존재했던 접속용 전극을 표면과 뒷면에 붙여 칩을 관통하는 미세실리콘 관통전극(TSV; Through Silicon Via)제조기술로써 TSV는 한계의 반도체기술을 극복하여 한층 더 크게 발전할 가능성을 비추고 있다.

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Statistical Analysis for Thickness and Surface Roughness of Printed Pattern in Roll-to-Roll Printed Electronics System (롤투롤 인쇄전자 시스템에서 인쇄패턴의 두께와 표면조도에 관한 통계적 분석)

  • Lee, Chang Woo;Kim, Nam Seok;Kim, Chang Wan
    • Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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    • v.37 no.3
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    • pp.287-294
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    • 2013
  • The roll-to-roll (R2R) printed electronics system is one of the most promising technologies for the printed electronics industry because of several advantages in terms of productivity and cost. In the R2R printed electronics system, the characteristics of the printed patterns are an important issue that determines the functional quality of the printed matter. This study analyzed how several main factors may affect the characteristics of printed patterns, especially the thickness and surface roughness. The statistical model for estimation of the printed pattern was developed as a function of the main factors using the design of experiment (DOE) methodology. Based on the statistical analysis results, the R2R printed electronics system can be designed to control the characteristics of printed patterns.

The lifespan improvement of printed electronics roll by hardened Si-DLC coating materials (인쇄전자 롤 수명 향상을 위한 고경도 Si-DLC 코팅 기술)

  • Sin, Ui-Cheol
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2015.05a
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    • pp.28-28
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    • 2015
  • 현재 인쇄전자 소자 생산을 위해 사용되고 있는 대부분의 그라비아 롤러는 미세 패턴의 보호와 인쇄 중 마찰에 대한 내구성을 향상시키기 위해 경질 크롬 도금 막이 사용되고 있다. 그러나 경질 크롬 도금 막의 경우 구현할 수 있는 경도(~1000 HV)와 이형성, 내마찰(마찰계수: ~ 0.6) 특성 등에 한계가 있다. 이러한 경질 크롬 도금이 적용된 그라비아 롤은 그 수명과 내구성, 구현할 수 있는 인쇄 품질 및 신뢰성 그리고 인쇄처리 속도 등에 있어 여러 문제가 있다. DLC(Diamond Like amorphous Carbon)는 낮은 마찰계수 값인 0.2 이하와 뛰어난 내마모성, 상대재료에 대한 이형성 등을 겸비한 표면강화 기술로 경질 크롬 도금막 대비 우수한 표면 경도(>1,800 HV) 특성을 갖으며, 합성된 DLC 코팅 막의 경우 정밀 인쇄 제판이 요구하는 표면거칠기를 구현할 가능성이 높다는 장점이 있다. 특히 실리콘이 첨가 된 Si-DLC의 경우 표면의 마찰계수를 0.1 이하까지 낮출 수 있는데 닥터블레이드 및 잉크, 인쇄 기재와의 마찰 훼손을 최소화시켜 그라비아 인쇄 롤의 수명을 향상시킬 수 있다. 또한 PECVD 공정을 이용하여 합성한 Si-DLC는 표면거칠기를 10nm 이하의 경면으로 구현할 수 있으며, 높은 접촉각에 의한 우수한 이형성을 통해 미세 패턴 내부에 전자잉크/페이스트가 잔류되는 현상을 억제할 수 있다. 이는 기존 경질 크롬 도금이 적용된 그라비아 롤에서 발생하는 패턴 내 잉크 잔류-고형화와 그에 의한 사용수명 단축현상을 현저히 개선시킬 수 있다.

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직접프린팅 및 수열합성 방법을 이용한 초소수성 TiO2표면 제작 및 젖음 특성 변화

  • Choe, Hak-Jong;Sin, Ju-Hyeon;Lee, Heon
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2012.05a
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    • pp.157-158
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    • 2012
  • 최근 연잎의 표면과 같은 자기세정효과의 인공적인 제작을 위한 연구가 다방면으로 진행되고 있다. 이러한 자기세정효과는 초소수성 표면 제작 및 젖음 특성 분석을 통해 형성 및 해석이 가능하다. 본 연구에서는 나노임프린트 리소그래피 공정 및 수열합성법을 이용하여 주기적으로 배열된 계층구조의 $TiO_2$ 패턴을 형성 및 표면 개질을 통한 초소수성 구현하였다. 그 결과, 표면 개질된 계층구조의 $TiO_2$ 패턴은 deionized water에 대해 $160^{\circ}$ 이상의 정적 접촉각을 갖는 초소수성 표면을 형성하였다.

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The Study on Fine-Pitch Pattern Formation Using epoxy bonding film Surface modification and Semi-additive Method (Epoxy Bonding Film 표면 개질과 도금공정을 이용한 미세패턴형성에 관한 연구)

  • Kim, Wan-Joong;Park, Se-Hoon;Jung, Yeon-Kyung;Lee, Woo-Sung;Park, Jong-Chul
    • Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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    • 2009.06a
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    • pp.165-165
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    • 2009
  • 현재 반도체나 이동통신 분야는 사용자의 요구에 따라 PCB의 회로선폭이 갈수록 좁아지고 있다. 이러한 정밀 부품을 제조하기 위한 제조공정에서 각광받기 시작한 기술 중 하나가 대기압 플라즈마 기술이다. 본 연구에서는 미세패턴 형성이 가능한 에폭시 본딩 필름위에 무전해 도금공정을 통한 패턴 도금법을 이용하여 패턴을 형성하였고, 형성된 패턴에 대기압 플라즈마 처리 횟수에 따른 접촉각(Contact Angle)과 Peel Strength의 변화를 분석하였다. 또한 에폭시 본딩 필름을 이용한 Build-up공정을 거쳐 Micro Via를 형성하여 대기압 플라즈마 처리 횟수에 따른 Via 표면을 분석하였다. 대기압 플라즈마 기술은 진공식에 비해 소규모 장비를 이용한 전처리가 가능하고, 초기 설비비용을 절감하는데 탁월한 효과가 있어 널리 사용하는 기술 중 하나이다. 이 연구를 통하여 대기압 플라즈마 처리 횟수에 따른 표면에너지의 변화로 인한 접촉각이 좋아지는 것을 알 수 있으며, 대기압 플라즈마 처리를 한 패턴표면이 친수성으로 변하면서 현상된 드라이 필름 사이로 도금액이 원활히 공급되어서 미세패턴 모양이 우수하게 구현되었음을 알 수 있었다. 또한 Via Filling에도 뛰어난 효과가 있었음을 확인할 수 있었다.

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향상된 투과도를 갖는 태양전지용 보호유리 형성과 태양전지에의 적용

  • Han, Gang-Su;An, Jeong-Hyeon;Lee, Heon
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2008.11a
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    • pp.141-142
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    • 2008
  • 실리콘 기반 태양전지의 보호를 위한 목적으로 사용되는 유리 기판에 나노임프린트 기술을 적용하여, sub-micron급 모스아이 패턴을 형성하였다. 형성된 모스아이 패턴은 250nm의 주기와 약 100nm의 높이를 갖는 원뿔 모양의 배열로써, 투과도의 향상을 확인 할 수 있었다. 또한 그 효과를 높이기 위한 방법으로 양면에 패턴을 형성하였으며, 그 결과 예상과 같이 더 높은 효율의 반사 방지 및 투과 특성이 관찰되었다.

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Enhancement of Blue LED's efficiency with nano-patterned sapphire substrate fabricated by using nano-imprint lithography (나노임프린트 리소그래피를 이용한 나노 패턴 사파이어 기판 제작과 이를 이용한 청색 LED의 효율 향상 연구)

  • Kim, Jin-Seung;Jo, Jung-Yeon;Lee, Heon
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2012.05a
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    • pp.164-164
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    • 2012
  • 청색 발광 다이오드의 광추출 효율 향상 및 전기적 특성 향상을 위하여 기판이 되는 사파이어에 마이크로급 패턴을 형성하는 공정이 일반적으로 사용되고 있다. 기존의 공정과는 달리, 저가의 간단한 공정을 통해 쉽게 유사한 성능 향상을 얻기 위하여, 나노임프린트 리소그래피 공정을 도입하여 사파이어 기판 상에 일정한 주기와 형태를 갖는 나노 패턴을 형성하였으며, 이를 이용하여 제작한 발광 다이오드의 성능이 전기적, 광학적 측면에서 크게 향상되었음을 확인할 수 있었다.

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A Study on Accuracy Improvement of Dual Micro Patterns Using Magnetic Abrasive Deburring (자기 디버링을 이용한 복합 미세패턴의 형상 정밀도 향상)

  • Jin, Dong-Hyun;Kwak, Jae-Seob
    • Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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    • v.40 no.11
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    • pp.943-948
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    • 2016
  • In recent times, the requirement of a micro pattern on the surface of products has been increasing, and high precision in the fabrication of the pattern is required. Hence, in this study, dual micro patterns were fabricated on a cylindrical workpiece, and deburring was performed by magnetic abrasive deburring (MAD) process. A prediction model was developed, and the MAD process was optimized using the response surface method. When the predicted values were compared with the experimental results, the average prediction error was found to be approximately 7%. Experimental verification shows fabrication of high accuracy dual micro pattern and reliability of prediction model.

The Effect of Solution Agitation on the Electroless Cu deposition of Damascene Process (용액 교반이 Damascene 공정의 무전해 구리 도금에 미치는 영향)

  • Lee, Ju-Yeol;Kim, Deok-Jin;Kim, Man
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2007.11a
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    • pp.83-84
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    • 2007
  • Damascene 공정을 이용하여 80nm급의 trench 패턴 내에 구리 배선 형성을 위해 무전해 구리 도금법을 이용하였다. 화학 반응으로 진행되는 무전해 도금법에 의한 구리이온의 초미세 패턴 내 환원 과정에 구리 이온의 물질 전달과정이 구리 도금층의 표면 특성과 superconformality에 미치는 영향을 살펴보았다. 회전 전극에 고정된 칩의 회전 속도가 증가함에 따라 구리 도금층의 비저항이 감소하고, trench 내 균일 도금성이 향상되는 것으로 나타났다.

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